SMT试题 -SMT 工艺工程师

SMT试题 -SMT 工艺工程师（共9篇）

1.SMT试题 -SMT 工艺工程师 篇一

SMT工艺要因分析

一人

1:人员的训练

1）基本操作

上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包 括回温曲线的制作打印）。2）具备基本的电子元件及辅料知识

能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。

辅料：

锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等； 3）统计的知识

D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。4）制程知识

要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;2,信息

1）不可靠的信息

正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线 时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人 及现场工艺人员的签名。2）资料不及时

工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。3）缺乏必要的反馈

产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。BOM，发料单，实 际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处 理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。

3，积极性

营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养 相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。严密的组织措施,需要有良好态度的 员工的支持才会发挥作用。

4，合作与沟通

公司的产品更新换代快，许多产品的工艺不成熟，导致BOM，发料等的错 误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。在白班与中班的 交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。

二,机

(一)印刷机 1,钢网

(1)外框刚度及钢网张力

钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷 紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。

（2）钢网厚度

钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情 况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚 焊等缺陷，太厚，会造成连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。

（3）钢网开口 a.开口比例

为了增大“工艺窗口”，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有“V”形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧 削，一般采用侧削法,这一点具体可参见<<钢网制造规范>>.b.孔壁形状/粗糙度

钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。

对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位 置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。

对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上 小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍 层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性 能，消除印刷毛刺。

C 分步加工（半蚀刻）

有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的 选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对 于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部 蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。目前公司所制钢网还没有这种 形式。d.焊盘尺寸

应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺 寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱 模。2，PCB板的夹紧状况

DEK机与MPM的定位夹紧方式有区别。DEK采用压板外加顶针的夹紧方 式，而MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。

应随时关注夹紧装置和PCB的夹紧状况。否则：

1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与 钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。

3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。

3，钢网的固定

对外框而言，印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。顶压一般用气缸完 成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；

对钢网板而言，有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种，一般是 外形居中。钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm，且粘合良好定位 精确。

4，钢网上所加锡膏量

钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量 过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀 压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变 粘，使印刷性能和焊接性能变差。

5，钢网的清洁

为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必 须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口处形成渗 漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等 不良.目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和 真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.辅料: 1)卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一 次,随后应据脏污情况判断是否再用.2)清洗剂.清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.6,刮刀 1)下压高度: 用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器 无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.2)运动速度: 目前的速度设定为(25～70mm/s);速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状 况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.3)刮刀压力: 压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关, 压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与 PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太 大,降低它们的使用寿命.4)刮刀角度: 目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时 的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产 生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效 果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.5)刮刀的刚性: 要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或 PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不 干净锡膏.6)刮刀的磨损情况: 刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀 层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处 于大压力的工作状态.7,PCB与钢网的对位

PCB与钢网的对位不好的因素有: 1)机器特别是识别系统的精度.2)钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良.3)PCB的焊盘位置以及MARK点不精确.4)钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良.(二).施胶,可参见<<点胶工艺规范>>(三)元件的贴放 1.贴片正位度

1)PCB板的定位夹紧状况 PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在 否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致 贴片不准.2)FEEDER的精度

它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上 的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正.3)机器的视觉识别系统的精度

直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片 位置的补偿的准确性有最大的影响.4)PCB的MARK点

MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形 状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一 致.5)贴片程序坐标的正确性.(二)机器的保养

日,周,月,年保养计划(三)高精度贴片 1)规正爪的使用

目前只有M82机,在不用视觉识别进行吸料位置修正来保证贴片位的精确.应注意: 规正力应正常,否则会造成元件的损伤.规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确.2)机器的固定

水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动 剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命.3)机器的设计 a.稳定性 b.三维识别

c.小视野高精度识别 d.对元件颜色的适应性 e.良好的位置补偿系统

主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹 紧装置;气压系统.4,回流焊

1）锡膏的回温曲线要求：

目前所用 锡膏MULTICORE 和KESTER的参考温度曲线：

250peak200183℃150100

50预热06090均热120150回流180冷却210a.预热阶段。25 ℃到130 ℃左

小于2.5 ℃/秒，时间60~90

右，升温斜率秒。

240

b.均热阶段。130 ℃到183 ℃左右，1.5分~3分钟。中间部分应接近150±℃左右。最大斜率小于2.5 ℃/秒。

c.回流阶段。183 ℃以上时间60~90秒。峰值温度210 ℃~220 ℃。

d.冷却阶段。要求降温斜率在2~4 ℃/秒。

2)公司产品种类多，要根据具体产品，综合考虑以下因素进行温度设定：

a.元器件的要求：

温度太高会对元器件有潜在的损伤，特别是热敏器件及继电器晶振器

件，在满足锡膏的回流要求下，取温度及时间的下限。

b.元器件的布局及封装：

对元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸热量大和均热性能差的器件，预热的时间和温度要取上限。

c.PCB的厚度和材质：

厚度越厚，均热所需时间越长；对特殊材质，要满足其特定的加热条

件，主要考虑所耐的最高温度和持续时间。

d.双面板的要求：

对于双面回流焊接的板，先生产元件小的一面；相同状况下，先生产

元器件数量少的一面，反面生产时温度设定上下要有差别，一般是

15℃～25℃。

e.产能的要求：

链条（网带）的运行速度有时是生产线的瓶颈，为满足产能可提高链

速，相应的温度设定需提高（风速可不变），应做PROFILE加以确认。

f.设备的因素：

要考虑到设备的不同带来的影响。加热方式，加热区的数量及长度，废气的排放，进气的流量 等，应做PROFILE加以确认。

g.下限原则：

在满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温

度应取下限。

h.测量温度时，基板，吸热大的器件，热敏器件应布有测试点，以保证

PROFILE的代表性。

3)工艺参数的修改控制：

1）回流焊工艺参数应由现场工艺工程师设定及确认。

2）当因环境条件变化时或有其它异常或为了解决焊接缺陷如锡珠，碑立

等，要修改工艺参数，必须在《SMT回流炉程序更改记录表》中记

录，且这种修改必须由现场工艺工程师执行或得到现场工艺工程师的确认。

三，物

（一）PCB

1，设计：

1）焊盘的大小：

它直接影响到钢网开口的大小，影响到少锡或多锡。

2）焊盘的间距：

间距不匹配，造成元件覆盖全部焊盘或元件搭接不上焊盘；对IC来说，它的间距影响锡膏，钢网厚度的选择。；

3）元件分布不合理

元件间距太小，可能造成连锡，特别是波峰焊工艺。

元件分布不均匀，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加热不均匀，温度

设置上不易兼顾；

热敏元件与BGA等需热量多的元件在同一面上，温度设置上不易兼顾；

元件能够一面分布的却两面分布，造成需两次过炉。

两面都有较重的元件如BGA，QFP，PLCC，易发生掉件，虚焊。

对波峰焊而言，元件的方向也应注意，如SOP元件。

2，可焊性

1）热风整平或电镀

PCB焊盘一般是铜箔，易氧化。为了保护铜箔，形成良好的焊接，一般要

对铜箔进行处理，如预镀金，银，钯--镍，锡铅等易熔融与锡铅液的金属

或合金。比较普遍的是锡铅。

2）存储条件

目前公司PCB要求供应商真空包装。

对非真空包装板，或开封后没用完或过炉前在空气中曝露时间太久，用前

须在烘箱中进行110℃，2小时的烘烤，消除吸潮的影响。

3，MARK的设计

MARK点的外形有圆形，方形，三角形等，常见的是圆形。它的尺寸，颜

色对比度直接影响到机器对它的识别，影响到印刷，贴片时的位置补偿的 精确度。

4，可生产性

1）焊盘的准确性

包括焊盘的大小尺寸精度及相对距离。误差较大，可能发生与钢网之间的 错位，导致印锡偏位，溢出焊盘，产生锡珠，连锡的缺陷。

2）弯曲度与扭曲度

一般要求PCB的弯曲不超过0.5%。弯曲度与扭曲度太大，在轨道上运行不

畅易卡边，掉板；定位夹紧不精确而偏位；元件与板贴合不好，易飞件，虚焊。

3）焊盘的平面度

钢网的开口一般都比焊盘小，焊盘的平面度不好，会造成与PCB与钢网的贴

合不紧，印刷漏锡，严重时会损伤钢网的开口边缘；对于点胶工艺而言，焊盘的平面度不好会抬高元件与PCB之间的距离，造成元件与胶接触面积

太少或者根本就没有接触，粘合力不够造成掉件。

4）阻焊膜残破

会造成熔融锡铅液从焊盘上流失，造成少锡，锡珠或与其他焊盘连接起来形

成桥接。

（二）锡膏

目前所用为普通的63/37的Sn--Pb锡膏。有球状Sn--Pb合金颗粒外加松香，活化剂，溶剂，触变剂等混合而成膏状物。

为了避免产生桥接，锡珠，少锡等焊接缺陷，须注意以下因素：

1，合金颗粒尺寸

合金颗粒形状，直径大小，均匀性影响其印刷性能。

直径太大，印刷时易堵塞钢网的开口，造成印刷残缺，毛边，不易脱模；

太 小，合金颗粒表面积相对增加，氧化的可能性增大，增大锡珠产生的可能。

一般根据所用IC的PITCH对应的钢网开口尺寸来选择颗粒尺寸范围。颗

粒直径约为开口尺寸的1/5以下。

目前所用锡膏颗粒尺寸-325/+500目即25um～45um范围。

对均匀性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子数不应超过10%。

2，脱模性能不好

这跟钢网开口内壁状况，焊料颗粒的形状尺寸以及印刷机脱模时有否

选择振动有关外，主要与锡膏的粘接性有关。

良好的粘接性能,使其印刷时对焊盘的粘力大于对钢网开口侧壁的粘附

力，使锡膏牢固地粘附在焊盘上，改善脱模性。粘接性取决于助焊剂的成分及其它添加剂的配比量。粘接性要适宜，太小，粘不住元件，太

大，不易脱模，易粘附于刮刀上不掉下来。

3，粘度不当

太大，锡膏不易穿过钢网，印出的线条残缺不全；太小，易流淌蹋

边，保形性不好。与粘接性一样，除了与本身的配比有关外，还与使

用过程有关：

1）只使用经认证的锡膏。目前SMT01，SMT02线,SMT07只用KESTER锡

膏，其余线用MULTICORE锡膏。当生产MBC产品时，只能用KESTER

膏。

2）锡膏须在冰箱中保存。温度2℃～8℃。使用前应保证解冻时间4～8小

时，原则上不超过48小时。未解冻完全的锡膏严禁开封，锡膏应整

平，将内盖尽可能压到底，并将外盖拧紧，除了减少氧化量，也可降

低溶剂的挥发量。

3）钢网上的锡膏量不可太多，大约直径为10mm，添加时少量多次，可降

低同一次添加锡膏在空气中曝露的时间；停机不工作时，应立即将刮

刀，钢网上的锡膏收回，应注意新旧锡膏不能混装，并严禁不同品牌

锡膏混用混装。

4）超过使用期的锡膏不能再用

锡膏会随出厂时间的延长，焊料沉淀，各组分之间的化学反应，如果

密封不好，溶剂挥发，焊粉氧化，使锡膏性能降低，甚至无法使用。

锡膏的储存期6个月到一年；一般是6个月。锡膏的出厂时间越短越

好，所以购买时应少量多次购买，使用时注意“先买先用”的原则。

每周末钢网及刮刀上清理下来的锡膏要报废；

开封后的锡膏越快用完越好，开封后的锡膏超过24的时间就不能再

用。

4，外界的因素

1）温度，湿度（车间，印刷机）。

应避免吸潮，助焊剂挥发过多。

2）环境的清洁度。

应避免在有灰尘的环境下使用锡膏。

3）钢网，PCB上残留物。

钢网上不应有清擦时留下的纤维；钢网空内不应有上次使用留下的残

余锡膏（包括刮刀）；PCB板上不应有油污杂物，以确保印刷效果。

（三）元件

来料质量情况也是影响焊接质量的因素，要考虑以下因素：

1，可焊性

与焊极的制作质量密切相关：外形尺寸大小的一致性，对称性；金

属化处理质量。这些因素与碑立，不上锡或堆锡等焊接缺陷密切相

关。

2，引脚的共面性

特别是IC元件，引脚的共面性不好，会造成虚焊。

3，外表反光度

这项因素主要与回焊炉的加热方式有关。主要针对红外线加热炉而

言。不同颜色的元件对红外线的吸收能力有差别。一般来说应避免元

件本体与引脚，焊盘的吸热能力相差太大，否则会造成元件本体吸热

过多而损坏，而焊盘，引脚还处于加热不够的状态；也应注意尽量不

要将吸热能力相差太大的元件放PCB的同一面。

4，引脚变形

会造成错位，虚焊的缺陷。

这要求在储存，搬运，备料等过程中小心操作；贴片机应处于正常状

态，避免贴片过程中机器的原因发生抛料，夹伤，掉件等误动作而损

伤元件。

（四）固定胶

目前选用的是LOCTITE（乐泰）公司3609，3611两种胶。3609是点

胶用胶，3611是刮胶用胶。

1，储存及使用：

1）胶必须用经过认证的2）胶须在低温（2～8℃）下保存；使用前要进行回温处理。10ml封装的要回温2小时以上，30ml封装的要回温4小时以上，300ml封装的要回温

12小时以上。

3）印刷胶水时，少量多次添加。生产完毕，钢网上的胶不能再用，还在包装中的胶，24小时内不用，应放回冰箱，但反复取用不能超过4次，否则予以报废。

2，点胶缺陷及影响因素

1）胶点形状及其保形性

胶点形状及其保形性,除与机器的参数设定及环境温度湿度有关外，主要

与胶本身的粘度和触变特性有关。适宜的粘度和触变特性才能具有良好

的保形性，施胶后不流淌塌陷，施胶过程中不回出现拖尾现象，从而避

免污染焊盘，避免出现虚焊。

要保持良好的粘度，须注意回温时间，环境温度湿度，避免吸潮，以减少

了固化产生气泡的机会，减少波峰焊掉件的可能。

2）粘接强度

指胶固化后抵抗振动或撞击和波峰焊冲击波的能力,这主要取决于胶本身，使用时应注意的工艺因素有：

a.接触面积

要根据元件封装外形尺寸，重量选择对应的点胶数量及胶点大小。

具体参考《点胶工艺规范》。

b.元件底板的类型

有些 元件采用玻璃，陶瓷 等底板，这种底斑上因有硅油脱模剂残留物，致

使底板与胶结合力低。可选用防脱模剂的胶。

c.PCB板的状况

PCB板表面应清洁无污染；阻焊膜与胶的亲和力强。

d.固化曲线

不同等级的胶其固化温度和时间不完全相同。应根据供应商的具体要求以及

PCB的厚度，元件的分布状况等设置温度和时间；同种胶采用的固化温度不

同则相应的时间会不同，如3609的胶在150℃下需90sec，而在125℃下需

3min。对抗潮性好的胶可选用较高的固化温度较快的温升速率，相应的固

化时间可缩短，反之，对抗潮性差的胶可选用较低的固化温度较慢的温升速

率，相应的固化时间要长。

四，法

（一）工作准备

1，工艺规范

生产前阅读工艺规范是必须养成的职业习惯，以免发生版本或漏掉如印

锡后要点胶这样的工序的错误。

所以：

1）PCB，钢网，发料单，BOM须与工艺规范一致。

2）要有工艺路线示意图及其说明，特别是对特殊元件的特殊工艺说明。

3）要有装配图，应标有装配位。

4）如是借用工艺规范，需有正式的工作联络单及其说明。

2，元件错误

1）元件型号，数量与发料单要吻合。

2）发料单与BOM要吻合。有差异时，可查询MRPⅡ，工艺规范，中试工作联络单，试制单板申请电子流或直接与项目人联系予

以落实，不能凭经验想当然。

3）所发料的质量状况与生产质量也有直接的关系，如元件残破，变

形，可根据流程进行报废，待处理，退库重新领料等处理。

4）上错料。

（二）版本控制

1）正确情况是 ：

工艺规范，BOM，发料单，PCB，钢网的名称和版本一致。

2）如有差异，在工艺规范中应有说明或有正式的工作联络单。

（三）PCB，钢网的制作方式

1）当PCB，钢网都采用光绘文件制作时，精度会较高，可以保证焊盘

与钢网开口位置吻合度高。

2）当钢网是采用提供的PCB进行采点制作时，可能出现采点不准确

造成钢网与PCB吻合度差，出现印刷缺陷。

（四）制程管制

1，在制品的搬运

参阅《生产现场装卸，周转物料和组件的有关规定》。

2，换料的控制

1）上机前所有的物料须经IPQC的检验。

2）生产过程中，带式料的换料须经IPQC的检验；TRAY盘料，管式料

生产过程中IPQC不会全检，因此上料员要加强自检，以免上错料或

上错轨道。

3）所换FEEDER，振动器应处于正常工作状态。

（五）预防性保养

是防止总是处于救火状态的前提。如果总是出现故障时才进行处

理，损失已经造成，而且会大大降低设备的使用寿命。

（六）贴片编程

为了贴片位置准确，方向正确，必须：

1）有完善正确的数据库（如gf库）

2）有正确的坐标系

3）贴片坐标的准确性

4）有效的维护

（七）制程控制

应用SPC的一些常用统计，分析，控制手法来保证制造过程处于

受控状态制程能力予以保障。

常用的方法有：

1）X--R管制

如锡膏厚度的管制。用此方法可以发现制程异常或判断出现

异常的趋势。

2）柏拉图法

用此方法可分析引起质量问题的主要次要因素，从而有的放矢地解决问

题。

3）鱼骨图法

可用此方法来分析产生问题的各种因素或解决问题的各种措施。

（八）结果的检验

五，环

（一）生产环境（大环境）

温度：

20℃～26℃

相对湿度：50%～85%

（二）小环境

1）印刷机内部环境

温度：

25℃

相对湿度：45～50%

（三）干燥箱及烘箱

潮湿敏感器件所需

（四）冰箱

（五）静电防护环境

静电地板，静电胶皮，静电服，静电鞋，静电帽，静电腕带（有线），静电手套，设备接地等等。

2.SMT工艺总结 篇二

（设备）

一、流程设备及功能

1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；

2、冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；

3、印刷机：印刷锡膏、胶水使用；

4、接驳台：传送PCB板使用；

5、贴片机：元件贴装使用；

6、回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；

二、主要设备型号概述

1、印刷机；

A、日东：SEM-300 B、东圣：GAW-880

2、贴片机；

A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、C、3、YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊；

A、日东：NT-8A-V2 B、劲拓：JW-5C-2R

三、SAMSUNG CP45机器如何减少抛料？1、2、3、4、5、6、选择良好的FEEDER，并每月保养FEEDER一次； 每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片；

每月做好气路清洁，保证真空正常；

0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管MELF内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0.8；

大电感元件使用二极管MELF参数制作；

发光二极管使用2MM料架推动两次送料，参数在CHIP-tantal内制作；使用CN-040吸嘴取料；

四、SAMSUNG CP45机器如何提高生产效率？

1、调整元件参数，减少抛料时间；2、3、4、优化合理程序，提高优化率；

降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积；（如何减少抛料的第4项）

在操作界面上把PCB传送设置为FAST，在系统内把第10项内的SYNC。LOAD启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板），加快传送速度；

五、SAMSUNG CP45机器如何提高程序优化率？

1、分机原则

A、每台机的贴片点数要平衡； B、C、D、要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间； 优化率不能低于92%；

每台机贴片时间不能大于5秒；

2、分机方法 A、B、C、D、E、F、每台机的点数尽量拼成6的倍数；

每台机的相同用量的个数最好是6的倍数； 每台机的物料个数最好 相差不要大于10个；

贴IC的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料；

大元件手动排列；

优化程序前统一改好元件参数再进行优化（在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在Part项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用）

六、SAMSUNG CP45机器故障维修

七、SAMSUNG CP45校正系统参数的全过程

（工艺）

一、印刷

SMT的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以SMT加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。

印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：

1、刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东印刷机SEM-300与东圣GAW-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4MM间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，IC清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；

2、钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔设计，描述：

钢片：一般选用不锈钢片为材料； 开孔方式：

1、激光切割；

2、电刻；

3、电抛光；

4、蚀刻；

开孔设计：

1、普通排阻间距固定为0.6MM可以防少锡、假焊；

2、大元件焊盘可以开“田”字网，可以防焊

接移位；

3、排插、插座，CD卡座、连接器两边固定

3.SMT操作员考试题 篇三

1）6300Ω = 6.KΩ，23000Ω= 23

KΩ，1002= 10 kΩ，电容104= 100 NF, 2R2= 2.2Ω，2）F、J指误差，F ±1%，J ±5%

3）以下符号表示何意SMT:

表面贴装技术 BOM： 物料清单 ECN ： 工程变更通知

4）图示是一个二极管，其黑色标志端为

负 极，如表示钽电容其黑色标志端为 正 极。

5）473表示电阻时，其阻值为47kΩ，当表示电容时，其容值为

NF。

6）上班之前对防静电方面检查应注意以下几点：穿好工衣 工帽

，戴好 静电手环，手套。

7）在操作机器时，开机前须检查气压在(0.4-0.6)MPA 范围内，再将电源开关打到

ON

处，此时机器开始启动。

8）上料时要保证所上物料的 厂商 和

型号规格 必须与

站位表 一 致，并及时叫对料员核对。

9）上Feeder前，必须检查Feeder的 进料齿轮 内有无散料，并将散料用镊子取出，或 用风枪吹出。以免引起抛料，Feeder上机前必须扣好 压盖 避免Feeder翘起打坏吸嘴。

10）机器在正常运行时，严禁将头，手伸入机内，在伸手入机前，必须按下 STOP键，并打开 安全门

11）在站位表使用前，应检查是否有 程序员、工程师、IPQC

签字确认，上料单如有手工更 改应有 工程师 签名确认。

12））使用管装IC时，IC管上应注明1）元件型号或丝印 2）

IC方向。

13）英制0805用公制表示为2012，应选用8MM的FEEDER

二、单项选择题

１）日常保养是由操作员在什么时候进行（3）

①下班交接班时

②午饭后

③ 刚上班时

④07:00-07:15

2）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）

①問別人

②讓機器先打一下

③用卡尺量

④數料帶上兩顆料之間有幾個孔

當發現Feeder不良時應該（3）

①把Feeder拆下來，放到一邊

②只要能打，不要管它

③把Feeder換下來，並標識送修

5）机器突然停电的情况下为保护机器应先切断（3）

①气源

②电源

③电源和气源

6）当机器出现故障需要立刻停机时，应先按何开关（4）

① STOP

② READY

③

START

④ EMERGNCY SOTP

7）正确的换料流程是（4）

①确认所换料站

装好物料上机

确认所换物料

填写换料报表

通知对料员对料 ②确认所换料站

填写换料报表

确认所换物料

通知对料员对料

装好物料上机

③确认所换料站

确认所换物料

通知对料员对料

填写换料报表

装好物料上机

④确认所换料站

确认所换物料

装好物料上机

填写换料报表

通知对料员对料

三、简答题

1)说说贴片机常见的抛料原因？

1.吸取点偏移，进料不到位，震动FEEDER震动太大，进料不平整。

2.FEEDER类型不正确，间距设置错误。

3.FEEDER没有放置到位

4.吸嘴脏，磨损。

5.料带粘性大，料槽过紧，6.元件数据设置不正确。

2)Feeder使用有哪些注意事项？

1操作员做到轻拿轻放，不要随便乱丢Feeder，避免堆叠现象

2.操作员在换线，上料，换料过程中，一次性只能拿少许Feeder，不准多拿，避免掉在地下，发生碰撞

3.操作员根据物料在选用Feeder类型时，一定要查看它的步进是否正确（针对8mm以上的），对不正确的用 螺丝刀进行调整，防止吸不到料，或者浪费材料，打一个抛一个。

4.操作员发现有不良的Feeder时，作好标识，交给技术员维修。

3)机器日常保养的有哪些项目?

1.机器表面的清洁。

2.FEEDER及FEEDER BASE的清洁。

3.机器内TABLE的清洁及散料盒的清理。

4）、机器检测出料带浮高，其原因有哪些？

1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；

2料带是否有散落或是段落在感应区域；

3检查机器内部有无其他异物并排除；

4.SMT工程师求职简历 篇四

一份简历，说到底与文案有关，简历中的文字内容传达着求职者的逻辑思维能力，清晰的逻辑思维能力，他的语言表达水平较高。一份简历的版式及内容上的布局也传达着求职者的`创新能力，如果仅仅是从网络上下载一个模板，没有任何的变动，这样的简历没有任何的优势，传达出的个人素质能力不够全面。简历中的信息内容即是语言能力的表达，也是沟通能力的传达，更重要的是，它是一份营销自己的简历，对自己的营销能力有多强，简历成功的可能性就高。一个与营销有关的岗位，简历可以传达出个人的营销水平，决定其是否会被企业聘用。

下面是yjbys小编分享的SMT工程师求职简历范文，更多内容请关注简历范文栏目。

个人信息

yjbys

性 别： 男

婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族

户 籍： 年 龄： 26

现所在地： 广东-东莞 身 高： 170cm

希望地区： 广东-深圳、 广东-东莞、 上海

希望岗位： 电子/电器/元件类-电子工程师/技术员

寻求职位： SMT助理工程师、 SMT工程师

教育经历

-09 ～ 2009-07 湖北汽车工业学院 机械专业 大专

2002-09 ～ 2006-07 安陆市第一高级中学 理科 高中

培训经历

2007-01 ～ 2007-02 学校组织 PROE 清华大学

**公司 (2012-02 ～ 2013-01)

公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： SMT工程师 岗位类别： 电子工程师/技术员

工作描述： 在东坑**有限公司担任SMT工程师期间，能够熟练操作维护JUKI-2070，2080系列，DEK印刷机，HELLEL回焊炉，YESVISON系列AOI等SMT中的基本设备，同时参于SMT人员的日常安排和管理，对于一些突发事件，能够进行有效的处理和应对，从而使整个SMT能够正常运转起来。

**公司 (2010-02 ～ -12)

公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： SMT助理工程师 岗位类别： 电子工程师/技术员

工作描述： 在清溪**電子有限公司担任SMT助理工程師，能够熟練操作維護JUKI-2050,2060系列、FUJIXP-142,242系列貼片機和 EKER、德森印刷機，製作爐溫測量板，調試回焊爐溫度，解決品質異常，能夠處理一些簡單的機器故障,提高生产效率 。

**公司 (2009-02 ～ 2010-02)

公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： SMT技术员 岗位类别： 电子工程师/技术员

工作描述： 担任康舒电子有限公司SMT技术员，有1年以上SMT工程設備技術維護以及制程改善經驗，能够熟練操作維護JUKI-775,750,760,2010 系列，DEK265印刷機和ST—6016R回流焊，测量炉温并制做温度曲线，能夠獨立解決生產過程中出現的SMT工藝品質問題以及突發異常問題分析能力，能夠閱讀基本的設備英語資料，熟練操作辦公軟體，頭腦反應靈敏，動手能力強，具有良好的吃苦耐勞和團隊協作精神，能夠承受加班和白夜班工作。

技能专长

专业职称：

计算机水平： 全国计算机等级考试二级

计算机详细技能： 能够使用WORD，EXCEL文档等基本办公软件。

技能专长： 1.爱好书法，读初中时，参加过书法绘画班，并在学校举办的书法展览取得过好成绩。

2.读大学时，加入学校社团联中的轩辕文学社,成为轩辕文学社采编部的一员,由于表现出色,大二升为该社副社长，轩辕文学社是一个热爱文学的人组成的社团,目的是共同提高大家的文学水平,同时提供一个展现自己的平台，任職期間,主要负责协调各部门的沟通与联系,审改社团每天的日常事务,监督和管理社团成员的行为,促进社团良性发展，在学院内,曾成功策划举办过诗歌朗诵会,并获得学院一致好评,在学校举办的“一.二九”爱国学生运动征文比赛中,代表社团获得二等奖等

3.熟练运用AutouCAD,Proe等绘图软件操作，大学中通过全国英语四级考试，计算机二级。

语言能力

普通话： 流利 粤语： 一般

英语水平： CET-4 口语流利

英语： 熟练

求职意向

发展方向： 我长远的打算是在工作上不断地精益求精，不断地有所创新，能够跟上时代的步伐而不被时代所淘汰。我的长期奋斗目标是希望自己能不断有所进步，能不断地为本单位的事业做出新的贡献。

自身情况

5.SMT试题 -SMT 工艺工程师 篇五

一群从事SMT技术的管理型人才的统称SMT工程师。本文将介绍2016smt工程师述职报告。

2016smt工程师述职报告(1)

站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对xx年工作的一个总结：

xx年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力有压力才有动力这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxxxxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0.3%;r2电阻面型破皮占23%;触点高占23%;c180由于江胶过期导致m7掉占0.43%;c4掉占6%;(由于夹具问题)，但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为0。

四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80%;已致于现在99.80%，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。5-7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：

1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

8-10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时;我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。

11-12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。

20xx年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页;如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20xx年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：

1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！

2016smt工程师述职报告(2)

我叫某某，smt工程师，200X年X月到X月在生产技术部开运室工作，担任开拓主管工程师，从9月6日调任开三区党支部书记，近一年来，我始终坚持马克思主义、毛泽东思想、邓小平理论和江泽民三个代表重要思想的学习，以正确的理论武装自己的头脑，始终以一个共产党员的标准严格要求自己，尤其是深入地学习了党的十六大报告，认真领会其精神实质。

正确的思想才能有正确的行动。近一年来，我努力学习本专业新的理论知识，努力把当今最新最先进的新材料，新工艺和新设备推广应用于工程实践中。把技术进步和创新放在第一位，提高技术贡献率;增强成本意识，把降低岩米成本作为衡量技术基础工作的主要标准;担任开三区党支部书记以来，短时间内完成了从工程师到党的支部书记的角色转换，尽快熟悉支部工作内容和业务，团结带领开拓三区党支部一班人，以党委关于进一步转变干部工作作风的37号文件精神为准绳，以身作则，率先垂范，规范安全教育的方式方法，提高安全教育质量，用不安全的尺一米不进，不安全的事一件不做，不安全的人一个不用的管理原则，重点抓好班队长以上管理人员的全过程安全盯岗和班末、周末、月末三个重点安全时段的监控，迅速扭转了安全管理的被动局面。

回顾过去的一年的工作。在思想上，准确把握和深刻领会了江泽民同志提出的三个代表重要思想的精神实质：早在1872年马克思在《共产党宣言》中就有没有一成不变的永恒真理的科学论断，这就充分说明马克思主义也是历史的产物，在不同的时期，会有完全不同的形式和内容。发展是马克思主义活的灵魂，创新是民族的灵魂，发展才能永葆青春。中国共产党人把创新和发展作为当前一切工作的出发点和立脚点。只有这样才能始终代表先进生产力的发展要求，才能始终代表先进文化的发展方向，才能始终代表最广大人民的最根本利益。我们的党始终保持与时俱进的精神状态;坚持发展为第一 要务;充分调动一切积极因素;始终坚持改革精神加强党的建设。这是保持党的先进性和创造力的根本保证。三个代表重要思想是中国化的马克思主义文献。自己在思想上有了长足的进步，把自己对党的方针政策尤其是十六大精神的理解向身边的广大党员、员工宣传和讲解，正确宣传党的思想，传播党的声音，把党的主张变成自己和广大员工的自觉行动。

在工作上，深入生产一线，不辞辛苦，主动放弃节假日、双休日，始终围绕矿井的区域衔接，在生产准备工作中查隐患、抓基础、盯关键。扎实工作，较好地完成了本职工作和各级领导交给的各项任务。继续参与全面推广应用喷浆新材料---陶粒土;主抓中深孔光爆和正规循环作业;参与完成了岩巷地质构造变化带岩层控制技术的研究和应用，独立完成了管缝锚杆支护机理分析和应用，得到了生产准备战线的广泛认可，应用范围和领域不断加深和拓宽;完成450轨道中石门煤层段应力集中区巷修与达标工作、296系统支架1550架的安全回撤等;参加了节假日井下出煤系统煤仓查验、检修方案制定和具体施工;协助分线领导合理工程摆布，不断优化生产衔接和施工设计，论证机械化施工设备配套技术，在《煤矿科学技术》协作发表论文《岩平巷机械化作业线配套技术》一篇并在《开滦科技》发表论文《岩巷地质构造变化带岩层控制技术的研究和应用》一篇，组织了三条钻车侧卸机械化作业线(每条线开拓进尺达到了年进尺1000米水平)，走集约化生产高产高速道路。在主井底处理尾绳的安全生产紧急关头，能不怕苦累，靠前指挥，团结和带领员工们奋战，为矿井安全生产贡献了一份力量。

担任支部书记以来，牢记全心全意为员工服务的宗旨，用安全第一生产第二的先进安全理念，深化安全教育，一丝不苟把领导的一系列安全指示变成员工的自觉行动。抓安全活动、班前会、民主生活会等质量，深入井下一线，落实规程规定，狠抓现场安全管理。抓好班子建设、员工队伍建设。实现了班子团结、队伍稳定、安全生产水平稳步提高。

一年来，我努力钻研专业技术，学习先进的弱质围岩支护理论和施工工艺，把管缝锚杆超前支护破碎顶板及煤层成功运用石门掘进中，把高强锚索引入岩巷交岔点加固支护。利用业余时间系统学习了新版《煤矿安全规程》中有关开拓专业部分并向专业技术人员逐条解释，按新规程的规定对相关的岩巷掘进作业规程及安全技术措施作了大量的完善和修改。整理了单位工程峻工资料，做好技术图纸、作业规程和措施以及隐蔽工程情况归档管理，使煤矿技术资源实现充分共享，少走了弯路，减少了很多盲目性的工作量。

我在做好技术管理工作的同时，不断学习岩巷掘进的先进生产管理经验，在实际工作中大胆运用，提高了自己的组织协调能力。我始终把施工工艺和施工方法的革新作为自己的一项主要工作，向书本学，向工程实践学，向有经验的管理人员和施工员工学，学习他们好的新的方法和做法，使之成为自己的心得和体会，更好地指导自己的工作。参与编制了开拓各工种规范操作的具体规定。

纵观一年来自己的工作，思想上有了飞跃，学习上有了进步，工作上有了提高。政策水平全局观念显著增强，一心扑在自己的工作上，勤勤恳恳，组织协调能力进一步提高，及时总结分析工作中成功和不足。团结同事，共同提高，能和员工同上同下，吃苦耐劳踏实工作。能独立完成复杂工程组织实施并在工作中不断创新，工作态度积极，工作质量、效率和工作效益都得到了领导和员工们的认同。

6.SMT管理方式 篇六

作者：薛竞成文章来源：网络点击数：2482更新时间：2004-4-1

5SMT厂家不可忽视的管理方式

技术管理顾问薛竞成我对国外SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。

制程管理，译自英文中的ProcessManagement一词。由于我们把焦点放在SMT的制造技术上所以我把Process译成（即制造过程）。其实ProcessManage-ment所涵盖的范围更广。本广只就SMT制造有关的范围加以探讨。

从THT到SMT的管理需求变化

制程管理，并不是专为SMT而同设的。但要较成功的应用SMT这门技术，正确的推行有必要的。制程管理虽不是门新的管理技术，但它得人们认识、重视、有效应用并比SMT这门技术来早。也正为这原因，许多由THT（插件技术）提升SMT的厂家并没有意识到在管理上需要做改革的工作。在THT制造环境下，忽略制程管理并不会为制造商带来太大的问题；但对於SMT制造工作而言，尤其是进入微间距和采用现今BGA和倒装片（Flip-Chip）之类技术的情况下，制程管理是不可或缺的管理工具。

制程管理为何对SMT应用那么重要？回答这问题，们得了解THT和SMT之间存在许多不同的地方，尤以下下旬 几项最为显著：

1、微型化-SMT发展的动力，主要是突破旧有组装技术对产品微型化的限制。由于THT本身的技术局限，不断提升微型化的程度。

2、质量因素-THT和SMT两者的组装技术不大相同，影响质量的因素也大分别。虽然在许多方面，SMT组装质量已证实比THT更及更可靠，但SMT保证中工作比THT较为复杂。

3、自动化-SMT的发明变带来了高度的自动化，此亦是SMT生产效率比THT更高的原因。

以上三点所带出的信息是：SMT成品检查不易进行；成品寿命或可靠性的变化幅度大；制程工艺对成品的质量影响日益深刻；返修成本和代价高；即时诊断和改正生产误差的重要性提高等等。而这些对制造商不利的因素正是需要制造管理来解决。

在THT制造管理的环境下，人们并不注重制程功能（Process Capability）、制程整合（Process Integration）等的应用和管理。一般做法是在试产时把设备调校到配合绝大部分的组装工作，当达到相当的合格率后就接入正式生产。及后，在生产线上设立了因定的检查站，把发现的不良品抽出返修。本文为了方便解说，把以往这种简单的制造-检查-返修或淘汰的-贯做法

称为‘制造管理’，有以区别本文提倡的’制程管理’，用以区别本文提倡的‘制程管理’。’制造管理’注重防止不良产品离厂，而‘制程管理’则把重点放在把制造方法加以合理化和优化（防止 不良产品出现是随这方法自然而来的）。‘制造管理’，在SMT生产中有以下几点不理想的地方：

1.不能照顾到成品寿命保证的问题；

2.生产效率难以达到最优化的状态，成本遂难以降低廉；

3.生产稳定性较差；

4.难以进行长期的改进；

5.由於组装基本变更和微型化，即使是同样的工作在SMT应用上也不易进行。

在市场对质量要求日益增高，对产品价格要求低，以及同行竞争日益增高，对产品价格要求低，以及同行竞争日益激烈的今天，如果厂商对上述问题仍坐视不理，继续沿习THT一贯的做法，不对生产管理加以改革，实在不是明智之举。

制程管理对SMT应用的帮助

制程管理方法如何避免或减低制造管理中如上述提到的那些问题呢？

首先制程管理在观念上有彻底而重要的改变、那就是不提倡检查，更不容忍错误发生。以往，制造管理相当大量的检查工序、检查活动，不论对成品的质量，或对生产的效率都有不良的影响。我们不难发现在许多工厂中，除非成品的不良率很高，否则一般如只有几个百份比的，在交货的压力下，都因检查-返修工作能应付而不加以追究。其实这方面的浪费，详细的计算也是相当可观的，在成本上一般绝非可以忽略的；而在质量学的观念上，任何返修工作都可能给成品质量添加了不稳定的因素。

但这可能还是其次，对SMT成品寿命或可靠进行研究都会了解到，成品寿命和可靠性是不能从一般的生产检查中得到任何住处，加以分析就能获得。视程度而定，不良品的出现，很有可能是产能或制程能力（Process Capability）不足的一种表现。如果生产线的制程界限（Process Window）不能配合成品的设计要求，头号题就不是只出现不良品和浪费资源那么简单了。在不良（或不够好）的制程下生产的成品，具有寿命代名词危险性，但不是所有的缺陷都能在生产线上的检查工序中被发现的。这就解释了一些成品在用户使用不久后便失效的原因。我想大家都能想象这类情况对公司或品牌的影响，这才是真正的危机所在。虽然目前仍没有十全十美的寿命保证生产方法，但制程管理在这方面的处理，通过其设计、调制、监控、改进四大步骤，在效益上较制造管理方法大大的提高了。

由于较缺乏制程管理中的调制管理以及灵活而深入的监控 工作、制造管理下的生产能力的稳定性一般都较差。而这也是对优化和改进发展的一大事故，和在好些方面都处于难以突破的局面。制程管理中对制程能力的制定和应用有较严格的管制，而稳定性是制定制程必须考虑到的因素，并且是首要的工作之一。对生产能力有了实在的了解和稳定的控制后，改进和

优化工作才能接着进行。

在了解制程管理和制程管理的过程中，也带来了设备的配置、改进设计的学问和全面改进的好处。由于制程管理中重要的一节是制程整合（Process Inetegration）,而在处理制程整合的工作中必须对设备技术和产品的生产设计有很好的了解和配合，这就要求技术人员在这些方面进行学习、研究、了解和应用。而此做法也正好迎合SMT对技术整合的依赖性。也只有通过对这些全面的学习应用，才能达到长期的改进，才能作出最优化、最低成本的生产作业。

另一个制造管理日益难以应付的问题是SMTR 快速微型化。微间距IC、0402和0201矩形件、微型BGA、Flip-Chip等的出现已对检查工作造成不便，甚至带来了不实用的压力。但如果我们在这问题上作根本的考虑，问题其实也不怎么存在。检查作业是项没有附加价值的工作，为会么我们在生产过程中需要检查？这便是因为生产能力 稳定性不足面不能有足够信心确保成品质量的。其实如上面所提到的，检查作业并不能最有效的确保寿命和质量（甚至误导而使我们相信成品具备足够的寿命）。既然检查作业是花费而又不完整的工作，那是否有更好的做法呢？制程管理就是个可能的代替方法。在成熟的技术上、良好的制程管是有可能废除某些检查作业的。虽然我们知道不会有十全十美，但如果通过制程管理而在某一工序上能达到制程能力掼标（ProcessCapability）为2以上时，你是否还需要检查作业？我们一直沿用的检查作业，很多时候是因为没有学习和使用制程管理法，而不是毫无选择的做法。

制程管理，是一门先质后量的管理。在未能保证品质的情况下提高产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、能源的浪费和公司名誉上的损失）。乍看之下，采用制程管理似乎会带来生产投入较慢、交货期较不理想的问题。其实这情况只有在学习的阶段会出现。一个成熟的制程管理系统，在生产接入的时间上是能很快速的。而当投入生产后，其在免除浪费上所回收的利益，却是制造管理所望尘莫及。所以真正的制程管理是项质、量兼收，稳定优化的管理方式。

什么是制程管理

制程管理，好些工厂把它当作只是工序的制定和执行。此所以许多工厂管理都以为本身有采用这方面的管理；其实真正有用的市 程管理远较此复杂。它包括了四大主要部分：制程设计、制程调制设定、制程监控、制程改进。其中制程监控又可细分为监督和控制两部分。以上这些都必须完整的包含在整个制程管理的活动中，缺乏任何一项都不能算是推行制程管理。此外，制程管理并不是独立运作的一门管理技术。它也必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。让我们来看看它们之间的关系。制程设计，这里所指的不只是制造过程的工序（如锡膏印刷），还包括工序中所需的工艺参数（如刮刀压力、速度、模板分离参数、印刷间隔等等）的订立。这工作在新的管理应用中是和产品设计同步进行的、通过使用并行工程（ConcurrentEngineering）概念和做法来实现。制程设计受限于现有设备的特性、功能以及厂内对品质的要求，所以必须制定设备在这方面的极限值，而后加以配合来设计。如果一家工厂拥有好些不同档次的设备，则管理上须牺牲某些较好的制程能力，或采用较复杂的生产管理安排。制程设计是整个制程管理中至关重要而相当复杂 的一步。要求技术人员对工艺、设备、设计有很好的认识，以及部门间良好的沟通。由于制程设计受限于设备，对初次使用SMT的用户来说在处理上就有和现有SMT设备的用户不同的地方。这点读者须留意。

制程调制设定，是如何将制程设计的结果应用在生产线上的工作。这要求技术人员对设备的特性、功能以及如何操作有很好的了解。设计未必能一次完整无缺的把所有制程参数都定得最优最完善，这阶段工作也具微调改正的责任。同时，这阶段工作也对调制后的制程能力做计量，并初步检讨制程设计时定下的监控方法。以作为全面生产时开始的制程监控参照。也是设备保养维修部门日后技术目标的参照。

制程监控，是确保生产效益的和质量的重要活动。由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。另一和制造管理很不同之处，是真正制程管理注重于不良品的预防，而制造管理则流于对不良品进行返修改正。在制程管理方面，要求员工具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。

制程改进，也是制程管理技术优于制造管理技术的重要之一。制造管理，在生产演化的路程上进展太慢，甚至相对工发展来说是在退步。制程管理。由于通过较科学性的管理，由於不断的在收集生产资料、分析生产资料，以及注重包括设计在内的全程整合处理，对生产和选题的改进提供了十分有利的条件。有了这方面的活动、制程管理不单给工厂带来生产效率和质量，也同时带来不断往前改进的工具。

制程管理的应用，不应只停留在厂内。很多时候SMT工厂所处理的工作，只是限于电路板的组装（如组装加工厂），或由电路板的组装开始，到完整产品如电脑、VCD等。在这情况下，工厂所能控制的，也只是由原材料如元件的进货处理开始。但我们都知道，成品的寿命和质量包括了各元件的质量，厂内进行的组装质量也受元件质量的影响。其实在我的工作中就发现元件如基板等常是影响生产质量的主要问题之一。所以，在步向零缺陷的目标路程中，我们必须通过交流合作把制程管理推广到元件供应商处。这方面的工作当然自己厂内的更难执行，但却是应该努力的。

你还需要什么？

在制程管理中有一关键性环节，就是组织上应采或混合采用矩阵组织结构（MatrixOrganization）,这是制程有效与否相当依赖整体制程的关联性处理能力的缘帮。因此在厂内的组织上必须要有一个或一组能应付这类需求的人员（请参考上几期‘中国SMT厂家最解决的是什么问题？’的系列文章）。制程管理是一种管理方法，它并不会自动生效，所以你必须在执行时同时借助技术方法如工艺技术、设备技术等知识的支援，方能见效。没有这些方面的知识，低温 不可能的把制程管理应用得好的。

结语

在今天SMT市场中要确保竞争中，采用制程管理法是不可或缺的。国内许多SMT用户还未了解这门管理，遑论加以应用。这对眼光正确和行动迅速管理者是一个领先竞争对手的大好机会。

由于采用制程管理的优点，加以业内已存在拥有这方面知识经验者，尚欠的只是SMT用

7.smt年终总结 篇七

表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。

smt年终总结范文篇一：

喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：

一、SMT工艺方面

1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;

2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;

3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;

4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;

5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;

6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。

二、SMT设备方面

1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、加油维护 一月一次);

2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;

3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;

4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;

5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。

三、工作问题及不足

1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;

2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;

3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;

4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;

5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;

6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;

7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;

8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;

四、xx年工作计划

1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;

2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;

3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;

4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;

smt年终总结范文篇二：

来到**工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。

xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。

刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。

时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.smt年终总结范文篇三：

xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下:

1.狠抓生产效率：

相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，2.保证产品质量，提高产品品质

随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何......我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序;

3.加强班组建设，提高班组管理力度

考核制度

4.加强自身学习，提高管理水平

由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题......二.工作中出现的问题

。。。。

1.班组管理方面：

2.质量控制方面

3.生产效率方面

4.节约方面

8.SMT培训教材 篇八

基本操作：

Product

生产

RESET

复位

Auto

自动

Power ON

电源开 Program

程序

Power OFF

电源关 START

开始

Fronr

前 CYCLE STOP

停止

REAR

后

按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。操作前准备：

1.检查气压供给必须在0.5Mpa以上 2.检查飞达必须水平方向安装、扣紧 3.检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上 4.检查紧急开关必须是解除

5.由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产 操作注意事项：

1.机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸百家机器里面。

2.机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料不吸料，或没料、不卷带等，须重新清除“E”后生产。

3.每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。

4.绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。

5.在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。

6.在接、换料时，操作员针对整对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称等，进行自检

同线操作员互检

IPQC核对，同时三人都在换料记录本上签名确认。

7.物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。8.飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。9.在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。10.在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。11.同一台机严禁两个人一前一后操作，如：CP6。12.飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。13.拆、装飞达时，机器必须停下来。

14.操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。当发现抛料超过目标2‰时，及时找技术员调机或上报组长处；产量落产时，检讨是自身的问题还是程序的问题。程序优化，自身改善。15.交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。

16.接收物料时一一点清，如A类料的品牌、丝印，与生产通知单核对，当发现有疑问时，及时退回物料员或上报组长、助拉处理。

17.转机时，将物料一一标示清楚，飞过0402和0805、8×12和12×8的飞达不能混用、要区分清楚。当用0603飞达装0402物料时，会一次送两个物料。

18.接料是，先备好物料，用剪力将料带孔剪去一半，用接料带将两头平行接好，刚好形成一个圆形。

19.当生产过程中发现对人身、机器有不利的地方时，立即按下“紧急开关”。20.将当天的抛料及时给定位员清完，交抛掉的物料及时找回，并保养机器。

21.每日的保养做好：清洁机器表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5Mpa）、轨道传送是否顺畅。

9.SMT工程师个人简历模板 篇九

时间是箭，去来迅疾，前方等待着我们的将是新的工作机会和挑战，感觉我们很有必要写简历了。那么如何写简历才简练、明确呢？以下是小编整理的SMT工程师个人简历模板，仅供参考，希望能够帮助到大家。

姓名： 邓先生 性别： 男

婚姻状况： 未婚 民族： 苗族

户籍： 湖南-张家界 年龄： 27

现所在地： 广东-东莞 身高： 165cm

意向地区： 广东-东莞、广东-深圳、广东-佛山

意向职位： 工业/工厂类

质量/安全管理类

寻求职位： SMT 工艺工程师、AOI、ME工程师

待遇要求： 可面议

最快到岗： 随时到岗

教育经历

20xx-09 ～ 20xx-07 湖南科技职业学院 机电一体化 大专

培训经历

20xx-08 ～ 20xx-09 广东技术师范学院 SMT贴片机编程原理保养与维修及工艺控制

20xx-05 ～ 20xx-05 高效电子有限公司 DOE培训

**公司（20xx-11 ～ 20xx-07）

公司性质： 合资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： 工艺工程师 岗位类别： PE/产品工程师

工作描述： 1.负责SMT设备(SPI、AOI)程序制作调试和异常处理。

2.配合生产效率及品质提升，对AOI的误报率进行改善，从原来的2750PPM减少到1400PPM。

3.负责炉温的优化。

4.对产线员工SPI、AOI判定标准进行培训。

5.负责SMT生产线员工的作业手法改进。

6.从SPI AOI检测数据分析制程不良，提早或现场解决问题，减少不良的.发生。

**公司（20xx-09 ～ 20xx-11）

公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： SMT工程师 岗位类别： ME/机械(构)工程师

工作描述： 1.负责SMT贴片程序的编写，按照保养计划对设备进行保养（贴片机、回流焊、波峰焊、清洗机、元件整形机）。

2.负责SMT试产问题改善及优化和新机种钢网制作，开孔工艺的确认和整理、WI完善。

3.对产品制程机构问题分析与改善，设定产品流程及工作方法并改善。

4.供应商来料不良品分析，及要求供应商改善和后期改善效果追踪确认。

5.对 SMT 焊锡不良进行分析和改善，完成各項实验和专案以及工艺方案的制定、落实，并使其标准化。

7.Profile 每周的测试与优化统计分析。

8.负责新材料的开发，试用验证（锡膏﹑助焊剂等）。

9.负责 ESD 防护及监控（静电皮带的更换等）。

离职原因： 想从事SMT方面的工作

**公司（20xx-07 ～ 20xx-09）

公司性质： 合资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： ME工程师 岗位类别： 机械设计/制造工程师

工作描述： 1.良率的提升﹑不良分析；各異常的处理。周、月报总结。以及客訴品质分析,提供可实施的改善对策。

2.波峰焊备品耗材的申请，以及锡样每周送检结果确认统计跟踪。

3.负责技术员的能力提升和专业技能培训，以及随线人员报表初核和统计。

4.负责 ME 相关人員的工作调配与管理（制定短期与长期的保养计划）,协助制造提高产能。

5.治工具设计申请以及效果验收。新治工具上线前的确认。

6.DOE 优化实验以及 WI 的製作完善。

7.配合客戶稽核（如：Acer﹑HP﹑联想等客戶），对客户提出的问题做出改善对策，以及改善对策的实施。

8.負責波峰焊和流水线故障维修处理及设备性能改善，降低停线工时从原来的 20xx H 降低到 1600 H 以內。

9.对波峰焊焊锡品质做出分析和改善,品质异常的分析及未达标机种进行改善。（如： Open Frame 机种从原来的 2500 DPPM降到 1800 DPPM以内）。

10.配合IE处理零件短脚整形作业，减少炉后不良。

离职原因： 寻找更好的发展空间

技能专长

专业职称： ME工程师 SMT工艺工程师

计算机水平： 中级

计算机详细技能： 熟悉常用的Office办公软件。

技能专长：

1.熟悉SMT贴装工艺，能独立解决、改善SMT生产制造过程中遇到的各种工艺，了解SMT设备的工作原理。

2.对波峰焊炉的焊接工艺，故障排除及维护保养经验丰富。

3.熟悉检测设备AOI（JUTZE）SPI（安立锡膏厚度检测）设备程序制作优化，能够独立处理设备故障；设备保养和维护经验丰富。

4.懂得制程能力分析，能够根据不同的产品规格要求设定温度曲线和优化炉温参数（Profile 测试及测试板制作）。

5.熟悉 AUTOCAD 绘图软件，精通 Office 辦公軟件。

6.熟悉新产品 PFMEA & SOP 文件制定与修订。

7.熟悉手机SMT生产流程及工艺。

语言能力

普通话： 流利 粤语： 一般

英语水平： 一般 口语一般

英语： 一般

求职意向

发展方向： 希望通过自己的不断的努力把自己的水平提升到高级工程师的水平。

其他要求：

自身情况

自我评价：

1.专业知识强,岗位工作经验丰富,具有较強的分析问題和解决问題的能力。

2.具有良好的协调沟通能力和很強的适应能力，很容易融入一個新的环境中。

兴趣爱好：

1.游泳