smt生产管理系统

smt生产管理系统（共11篇）

1.smt生产管理系统 篇一

SMT/AI生产车间5S管理制度

目的：

为了给车间员工创造一个干净，整洁，舒适的工作场所和空间环境，营造公司特有的企业文化氛围，达到提高员工素质，公司整体形象和管理水平的目的，特定本制度。

适用范围；

适用于生产车间全体人员5S管理

职责：

1.生产主管——负责制定生产车间5S制定计划组织落实开展工作，监督巡查工作。

2.生产组长——负责监督、巡查、指导，带动全员重视5S活动。

3.生产员工——遵守生产车间制定的5S 管理制度，做好5S工作，养成良好习惯。

5S整理时间：

1.每天早会后8:00—8:10进行5S整理工作.夜班晚会后20:00—20:10进行5s整理工作，根据5S担当区域进行整理。

2.打扫现场5S根据生产任务需求，如生产不忙时可加长整理时间。

3.每天下班对机台及负责区域5S进行确认，与对班进行交接现场5S。

4生产车间每月最后一周最后一天进行一次大清扫（特殊情况由生产主管安排提前或延后）早8:00—8：30进行大清扫一次，须全员参与，进行各自担当的区域负责彻底清扫，由组长负责监督，主管进行确认。

备注：地面使用洗衣粉加水熨湿，再用钢丝球把地板块的划痕和污渍清理干净。最后再用拖布把地板块擦拭干净。

整理：◇将工作场所内任何东西区分为有必要的与不必要的； ◇把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来； ◇不必要的东西要尽快处理掉。

1.上班前车间员工应及时清理本岗责任区通道。（有用的物品不能长时间堆放，垃圾要及时清理，摆放的物品不能超出通道，确保通道畅通整洁）

2.生产的工具要摆放整齐。（横平竖直）

3.每个工作台面，报表，文件，必须放在指定区域。4.物料必须放在物料指定区域，标示明确。

5.良品与不良品的区分，标示明确。重点：

●要有决心，不必要的物品应断然地加以处置

整顿：◇对整理之后留在现场的必要的物品分门别类放置，增添标识，排列整齐； ◇明确数量，有效标识。

1.设备、机器、仪器有保养，摆放整齐、干净、最佳状态。

2.良品与不良品不能杂放在一起，保管有定位，任何人均很清楚。

3.所有公共通道、走廊、楼梯应保持地面整洁，墙壁、天花板、窗户、照明灯门、窗户无蜘蛛网，无积尘。

4.管理看板应保持整洁，定期安排清理。

5.车间垃圾、废品清理，按照区域的划分各自清理。

6.标签粘贴的方式要统一方向，字迹清晰，不能有褶皱现象。

7.原物料、在制品、半成品、成品放在不同的区域，进行品类划分，做好标示明确。

8.作业文件与非作业文件的区分，编号管理，放在有序。重点：

● 整顿的结果要成为任何人都能立即取出所需要的东西的状态。

●要站在新人和其它职场的人的立场来看，什么东西该放在什么地方更为明确

● 要想办法使物品能立即取出使用。

● 另外，使用后要能容易恢复到原位，没有回复或误放时能马上知道。

清扫：◇将工作场所以及工作物品清扫干净；

尘、干净整洁的状态。

◇将岗位保持在无垃圾、无灰

1.公共通道要保持地面干净、光亮。

2.作业区域物品放置归位，放置有序。

3.窗、墙、地板保持干净亮丽；垃圾或废旧设备应及时处理，不得随处堆放。

4.设备，工具，消防器材，定期点检，定期维护。

5.车间员工要及时清扫划分区域卫生，确保干净，整洁。重点：

责任化、制度化

清洁：◇将上面的3S实施的做法制度化、规范化、透明化。

1.彻底落实前面的3S 整理 整顿 清扫工作，通过定期不定期检查及时发现问题进行彻底性整改。重点：

制度化，长期执行，定期检查

素养：◇通过各种手段，提高员工文明礼仪水准，增强团队意识，养成按规定行事的良好工作习惯。

1.进入车间要佩戴工作牌，工衣工帽工鞋，穿着整齐。

2.工具物品随时用后归位，摆放整齐。

3.物料产品轻拿轻放，有序整齐，防止混乱。

4.爱护公物，避免在墙壁设施上留下刮痕及污迹。

5.准守安全工作，无不安全生产行为。

6经常礼貌用语，礼貌待人。

注意点：

长期坚持，才能养成良好的习惯

推行5S，不仅能改善工作环境、提高产品品质，更重要的是通过推行5S能改善员工精神面貌，培养和吸引一流的人才，缔造一流的企业。

为了营造我们自己舒适的工作环境，大家“全力以赴”。

细则： 1.每天组长定时检查个岗位的5S，检查项目：工衣工帽是否穿戴整齐，使用工具是否乱放，良品不良品是否做好区分，现场地面是否有垃圾。2.每天早上进行5S整理时，组长负责监督。

3.月别大清扫时组长参与其中，带动员工一起进行清扫工作，4.分为小组的形式3-5人一组。

5.清扫方向 地面，门窗，设备

桌面，清洗钢网区，生产看板，箱柜，桌椅，灭火器及个个死角。

6.清理完后由主管带领组长进行全面大检查。

2.smt生产管理系统 篇二

一、课程设计思路

《SMT生产线》课程的开发是为了推广电子产品的生产工艺,从多方面培养学生的学习能力与工作能力,通过学校现有设备拓展学生的兴趣为目的实训项目设计。SMT生产线以电工电子技术理论学习为基础,了解电子技术在工作中的应用,熟悉电子元器件的作用与特性,了解电子设备发展的集成发展的过程,多方面培养学生的工作技能。

在“项目化”教学改革中,我们要本着教学目标———项目设置———任务确定———计划制定———教学实施———教学评价的线索,针对不同阶段( 内容) 的特点,提出具体解决方案。

二、教学目标

《SMT生产线》课程的整体教学目标体现在以下三个方面,即: 知识目标、能力目标、和素质目标。

( 一) 知识目标: 了解SMT生产线的基本流程,掌握回流焊机的使用方法; 了解小型音频线路电子中电阻、电容、电感、二极管、集成块等元器件的参数选择要求( 包括插件型和贴片型) ; 了解印制板的基本知识; 掌握常用焊接工具的选择标准和使用要求并掌握焊接五步法和焊接质量的判断方法; 熟悉元器件整个装配流程,掌握产品装配图知识; 熟悉丝网印刷的使用方法; 熟悉贴片机的使用方法。

制定知识目标时除了知识结构所具备的培养目标外,还增设了其他内容: 安全用电常识、现场生产管理流程等综合知识学习目标,其目的就是使学生具备多方面的知识储备知。

( 二) 能力目标: 能够根据工作内容正确选择焊接常用工具( 电烙铁、改锥、钳子、镊子等) 及所需的制作材料,并熟练使用; 能够根据工作内容正确选择产品: 插件型和贴片型; 能够根据工作内容正确使用SMT生产设备( 丝网台、贴片机、回流焊机等) ; 能够按元器件安装工艺要求,正确完成装接; 能利用信号发生器对产品进行正确的检测与调试,并能判断和修正不合格产品; 能够按照实训室相关要求,完成工作台的整理、整顿,清洁、清扫、电源检查等日常工作。

在设定能力目标时,确定工作方向,在实训组织中老师会提供给学生相应的工艺卡片,针对每一个任务,工艺卡片上都会按照任务从准备、到实施、再到工作鉴定过程进行引导。

( 三) 素质目标: 通过学习电子装接工相关从业标准、企业安全生产条例、实训场相关规则等,培养学生的严谨认真的工作态度; 通过5S标准的要求,培养学生守时、守纪、爱岗敬业的职业观; 通过工作中对教学难点的突破,培养学生发现问题、分析问题、解决问题的能力; 通过完成小组任务和对产品的自检与互检,培养大家团队协作意识和精益求精的质量意识; 通过项目时间安排,培养学生树立时间观念。

在素质目标的设定中考虑到工作中所需的素养要求,尽量通过具体活动培养综合素养,学生不仅会操作,懂理论,还要具备积极的工作态度。

三、《SMT生产线》项目设计宗旨

在本设计及实施过程中,应充分考虑到课程开展的条件和具体要求: 首先应根据教学目标的内容安排项目设计、实施项目过程; 其次,应考虑该项目是否能够完成《SMT生产线》涵盖的关于知识目标、技能目标及素质目标的培养效果; 再次,由于受到校内实训场地的限制和实训设备条件的影响,该项目的选择应立足实际,让学生在现有的实训设备中顺利完成各项任务。

针对《SMT生产线》的特点,我将教学项目定为: 收音机的制作。

四、项目实施计划

( 一) 为了具体的教学工作的顺利开展,在制定好计划及教学目标后,根据所需的学习内容和工作制定了较为详细的整体项目教学计划。

( 二) 针对《SMT生产线》实训进行的项目实施任务训练设计,每一项任务需要达到的教学目标,为了达到目标所需的教学方法和手段,每一项任务所获得的实际成果,以及考虑实训特点、项目设计要求及学生的学习动手能力等,制定具体的课时安排如下: ( 实训过程中可以根据学生动手能力的差异性适当作出调整)

五、项目成果检验及评价的设计

本实训课程考核办法运用了形成性评价和终结性评价、小组评价和自我评价等多元化的评价。从情感态度、知识学习、技能学习三个维度进行考核,做到了公平、公正、公开,对学生学业的综合评价提供了有力保障。

六、结束语

《SMT生产线》项目教学的课程设计,从构思设计思路———制定教学目标———项目任务设计———制定具体的项目实施过程———制定评价体系,构成了现在的比较较为完整的《SMT生产线》项目教学设计。通过此项改革创建良好的课堂氛围,让学生在充分学到理论知识的同时,大大提高了实践动手能力。

参考文献

[1]韩广兴,王春进,韩雪涛等.电子产品装配技能上岗实训.电子工业出版社,2008.

3.SMT生产实训报告 篇三

姓名：段平湖专业：电气自动化学号：日期： 20142034 2016.10.25

一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。

SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。

全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。

大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。

中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。

二、SMT的工艺流程

典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。1.全表面组装工艺流程

全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。

（1）单面表面组装工艺流程

单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊（2）双面表面组装工艺流程

双面表面组装工艺流程有一下两种：

① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊

② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程

单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。（1）SMC/SMD和THC在同一面

单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分别在两面

单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

3.双面混装工艺流程

双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。（1）THC在A面，A、B两面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B两面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插装件后附

三、SMT生产线的设备

SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、（高速贴片机与泛用机＆多功能机）、再流焊机，辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。1.印刷机

印刷机位于SMT生产线的前端，用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上，为元器件的贴片做好准备。

进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段，制造厂商并不极力追求印刷机最大印刷速度的提高，而是通过信息技术的应用，进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。

印刷机中的元器件：

（1）模板：一种通过开口，把敷料漏到PCB上的治具。

模板所选材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。以前曾使用一种厚的乳胶丝网，它有别于丝印模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板逼乳胶丝印网普遍得多，并且也不会太贵。

（2）刮刀：一种协助锡膏滚动的工具，按照材料类型，可分为胶刮刀印刷、钢刮刀印刷、捷流头印刷

胶刮刀印刷：使用材料以据氨基甲酸酯橡胶为常见，硬度较小，需较高的刮刀压力设置，印刷时刀锋可能会变形，容易将大焊盘中心的锡膏挖空，常见于胶水印刷，对于锡膏印刷，多不采用此种型材。

钢刮刀印刷：钢刮刀印刷时目前应用最广泛的印刷技术，相对胶刮刀印刷主要特点有：

① 解决了胶刮到的挖掘问题。

② 简化工艺调制

③ 性能较稳定

④ 寿命较胶刮刀的长

⑤ 价格高

⑥ 容易损坏，需小心处理

⑦ 适合于各种工艺，通用性很好

捷流头印刷（挤牙膏式）：捷流头印刷是DEK公司首先推出，主要特点有：

① 密封式对锡膏有利

② 内部压力增加提高锡膏填充效果

③ 印刷速度较快

④ 价格非常昂贵

⑤ 只改善部分丝印问题，目前应用不广泛 2.点胶机

点胶机主要用来涂覆焊膏或贴片胶，通过真空泵的压力，按照事先设定好的位置和量剂把辅料（胶水或者锡膏）涂覆到指定的位置上。适合于小批量多产品生产，在生产过程中不需要更换制作治具，大大缩短了生产周期。现在多用于胶水工艺的生产。3.贴片机

贴片机又称贴装机，位于印刷机或点胶机的后面，其主要作用是通过事前设定的条件，准确地从指定位置取出指定的物料，正确地贴装到指定的位置上。SMT生产线的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。该设备是SMT生产线中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备。

全自动贴装机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化的设备。SMT生产线中，贴装机的配置要根据生产的产品的种类、产量来决定。

贴片机发展可以归于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、绿色化、多样化。4.再流焊机

再流焊机（REFLOWER）也称为回流焊机，位于SMT生产线贴片机的后面，其作用是通过提供一种加热环境，把印刷机预先分配在PCB上的焊料融化，使表面贴装元件与PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起。

回流焊操作方法简单、效率高、质量好、一致性好、节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流技术。5.检测设备

检测设备的作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-ray检测系统、功能测试仪（FT）等。根据检测的需要，其安装位置是在生产线相应工位后面。

随着电子技术的飞速发展，专业化的生产对生产线上的各类设备和工艺有了更高的要求，从而检测成为电子产品生产中不可缺少的一环，它最大限度地提高了电子产品的生产效率和产品的质量。对解决生产中元器件故障、插装、贴装故障、线路板故障及线路板整版的功能故障有着十分重要的作用。6.返修设备

返修设备的作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。

返修设备实际上是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置，但贴片、焊接元器件的速度比较慢。大多数装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电机图像，使元器件能够高精度地定位贴片。高档的返修设备甚至有两个以上的摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上，操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制电路板上的精准定位。7.清洗设备

清洗设备的作用是将贴好的PCB上面影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物除去，如助焊剂等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液，其安装位置不固定，可以在线，也可以不在线。

在大多数电子产品制造企业中，采用免清洗助焊剂进行焊接 已经成为主流工艺。现在，除非制造航天、航空类高可靠性、高精度产品，一般电子产品的生产过程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊剂）和免清洗免清洗工艺，为降低生产成本和保护环境做出了有益的尝试。

超声波清洗机中的元器件

（1）清洗缸

（2）超声波发生器。超声波清洗机用的超声波发生器，大多数采用大功率自激式反馈振荡器。一般来说，由于清洗负载变动较小，可以不要求复杂的频率自动跟踪电路。

（3）超声波换能器。目前大多数超声波清洗机用的是压电式换能器，一般由两片压电陶瓷晶片组成。一台清洗机用多个换能器，经粘贴接剂粘贴在清洗缸底部且经并联组成一台清洗机的换能器。换能器单元的间距，对于频率20kHz的超声波一般在5～10mm为佳。

四、总结

4.SMT精益制造管理系统 篇四

功能特点

1.物料Reel ID管理

2.完善的SMT上料防错与追溯体系

灵活物料巡检核对方案设定

4.智能首件检测，LCR嵌入式集成5.BOM快速处理，实现ECN、替代料、禁用料管控

6.自动获取料站表

7.MSD全制程管控

8.实现锡膏与钢网全面管控与校验

9.高效多模式备料机制，快速准确完成物料的准备

10.物料用量实时监控，低位预警实现JIT供料

11.物料损耗监控及工单损耗率分析

12.缺料、漏扫、未核对等停机预警机制

13.SMT设备无缝联机，线体运作效率监控，及瓶颈分析

14.全面的Feeder管理与维护

15.WIP在制品实时监控

16.全面质量管理，第一时间将异常信息反馈现场作业人员及管理者 17.目视化管理，电子看板及数据采集终端实时显示产能及品质状态 18.提供行业丰富的生产、品质、SPC等管理报表

应用效果

1.科学的物料管理方法，降低物料异常损耗

2.缩短备料前置时间，提高转产效率50%

3.自动化上料核对，降低操作要求和出错机率

4.全面提升设备OEE 30%以上，实现设备智能化管理

5.全面实现可追溯性，客诉响应速度大大提升

5.SMT车间管理规定 篇五

为了改善车间环境，规范作业流程，降低不良，减少损耗，使车间成为一个规范化的车间，现对员工做出以下要求： 一，车间环境规定

1，所有在SMT车间上班的员工都必须穿静电服，戴静电帽，穿静电鞋，戴静电环。下班时间（包括吃饭时间）将静电衣物放入指定位置，不得乱丢乱放，否则将处以5元/次罚款。所有的静电衣物必须保持干净整洁，静电环，镊子等要旧换新，如由于个人保管不慎，丢失者，照价赔偿。

2，从即日起由各班拉长对自己的员工进行5S工作责任划分，将5S工作责任落实到人，并坚持每天执行，有主管及经理对车间进行巡查，如查出问题，则有拉长带头立刻改善。

3，严禁私自在工椅或工作台面上粘贴杂物，违者罚款处理，并清理干净。4，上班时间要按时提前5分钟到岗，违者罚款处理。

5，严禁在车间跑动，大声喧哗，吵架，打架，违者罚款处理，情节严重者交公安机关处理。

6，所有在SMT上班的员工，在上班时间不得打私人电话，玩手机，听MP3，吃零食，闲聊天，上网，看杂志，打瞌睡等与工作无关的事情，有问题可向拉长或其他相关人员反映，否则给以罚款处理。

7，所有员工上班时间必须保持良好的精神状态，做事动作要快速，干净。坐，立，行，走要姿态端正。

8，无论白班或夜班，上班SMT车间吃饭时间机器照常生产，不得停机，员工吃饭时由拉长安排分批轮流吃饭。

9，SMT车间所有员工，如没有特殊原因，不得以见朋友，接人，想休息，有事等不合理的理由请假。请病假必须要有正规医院证明。如没有经过上级领导批准或同意，私自不来上班的按矿工或罚款处理。

10，员工对管理人员或管理制度或任何其它人或事，有意见或见意，可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出，由管理人员协调解决。不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时，可以投诉，但不得有顶撞报复行为，否则将有公司或司法部门处理。二，生产制程管理制度

1，SMT文员对所以进入SMT车间的生产文件进行严格管制。每天准备好当天要是使用的的文件，并负责回收。对于新的机种文件要进行核对，审查。将BOM，图纸，ECN等存在的问题提前发现，并找相关人员解决。2，仓库物料员根据生产排程提前把相关物料发放到车间。在发放物料时要仔细核对物料的数量，规格型号，误差等。不得将不符合订单要求的物料发放到车间如在订单上线之后发现有物料不符合订单要的物料，将对物料员进行罚款处理。如有特别要注意的特殊物料必须交待给生产拉长，如此种物料在使用中还出现少数，混料，损坏等问题将由拉长负责。所有在线使用的贵重物料必须进行严格交接，并做交接记录。

3，技术员在制作程序时，要认真核对相关指导性文件，如技术员所做的程序存在错误被IPQC在核对首件时发现，多于2次/月，将对该技术员处以50元/次的罚款。所有新机型的程序必须安排在白天完成。在生产过程中，操作员换料时要认真核对排位表，并叫IPQC核对物料，如在炉后被发现错料将对操作员和IPQC处以20元/次的罚款。如操作员换错料被IPQC核对时发现装错料时处以5元/次的罚款。两班交接时IPQC必须对机器上的物料进行核对，并做每日首件检查。4，IPQC有责任和义务对SMT车间的整个生产流程进行巡查，并提出改善措施。如所提出的问题可以立即改善的，相关作业人员要立即改善，如同样的问题提出三次，如相关作业仍不改善，而有不能给予合理的解释，将由IPQC开出异常单，有拉长对异常单进行合理的回复，并对相关作业人员处以10元/次的罚款。5，炉后QC每天检查PCBA，在送检后被QA判退的，对返工的QC将处1元/次的罚款。对本月返工不超过5次的，将返工罚款金额对其进行奖励，再加公司给予的奖励。（本月工资在本月工资中扣除）

6，SMT的QA负责对炉后的QC送检的PCBA按照检验标准对其进行抽检，如所送的PCBA不符合标准，则由送检人重新返工，如同一批PCBA送检三次仍不合格，将由QA开出品质异常单，有拉长给予合理回复，并对当事QC处以10元/次的处罚，炉后QC有权责令生产拉长或技术员进行品质改进，如炉后QC所提出的品质问题技术员或拉长不给予回复或解决，QC可以向主管投诉，由主管对相关人员做出处理。7，各产线操作员对当班机器所生产物料确认是否在公司规定的损耗范围，如超出范围应及时通知技术员调机，如未及时通知技术员，损耗将由操作员全额负责，由于通知的技术员未及时调机，损耗将由其技术员全额负责。

8，炉前补料时必须做好记号交IPQC确认方可过炉，炉后补料也一样要经过确认OK后方可补料，如有什么不懂或疑问应立即向拉长或IPQC确认，否则出现问题将有相关责任人负责损失

9，白夜班必须做记号区分，炉后QC也一样，每个QC进行编号，把各自所看的板打记号，便于品质责任追溯。

三，总结

1，公司所规定的各种报表，如机器保养表，生产报表，品质记录表等，相关人员必须如实工整填写并及时上交。如没月因报表错误，而被投诉三次，将其处以5元/次的罚款。

2，以上各种制度，起目的是为了将SMT车间推向一个更好的方向，同时也是为了给广大员工带来一个好的工作环境。

6.smt生产管理系统 篇六

1.目的

规范SMT车间在生产过程中相关品质管控的要求。2.范围

适用于SMT车间内的一切人、事、物。3．说明

4．职责

4.1品保：负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。4.2生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。4.3工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协助生产改进。5．内容 5.1早会要求：

5.1.1每天早上8：20召开早会。

5.1.2站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。

5.1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。5.2生产前准备：

5.2.1元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。5.2.2检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。5.3首件制作与确认：

5.3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。

5.3.2在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。

5.3.3IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。

5.3.4在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。

5.3.5制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。

5.3.6红胶板要测试其拉力。

5.3.7测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常生产时，如果同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。5.3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。

5.3.9如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）马上找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首件。制作首件时需做首件记录表，找相应的工程师和品质管理人员核对首件。确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。

5.3.10产线在正常的生产情况下，IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。测试方法和测首件大径相同，可以抽测每一种物料，不用每一颗都测试。但首件测试时必须每一颗物料都要测过。5.4制程巡检内容：

5.4.1每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质状况，然后作好记录。

5.4.2每天监督产线飞达的使用。

5.4.3每天监督工程机器日常检点，不要报表有填写，而实际没动作现象发生，同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。5.4.4每天需查看散装物料烘烤有无记录。

5.4.5每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。

5.4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状况，如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。5.4.7时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS。

5.4.8监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。5.4.9时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅拌锡膏，时间够不够，方法对不对，有没有按要求添加锡膏，钢网是不是每2个小时手动清洗一次，印刷出来的板有没有检查。

5.4.10每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。5.4.11每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。

5.4.12各种报表有无完整填写，上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收，QC报表有无按要求填写。5.5贴片元件换料、补料要求： 5.5.1换料

5.5.1.1操作员在换新料时与旧料盘核对，物料描述与物料代码均一致，有异常及时反馈上级。IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交给操作员进行生产。

5.5.1.2操作员通知IPQC或对料人员换料，在《SMT上料记录表》上根据新料盘填写站位号、物料名称、规格。

5.5.1.3IPQC或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上，并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》，同时填写数量，换料时间。5.5.1.4IPQC或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。若实际测试值与物料名称/规格，与站位表上描述不符应立即通知上级处理。

5.5.1.5复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查：实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。5.5.2补料 5.5.2.1贴片过程中缺件必须由专人进行补料。5.5.2.2将当天缺件板统一在某一时段进行补件。

5.5.2.3IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料（补件人员必须在原装料盘上取料，不得使用散料）。

5.5.2.4生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号，补件时IPQC必须现场监督。

5.5.2.5IPQC在补件人员将补件物料补OK后，再次确认补件物料值。5.5.2.6标识补件板并单独流到下一环节，出货时分开标识送客户。5.6炉后QC目检注意：

5.6.1QC必须戴好防静电手腕、手套，熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。5.6.2双手持PCBA板边，以45℃～90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象；以10℃～45℃的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。5.6.3PCBA不可重叠放置，必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。拿PCBA时应轻拿轻放，避免碰掉元件。

5.6.4PCBA放入条形卡板时，应将无元件的一边插入卡板内，避免碰掉元件。5.6.5将发现的不良现象用不良标签标示出来，放入标示有不良品的条形卡板上，待返修；并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。

5.6.6每天下班时计算出当日的不良率，将填写好的QC记录表上交当班leader。5.7物料处理与反馈：

5.7.1当物料在使用中出现异常时，先查看其它线上是否有用相同物料，如果有可将此物料换致其它线上使用，如果在其它线上使用无异常，通知工程继续调机，调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而判定物料是否来料有问题。

5.7.2上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象，如有要求产线维修好再上到站位上去，过炉后并重点检查有无不良现象，且统计不良比例。5.8静电检测防护：

5.8.1检查产线每天上班后是否在规定时间内30分钟测试并有记录。

5.8.2任何人未做好静电防护工作均不得进入SMT车间、不得接触静电敏感物件，带IC组件必须使用防静电胶箱或胶袋装放。6.相关文件 6.1 SOP 6.2品质、工程文件 7．相关表单

7.SMT技术发展 篇七

一．概述

SMT是电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术

二．SMT设备

（一）上板机

上板机是贴片生产线上全自动上料（PCB）机，摆放在贴片线首位，即贴片机前。主要功能是接收到下位机要板信号后，从PCB料架上一件一件推出PCB板。料架结构：进出轨道分别放一个料架（一上一下），升降里一个料架，共三个。

（二）印刷机

1、手动印刷机

手动印刷机是通过人手动给PCB板上锡的机器，手动印刷机价格便宜，操作简单但其定位精度差，只适用于印刷要求较低的场合和科研。

2、半自动印刷机

SMT半自动印刷机,用于取代手印台,实现半自动锡膏印刷，钢网自动上升下降,PCB需要手工载入和取出。半自动印刷机特点是：（1）PLC控制系统，工作稳定可靠，触控式操作，简单方便。

（2）高精密架构，采用进口线形导轨、调速马达传动，确保印刷之稳定性和精密度。

（3）根据红胶和锡膏的各种不同的特性，自动设定运行参数，可适合不同的产品以达到良好效果。

（4）伸缩自如的手臂座，机台手臂可分别左右调整，适合于不同基板尺寸。

3、全自动印刷机

全自动印刷机是利用模板被印刷刮刀向下压，这样一来模板的底 部就可以充分的接触到电路板的顶面，从而进行印刷作业的。全自动印刷机优点：PCB尺寸兼容范围广，高精度印刷分辨率’全自动锡膏印刷机控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本

（三）点胶机

1、手工点胶机

手工点胶机，就是由手动来控制点胶控制器的开关，属于半自动化点胶机的范畴，自动化程度不高，一般常用于点胶产品种类多，规格多的设备上，不适宜批量生产的物品的点胶。

2、全自动点胶机 全自动点胶机是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中，当活塞处于上冲时，活塞室中填满胶，当活塞下推时胶从点胶头压出。全自动点胶机适用于流体点胶，在自动化程度上远远高于手动点胶机，从点胶的效果来看，产品的品质级别会更高。自动化的操作，简单可控。点胶机应用的行业在不断的扩大，生产技术也在不断的创新。

（四）贴片机

1、动臂式贴片机

动臂式贴片机运动机构、贴装头机构和控制系统，贴装头机构安装于运动机构上，控制系统通过线路控制运动机构和贴装头机构的工作，运动机构包括安装由贴装头机构的横梁、平行并列的两个运动轴和一对丝杠机构，横梁安装于运动轴上，且与运动轴垂直，其上设有导轨和用于贴装头横向移动的两个电机，运动轴上设有同步驱动横梁纵向移动的电机，一对丝杠机构分别安装于运动轴上。

2、转塔式贴片机

转塔式贴片机是元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

3、模组式贴片机

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。

（五）焊接设备

1、电烙铁

电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

2、回流焊炉

回流焊炉在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种焊炉焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3、波峰焊炉

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的机器就是波峰焊炉。

（六）清洗设备

1、超声波清洗机

超声波在液体中传播，使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己固有频率，这种振动频率是声波频率，所以人们就听到嗡嗡声。超声波清洗机的优点是:超声波清洗效果好，操作简单。

三．电子制造工艺

（一）技术文件

技术文件是指公司的产品设计图纸，各种技术标准、技术档案和技术资料以及未打印出图的尚在计算机里的图纸资料、技术文档等。

（二）工艺文件

指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。

一、品质管理

（一）ISO9000：2015 ISO9000质量管理体系是国际标准化组织(ISO)制定的国际标准之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会)制定的所有国际标准”。该标准可帮助组织实施并有效运行质量管理体系，是质量管理体系通用的要求和指南。

（二）QC七手法 QC七手法又称品管七大手法，它是常用的统计管理方法，又称为初级统计管理方法。它主要包括控制图、因果图、直方图、排列图、检查表、层别法、散布图等所谓的QC七工具。

（三）5S 5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业一种独特的管理办法。因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是“S”，所以简称为“5S”，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。

四，工艺流程。

六，发展趋势。

未来SMT装备技术发展趋势：

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势： 1）.高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

2）.高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。

3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备（直接应用晶圆供料器），即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。

七．总结。

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了将传统分离功能混合起来的技术手段，正使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现，彻底改变了只是面向器件的概念，并很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。

元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。

随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。

由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。

8.smt规章 篇八

为了进一步强化贴片车间现场管理，创造一个良好的工作氛围，不断提高产品质量，降低生产成本，提高公司经济效益。同时保障公司和员工的利益。经上级领导研究决定特制定本<>，SMT车间所有员工必须遵守,具体规定如下

1.SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服进入车间，出入SMT生产车间必须随手关门

2.工作调配由组长统一根据工作的需要来确定人员位置，任何人员不可有挑剔工作的行为，一切均服从安排。

3.员工对管理人员，管理制度，任何其他的人有意见或者见意，可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。由管理人员协调解决，不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时可以投诉，但不得顶撞报复，否则将给予严重处分。

4.车间员工上班必须提前五分钟进入车间,工作交接时应尽量保持小声，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执由组长进行处理。

5.所有员工应按时上下班，做到不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事需请假，请假需提前一天填写<请假条>当班组长批准后生效.紧急情况下可随时处理.病假需提供病假证明.请假未经同意,私自不上班以旷工处理，旷工一天将扣除当月全勤奖。

6.上班迟到/早退每1分钟罚款1元，上班时间开始后5分钟至30分钟内才上班者，按迟到论处；超过30分钟以上者，按旷工半天论处。提前30分钟以内下班者，按早退论处；超过30分钟者，按旷工半天论处。

7.各岗位人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清扫，机台表面,灰尘的擦拭,主管将不定时对车间现场5S进行检查

8.车间设备都是贵重物品，应确保公司财产安全。必须做到安全生产，严禁在车间内跑动，机台上严禁放置任何物品（如印刷工位的工具及清洁剂等）使用设备时必须小心谨慎。

9.车间所有作业员在上班期间严禁玩手机或接听电话,如有急事处理可出车间短时间处理(时间在两分钟左右),同时需要知会当班组长

10.所有在贴片车间上班的员工，必须严格遵守车间的生产秩序，严禁吃零食、闲聊天、玩手机上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等，做与工作不相干的事。不得将私人用品放在生产线上.如有违反将按车间奖罚制度处理

11.员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具。二.员工奖罚制度

全勤奖：根据员工考勤，工作一个月无迟到，早退，请假，旷工，可获取全月勤奖100元，如有一次迟到，早退，请假当月月勤奖减50元，两次以上者均无月勤奖

处罚项：违反公司车间制度或不按作业流程作业导致不良发生者，第一次将给予警告，第二次给予十元罚款，屡犯或未按作业流程操作造成严重问题者将给予小过30元或大过60元罚款，视情节轻重及对问题认识程度处理。如对公司造成重大损失者，视情节轻重，由公司研究决定处理。三.物料损耗控制

为了减少物料损耗，减少公司生产成本，增强SMT所有员工的责任心，使其能够爱护公司财物，做到人人监管。现要求生产过程中做到以下监控措施

1.生产线在领取物料时应点清数量需点实数，保证上线物料数量足够

2.生产线不存放整套物料或散料，所有多余物料存放在货架。减少物料丢失机会

3.生产线操作员杜绝上料时物料浪费，生产转线时需将机器抛料倒出，放在指定袋中，如多则需手工贴掉。

批准：

9.smt实习心得 篇九

这周我还是待在SMT车间工作，照样是负责刷膏的部分。不过这周的笑状况有点多，因为由于夏天是用电高峰期，所以公司也避免不了停电的情况。特别是第一天因为停电的原因，机器就歇工了，我们就几乎没怎么工作。但是我们也没有闲着，一起帮那里的员工大少卫生，清理机器和料架，还弄吸嘴。在星期三和星期四的时候有温州市的领导要来公司参观了解，几乎所有的车间都进行了大扫除，员工们都穿上了工作服，戴上防静电手腕。因为我们是实习生所以我们就被暂时调到了外检组，主要是把元器件的管脚弄好方便流水线的工作人员插件。在没调到这里的时候，我还不知道有这么一环节。后来我们又调到了一车间插件，套螺帽，套皮管。最后一天我们又回到了SMT车间，继续干着负责着自己的工作，偶尔学习换料时注意的事项。

不过在这一期间也有领导来看望我们，我们的院长和公司的蔡总都来了解我们的工作情况还开了简短的交谈会。我们各自发表了自己的心得 体会，领导们鼓励我们要对自己有信心，学习是关键，要不懈努力，坚持就是胜利。同时我们十分感谢领导的关心，那么的重视我们。

10.SMT车间如何规划 篇十

于在工厂开始投产后才发现有些区域事前没有规划好，需要重新进行调整，造成人力、财力和宝贵的生产时间的浪费。

因此，事前做好SMT工厂的布局是很重要的，特别是对于新建SMT工厂的企业，由于没有SMT工厂布局的经验，对需要注意的要素不是很清楚，如果在投产后才发现布局中的问题点，会造成了一些不必要的损失。

那么，在做SMT工厂的布局时，究竟要注意哪些事项，提前要做好哪些准备呢？下面就结合我们开展工作的实际案例，来和大家探讨一下这方面的问题。

案例

规划的SMT生产线配置

客户近期规划是新上两条相同的SMT生产线，具体设备配置（见图1）及设备尺寸如下：根据图1可知，生产线中设备最大宽度是1.71米，所有设备的长度总和是13.6米，今后的规划会再增加一条生产线（线体设备配置情况相上）。

车间现状

车间长度是36米，宽度是12米，面积为432平方米，位于工厂的一楼。目前车间地面为普通地面，且没有建立起防静电系统，满足不了SMT车间的防静电要求，但有两个导电接地端子，后续可以建立起SMT车间的防静电系统。另外，车间内没有空调和加湿器，无法满足SMT车间对温湿度控制的要求。车间内有抽风系统，可以满足回焊炉等设备的要求。车间内电力充足，能够满足车间内所有设备的电力需求。整个车间有两个出入口，都可以满足作为设备、半成品和原材料通道的要求。专门的物料仓库在另外的一个车间，此次不需进行规划。车间内照明情况良好，能够满足SMT车间内所有工位的照明亮度要求。整个车间布局具体情况如图2所示。

客户的要求

1、对目前新搬入的生产线以及相关辅助工具、区域进行定位；

2、整个车间能够满足未来三条生产线的架设和生产要求，不需对规划区进行重新调整；

3、将每条生产线的起始位置尽量保持一致，使整个车间整齐有序地排列三条生产线。

课题分析

针对该客户的要求，我们首先分析了怎样进行生产线定位；而在定位生产线之前，我们考虑了以下几点：

1、SMT设备应避开立柱并与其保持一定的距离，该距离为设备装好物料后至少可以通过一辆送料车；

2、SMT设备外框需用斑马线进行划分，斑马线与设备的间距为设备装好物料后向外延伸50公分以上；

3、两条生产线最佳间距为外框之间相隔1.2米以上；

4、线尾一般规划一个检查返修区域，质检人员可在线尾区域进行抽检。

根据以上考虑，每条生产线的长度至少应在13.6米以上（不考虑线尾维修区、抽检区和线头看板区的情况下），宽度应在2.7米以上（贴片机为两面上料），具体如图3所示。

因此，生产线在车间的大致定位考虑如图4所示。

SMT工厂布局的一些细节要求

在生产线大致位置确定后，还需考虑SMT生产线生产时的一些细节要求，然后才能确定SMT生产线的准确位置和其他辅助设备的位置。

首先，我们分析了SMT生产线需要的辅助工具及对各区域的位置要求：

1、灭火器的放置区；

灭火器要放置在立柱的旁边和SMT车间的四周，按照消防规定要求进行放置。

2、料架车的放置区； 料架车用于SMT生产线的生产和机种切换时材料的更换，为了方便生产和提高材料更换的效率，最好把料架车放置在贴片机附近。

3、备料台的放置区；

备料台主要用于生产过程中的备料和机种切换前的材料准备工作，因此，备料台要放置在贴片机附近，最好和料架车放在一起，便于备好料后直接放在料架车上。

4、印刷工位小桌放置区；

印刷工位小桌用于生产中印刷机辅助工具的放置，如擦拭纸、锡膏、酒精等，要放置在印刷机的附近以便于拿取使用，提高生产效率。

5、锡膏放置区；

锡膏放置区包括存放锡膏的冰箱、锡膏搅拌机、锡膏回温柜等，可以放在立柱旁边或者按照车间的要求摆放在车间的四周某个固定区域，但要便于操作人员的取放。

6、炉后目检区和维修区；

为了方便回流焊后半成品的目检和返修，一般在炉后放置一个小桌，专门用于炉后的目检和返修。

7、网板放置区；

网板放置区包括网板放置柜、网板清洗机、网板检查工具等，用于网板的存储、清洗和网板张力检查等，同时该区域要尽可能便于生产中网板的取放。

8、垃圾放置区；

生产中的垃圾主要来源于两部分，一是印刷操作中使用的无尘纸等，二是材料更换产生的废料盘和废料带等。这两部分产生的垃圾要分开放置，专门回收，特别是印刷机使用过的垃圾。因此，可以将垃圾区放置在印刷机或贴片机旁边，或者在立柱旁设置垃圾放置区，分开放置。

9、看板放置区；

SMT看板包括生产看板和品质管理看板等，可以集中放置在进入车间的出入口，同时在每条生产线头设立该生产线生产状态的看板，以便于生产者和管理者查看，及时了解目前SMT车间的生产状态和品质状况等。

10、产品放置区；

生产出来的产品包括成品、半成品两部分，要将这两个部分区域单独划分出来，进行严格区分，以免发生混乱。

11、SMT备件放置区；

SMT备件包括Nozzle、马达、皮带、气缸等，要放在专门的区域，方便生产中的取用。

12、温湿度位置区；

为了更好的了解SMT车间的温湿度情况，根据车间面积的大小，适当地设置几个温湿度测定区，一般要放置在生产线旁边的立柱上或者墙壁上。

13、SMT车间办公区；

让工程技术人员和管理人员在SMT车间现场办公，这样能及时解决生产中遇到的技术和管理上的问题，保证SMT生产线的顺利运行。

14、防静电措施的区域；

进入SMT车间的人员，必须要有做好防静电措施的区域。可以在车间的门口划定出该区域，包括更换静电衣、鞋、帽以及每个员工的更衣柜等。此外，还要在SMT车间入口处设立专门用来测试静电环的区域，以便让每个员工上班前做好静电环测试及记录测试结果。在上述分析的基础上，对此SMT工厂布局的结果见图5。

此外，SMT车间还要满足其他方面的要求：

1、防静电处理方面；

车间地面必须采用防静电处理，常见的有防静电导电地板和普通地漆等，客户可以根据实际情况去选择。另外，在车间内必须建立起防静电系统，满足整个SMT车间的防静电要求。

2、安装空调和加湿器；

要达到SMT车间温湿度控制的要求。

3、材料管理的要求；

在仓库中，特别要注意物料的存放方式，卷盘包装方式等，采用挂钩式放置，湿润性元件采用防潮箱进行放置，货架要采用防静电方式进行处理。

4、贴片设备等的气路和电路；

最好直接从生产线上方顶棚处引下来，布置在设备下面的气路和电路用导线槽包裹起来。

5、抽风系统的要求；

需要安装能够满足三条生产线的要求的大功率的抽风机，并且预留出第三条生产线的抽风口。

成果

1、根据生产线设备的尺寸和SMT整个车间的大小，完成了对生产线进行的合理定位；

2、针对SMT生产线需要使用的辅助工具和区域等，做出了相应的位置定位；

3、根据SMT工厂的特点，将一些必要的因素考虑在规划中，特别是防静电方面；

4、按照工厂目前状况和未来发展要求进行了通盘考虑，统一进行了规划。

总结

11.提高SMT员工执行力管理办法 篇十一

目的: 1>.建立人员管理规范,约束人员不良行为.2>.惩罚和淘汰差的人员,奖励和留住优秀人员.3>提升人员执行力度.最终提高产品质量和效率.一>.人员执行力差原因分析: 首先管理人员检讨: 1>.管理没有形成制度化,规范化.2>.处罚的多奖励的少和无建立有效的竞争机制,问责制.3>.作业方法和工作重点,流程问题不完善.4>.过于人性化缺乏强势管理相互结合的风格.改善措施:

1>.制定SMT人员管理行为规范并培训实施.2>.对现有以小组考核方案进行重新评估,试用以个人为考核单位进行考评,奖励优秀人员惩罚和淘汰差的人员.惩罚了吃大锅饭混日子的人员.惩罚责任心,心态和适应能力差的人员,奖励和纠正有责任心想把事做好而做错的人员并给予犯小错改正的机会.3>.对作业方法和流程,对细节问题进行再完善.4>.实施人性和强势相互结合的管理手段,加大奖惩力度.员工问题:(没按照要求和流程做)1>.员工不清楚和不会做.(10%)(教导问题).2>.跳过流程(例如:错料,原因无二方人核对)疏忽,忘记,大意.(责任心问题).3>.缺少责任心.4>.思想,观念,习惯,心态不合适(70%).(例如:1.错料说是仓库发错料才错的,2.漏件/反向说是自己太忙没时间看出来,发生错不首先检讨自己而是找借口)(思想和心态问题).5>.适应能力差,新思想需长期的不断的纠正(新方法,流程,很难执行).(适应能力问题).6>.自我(主观)意识强,服从性差.(80后特征).从以上分析可以看出人员执行力差主要是思想,观念,习惯,心态不合适,例如:部分员工,不按照流程做事,跳过流程,对出现的错误不能认识而责怪别人.导入的新管理思想,观念适应的慢.主要改善措施:

首先要给员工纠正错误的机会,以前的错不是我的错,如果不能纠正就是我的错.故首先从员工的思想教育和启发做起和加大现场监督,稽查频率并对结果处罚与奖励:

1>.结合以前的管理经验和其它公司的管理思想及理念制定一份SMT员工思想教育并开展培训和考核认可接受程度,再对接受能力差的人员做个别思想教育,否则只有被淘汰.2/28 已开展.员工评价良好.2>.制定一份每日主管稽核CHECK LIST 依据管理规定,新措施每日对员工作业情况进行稽查,对稽查的结果首先给与员工现场教导使其会做和改正的机会,二次稽核如没有改善做扣分处理.并纳入SMT人员月考核依据和奖金挂钩.为了能尽快纠正员工的思想,对出现错误的人员不光奖罚更要罚员工抄写10边上交,这样是员工更能牢记.考虑思想制定成员工手册或制度.3>.与员工座谈,新的管理方法和思想,观念等,他们一时很难适应需要一段时间才能逐渐的改变,但公司和市场是不等人的,我已要求员工不良的思想,心态,行为,纪律必需在1-2月内纠正否则只有淘汰因因此我们SMT没有太多时间必需立即改善现状才能与公司发展同步.再多的新流程,方法,要求故如果人员没有执行力再大的目标,计划也是纸上谈兵.现况只有把人员执行力提高了再开展下步工作.提高人员执行力首先必须从制度的制定到制度本身同步加强，并充分考虑到环境对执行者意识、心态的影响力；其次，要对执行者进行企业文化，特别是员工日常行为方面的正确引导，才能使一个指令得以顺利地贯彻执行。一般情况下，靠制度约束可以让执行者做到60分，但是，如果注重了执行力的强化，同样的人、同样的条件、同样的方法，可能会取得80分、90分的效果

3>SMT工作推动重点改善步骤:

第一步.人的问题: 思想教育和启发---现场稽核---加大奖惩力度---优胜劣汰

第二步.质量执行力问题: 质量(错料/漏件)批量性不良----质量常规不良----制程不良----研发不良

第三步.效率执行力问题: 效率:换线(程序,过程,物料供应)---生产效率---研发问题.总结:

现SMT最重要的问题就是人的问题,按照现有新的流程,方法,规定可以说基本没有大的问题,细节方面还要再完善,但再好的系统,方法,流程,制度等人员执行力差统统都是纸上谈兵.故SMT现在的工作重点在于尽快提升人员的执行力.(1-2月内完成).附件: 是人员思想培训内容和新SMT员工考核方案(二)

陈彦岭