SMT工程技术综合试题

SMT工程技术综合试题（共9篇）

1.SMT工程技术综合试题 篇一

电子信息类

SMT技术员面试试题

SMT技术员面试试题

姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1)一般来说SMT车间规定的温度为(22-28).(2)目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为(63/37)，其共晶点为(183度)(3)目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5)，其共晶点为(217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5)，其共晶点为(217度)(4)SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5)英制尺寸长×宽0603=(0.06*0.03), 公制尺寸长×宽3216=(3.2*1.6)(6)丝印符号为272的电阻，阻值为(2.7k)，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为(485)(7)目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架)型,(转塔)型.(8)贴片机应先贴(chip)，后贴(ic)(9)锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为(8H).(10)我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11)请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D), +/-5%其用字母表示为(J).2.贴片机专业题：（共14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个 8mm TAPE FEEDER(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm)(4)制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为(board-definition)DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(5)翻译并解释问题发生原因几解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正 3.常见问题填空.總(13分)电子信息类

SMT技术员面试试题

(1)写出常见的零件包装方式,(纸带式),(胶带式),(Tray盘式)及(管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为(静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

5.问答题：

(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠

5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠.7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠.(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)答：一般回流炉PROFILE有四个部分.第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前 电子信息类

SMT技术员面试试题

焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设臵得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)

（备注：本文为本人亲自编制的模拟试题，如有雷同纯属巧合）

2.SMT作业员考试题-AB卷 篇二

1.早期之表面粘裝技術源自於(B)之軍用及航空電子領域

A.20世紀50年代

B.20世紀60年代中期

C.20世紀20年代

D.20世紀80年代 2.如图所示标志的含义:(B)A.ESD防护标志

B.ESD敏感标志

C.禁止用手接触PCB

D.此区域不能用手接触 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:(B)A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:(D)A.1005

B.1608

C.4564

D.1206

5.無引線芯片載體LCC封裝使用何種基片材料封裝：(A)A.陶瓷

B.玻纖

C.甘蔗

D.以上皆是

6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:(C)A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

B.C.d->a->b->c

D.a->d->b->c

7.目前我們車間使用的12*帶式供料器不能用于料與料間隔為(A)的帶裝料

A.pitch=6mm

B.pitch=8mm B.C.pitch=12mm

D.pitch=4mm 8.符號為272之元件的阻值應為:(C)A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆 9.100uF元件的容值與下列何種不同:(D)A.105nF

B.108pF

C.0.10mF

D.0.01F 10.SAC305之共晶點為:(C)A.183℃

B.150℃

C.217℃

D.230℃ 11.錫膏的組成:(B)

A.錫粉+助焊劑

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑

C.錫粉+稀釋劑 12.IPQC在QC中主要担任何种责任:(D)

A．初件及制程巡回检查

B．设备(制程)的点检

C．发现制程异常

D．以上皆是 13.6.8MΩ5%其符號表示:(C)A.682

B.686

C.685

D.684 14.SMT錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網:(D)A.0.13mm

B.0.15mm

C.0.18mm

D.0.05mm 15.PLCC,100PIN之IC，IC腳距:(D)A.0.4

B.0.5

C.0.65

D.1.27 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:(A)A.13寸,7寸

B.14寸,7寸

C.13寸,8寸

D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:(D)A.方形

B.梯形

C.圓形

D.以上皆是 18.英制0805元件其長、寬:(C)

A.2.0mm、1.25mm

B.0.08inch、0.05inch C.二者皆是

D.以上皆非

19.錫膏板從貼完片到過完爐之間的時間不大于:(A)A.1小時

B.2小時

C.3小時

D.4小時

20.型號為SAC305之錫膏要求其存貯溫度為:(B)A.5~10℃

B.3~7℃

C.10~28℃

D.55~65%RH 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:(D)A.BOM

B.ECN

C.排位表

D.以上皆是 22.melf圓柱形零件點膠允收標准為:(E)A.膠直徑1.2~1.5mm

B.膠高度0.7~0.92mm C.膠偏移量≦1/4焊盤寬度

D.推力≧1.5KG E.以上皆是 23.清洗鋼網時需用到:(D)

A.防靜電手刷

B.IPA清洗劑

C.風槍

D.以上皆需

24.26.IC引腳間距=0.50mm之錫膏印刷允收標准為:(D)A.錫膏厚度于0.12~0.15mm

B.錫膏無偏移

C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂

D.以上皆是 E.以上皆非 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:(B)A.4KG/cm2

B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2 26.IC引腳間距=0.65mm之錫膏印刷允收標准為:(D)A.錫膏厚度于0.15~0.18mm

B.錫膏偏移≦1/10焊盤寬度 C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂

D.以上皆是 E.以上皆非 27.chip元件錫膏印刷允收標准為:(D)

A.錫膏厚度于0.15~0.20mm

B.錫膏偏移≦1/4焊盤寬度C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂

D.以上皆是 E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:(C)A.幅射

B.傳導

C.傳導+對流

D.對流 29.IR-130紅膠的主要成份:(A)

A.環氧樹脂

B.合成樹脂

C.松香

D.Sn60 Pb40 30.下列何者是鋼板的製作的制作方法:(D)A.雷射切割

B.電鑄法

C.蝕刻

D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:(B)

A.固定溫度數據

B.利用測溫器量出適用之溫度

C.根據前一工令設定

D.可依經驗來調整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:(B)A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上

B.C.以上皆是

D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:(B)A.水

B.IPA(異丙醇)

C.清潔劑

D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:(A)

A.每日保養

B.每週保養

C.每月保養

D.每季保養 35.ICT不可測試:(D)A.短路

B.斷路

C.元件值

D.元件性能 36.ICT之測試能測電子零件採用:(B)A.動態測試

B.靜態測試

C.動態+靜態測試

D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:(D)A.放射型

B.三點型

C.四點型

D.金字塔型

38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，應該:(C)A.由SMT物料員按正常物料集中管理。

B.SMT物料員负责烘烤后，按正常物料集中管理。

C.SMT物料員负责烘烤后真空包装，按正常物料集中管理。

39.对炉温测试時，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上，應該：(B)A.馬上打開機蓋，戴上手套將測試線輕輕從齒輪上扯下來 B.按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理 C.立刻通知工程師前來處理

D.以上皆可

40.TRAY盘不是满盘（满盘数量小于60）时，不能作为满盘来装料，要将IC从哪一格子装起，正确设置数量，防止吸空而将TRAY盘吸

A.第一格 B.最中間一格 C.最后一格 D.無特別規定

41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:(C)a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千分釐 d.C型夾 e.座標機

A.a，c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,e

42.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中兔子有:(B)A.10只

B.9只

C.8只

D.7只

43.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:(D)A.a(22,-10)c(-57,86)

B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)

D.a(22,-10)c(57,-86)44.CHIP元件的發展趨勢為:(A)a.0201 b.1005 c.0603 d.2012 e.1206 A.e->d->c->b->a

B.a->b->c->b->e C.d->e->c->b->a

D.a->b->c->d->e 45.下列哪種符合防靜電操作規程(C)

A.在戴腕带的皮肤上涂护肤油、防冻油等油性物质 B.一次倒出一堆IC散乱地放在防靜電盒內

C.接触ESSD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统

D.带电插拔单板或帶電情況下維修電路板

46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:(C)a.BOM b.廠商確認 c.樣品板 d.品管說了就算

A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:(B)A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm 48.在貼片過程中若103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL，則哪些可供用:(D)a.103p30% b.103p10% c.103p5% d.103p1% A.b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:(C)a.通知廠商 b.管路放水 c.檢查機台 d.檢查空壓機

A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:(D)A.流線式生產

B.手印機器貼裝

B.C.手印手貼裝

D以上皆是 E.以上皆非 51.SMT产品回流焊分为四个阶段, 按顺序哪个正确:(A)A.升温区, 保温区, 回流区, 冷却区

B.保温区, 升温区, 回流区, 冷却区 C.升温区, 回流区, 冷却区, 保温区

D.升温区, 回流区, 保温区, 冷却区

52.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:(D)A.<1℃/Sec

B.<5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 53.你怎样快速判定带装物料的间距(D)A.问别人

B.让机器先打一下

C.用卡尺量

D.数料带上两颗料之间有几个孔 54.当发现Feeder不良时应该（C）

A.把Feeder拆下来，放到一边

B.只要能打，不要管它

C.把Feeder换下来，并标识送修 55.正确的换料流程是（B）

A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表 通知对料员对料

B.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员对料 装好物料上机

C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机

D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报表 通知对料员对料

二、多項選擇題

1.常見的SMT零件腳形狀有:(B C D)A.“R”腳

B.“L”腳

C.“I”腳

D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:(A B C D)A.散裝

B.管裝

C.盤裝

D.帶裝 3.SMT零件供料方式有:(A C D)

A.振動式供料器

B.靜止式供料器

C.盤式供料器

D.卷帶式供料器 4.對于CHIP元件，紅膠印刷允收的標准為：(B C D)A.偏移C≦1/4W

B.偏移C≦1/4P C.元件與基板的間隙不可超過0.15MM

D.推力大于1.5KG 5.在下列哪種情況下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：(A B C)A.貼片機/點膠機运行过程中控制机突然死机

B.回流爐高溫區突然卡板

C.機器線體漏電

D.貼片機進出板信息報警 6.设备状态标识分为：(A B C D)

A.试用

B.正常

C.保养、维修、检修

D.封存 7.下面哪些不良較大可能發生在貼片段:(A C D)A.側立

B.少錫

C.缺裝

D.多件

8.二極管常用的封裝有:(A B C)A.melf

B.SOD

C.SOT23

D.SOT89 9.常用的MARK點的形狀有哪些:(A C D)A.圓形

B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形 10.下列封裝為小功率晶體管的是：(A C D)A.SOT23

B.SOT89

C.SOT143

D.SOT25 11.无接脚矩形元件(電解電容)，ELA(美)和IECQ(歐)定下的主要封裝規格為:(A B C D)A.3216

B.3528

C.6032

D.7343

E.1608 12.元件焊端接腳的種類有：(A B C D)

A.金屬可焊涂層

B.金屬端帽

C.J型接腳

D.C或翼型接腳 13.SMT貼片形態有:(A B C D)

A.雙面SMT

B.一面SMT一面PTH B.C.單面SMT+PTH

D.雙面SMT單面PTH 14.下列哪種貼片元件為高溫敏感元器件：(B C D)A.melf

B.鋁電解電容

C.塑料膜電容

D.可調電感/電容 15.SMT零件的修補需用到:(A B C)

A.烙鐵

B.熱風拔取器

C.吸錫槍

D.小型焊錫爐

16.盘式料由操作员上线前自行备料，在此過程中應檢查：(A B C D)A.包裝中有無干燥劑

B.逐個檢查物料的方向 C.料盤中物料的數量

D.物料的引腳有無變形

17.换料时须检查待换物料和机器上物料的(A B C D)是否一致，确认无误后方可上料。

A.編碼

B.位置

C.方向

D.以上皆是 18.元件進行包裝有何作用：(A B C D)

A.在组装前对元件的保护能力 B.提高组装过程中贴片的质量和效率C.提高组装过程中贴片的效率

D.便于對生产的物料管理

19.在带式包装中，因物料的大小及包装盘的大小，一般其容量：(A B C D)A.对于CHIP元件为 3000~5000

B.对于SOT23元件为 3000 C.对于SOT89元件为 1000

D.对于MELF元件为 1500 20.下列對盤式供料特點描述正確的是(A B C D)A.供體形較大或引腳較易損壞的元件使用

B.需要操作工逐個添料，元件方位和質量受人的因素影響 C.高度和平面需要注意

D.可供烘烤除濕使用

21.我們產線目前規定在何種情況下使用溫度測試儀進行對爐溫曲線測試：(A B C D)A.零件更換，製程條件變更

B.錫膏/紅膠成份變更 C.每周檢查爐溫是否異常時

D.更換另外一種產品時 22.爐后檢驗人員检查焊接质量時應：(A B C D)A.依相关的技术文件对焊点进行检查。

B.依相关的技术文件检查元器件位置和方向的正确性。C.对合格品、不合格品应分别标识和放置、跟踪不合格品处理的结果和数量

D.加工双面板时，第二面过回流炉后需对前3块板正、反面全检后作為首件使用

23.在突发停电时，操作員應：(A B C D)A.对本线机器进行巡视

B.对本线机器进行检查

C.对本线机器进行处理异常处理

D.疑难及时通知工程师处理 24.在突發停電時，回流爐操作員應：(A B C D)A.取应急灯检查炉内PCB是否运行正常

B.检查UPS是否开启，开启UPS C.檢查氣壓表指針是否在0.4~0.6Mpa D.檢查氣壓表指針是否在4~6KGf 25.此防靜電標識符可用在：(A C)

A.防静电周转车、周转箱

B.装IC的元件盒

C.防静电工作椅

D.防靜電環测试仪

三、判斷題

(X)1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的縮寫。(X)2.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。

3.SMT技术员面试考题 篇三

一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:（）A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()

B.4mm B.1608

C.5mm C.4564

D.6mm D.0805

D.a->d->b->c 3.下列電容尺寸為英制的是:（）4.SMT產品頇經過：a.零件放置

b.迥焊

c.清洗

d.上錫膏,其先後順序為:（）A.a->b->d->c A.272R A.103uf A.153℃

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

5.符號為272之元件的阻值應為:()

B.270歐姆 B.10uf

C.2.7K歐姆

C.0.10uf C.220℃

D.27K歐姆 D.1uf D.230℃ 6.100NF元件的容值與下列何種相同:（）7.63Sn+37Pb之共晶點為:()

B.183℃

8.錫膏的組成:（）A.錫粉+助焊劑 A.682

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 B.686

C.錫粉+稀釋劑

D.684

D.W=1.25,L=2.0

D.0.6 9.6.8M歐姆5%其符號表示:()

C.685 10.所謂2125之材料:（）A.L=2.1,W=2.5 A.0.3

B.L=2.0,W=1.25 B.0.4

C.W=2.1,L=2.5

C.0.5

11.QFP,208PIN之IC IC腳距:（）12.SMT環境溫度:（）A.25±3℃

A.BOM

B.30±3℃ B.ECN B.5KG/cm

2C.28±3℃ C.上料表 C.6KG/cm2

D.32±3℃ D.以上皆是 D.7KG/cm2 13.上料員上料必頇根據下列何項始可上料生產:（）14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:（）A.4KG/cm2 A.幅射 15.鉻鐵修理零件利用:()

B.傳導

B.電鑄法

C.傳導+對流

C.蝕刻

D.對流 D.以上皆是

1／4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:（）A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:（）A.固定溫度數據

B.利用測溫器量出適用之溫度

D.可依經驗來調整溫度

C.以上皆是

C.清潔劑

D.以上皆非 D.助焊劑

D.每季保養 D.視情況而定 C.根據前一工令設定 A.零件未粘合A.水

18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()

B.零件固定於PCB上

B.異丙醇

19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:（）20.機器的日常保養維修項:（）A.每日保養 A.不要

B.每週保養

B.要

C.每月保養

C沒關係

21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:（）22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:（）A.錫膏度

a.BOM A.a,b,d A.4mm

B.錫膏厚度

b.廠商確認 B.a,b,c,d

C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是

d.品管說了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()

c.樣品板 C.a,b,c

24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:（）B.8mm b.管路放水

C.12mm c.檢查機台

D.16mm

d.檢查空壓機

D.a->d->c->b 25.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

二、多項選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.SMT零件進料包裝方式有:（）A.散裝 B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀

D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:（）A.振動式供料器 A.輕

A.紙帶 A.PCB A.側立

B.靜止式供料器

C.薄

C.盤狀供料器 D.短

3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有（）的特點: B.長

E.小

4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:（）B.塑膠帶

C.背膠包裝帶

C.錫膏

C.缺裝

D.點膠 D.多件

2／4 5.SMT產品的物料包括哪些:（）B.電子零件

B.少錫

6.下面哪些不良可能發生在貼片段:（）7.常用的MARK點的形狀有哪些:（）A.圓形 B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形

8.錫膏印刷機的種類:（）A.手印鋼板台

B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機

C.真空吸力定位

D.夾板定位 9.SMT設備PCB定位方式:（）A.機械式孔定位 B.板邊定位

10.迥焊機的種類:（）A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 不給分)（）1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。（）2.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。（）3.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。

（）4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。（）5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。（）6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。（）7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。（）8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。（）9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。

（）10.當發現零件貼偏時,必頇馬上對其做個別校正。

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐

三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選

3／4 《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.A

2.B

3.D

4.C

5.C

6.C

7.B

8.B

9.C

10.B

11.C

12.A 13.D

14.B

15.C

16.D

17.B

18.B

19.B

20.A

21.B

22.DB

23.C

24.B 25.C

二、多項選擇題

1.ABCD

2.ACD

3.ACDE

4.ABC

9.ABCD

10.ABCD

三、判斷題

1~10 錯對對錯對對錯對對錯

5.ABCD

6.ACD

4.smt技术员工作报告 篇四

作为一名电气技术员，我的主要职责是负责车间电气技术管理工作，制定电气设备的检修安排工作和相应的管理规程、技术操作措施，组织职工搞好业务培训，并且经常深入现场，不断推广新工艺和新技术，smt技术员工作报告。

一年来，不论是在实习期间还是转正以后，我都努力工作，认真履行职责，从技术和管理水平上不断提高自己，在各个方面都取得了较大成绩。在车间里我与工人师傅们同上同下，遇到设备出现问题积极到现场处理故障、排除隐患。每天坚持到现场查验设备运转情况，高、低压设备的供配电情况;掌握选煤生产的工艺流程，学习集中控制原理;了解、学习厂里现使用plc集控系统的原理及其程序。现在很多方面都取得了较大的进步，例如：对高压电机带调速系统(ca03、ca04、ca39、ca40)、277保护线路短路故障、主厂房以及新厂房洗煤系统等，由浅入深的了解了系统基本控制结构和原理。目前还不能谈到对其说掌握，只能随着进一步的实践学习区逐渐的掌握。一年的工作，把以前学到的知识与实际生产有效的结合，为以后能够更好的理论联系实际，更好的促进生产、更好的减少工人师傅们的劳动强度、更有效的提高劳动生产效率、为企业和社会创造更多的效益打下了坚实的基矗其他方面，一丝不苟的完善和完成电气安全规程措施，并且认真监督实施。在09十一检修中，通过对变压器进行更换，学到了很多平时看不到的东西，而对老重介原煤系统的改造，使我对洗煤厂的电气设备有了更深层次的理解，工作报告《smt技术员工作报告》。

在工作中，首先是对自己要求严，不允许职工办的事，自己坚决不干，为现场职工做好表率。在执行贯彻规程措施上，严格现场对号，措施不对号的工作一项不干。对职工的违章行为和不规范行为坚决制止。在生产中出现的安全事故和影响生产的事故认真组织分析，做到了落实责任，教育、警醒大家的目的，杜绝类似事故得再次发生。其次是考虑工作细，做到了统筹兼顾，即有安全教育方面又有具体地工作布置，既考虑到了生产又考虑到了机电和经营，做到了面面俱到无漏控现象，工作做到了有布置、有落实、有检查。三是务实，通过每天坚持学习，不断提高了自己的理论水平、业务水平、实践经验和个人素质。四是工作扎实，工作不停留在表面上，不怕困难、不怕伤人、求实见效，进一步提高了自己的管理水平。

二、投身技改、永于创新

在工作中，认真向老同志学习，不断提高自己，并且利用其他时间，学习更高新的知识。积极参与到厂原煤受煤系统的改造中去，从破土动工一直到受煤系统试运行成功，都一直在受煤坑，从开始的统计到货资料到后来的调试，从中学到了很多知识。这种机会是很少才能有的。

由于到工作时间短，因此在很多方面技术和经验都不足，遇到的问题少，处理问题就不能做到得心应手。在以后的工作中，一定要坚持多跑现场，敢于发现、解决和处理问题，遇到问题，决不逃避，虚心向经验丰富的老工人，老师傅学习;另外，及时组织经验教训，把存在的问题，不懂的问题都记录下来，并且抓紧时间解决处理，做好记录，以便日后遇到同样的问题，能够更快的组织处理好。认真学习管理方式和方法，使自己在今后的生产组织中，能够更好的完成领导布置的工作和任务。在以前的工作中，考虑问题往往不周全，做事不考虑后果，不仅耽误了自己，还影响了别人，在今后的工作学习中，一定加强学习，使自己更快的成熟起来。

5.SMT技术员基本知识 1 篇五

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH ；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清

洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为

63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：

锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑

防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比

约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要 的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为

﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10% ；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等

；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈

钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有

摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染

﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文

明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特

殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体

内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑

以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料

6.SMT工程师个人简历参考 篇六

性 别： 男

婚姻状况： 已婚 民 族： 汉族

户 籍： 江西-宜春 年 龄： 35

现所在地： 广东-惠州 身 高： 174cm

希望地区： 广东、江西、江苏

希望岗位： 工业/工厂类-工程设备工程师

工业/工厂类-工艺工程师

工业/工厂类-设备经理/主管

寻求职位： SMT主管、SMT主任工程师、SMT工程师

待遇要求： 可面议 要求提供住宿

最快到岗： 随时到岗

教育经历

-09 ～ -07 江西渝州电子工业学院 无线电技术 大专

工作经验至今9月工作经验，曾在2家公司工作

***公司名称 (2004-12 ～ 2011-04)

公司性质： 国有企业 行业类别： 互联网、电子商务

担任职位： SMT工程师 岗位类别： ME/机械(构)工程师

工作描述： 1.负责与技术有关的内外部门的协调工作.

2.负责两个班的技术人员的技术培圳及生产人员的安全培圳.

3.负责车间所有生产设备的重大故障的维修.

4.负责制定生产设备的保养计划;并主导生产设备的重大保养及设备的校正工作.

5.参与公司推广精益生产,并提出多个技术改善项目.

6.负责车间设备的配件管理及配件申购工作.并做到设备配件的安全库存.

7.参与公司扩线的.设备评诂工作.

离职原因： 寻求更好发展

***公司名称 (-01 ～ 2004-12)

公司性质： 私营企业 行业类别： 互联网、电子商务

担任职位： smt带班工程师 岗位类别：

工作描述： 1.负责部门内部的工作协调及技术人员日常管理事务.

2.负责本班的技术人员的技术培圳及生产人员的安全培圳.

3.负责SMT品质改善及生产效率的提升

4.负责SMT的工艺异常维护。

5.负责车间所有生产设备的重大故障的维修.

离职原因： 寻求更好的发展

***公司名称 (1998-09 ～ 2003-01)

公司性质： 外资企业 行业类别： 互联网、电子商务

担任职位： SMT工程师 岗位类别：

工作描述： 1。负责YAMAHA、SIEMENS贴片机及DEK印刷机的操作、编程、

维护保 养、校正。

2。负责SMT品质及生产效率的提升

3。负责SMT的工艺异常维护。

4。负责OEM客户对SMT内部稽核问题的改善。

5。负责SMT粘着剂管理。

技能专长

专业职称： SMT工程师

计算机水平： 中级

计算机详细技能： 精通电脑的安装，能熟练的使用OFFICE办公软件。

技能专长： 1.有十几年的SMT技术管理经验。

2.精通SMT多种生产设备:SIEMENS.YAMAHA(YV系列、YG200).panasonic(CM402.CM401).philips(AX501MG-1R)贴片机及DEK.MPM印刷机的操作、编程、维护保养、校正。并参加了panasonic CM402和philips AX501的中级培训(取得了证书)。回流焊(劲拓heller)及德律AOI/SPI.

3.对SMT品质改善及生产效率的提升有独挡一面的能力与解决方法。

4.熟悉SMT工艺流程,对回流炉的温度曲线有很强的分析能力.

5.精通SMT粘着剂的特性;钢网的制作和粘着剂及钢网管理

6.对0402等小零件的抛料率高之问题点能有效的控制。

7.能灵活运用SPC对制程品质统计管理。

8.对SMT设备的配件及SMT物料有自己一套完整的管理方法。

9.能对SMT技术人员进行专业的培圳和生产人员的安全生产培圳.

10.沟通协调能力强,生产与技术;部门与部门.

11.能制定生产设备的保养计划;并能主导生产设备的重大保养及设备的校正工作.

语言能力

普通话： 流利 粤语： 一般

英语水平：

英语： 一般

求职意向

发展方向： 本人有13年的SMT技术与管理经验,能胜任以下职位:

SMT主任工程师SMT主管siemens .panasonic.philips. YAMAHA 工程师设备维护工程师。

其他要求： 有五险一金。

自身情况

自我评价： 1。我是一个性格外向的人，喜欢体育运动，喜欢结交朋友，社交能力强。

2。工作方面：能吃苦耐劳，很有职业道德精神，喜欢提昌团队作业精神。

7.技术员综合考试题答案 篇七

姓名： 队别： 分数：

一、选择题（每题0.5分，共25分）

1、下Φ89 mm油管所用标准通径规的直径为（D）

A：59mm B：69mm C：76mm D：73mm

2、放喷时，操作人员站在闸门手轮的（C），平稳启开闸门。

A：正面 B：对面 C：侧面 D：两面

3、若遇（A）级以上大风或能见度小于30m的雾天、下雪天或暴雨天，油井放喷工作停止。

A：6 B：5 C：4 D：3

4、在井身结构示意图中，内侧两条线代表（C），间距一般为16mm。A：表层套管 B：技术套管 C：油层套管 D：井壁

5、静液柱压力计算公式（D）。

A：pm=gρm/Hm B：pm=g/ρmHm C：pm=ρmHm D：pm=gρmHm

6、在井身示意图中，深度是以零坐标为起点计算的，下面的说法正确的是（A）。

A：油管深度、套管深度、油层深度的零坐标是一个 B：油层深度的零坐标在井口

C：油管深度的零坐标在大四通上平面 D：套管深度的零坐标在修井转盘上平面

7、起管柱作业产生的抽汲压力，其结果是（D）。A：增大井底压力 B：降低有效的井口压力 C：增大有效的井口压力 D：降低有效的井底压力

8、防喷管线拐弯家教不小于（C）。

A：700 B：800 C：1200 D：450

9、用油管探砂面时，其悬重降低（A）即可。

A：5--8KN B：8--10KN C：12--15KN D：15--20KN

10、普通通井规的长度大于（B），特殊井可按设计要求而定。A：1000mm B：1200mm C：1600mm D：1800mm

11、防喷器安装后，应保证防喷器的通径中心与天车、游动滑车在同一垂线上，垂直偏差不得超过（C）。

A：20mm B：15mm C：10mm D：5mm

12、压井液密度设计时需要另加一个附加值，油水井的附加值为（B）。A：0.08g/cm3~0.12g/cm3 B：0.05g/cm3~0.10g/cm3 C：0.02/cm3~0.05g/cm3 D：0.01g/cm3~0.02g/cm3

13、Y211-114封隔器的座封方式为（A）。

A：提放管柱 B：转动管柱 C：液压 D：自封

14、在封隔器找水施工时，套管刮削器应刮削至油层一下（B），超过封隔器下入深度。

A：20m B：50m C：80m D：100m

15、通常，要定期对正压呼吸器进行检查，应确保气瓶压力在（B）之间。A：30--35MPa B：28--30MPa C：25--28MPa D：21--25MPa

16、使用公锥打捞落物时，要根据（B）选择公锥规格。

A：落鱼长度 B：落鱼内径 C：公锥水眼尺寸 D：落鱼深度

17、闸板防喷器侧门内腔与活塞杆间的密封圈分为两组，一组密封井内流体，一组密封液控油压，两组密封圈安装方向（D）。

A：重叠 B：垂直 C：相同 D：相反

18、液压闸板防喷器在液压失效后可以采用手动关井，手动关井前，远程控制台相应的三位四通换向阀手柄应处于（A）。

A：关位 B：中位 C：开位 D：任意位置

19、修井作业中对液压半封闸板在现场用清水试压，额定工作压力为70MPa的防喷器，应试压（A）。

A：49MPa B：56MPa C：63MPa D：70MPa 20、（A）是井控技术的关键环节。

A：及时发现溢流 B：提高三级井控技术 C：及时而正确地关井 D：对地层孔隙压力清楚

21、在组配分层配产管柱时，第一级封隔器至井口所需油管长度的计算公式为（C）。

A ：所需油管长度=第一级封隔器设计深度—油补距—油管挂长度—封隔器下部长度

B：所需油管长度=第一级封隔器设计深度—油补距—油管挂长度—封隔器长度

C：所需油管长度=第一级封隔器设计深度—油补距—油管挂长度—封隔器上部长度

D：所需油管长度=第一级封隔器设计深度—油管挂长度—封隔器长度

22、产生抽汲压力的工况时（D）。

A：下大直径工具 B：下管柱 C：旋转作业 D：起管柱

23、使用滑块捞矛常规打捞井下落物时，加压应为（A）。A：10—20KN B：2—4KN C：40—50KN D：50—60KN

24、在钻修井作业中，依靠适当的钻井液密度来控制住地层空隙压力，是的没有地层流体侵入井内，井涌量为零，这种控制方法，我们称之为（A）。A：一级井控 B：二级井控 C：三级井控 D：四级井控

25、液压防喷器于采用纯机械传动的防喷器比较其主要优点是（B）。A：能够预防井喷 B：关井动作迅速且操作方便 C：壳体机械强度高 D：密封性能好

26、采用氢氧化钠与硫化氢进行中和反应，其化学方程式正确的一组是（A）。A：2NaOH+H2S=Na2S+2H2O B： NaOH+2H2S=NaHS+3H2O C： NaOHCL+H2S=Na2HS+NaCL+H2O D：2NaOH+2H2S=Na2S+2H2O

27、Φ73mm油管月牙式吊卡的开口直径是（C）。A：62mm B：73mm C：77mm D：89mm

28、作业施工前，首先要做好三项设计，以下哪项设计不包括（B）。A：施工设计 B：井控设计 C：地质设计 D：工程设计

29、安全教育培训是《HSE作业（B）》的重要内容。

A：指导书 B：计划书 C：检查表 D：程序文件 30、套管刮削过程中，接近刮削井段前应（D）。

A：始终保持反循环洗井 B：始终保持正循环洗井

C：正循环和反循环交替洗井 D：一刮到底，中间不得洗井

31、作业高度在（A）时，称为一级高空作业。

A：2--5m B：5--15m C：15--30m D：30m以上

32、施工现场应制定井喷、火灾、人员中毒、人员伤害、环境污染等突发事故的（A）。

A：应急预案 B：设备实施 C：操作人员

33、油气井深度的零坐标是（D）。A：大四通上平面 B：采油树上平面 C：修井转盘上平面 D：钻井转盘上平面

34、某井油层中部深度2000m，测得地层静压30MPa，若附加量取15%，则应选用相对密度为（C）的压井液。

A：1.33 B：1.56 C：1.76 D：1.95

35、井架完好无缺损，天车、游动滑车、井口应在同一垂线上，井架倾斜度不超过（B）。

A：3 º B：3.5 º C：4.0 º

36、根据不同作业配备相应的硫化氢或一氧化碳监测仪及防护装置，并落实人员管理，作业环境应设立（C）。

A：安全旗 B：防护栏 C：风向标

37、天车防碰装置灵活好用，带压作业21m井架时，防碰距离应大于（A）m。A：2 B：3 C：4

38、从套管短节法兰上平面至转盘补心上平面的距离叫（C）。A：联入 B：油补距 C：套补距 D：补心高

39、地层中的流体无控制的涌入井筒，喷出地面的现象称为（C）。A：井涌 B：井侵 C：井喷 40、丈量油管必须使用（C）以上的钢卷尺。A：10m B：12m C：15m D：20m

41、调防冲距高度一般应遵循的原则是：100m泵挂深度其防冲距为（C）。A：4—5cm B：6—8cm C：5—10cm D：10—12cm

42、通井施工时，所用油管需丈量并复核，误差在（B）之内。A：0.01% B：0.02% C：0.03% D：0.04%

43、作业机制动系统气压应为（C）。

A：0.05—0.20MPa B：0.2—0.3MPa C：0.65—0.85MPa D：0.75—0.95MPa

44、使用灭火器灭火时，人员应站在（C）。

A：着火点侧面 B：离井口较近一侧 C：上风口 D：下风口

45、只有用（D）的井才能进行地层的分采、分注。

A：裸眼完井法 B：砾石充填完井法 C：割缝衬管完井法 D：射孔完井法

46、石油的相对密度介于（B）之间。

A：0.75~2.00 B：0.75~1.00 C：0.7~1.50

47、作业用拉力计应选用（C），且校验合格的。

A：80KN B：100KN C：120KN D:160KN

48、发生溢流关井并处理完事故后，把井打开，其他一切正常，但在下管作业时，发现管柱有刮碰闸板的现象，这是由于（B）造成的。A：手动锁紧不到位 B：手动解锁不到位

C：液压油压力不高，闸板没有打开 D：液压油压力过高，闸板自动旋进

49、井下作业施工18m井架穿8股大绳，所需提升大绳的长度为（C）。A：160m B：180m C：210m D：230m 50、关于硫化氢的特性，以下说法不正确的是（C）。

A：硫化氢具有剧毒性 B：通常硫化氢是没有颜色的气体 C：通常硫化氢不溶于水和油 D：硫化氢对金属有强烈的腐蚀性

二、填空题（每题1分，共10分）

1、井控密封系统主要由（三闸板防喷器）、（球型防喷器）、（单闸板防喷器）、(环形防喷器)等几种防喷器组成，主要是密封（环空）或封隔（井口），保证井内液体不外喷。

2、三闸板防喷器型号（3FZ18-35）。

3、修井机、通井机及时进行（清洁）、（润滑）、（紧固）、（调整）、（防腐）等十字作业法，运转记录齐全准确。

4、注水井完井后，释放封隔器时，必须符合设计要求，打压三次，压力不低于18MPa，压降不超过（0.3）MPa。

5、绷绳的每端应使用与绷绳规格相匹配的（4）个绳卡子固定，绳卡压板压在工作绳上，其间距为（15--20）cm。

6、闸板防喷器手动锁紧之后必须回旋（1/4～1/2）圈，以确保闸板的浮动密封

7、防喷装置安装完毕后，应对全套防喷装置进行（试压）。

8、长城钻探公司“强三基”中的“三基”是指加强（基 层 基 础 工 作）、强化（基 层 队 伍建设）、提高员工（基 本 素 质）。

9、施工现场应有井身结构图、（危险电源）图、（巡回检查）图、（工艺流程）图。

10、安全标志至少应有：（必须戴安全帽）；（禁止烟火）；(当心机械伤人)；（当心触电）；（必须系安全带）；当心高压工作区；（当心高空坠落）；当心环境污染；当心井喷，当心落物伤人。

三、判断题（每题1分，共30分）

1、丈量计算油管的累积长度误差不超过0.02%。（√）

2、在管柱上连接有大直径工具时，会增大抽汲压力和激动压力。（√）

3、发生溢流、井涌的条件，一个是井内液柱压力小于地层压力，另一个是溢流地层需要具有必要的渗透率，允许地层流体进入井内。（√）

4、通井规下至人工井底或预定位置后，应用1.5倍井筒容积的洗井液正循环洗井，以保持井内清洁。（×）

5、硫化氢具有极其难闻的臭鸡蛋气味，可作为警示措施。（×）

6、井控安全作业的基本条件是地层压力稍大于井筒内液柱产生的压力。（×）

7、硫化氢是一种有色、有臭鸡蛋味、剧毒和具有爆炸性的气体。（×）

8、只要井内是正压差，对油气层就有损害，而且正压差越大，对油气层的损害越大。（×）

9、按照《石油与天然气井下作业井控实施细则》规定，现场井控工作要以班组为主，定期进行防喷演习，并做好记录。（√）

10、流动压力是指产层流动阻力与产层原始压力差值。（√）

11、液动闸板防喷器的手动锁紧装置不仅能用于关闭闸板，也可用于打开闸板。

（×）

12、对井控操作证持证者，每三年复培一次，考核不合格者，不能上岗。（×）

13、消防器材应指定专人负责，每周检查一次，并做好记录。（×）

14、液压防喷器的特点：关井动作迅速，操作方便，安全可靠和现场维护方便。

（√）

15、下管柱时，返出的压井液体积大于或等于下入管柱体积，说明地层流体已经进入井筒内。（×）

16、闸板的密封是在外力作用下，胶芯被挤压变形实现密封作用的。（√）

17、上提井内管柱时，井筒内产生的压力是激动压力。（×）

18、下油管时，下入井内管柱体积小于修井液返出井口的体积，是溢流的征兆。

（√）

19、一长鸣笛信号是井喷报警信号。（√）20、低浓度的硫化氢有臭蛋味，因此，人可以通过嗅觉器官来检测硫化氢。（×）

21、二级井控是当溢流或井喷后，依靠井控设备、井控技术使井控恢复到一级井控状态的工艺。（√）

22、作用于地层孔隙流体（油、气、水）上的压力通常称为地层压力。（√）

23、SFZ18-35手动单闸板防喷器的通径为35cm，额定工作压力为18MPa。（×）

24、闸板防喷器在液控失效采用手动关井时，蓄能器装置上控制该防喷器的换向阀应处于开位。（×）

25、岗位巡回检查应由岗位人员定时按巡回路线进行检查。（×）

26、洗井、压井的液体性能、用量及深度应符合设计要求，洗井压井都应充分气，并保持进出口排量稳定。（√）

27、起下作业应使用磁性吊卡销子或卡环防震脱吊卡销，有磁性，无弯曲，可以不用栓保护装置。（×）

28、硫化氢溢出井口并超过安全临界浓度后，人员应向逆风高处疏散。（√）

29、“两书一表”即《HSE作业指导书》、《HSE作业计划书》、《HSE计划表》，是HSE管理体系的一般组成部分。（×）30、安装闸板防喷器，配装的半封闸板规格要依据施工设计的要求而定。（×）

四、简答题（每题5分，共25分）

1、半封闸板封井器有几处密封？请具体指出是哪几处？

答：半封闸板封井器有四处密封；一为闸板顶部与壳体的密封，二为闸板前部与

油管的密封，三为侧门与壳体的密封，四为侧门与活塞杆之间的密封。

2、简述K314-95封隔器中英文字母及数字的含义。

答：K--扩张式封隔器，3--固定方式：悬挂 1--坐封方式：提放管柱坐封 4--解封方式：液压解封 95--本体外径：95mm

3、长城钻探国际钻修公司推行的三分之一工作法是什么？ 答：一是：抽出三分之一的时间来思考、量化安全生产工作

二是：用三分之一的精力抓HSE制度与责任的落实

三是：拿出三分之一的薪酬与HSE业绩挂钩

4、简述中国石油天然气集团公司反违章《六大禁令》； 答：

一、严禁特种作业无有效操作证人员上岗操作；

二、严禁违反操作规程操作；

三、严禁无票证从事危险作业；

四、严禁脱岗、睡岗和 酒后上岗；

五、严禁违反规定运输民爆物品、放射源和危险化学品；

六、严禁违章指挥、强令他人违章作业。

五、计算题（每题10分，共10分）

1、某井套管内径为140mm，每米容积为12.07L，井内下入Φ73mm平式油管2850米，油管壁厚每米容积1.17L，泵车以350L/min（匀速）的排量循环洗井，需要多长时间可以循环一周（不计算管路损失，取整数位）？

答：井筒容积V=（V套—V油）×H=（12.07-1.17）×103×2850=31(m3)循环洗井一周时间 t=V/Q2、某井套管内径d套内=124.3mm，井内用Φ73mm平式油管通井，油管深度

3/350 =89（min）

H=3145.8m ,压井液密度ρ=1.21g/cm3,问起出全部油管最少需要补充多少压井液？（附件系数K取1.2，取小数点后两位，g取10m/s2）答：需补充的体积V=H×(/4)(d2外—d2内)×K =3145.8×（3.14/4）×（0.0732—0.0622）=4.45（m3）

8.SMT工程技术综合试题 篇八

姓　　名： 胡先生 性　　别： 男

婚姻状况： 未婚 民　　族： 汉族

户　　籍： 湖北-随州 年　　龄： 23

现所在地： 广东-珠海 身　　高： 178cm

希望地区： 广东-珠海

希望岗位： 工业/工厂类-生产管理主管/督导

工业/工厂类-生产经理/主管

工业/工厂类-车间经理/主管

寻求职位： SMT副主管、SMT主管

教育经历

2006-09 ～ 2008-07 湖北职业技术学院 机电一体化原理与运用 本科

2009-02 ～ 2009-11 广东技术师范学院 SMT工程设备管理与维护 本科

培训经历

2009-02 ～ 2009-11 广东技术师范学院工业实训中心 SMT贴片生产线实际生产 SMT工程培训证书

**公司(2012-04 ～ 至今)

公司性质： 跨国公司(集团)行业类别： 通信、电信运营、增值服务

担任职位： SMT工艺工程师 岗位类别： 移动通信工程师

工作描述： 主要从事半导体封装后测试用线路板，晶元测试用线路板的电子元器件焊接的工艺审核，具体为根据设计资料和相关文件，判断产品的回流工艺(有铅焊接，无铅焊接，手工焊接，机械焊接等)找出焊接中的工艺难点和其他因素对焊接的影响(包括线路板基材，电子物料承受温度，焊接对信号接收影响，继电器安装，集成电路的安装等)，同时做好生产时需要的相关工艺流程文件，钢网治具，炉温曲线等，在生产时对产品的生产的各个过程(焗板.印刷.贴片.检查.回流.焊接.洗板.机装.测量.目检.物料测试.线路测试.成品装框包装)进行实时监控记录跟进，做到对每一块板进行生产记录，发现问题，分析问题，解决问题，持续跟进。

**公司(2011-02 ～ 2012-02)

公司性质： 私营企业 行业类别： 通信、电信运营、增值服务

担任职位： SMT主管 岗位类别： 数据通信工程师

工作描述： 1.与市场部密切合作沟通，组织订单评审，按排每月的生产计划，每周及时调整生产计划

2.每日跟近生产进度，并协调各部门完成生产任务，管理成品交付及异常的沟通及处理。

3.协调生产，组织物料的使用及流动，平衡产能，合理安排调配人员、机器设备、物料等

资源，确保客户交期。

4.将每月生产计划及时反馈给采购部采购物料，并跟踪物料库存情况，即时调整生产计划

5.物料需求计划的审批，存货量及呆滞物料的控制及处理，生产异常补料的审核等。

6.车间设备的维护保养(车间的主要贴片设备为JUKI2050 4台，FUJI-CP642 2台 劲拓回流焊2

台)包括设备的编程优化，设备零部件的更换等

离职原因： 工厂迁移

**公司(2009-12 ～ 2011-02)

公司性质： 外资企业 行业类别： 通讯、电信、网络设备

担任职位： SMT生产领班/PMC领班 岗位类别： 其他相关职位

工作描述： 1.与市场部密切合作沟通，组织订单评审，按排每月的生产计划，每周及时调整生产计划

2.每日跟近生产进度，并协调各部门完成生产任务，管理成品交付及异常的沟通及处理。

3.协调生产，组织物料的使用及流动，平衡产能，合理安排调配人员、机器设备、物料等

资源，确保客户交期。

4.将每月生产计划及时反馈给采购部采购物料，并跟踪物料库存情况，即时调整生产计划

5.物料需求计划的审批，存货量及呆滞物料的控制及处理，生产异常补料的审核等。

离职原因： 无法升职

**公司(2008-07 ～ 2009-11)

公司性质： 外资企业 行业类别： 通讯、电信、网络设备

担任职位： SMT-PE技术员 岗位类别： 其他相关职位

工作描述： 1.SMT设备的日常维护(主要设备为DEK全自动印刷机，西门子HS5060 D系列 X系列贴片机，HELLER18系列回流焊，等);

2.SMT工艺缺陷改善，新产品导入，NPI试产.作业指导书的编写，炉温曲线的制作等;

3.SMT设计准则订定与发布(含PCB PAD Layout,钢板开孔);定义及修定SMT作业及各项操作条件规范和各项管制办法;

4.SMT间接材料的评估及承认;源材不良的判定与反馈和改善;

离职原因： 工资低

技能专长

专业职称： SMT生产管理，工艺管控，设备维护

计算机水平： 中级

计算机详细技能： 1.SMT4年之久，一直围绕SMT这个核心进行发展，包括SMT的生产布局分布，人力资源的分配与管控，人员考核，技能评估，2.SMT工艺管控，各个工位的难点掌握，分析，工艺异常的发现，分析，解决，跟踪，3.SMT常用设备的维护，精通JUKI FX***贴片机，了解YAMAHA YG100 等，FUJU CP642 CP643等贴片机，颈托回流焊，AOI，等

技能专长： 1.SMT4年之久，一直围绕SMT这个核心进行发展，包括SMT的生产布局分布，人力资源的分配与管控，人员考核，技能评估，2.SMT工艺管控，各个工位的难点掌握，分析，工艺异常的发现，分析，解决，跟踪，3.SMT常用设备的维护，精通JUKI FX***贴片机，了解YAMAHA YG100 等，FUJU CP642 CP643等贴片机，颈托回流焊，AOI，等

语言能力

普通话： 流利 粤语： 一般

英语水平： 英语专业 4 口语流利

英语： 良好

求职意向

发展方向： 1,.SMT车间的人力资源管理，车间给各个岗位的技能考核，评估，人力资源合理分配，2.SMT车间在线设备操作，管理，维护(包括印刷机，贴片机，回流焊，AOI，接驳台，转接台，X RYY,测试机等)

3.SMT工艺制程管理与改善，在线效率的提升等，包括SMT钢网开孔规范，GERBER文件的审核处理，在线不良品的分析，解决与改善，QC7大手法的灵活运用，4.产线效率的提升，根据不同时期市场活跃度和订单量，合理安排和掌控人员的数量，力求在保证生产顺畅的同时，减少人力资源成本开支，谋求效益最大化。

其他要求： 1.精通SMT车间的人力资源管理，可以利用最少的人力资源，发挥最大的工作能力，从而提供生产效率，减少人力资源成本，为企业创造更具有竞争力的价值。

2.劳动力资源的合理利用，就可以达到无限的规模可以被重复的执行，最终创造实际的经济效益。

自身情况

9.smt技术员的英语简历 篇九

国籍： 中国

目前所在地： 广州 民族： 汉族

户口所在地： 广西 身材： 155 cm 42 kg

婚姻状况： 未婚 年龄： 23 岁

培训认证： 诚信徽章：

求职意向及工作经历

人才类型： 普通求职

应聘职位： 计算机类:文员 行政/人事类 文员

工作年限： 4 职称： 无职称

求职类型： 全职 可到职- 随时

月薪要求： 1500--20xx 希望工作地区： 广州

个人工作经历：

公司名称： 建兴光电科技(广州)有限公司起止年月：20xx-06 ～ 20xx-03

公司性质： 外商独资所属行业：电器，电子，通信设备

担任职务： 生产部文员,SMT生产实习技术员

工作描述：

离职原因： 合同到期

教育背景

毕业院校： 中国计算机函授学院

最高学历： 大专

毕业- 20xx-01-01

所学专业一： 计算机信息与技术

所学专业二：

受教育培训经历：

起始年月 终止年月 学校(机构) 专 业 获得证书 证书编号

20xx-02 20xx-01 中国计算机函授学院 计算机信息和技术 大专

语言能力

外语： 英语 一般

国语水平： 良好

粤语水平： 良好

工作能力及其他专长

熟悉运用办公软件和应用软件:Word、Excel、Powerpint、Photoshop

详细个人自传

我于1985年3月25日出生于广西，自幼养成勤劳、善良、忠诚、勤奋、自立自强的优良品质。本人品学兼优，不仅学习勤奋，在同学当中也很有人缘，毕业以后，一直想为社会贡献出自已的一份力量，也想在社会实践当中不仅提升了自已的专业技能。人往高处走，水向低处流，我将全身心的投入到我所服务的行业当中。