smt技术发展

smt技术发展（精选12篇）

1.smt技术发展 篇一

《表面组装技术》

实 训 报 告

指导老师： 梁颖、朱静 姓 名： 张 强 班 级： 212361 学 号： 121802

航空电子工程系

2014年5月

目录

一、实训目的

二、实训内容

三、焊膏印刷

四、贴片

五、焊接

六、检测（缺陷分析）

七、返修

八、总结

九、附录（工艺文件）

一、实训目的

1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测； 2．对SMT生产工艺流程的一个认识；

3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容； 4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力； 5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。

二、实训内容

表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采 用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低 缺陷率生产提供了条件。本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：

三、焊膏印刷

随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。

手工印刷

焊膏印刷完成

四、贴片

贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。当然，所贴放的焊盘位置需是已涂覆了锡膏，或虽未涂覆锡膏，但在元器件所覆盖的PCB上已涂覆了贴片胶。贴放后，元器件依靠锡膏或贴片胶的黏附力黏在指定的焊盘位置上。

早期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今仍有少数小规模工厂采用或部分采用人工放置元件的方法。但为了满足大批生产的需要，特别是随着无源元件像微型化，有源器件向多引脚、细间距方向的不断发展，元器件类型越来越多，尺寸或引脚间距越来越小，因此贴片工作已经越来越依赖于高精度的贴片机设备来实现。贴片机的定位精度、贴片速度及可贴装的元器件种类已经成为衡量贴片机性能的三项重要指标。

手工贴片机

贴片完成

五、焊接

再流焊又称“回流焊”，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要用于各类表面组装元器件的焊接。它提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。再流焊操作方法简单，效率高，质量和一致性好，节省焊料，是一种适用于自动化生产的电子产品装配技术，目前已经成为SMT的电路板组装技术的主流。

再流焊使用的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

回流焊机

回流焊接完成

六、检测（缺陷分析）

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进的步伐。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测技术对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

自动光学检测 AOI

缺陷分析：

1． 桥连

又称桥接，指元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起。桥连经常出现在细间距元器件引脚间或间距较小的片式组件间，桥连的产生会严重影响产品的性能。

桥连 ．立碑

立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象。如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。

立碑

3．锡珠

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。

锡珠

4．元件偏移

元件偏移的情况如图所示，观察缺陷的发生时间，可分为两种情况加以分析： ① 再流焊接前元件偏移。先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够，导致元件偏移。

② 再流焊接时元件偏移。虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响，对再流焊炉进行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快，由熔融时的表面张力发生了元件的错位。

元件偏移

七、返修

SMA的返修，通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，对返修工艺的要求也在提高。

对于上述回流焊接的缺陷，我们进行了返修，主要过程分为：拆焊—器件整形-PCB焊盘清理-贴放器件-焊盘焊接。最后，我们完成了整个SMT生产的一个流程，并成功实现了本周实训LED流水灯印制板图。

八、总结

经过一周的SMT的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。刚开始的时候，想想觉得理论学起来还觉得轻松，但实际操作觉得对于SMT是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术。在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道SMT在几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。

在对SMT生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的。老师的那些话我还记得，SMT的第一步是什么呢？做完这一步接下来又该做什么呢？最后该做什么呢......一连串的问题。总之，我觉得实训是对理论知识复习的一方面，另一方面是教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。

九、附录（工艺文件）

2.smt技术发展 篇二

日前，全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华得可SMT奖学金。此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英，以满足中国市场不断增长的人才需求的前瞻策略。

第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行。得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中心副主任洪亮老师及大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生出席了颁奖典礼并向15名获奖同学颁奖。

得可全球电子组装总监许亚频先生在出席颁奖典礼时称：“得可国际一直坚持‘创新技术’、‘优质服务’和‘以人为本’，我们深信，只有优良的人才方可不断带领公司前进，不断推动行业以至全世界的发展。”

首次作为颁奖典礼协办方之一，大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生代表公司致辞：“我们在SMT行业已有20年的经验，目睹了电子行业及电子产品的巨大变化，深深体会到科研及人才培养的重要性，期望日后可以在培养人才方面作出更大的贡献，令中国的SMT行业有更大的进步。”

荣膺一等奖的赵兵兵代表15名获奖学生发表感言：“SMT的课程设置让我们对现代电子制造有了全方位、立体化的认识。感谢得可公司的赞助与支持，得可为我们提供了优良的学习环境，激发了我们的学习兴趣，帮助我们在表面贴装技术领域走得越来越远。”

3.一种新型SMT网板研究 篇三

关键词：SMT 雕刻机 网板

中图分类号：TP23文献标识码：A文章编号：1674-098X（2014）09（b）-0055-01

1 研究背景及意义

目前电子生产企业进行大批量SMT生产都是采用钢网印刷及贴片焊接，其中钢网印刷基本过程是用印刷机通过钢网将锡膏印刷到表面贴装电路板上，但对于不同的电路板需要开具对应的鋼网网板。SMT教学中同样需要交代锡膏印刷工艺及操作，一般情况下由于教学性质决定了用于锡膏印刷的PCB板数量有限，并且PCB上元件的布局也不是一成不变的，此种情况下花费不菲代价根据多种不同电路板定制购买对应的钢网未免不太合适。更多情况下由于教学条件以及资金的限制导致不完全具备锡膏印刷机及钢网，又该如何快速而有效地完成多种常规PCB板的锡膏印刷操作教学呢？对于学校来说可以借助实训室PCB雕刻机等相关设备制作一种在很大程度上替代钢网进行SMT锡膏印刷并在投入成本上相对前者要低得多的印刷网板进行SMT教学。

2 具体设计与制作

我们以开具某型LED表贴模块的印刷网板为例。该模块LED元件大小为3×3 mm。

所需设备、材料及工具有：SP-3030型PCB雕刻机一台，安装有相应PCB雕刻软件和Altium等Protel软件的PC机一台，购买的尺寸规格为40.5 mm×34.5 mm×0.3 mm的双面敷铜板一块，雕刻钻头、扳手、胶带等相关工具若干。该网板设计与制作方法具体如下：

（1）首先用Altium软件对用来制作网板的相应PCB图进行处理，删除不必要的层信息，保留最基本的焊盘所在层。具体步骤包括：用Altium软件打开该电路板的PCB图，依次选择菜单中Design-Netlist-Clean All Nets命令，选择菜单中Tools-Un-Route-All命令，选择Tools-Polygon Pours-Shelve 13 Polygon（s）命令，右键点击图中需要删除的Top层元件（默认红色），选择菜单中Find Similar Objects（查找相似对象）命令弹出对话框，在对话框中将Object Specific一项中的Layer-TopLayer条目属性下拉列表内容改为Same，然后点击OK按钮，即把所有属于Top层的元件都高亮选中，然后按下Delete键即可实施删除。然后用同样方式删除Multi Layer（个别定位孔除外）以及TopOverLay等无关层元件（默认黄色），画上KeepOut层外框（默认紫色），否则雕刻机无法识别定位孔。选中一个焊盘，然后右键菜单中选择Find Similar Objects（查找相似对象）命令，弹出对话框，将其中Layer层属性改为MultiLayer，将Hole Size属性改为0.1mil（本设计中不超过焊盘尺寸的任意数值均可）。

（2）将PCB文件生成gerber文件。打开本设计中雕刻机自带的PCB线路板雕刻软件，点击工具栏中“打开”按钮，点击窗口中“浏览”按钮，在桌面路径下找到CAM for文件夹，选择文件，点击“确定”按钮，弹出用于制作的网板图形。点击工具栏内“参数”按钮，在“当前文件孔径”选项中选择1.1 mm×4608，钻孔深度改为0.6 mm，其他选项默认并点击“添加”按钮。然后点击“操作”按钮，弹出界面。

（3）将雕刻机与电脑联机并在雕刻机上固定好特殊规格覆铜板完成网板的制作。雕刻完成后还需根据手动丝印台实际安装尺寸进行剪板、去毛刺、清洗等后续处理，得到网板效果，该网板通过前述工序加工后尺寸为33.2 mm×30.8 mm×0.3 mm，将该网板固定于手动丝印台上。

3 特点及效果分析

通过上述方法设计和制作的网板通过在教学中实际使用总结其主要特点和效果如下：

（1）取材成本低。由于采用的是一定厚度的双面覆铜板，相比较同等厚度的钢网来说成本要低得多。

（2）加工成本低，方法易操作。本板可采用一般线路板雕刻机进行加工制作，相比较钢网的激光雕刻工艺来说，加工成本低很多。该网板设计和制作方法的掌握对于稍加培训相关人员来说足以胜任。

（3）投入使用快，周转灵活。在熟练掌握Protel软件以及雕刻机基本操作并且加工难度不是很大的前提下，可以很快完成制作并投入使用。同时可以根据不同需要在同一台手动丝印台上灵活地加以更换网板。

（4）使用场合较广，质量可靠。具备条件的实训室可以采取锡膏印刷机自动印刷和使用该网板进行手动印刷相结合的教学方式，不完全具备条件的实训室则完全可以使用该网板进行手动印刷。并且只要相关人员实施印刷操作到位甚至具备一定的经验，质量是完全有保障的。

（5）可循环利用，环保。在清洁和保存完好的前提下，同一块网板可以循环利用，此外该网板在物理加工过程中几乎不产生有毒有害物质，因此具有环保意义。

参考文献

4.SMT技术员个人简历 篇四

------基 本 资 料-------

姓 名： 刘工作简历网 性 别： 男

出生年月： 1990 目前所在地： 深圳

-------求 职 意 向-------

寻求职位：技术员

求职地区： 深圳

工资待遇： 可面议)

到岗时间： 随时到岗

自我评价： 为了提高自身的学养，谋求专业上更深一层的发展，同时也为更好的发挥的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外汇,黄金工作经验，和自己炒股的经验总结我希望能为贵公司的发展壮大贡献一份微薄之力!§ 工作积极热情，勤学务实，服从主管安排，富有团队精神。

-------教 育 培 训-------

起止时间 就读院校名称 主修专业 学历

2009.9~2013.7 四川省广元市电视广播大学 计算机应用 大专

-------工 作 经 验-------

就职公司： 富士康科技集团

就职时间： 2011年4月--

就职职位： SMT技术员

工作描述：

1熟练程序编写及新机种上线调试工作。

2管控SMT产线产品品质，协助工程师处理产线的品质问题。

3设备的调试维护保养工作，能快速处理设备异常减少当机间。

5.SMT技术员基本知识 1 篇五

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH ；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清

洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为

63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：

锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑

防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比

约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要 的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为

﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10% ；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等

；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈

钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有

摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染

﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文

明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特

殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体

内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑

以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料

6.smt技术发展 篇六

在新形式下的模拟表明配置技术所形成对电路板的控制技术被称为SMT, 它是在电路板的表面进行焊接, 使用这种技术可以很好的保证电子线路的整体性, 和线路在使用中的电气性能更加有优势, 以后后期电路维修, 机械养护方面较为简答。为了更好的提升SMT技术在使用中的可靠性能, 技术人员在研究中对于该技术的检测方法上做出了技术革新, 使用了图像甄别系统, 这样就能保证SMT技术的使用, 以及危害机械原件的使用寿命。采用的图像采集技术是在原有二维的基础上, 转换为了三维图像收集, 将信息的面层拓宽, 对于模型的重新构建有着积极的作用。也有助于指导和改良SMT焊点的质量精度, 更好的推进焊接技术的发展。下面我们就SMT焊点图像处理及焊点三维质量信息提取技术进行讨论。

2 SMT焊点图像处理技术的使用原理

SMT焊点的图像处理是一种构建方式, 通过对于基础原件中获取的二维数据图像进行处理, 得到的高清晰度的焊点示意图像后, 根据图像中显示的原件与焊点之间的情况不同做出分析。其中包括焊点的位置出现偏差、焊接方向出现错位、焊接点的上下平整度不够告, 以及焊接处出现了异物。这些情况都可以在图像中明显的表现出来。根据得到的信息在进行三维技术的重新构建, 得到了关于换点的三维质量图形, 提取出一些关于焊点的质量和设计焊点形状的图示, 对两者进行比较, 得出相关的技术参数和理想状态下焊点的成型状态, 进而为下一步的工作做准备。

使用SMT技术对于焊点的技术保证在构造方法上有一定的优势, 一来是得到的三维质量信息的准确度较高, 对于系统的检测程度更加彻底, 再就是操作中较为简单, 单一取象多元使用, 通过二维的图像采集再进行处理就可以得到三维的质量分析, 实现了以往无法达到的质量信息快速获取的情况。同时, SMT焊点图像收集的技术还在很大程度上减轻了技术人员在辨别机械故障方面的工作任务, 大大的改观了工作的质量, 对于机械的维护和使用起到了积极的作用。

3 焊点三维图像质量信息提取技术

在SMT焊点表面图像采集系统中, 在要求获得图像的速度上有这明确的要求, 以及在清晰度上也做出了相关的规定, 基于获取信息在使用中较为复杂, 完全可以考虑使用二维图像对于焊点的图像生产, 都需要通过计算机对于数据进行采集, 利用视觉信息处理的加工方法, 对SMT焊点进行完善, 这就在很大程度上解决了在焊点图像采集中出现图片不清晰的问题。在所提到的视觉计算机图像采集装置中最为主要的原件就是高灵敏度的光学构件, 它使用的是光学的耦合技术, 在QQSDE模式下快速的采集图片, 形成的图像与摄像机所拍摄的大致相同。再把光学元件收集的检测信息发送到信号转换装置当中, 利用信号发射的原理将图像转变成图像信号, 。在计算机接收信号的同时, 对于信号进行分析, 把原有的加密进行破解, 快速的从信号当中需找焊点信息, 并将破解出的信息提取出来再次转换成模型, 对于目标表征较为明显的图片可以直接进行知道焊接。如果遇到较为辅复杂的表征形式, 可以将数据的格式存储记录到数据库中, 与原有数据进行比对, 得出最为相似的数据进行分析提取, 并将最终得到的数据指令下达到每一个数据终端当中。

用数据线连接机械设备的数据初口。初口连接的是两个识别卡系统。这里所说的识别卡都是在末端安装了高灵敏度的传感器, 当机械在使用中焊点的位置以及使用方式出现了异常, 识别卡就会在第一时间将数据传输到计算机信息终端, 技术人员就可以根据数据的变化, 即时的分析出此刻电子机械使用的相关情况, 作出应急方案。在这里, 系统两端的读卡器会一起将数据传输出去, 不会引起任何的干扰。

在具体使用中先是打开电路, 系统会自动更新, 将上次的数据自动保存在硬盘中, 然后自身启动重启格式化的功能。这时系统会提示是否将采集的焊点的图像信息的及时情况监控与计算机网络系统连接。一旦系统连接了就会跳转到ARP模式中, 选择HCP和HTTP处理。正常情况下, 这些选择都会将及时数据以绿色文字、符号的形式显示在电子显示屏上, 但是有异常工作状况, 系统会跳转成红色字体, 切断工作机械的电源, 打开图像采集关闭保护系统, 并且停止收集图像和转换图像信息, 根据提取出来的三维质量信息做出相应的-判断和对设备进行处理。

4 三维质量信息提取的细则

在一些基本图像采集功能之外还有辅助功能, 这些功能在三维模型中也有重要的变现。它可以实现焊点之间的自动对接和安装, 将单一的焊点在SMT下通过物理的方法连接在一起, 使前后的焊点信息能够相互的联系在一起, 共同辅助电子元件的焊接的工作。扩展临界面也需要一些特殊焊点进行改变性能。

在整个焊点三维信息采集中, 构造形态清晰是采集的关键。设计中的降速矩阵在简化比的作用下, 计算出数值的共轭值, 数据再通过调制解调器进行输入。焊接式的设计还有一部分是用来传动的, 将化学能转成动能, 将转换来的能量带动机械的转动, 其中最为关键的因素就是防止滑焊的作用。如果一旦焊接中一旦出现焊错或者焊空, 整个系统将不能发生可逆, 对于焊接式的系统也起不到保护的作用。另外, 支承中也需要有一定的防止滑焊效果。将电机在一个密闭的环境下, 通过改变压强的方式, 做有用功, 保障焊接点连接的顺畅。

根据单维度的图像构建出的三维图像在信息上更加的全面, 对于视觉的计算模型也更加方面, 但是这也是从一个二维空间中直接转换为三维模型, 有些信息不是直接对应过去的, 而是采用的经验公式, 构建出来的模型往往达不到设计的要求, 但是在焊点的图像的采集中与三维信息大致相符, 还是可以起到指导的作用。一般在研究中认为, 焊接的三维信息就是焊接点的质量信息分析, 对于异常情况下的焊点进行判断就是提高质量, 安全检测的最重要的方法。从焊点三维图像中获取焊点形态参数的过程, 实质是一个图像测量的过程, 主要涉及到图像的面积、长度、高度等基本内容的计算, 一般可以通过对焊点三维重构中的计算公式计算获得。

5 结束语

在本文中相对较为全面地介绍了基于图像采集方式下的SMT焊点三维质量信息提取技术是工作原来, 已经在使用当中的具体步骤。同时应用该技术和方法对多种类型焊点进行了检测和分析实验, 结果证明了其有效性。根据二维模式的转变为三维的信息处理重置后的SMT焊点三维图像, 可通过数学形态学的方法得到焊点的面积、周长和焊点边缘等一些信息, 可以对SMT焊点做更多的研究。同时将质量信息的检测中使用的图像引入三维数据采集技术, 提取SMT焊点质量信息, 对改善SMT焊点质量及其焊接工艺有一定的指导意义和参考价值。但是由于SMT产品在使用的过程中质量受到影响的情况比较多, 焊点的种类难以具体分析, 要在上述理论和方法基础上形成一套更为实用操作系统, 这就必须做出更多的努力。焊点三维质量信息提取技术和焊点图像处理技术也还有很多改进的空间

摘要：基于结构物的焊点表面组成部分多用形状原理进行组成, 在焊接中, 使用的过程是使用基础设备对图像进行采集, 再根据采集到的SMT焊点的信息图像进行技术性处理。鉴于单点和多点的空间化模式下的信息进行提取, 形成具体的模型, 结合数据的约束条件得出关于焊点的三维质量信息成果。在文中还提到了关于使用SMT图像处理技术时, 采集图像的清晰度不好的情况下, 如何多缺点进行改进。实现焊点图像的获取和处理完全在三维条件下进行。

关键词：SMT焊点,三维质量,信息提取,图像处理

参考文献

[1]Zhang Ruo, Tsai Ping-Sing, Cryer J E, et al.Shape from Shading:A Survey[J].IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence, 1999, 21 (18) :119-131.

[2]周德俭, 黄春跃, 吴兆华, 等.SMT焊点虚拟成形和SMT产品虚拟组装技术研究[J].计算机集成制造系统, 2006, 12 (8) :1267-1272.

7.smt技术发展 篇七

SMT首件检测流程

传统流程：

一、操作员送首件和首件报到IPQC台。

1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。

二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。

1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；

2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序； 2-

3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。2-

4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。

三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。）3-

1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。3-

2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。

3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。

4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。3-

5、对ESD管、磁珠、保险丝等。

6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 3-

7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。3-

8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。3-

9、如有样板时请和样板校对一次。

10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。3-

11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-

12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。3-

13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。

14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。3-

15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前，作为参考依据。

四、记录.4-

1、记录炉温、链带速度等。

2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK.4-

3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。4-

4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。4-

2、签名，送班长确认。

五、生产

1、通知生产部正常生产。

2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。5-

3、生产线每一个工位巡检一次。

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

使用FAI-E680首件检测仪流程：

一、操作员将待检首件送至IPQC工作台

二、IPQC收到首件后，按具体型号在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。

2-1.将BOM表及坐标文件分别导入首件检测系统 2-2.自动对比BOM及坐标文件错误

2-3.自动识别各元件类型及标准值，上下限值。

三、首件测试

3-1.新建待测首件测试报表

3-2.将待测首件放入检测仪内，扫描首件图片并自动识别空焊元件 3-3.开始测试阻容元件并自动判定PASS,FAIL(有声光报警)3-4.对IC、三极管、二极管等不可测量元件，可调出元件库进行型号规格方向对比

四、保存及上传报表

4-1.测试完成后，系统会自动生成首件测试报表，可以选择保存报表（支持excel和PDF格式）或上传报表至MES、ERP系统。

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

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FAI-E680智能首件检测仪优势：

操作简单，简单培训即可上机操作，非常方便。

节约人力，传统SMT做首件需要的两个人，现在一个人完全可以担当。

节省时间，使用E680智能首件检测仪工作效率可以提升80%以上。

防止错漏，所有检测都通过系统记录标记并生成报告，完全杜绝错漏

8.SMT习题 篇八

贴片机將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備。

为什么要使用SMT技术？

1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。（2）无引线或引线很短，减少了寄生电容和寄生电感，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。

（3）形状简单、结构牢固，紧贴在印制板表面上，提高了可靠性和抗振性。

（4）组装时没有引线的打弯、剪线，在制造印制板时，减少了插装元器件的通孔，降低了成本。

（5）形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装，效率高、质量2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。

3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。SMT三大工序

SMT技术的三大工序是锡膏印刷、贴片和回流焊接。锡膏的基本成分是锡粉和助焊剂。

贴片机按照功能可以分为高速机和泛用机，分别使用贴片头类型为转塔型和拱架型。

回焊炉分为几个区域，功能分别为？ 预热区 恒温区 回焊区冷却区

预热区功能：溶剂挥发；均匀加热元件及电路板

恒温区功能：焊剂清除焊件表面的氧化物；使元件和电路板没有温差、受热均匀；焊料完全干燥 回焊区功能：錫膏的熔融、再流动 冷却区功能：焊膏的冷却、凝固

警示灯显示绿灯亮代表机器正在运行中，黄灯闪代表机器待机状况下发出警告讯息，红灯亮代表在生产中机器反正故障停机。静电防护

静电泄漏和耗散的有效方式为接地。电子工业静电的4种危害形式。

1、静电吸附

2、静电放电引起的器件击穿

3、静电感应

4、静电放电时产生的电磁脉冲 如何进行静电手环的检测？

1.將靜電手環戴在手上﹐注意要緊貼皮膚。2.將靜電手環的另一端插入測試儀的插孔內。

3﹑上面錄色指示燈亮﹐証明手环是好的﹐其它燈亮則說明手环不符合 ESD 要求。要報告給你的主管﹐要求換手环。SMT元器件

SMT元器件按照特性一般分为主动元件和被动元件。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。封裝型半导体器件一般可分为两种，分别是塑封器件和陶瓷封裝器件。

DIP雙列直插式封裝 QFP方形扁平封裝 BGA球形柵格陣列封装 表面贴装元器件的特点？

（1）提高了组装密度，使电子产品小型化、薄型化、轻量化，节省原材料。

好、综合成本低。

在焊接的实际应用中，锡和铅按一定比例搭配的Sn-Pb焊锡被广泛使用，其中Sn63%-Pb37%组成的焊锡一般称为共晶焊锡。焊接的三要素是清洁、加热和形成合金层。焊接有润湿﹑扩散﹑合金化三种现象。

助焊剂是是粘結劑(樹脂)，溶剂，活性剂，触变剂及其它添加剂組成。

焊接的目的？

1.導通電流﹕將兩種金屬連接在一起，形成電流通路。2.機械連接﹕將兩種金屬接合，使二者穩定、固定。3.密閉效果﹕通過焊接，防止連接部位進入水、空氣、油等。4.其他﹕通過焊錫防止金屬表面鍍層氧化(生鏽)。锡膏的优点。

可以控制錫膏的供給量，只供給需要焊接的部分。能夠微量供給→對應高精密度貼裝

向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等)→具有通用性。

具有粘性，對于貼裝的元件具有臨時固定作用。

供給后，只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。锡膏选择的基本原则？

①合金粉末的颗粒大小及形状；②金属粉末的含量；③焊剂类型；④焊膏的稳定性。

叙述一下助焊剂在焊接过程中的作用。

Flux的作用就是將這些臟污和氧化膜去掉，使焊接順利進行，減少表面張力以增加焊錫性，促進潤濕的發生。(1)溶解被焊母材表面的氧化膜

在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。(2)形成保護膜，可防止再氧化的發生

焊接中的金屬(基材)及熔化的焊錫，比常溫下氧化的速度更快。在焊接過程中，Flux覆蓋在金屬表面，阻止了它們與空氣的接觸，從而防止了因為加熱焊接引起的再氧化的發生。(3)降低熔融焊料的表面张力，促进润湿作用

9.smt实验报告 篇九

实训题目：

实训地点：重庆电力高等专科学校一教五楼

指导教师：

学生班级：

学生学号： 实训2表面贴装元器件的识别 倪宁 信息1312 0307

一.实训目的

1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，

标识。对表面组装器件有一个感性的认识。

2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件

在SMT生产过程中的应用及作用。

二.实训器材

计算机主板及相关器件

三.实训要求

1. 听从指导教师的指导。

2. 实训过程不要将无关的物品带入实训室。

3. 不要损坏实训器材。

4. 不要操作与本次实训无关的软件。

5. 不要玩手机

四.实训地点

一教楼五楼508机房

(一)实训总结

1) 表面贴装元器件的特点、分类

① 如何区别贴片电阻与贴片电容?在PCB板上的标识是什

么?

答：贴片电阻都是黑色方形的并且实物上都丝印有该电阻的

阻值或阻值的代码，有单个的电阻也有排阻。贴片电容有的和电阻相似也是方形但大多都是棕色，两边是银色，也有黑色的方形电容，而且电容上都没有丝印电容值，也有圆形很厚的铝电解电

容，上面用黑白两色表示电极。而且电容似乎要比电阻厚一点。

电阻在PCB板上的标识是R，电容在PCB板上的标识是C。

② 如何区别贴片电阻与贴片电感?在PCB板上的标识是什么?

答：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。电阻在PCB板上的标识是R，电感在PCB板上的标识是L。

③ 如何区别贴片电感与贴片电容?在PCB板上的标识是什么?

答：贴片电容一般都为棕色而且没有标识，有的电容很大很容易区分。贴片电感一般有白色的、线绕的等，一般会丝印电感值在上面。 电感在PCB板上的标识是L，电容在PCB板上的标识是C。

2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。

标注方式：

1.阻值精度为±5%，±10%， ±20%时，采用3位数字表示

① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω。

② R<10欧，在小数点处加“R”如：“4.8欧”表示为“4R8”。

2.阻值精度为±1%，±2%时，采用4位数字表示。

若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：表示为：200×102=0Ω=20kΩ。 若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5。

若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80。

识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。

主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。

3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。

结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型

特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。

主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)

4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。

结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保

精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%;F——01级——±1%;G——02级——±2%;J——I级——±5%;K——II级——±10%;M——III级——±20%。

10.SMT不良分析3 篇十

图12 SnAgCu合金的熔化行为相图

基于单个元素或共晶材料的DSC吸热曲线这一设想，可以估算出固态物质含量，该估算可通过加热扫描率低时的对称吸热峰计算得到。在较高扫描率时，吸热曲线通常会由对称峰发生偏移，这是由热量滞后影响造成的。该假设可通过5℃／min时In(铟)的DSC测量法验证（图13)。既然In是一个纯净金属，而且熔化之初不含固态物质，那么，分析其温度曲线，就可以估算出固态物质含量可以比实际值的24％要高。

虽然近似法影响固态物质含量绝对值大小，但是并不会改变“立碑”率和熔化之初固态物质含量之间的相对关系和趋势．

图13 纯In的DSC温度曲线。在基于对称近似情况下，在熔化之初，是对固态物质含量的测定。它表明了对固态物质估计值偏高，主要原因是采取了近视法。

在该研究中，汽相回流的使用加重了“立碑”程度。汽相回流样品相对“立碑”率及其机理可认与其它回流技术(如空气对流和传到方法）相同．

以上研究的合金成份主要针对Ag的变化葬的。研究表明，在三元SnAgCu共晶组成中，“立碑”随着Ag含量增加而减少，Cu含量的影响可忽略不计。对SnAgCu焊料系来讲，高的Ag含量不佰本高，而且更易导致Ag3Sn金属间化合物的形成。因为减少SnAgCu焊料的“立碑率，采用低Ag含量，2.5Ag，的焊料，显然是更有意义的选择。

SnAgCu系合金焊料组成和性质影响”立碑“颈的发生。通过汽相焊接可以看出，在高于熔点的锡区间，润湿力和润湿时间与”立碑“行为之间没确系。既然”立碑“是由不平衡的润湿力造成的，么这种不平衡润湿力可在熔化之初产生。DSC研究表明，随着半熔融温度区间上升和熔化之初固态物质含量的增加，”立碑“率是减少的。这两种情况可在焊料熔化之初，具有较低的润湿速率这一结果中得到验证。这种较低润湿进而使产生更为平衡的润湿力，因此循了”立碑“。固态物质含量可成为更为重要的因素。表面张力也扮演着重要的角色，较低的表面张力与宅的”立碑“率有关。

11.SMT工作总结 篇十一

2010年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将2011年的工作情况总结如下: 1.狠抓生产效率：

相当于公司其他车间而言，smt车间是自动化程度较高的车间，2.保证产品质量，提高产品品质

随着smt这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何……我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序； 3.加强班组建设，提高班组管理力度 考核制度

4.加强自身学习，提高管理水平

由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题…… 二．工作中出现的问题。。。。

1.班组管理方面： 2.质量控制方面 3.生产效率方面 4.节约方面

三．2012年的工作计划： ，，，，，，,篇二：smt操作员年终总结 2007年个人总结

篇三：smt工艺工程师工作总结 2010年年终总结

一：2010年总结：

1、生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、smt各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。二： 2011年规划

1、持续推动smt生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。

12.smt是什么_smt其他内容 篇十二

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

拓展阅读：关于物料损耗

1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。

7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。

11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法：按规定要求操作。

14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。

15，相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配

17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。

简介

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

复杂技术

只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色;例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。

CSP使用

如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用M功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局。

已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。

CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。

无源元件的前进

另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。

另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。

到，实际量产的手机已经采用01005(英制，公制为0402)的制程。到，03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。

通孔拼装仍有生命力

光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺―-引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。

处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。

大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类PCB上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。

这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。

PCB板翘曲要素

为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。

无铅焊接

无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在完成，后来提出的日期是在完成。不过，许多公司现正争取在20具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。

如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6SnM3.7AgM0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnMAgMCu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。

倒装片

当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。

令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。

焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。

PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。

特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达

30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

组成