电子产品装配与工艺实习报告

电子产品装配与工艺实习报告（共11篇）

1.电子产品装配与工艺实习报告 篇一

09中五《电子整机装配工艺》期末试题

姓名学号

一、判断题

1、用万用表测量电阻器的阻值的正确方法是：“选挡”、“调零”、“读数”。()

1、在手工焊接中，电烙铁的握法有（）

A 反握法B 正握法C 笔握法

2、二极管的正、反向电阻差值其性能越大越好。()

3、手工焊接中加热被焊件和送焊锡应同时进行。()

4、绝缘导线的搪锡的准备工序是：下料、剥头、捻线和打印标记等。()

5、电烙铁的结构相同但种类较多。()

二、填空题

1、装配准备工艺工作是、。

2、搪锡的方法有、。

3、印制板可分为、、、。

4、电阻的作用有、、、。

5、电烙铁的拿法有、、。

三、单项选择题

1、某电阻器标有“104”数字其电阻值是。

A、100 KB、10 KC、1K

2、某电容器标有“p33” 数字其电容量是。

A、0.33pfB、0.033pfC、0.33uf

3、下列属于非极性的电子元件是。

A、可控硅B、发光二极管C、电阻器

4、某电阻器标有104数字其阻值是。

A、100KB、10KC、1K5、下列属于无极性的元件是。

A、二极管B、电阻器C、电解电容器

6、对电阻器在电路中的作用叙述正确的是。

A、开关放大B、隔直通交C、调节电流或电压

7、导线捻线的角度为度。

A、30～45B、45～60C、80～90

8、元器件引线脚的加工成圆环，以加长引线是为了。A、减少热冲击B、防震C、便于安装

四、多项选择题

2、下列焊接中机械强度最好的是（）。

A 搭焊B 勾焊C 插焊D 绕焊

3、电容元件在电路中通常起（）作用。

A 通直流B 旁路C 耦合D 滤波

4、下面关于半导体二极管结构和作用说法正确的是（）。

A 点接触，整流B 点接触，检波C面接触，整流D 面接触，检波

五、指出下列电阻的标称阻值、允许偏差和识别方法。（1）2．2k10%（2）4R7M

（3）829J（4）红紫黄棕

（5）蓝灰黑橙银（6）68020%

六、问答题

1、写出整机装配常用工具的名称，并叙述电烙铁焊接中“五步焊接法”的具体内容。

2、简述万用表检测二极管的方法、三极管有那几个引脚，从结构上看有哪些类型？简述三极管的检测步骤？

2.电子产品装配与工艺实习报告 篇二

1需求现状

雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计主要实现2个方面的目标:

(1) 对产品总体装配工艺设计进行有效验证;

(2) 利用可视化的作业指导书, 有效地指导生产现场总装[4]。

目前在复杂电子产品制造业普遍存在以下问题:

(1) 工艺与设计缺少协同。工艺和设计不在同一平台, 没有同一个数据源, 设计EBOM无法自动集成, 数据需要转化, 工艺只能被动等待, 无法尽早进入到产品设计阶段和避免出现设计模型工艺性差的问题。

(2) 装配工艺设计仍然采用传统的二维方式表达, 上游设计产生的三维数字模型没有得到充分利用。就目前装配工艺设计本身来说, 大多数企业还是依靠传统的二维装配图纸和装配工艺规程卡片进行工艺设计, 首先由工艺设计人员设计图纸及经验想象出三维装配空间、设计装配顺序, 并用二维工艺过程卡片表达出来。 然后由装配工人照工艺设计人员设计的二维数据理解装配顺序及要求, 在大脑中再次构建出三维装配过程, 因此, 整个产品装配的环节与工艺设计人员和装配工人的技术水平和工作经验关系过于密切, 不能充分利用和继承设计产生的三维CAD数据, 难以保证工艺设计的规范性、标准化和最优化[5]。

(3) 装配进度不易控制, 装配周期不易保证。由于目前的工艺设计环境不具备三维工艺验证能力, 致使装配过程中是否存在干涉、装配顺序是否合理、工艺装备是否满足需要、操作空间是否开敞等一系列问题只有到了生产试制阶段才暴露出来。从而使装配周期不易保证, 严重影响了复杂电子产品研制的进度和质量。

(4) 一些复杂產品的裝配, 因为缺少可视化的三维动态装配过程, 不便于装配工人使用和理解。在目前大多数企业的现场装配, 工人主要依靠二维图纸和工艺过程卡进行装配操作, 对于一些复杂產品的装配来说, 因为缺少可视化的三维动态装配过程, 工人理解起来往往会有一定难度, 有时还会产生歧义[6]。三维装配工艺可视化技术为装配工人提供一种可预先验证的、易于理解的可视化指导平台, 使装配工人直观理解, 减少了操作错误, 提高产品装配生产效率、降低产品成本、为企业赢得竞争优势。

2系统体系结构

三维装配工艺设计流程分为产品设计、装配工艺设计和制造3个阶段。在产品设计阶段, 首先由设计人员和工艺人员建立零部件和工装模具的三维数字化模型, 并对模型数据进行转化, 获得三维装配工艺仿真、规划与管理系统中所需的轻量化数据模型。在装配工艺设计阶段, 工艺设计人员根据产品装配模型提供的信息, 进行装配序列规划, 得到产品的最佳装配顺序, 在三维环境下进行工艺规划和仿真, 选取合适的工装工具和装配方法, 最终输出优化的装配工艺方案, 所形成的三维装配工艺通过PLM系统进行审签。在制造阶段, 利用可视化工具和网络环境将装配仿真验证文件、三维工作指令和工艺设计文件等工艺信息导入到企业ERP系统, 车间装配人员可以一边观看产品的装配过程仿真画面, 一边进行实际装配。从而提高装配效率和准确性, 其系统结构如图1所示。

3系统关键技术

实现三维装配工艺需要以下关键技术上取得突破。

3.1基于MBD的数字化定义技术

MBD将设计、制造、检验、管理信息融入一体, 目前被航空行业普遍认同为解决数字化设计制造的关键技术之一[7]。MBD技术改变了以往同时依据二维工程图纸和三维实体模型来设计产品装配工艺和零件加工工艺的做法[8]。在MBD的技术体系中, MBD数据集的内容包含设计工艺、制造、检验等各部门的信息[9], 以三维数模完全替代二维工程图纸, 成为数字化制造过程中的唯一依据。工艺人员在MBD的工艺设计规范的指导下, 读取来自上游结构设计信息, 并将轻量化、完整化, 这是进行三维装配工艺设计和进行产品装配仿真的前提, 直接依据三维实体模型开展三维工艺设计给整个产品中的工艺设计工作带来一次全新的变革。

3.2人机交互环境下三维工艺规划及仿真技术

装配规划和仿真技术是装配过程的重要环节, 装配顺序和装配方案直接关系产品的可装配行、装配质量和装配成本[10]。依据数字化装配工艺流程, 建立三维数字化装配工艺模型, 通过装配现场可视化技术建立与产品装配相似的数字化虚拟装配环境, 在工艺工作开展的同时及产品实物装配之前, 按照确定的装配工艺流程进行数字化模拟仿真, 在装配时进行零件与两件、零件与工装的干涉检查;通过对产品装配拆卸过程的仿真, 验证装配顺序设计的合理性;模拟操作者的操作过程以便发现操作空间大小是否满足装配需要, 操作者身体或肢体能否到达装配位置等问题, 并将这些仿真结果通过仿真报告提交产品设计、工装设计等进行优化。

3.3三维装配工艺可视化技术

三维装配工艺可视化技术是把产品设计信息、制造资源信息和工艺设计信息整合起来以数字化的形式传递到车间现场, 并展示出来的方法。操作者能够采用该技术读取三维工艺信息、工装工具信息、三维仿真动画、 装配产品结构等信息, 最终形成三维数字化工艺展示, 使工人能够准确、迅速地查阅装配过程中需要的信息。 减少了由于操作者理解不透彻带来的质量问题。

4结语

随着电子行业的发展, 产品的装配复杂性日趋大型化、复杂化, 数字化装配成为趋势。同时, 无纸化与制造已经成为制造业发展的主流趋势, 三维装配工艺设计的实施实现了复杂电子产品三维装配工艺规划、装配过程的三维仿真和装配过程的可视化, 减少了现场设计更改率和装配返工率, 缩短了装配周期, 提高了装配质量和装配效率。为企业提升核心竞争力奠定坚实的基础。

参考文献

[1]吴欣.三维装配工艺技术在雷达装配中的应用研究[J].电子机械工程, 2012 (8) :56-57.

[2]陆江峰.装配制造业三维数字化制造工艺解决方案[J].现代制造技术与装配, 2012 (4) :59-62.

[3]蔡虎.基于3DVIA的虚拟装配工艺实施方案研究[J].航空制造技术, 2013 (6) :80-81.

[4]苏朋.三维辅助装配工艺规划 (3D-CAPP) 系统研究[D].南京:南京航空航天大学, 2005.

[5]孙刚.基于三维模型的卫星装配工艺设计与应用技术[J].计算机集成制造系, 2011, 11 (17) :2343-2344.

[6]冷毅勋, 代正会, 赵轶, 等.DELMIA数字化装配工艺设计与过程仿真流程[J].中国制造业信息化, 2012 (1) :40-41.

[7]冯潼能.MBD技术下的协同与管理进化[J].中国制造业信息化, 2011 (7) :25-26.

[8]郭具涛, 梅中义.基于MBD的飞机数字化装配工艺设计及应用[J].航空制造技术, 2011 (22) :62-64.

[9]梅中义.给予MBD的飞机数字化装配技术[J].航空制造技术, 2010 (18) :42-45.

3.07级电子装配班顶岗实习总结 篇三

光阴似箭，岁月如梭，按照学校要求我们07级电子装配班学生于2009年7月2日到东莞大普通信科技有限公司进行为期一年的顶岗实习。这次实习在学校领导的高度重视和大力支持以及同学们的共同努力下，顶岗实习进行得很顺利，取得了较好的成绩，同时也反映出一些问题。

一、顶岗实习概况

1．实习时间：2009年7月2日—2010年6月30日

2．实习地点：东莞大普通信科技有限公司

3．实习人数

（1）实习学生：07级电子装配班学生26人，但由于各种原因未能参加此次实习人数为6人，中途又有6人去深圳宝捷通迅电子有限上班，2人去到广州金硕动漫科技有限公司上班等等，顶岗实习专业对口率为80﹪

二、顶岗实习情况

在学生进行毕业顶岗实习之前，学校对我们的学生集中召开了顶岗实习动员大会。因此，走之前我们对学生提出了以下几方面的要求：

（1）要求学生明确此次实习的目的培养学生的实际能力，必须从课堂走向工厂。目的就在于让学生通过亲身实践，了解工厂生实际产情况，熟悉工厂管理的基本环节，实际体会一个电子行业员工的基本素质要求，以培养自己的适应能力、组织能力、协调能力和分析解决实际问题的工作能力。

（2）预演和准备就业工作。通过实习，让学生找出自身状况与社会实际需要的差距，并在以后的学习期间及时补充相关知识，为求

职与正式工作做好充分的知识、能力准备，从而缩短从校园走向社会的心理转型期。以便为今后的就业打好基础。

总的来说，一年的实习进行得很顺利。东莞大普通信科技有限公司公司最初给予学生提供的岗位有3个，分别为插件、焊接和装配岗位。全部女生和少数男生在插件组实习，其他男生则分配到焊接和装配组实习。刚开始，有的工种要上12小时的班，很多同学都受不了，我做了很多思想工作引导他们，三个月后他们转班了，工作强度没有之前大了，同学们基本上安下心来。后根据实际生产需要进行了岗位调整，调整为插件、装配、仓库管理和装屏等，这样学生得到了更多的实习机会。大部分学生都能在岗位师傅的指导下，较快地掌握基本的操作方法，尽快地熟悉岗位的工作流程，能较好地完成实习任务。在其他单位上班的同学表现也挺好，能吃苦耐劳，虚心请教。在实习期间受到表扬的有韦爱丽、贾会彦、覃剑刚、韦尚辰、吴第等同学。这几位同学在各自的实习岗位从小事做起，积极工作，直至参与本部门的重要工作，他们的朝气与活力、精神风貌及工作能力受到了实习单位领导与工作人员的普遍好评。

三、班主任跟踪情况

在学生顶岗实习期间，我尽职尽责地进行着电话、短信联系。随时掌握学生的实习情况，帮助学生学会具体地分析问题、解决问题，督促学生认真完成实习报告等。

四、实习收获

基本上达到了顶岗实习的预期目的，在学校与社会这个承前启后的实习环节，同学们对自己、对工作有了更具体的认识和客观的评价。

本次实习主要采取集中实习的形式。实践证明，此次实习适应本专业特点，符合教学规律与学生心理预期。它作为应用电子技术专业教学体系的一个环节，无论对学生成才还是对教学改革，都有极大的促进作用。但由于种种原因，“校企合作”模式更多的只是停留在口头上，没有跨出实质性的一步。此次实习让学生走出校门，深入企业，亲自体念生产一线的工作，如果学生在校阶段有很多“校企合作”就好了。在近一年的顶岗实习，学生普遍感到不仅实际工作能力有所提高，学到了一些实践知识，同时对他们提出了更高的要求，其中贾会彦、罗曼荣同学就感到有提升自己，她们报读了大专班。

一年的实习使学生初步接触社会，培养了他们的环境适应能力及发现问题、分析问题、解决问题的实际工作能力，为他们今后的发展打下了良好的基础。

五、存在的不足和今后努力的方向

1、我觉得学校通过多种渠道给同学们提供顶岗实习单位，岗位实践活动，加强阶段实习，最好有实习指导老师跟队。指导老师全程参与学生的实习，参与学生的生活，参与学生的考核等。有时对学生组织必要的理论学习，由指导老师或厂方培训人员对学生进行针对性的培训。

2、加强对学生思想教育和心理辅导

实习中一些学生由于实习目标不正确，实习生角色转换不到位，或体力劳动强度不适应等都有可能带来各种各样的思想问题和心理问题。如果有指导老师，他们会第一时间与学生进行思想沟通，给予耐心疏导，解决认识问题。

总之，同学们能严格遵守实习单位的有关规章、制度和纪律，积极争取和努力完成各项任务，从小事做起，向有经验的同志虚心求教，能很快适应环境，不断寻找自身差距，拓展知识面，培养了实际工作能力。在实习过程中，学生刚开始被安排在某一具体的岗位，工作可能很琐碎。但他们能自觉服从实习单位的安排，从工厂工作的全局出发，这样他们了解企业运行的基本规律、工人的基本心态、企业管理的原则等，这种观察和训练能够使学生在更广的层面熟悉工厂，增强适应能力。

4.电子产品装配与调试技能竞赛总结 篇四

电子产品装配与调试技能竞赛总结

熊亚明

2010年12月22日，彭水县职业教育中心电工电子专业技能大赛电子产品装配与调试竞赛在我校举行。来自电子专业3个班的23名选手组队参加，在电子产品装配与调试项目上角逐。

本届大赛是由校行政班主办，生产实习科、教务科、德育办、电子组承办，依据2010年重庆市中等职业教育技能大赛设置的项目开设竞赛项目，在籍的中等职业学校学生均可按照要求参赛。

在组委会的精心组织和指导下，该项目于12月23日下午4点开赛，经过3个小时的激烈竞赛，电子产品装配与调试专业产生一等奖2人、二等奖3人、三等奖3人。

开展中等职业教育技能大赛，是坚持“以服务为宗旨，以就业为导向”的职业教育办学方针，以加快培养技能型人才为目标，促进“工学结合、校企合作、顶岗实习”人才培养模式的实施，促进“双师型”教师队伍和实训基地建设，促进“普通教育有高考、职业教育有大赛”的制度建设，加快市场需求的技能型人才的培养步伐，为我市明年3月份技能赛做准备。

彭水县职业教育中心是一所电子信息技术为主中等职业学校，我校拥有电工电子类专业实训室以及先进的实验设备为选手们提供了公平竞争、展示电子技能的舞台，为我校电子类专业师生提供了沟通交流、相互学习的机会。通过竞赛促进了学生的理论和技能的提高。

5.电子产品装配与工艺实习报告 篇五

12－5.3 【课题名称】

齿轮转动机构的装配与蜗杆传动。【教学目标与要求】

一、知识目标.了解齿轮传动机构的装配要求和装配步骤。2.熟悉蜗杆传动的特点、主要参数和几何尺寸计算。3.了解蜗杆与蜗轮常用材料及失效形式。

二、能力目标.能正确安装齿轮传动机构并进行相关检测。2.能计算蜗杆传动的几何尺寸。3.能正确选择蜗杆蜗轮的常用材料。

三、素质目标.熟悉齿轮传动的安装要求。.了解蜗杆传动的主要特点和中间平面的作用。

四、教学要求.了解检测齿轮安装技术要求的方法。.熟悉蜗杆传动的主要特点、参数和几何尺寸计算。3.了解克服滑动速度过大的具体措施。【教学重点】.齿轮传动安装精度的检测。2.蜗杆传动的主要特点与几何尺寸计算。【难点分析】

1.由于学生们没有实践经验，对齿轮机构的装配及检测与维护会感到困难，只有经过拆装机器才能得到解决。

2.模数m与蜗杆分度圆值径d1的搭配不好理解。3.滑动速度过大会产生发热、胶合，理解不深。【分析学生】

缺少实践经历给学习装配要求带来很大的困难，只能从通过教具模型来帮助解决。蜗杆传动最好有教具或视频演示，给学生增加初步的感性认识。【教学思路设计】

1.对于装配内容最好先安排一次拆装练习，如无可能实习，看看装配视频或教具也能一定帮助。

2.蜗杆传动必须配教具、实物或视频，才能讲好中间平面，分析运动和啮合条件，以及作几何尺寸计算。【教学安排】

2学时（90分钟）【教学过程】

一、齿轮传动机构的装配

齿轮传动机构的装配精度与齿轮精度，齿轮与轴的配合精度，轴与轴承的配合精度，轴承的精度，轴承与孔的精度，两孔的同心度和两轴孔之间的中心距精度等因素有关。这些精度的高低，将影响到齿轮的传动精度。一般情况下，箱体轴承孔的加工精度比较高，所以传动精度也相比较高，装配比较容易。齿轮机构装配精度可用以下几个方面来检测：

1.轴与齿轮孔的配合 用径向跳动与端面跳动量的大小来衡量，可将轴与齿轮装配后，固定在可旋转支架上，如图5－22。然后用百分表测量径向和端面的跳动值，为了更准确地测量径向跳动，可 在齿槽中塞入圆柱规，圆柱规的直径为1.68 倍的模数。其最大与最小值的差为径向跳动值。为了测量方便，可将圆盘上的零线调节到与指针重合的位置。如果各零件的制造精度都在合格范围内，其传动精度一般不会有问题。

2.保证齿侧间隙和中心矩的大小 中心距的大小应在公差范围内，齿侧隙也应在精度要求之内。最简单的检测方法是在啮合面间放入几根铅条，随着齿轮的转动，啮合后的铅条厚度即为齿侧间隙。间隙大小应符合要求。

3.齿面接触面积检测 正常传动的两直齿轮，应在全齿宽上啮合，可在齿面上涂抹红丹粉的方法来检测。应注意涂抹不要过厚，以免出现假象。如果出现接触斑点偏斜，则说明两轴中心距不平行，有微小偏差，如图5－25所示。

二、蜗杆的传动

由于一般单级齿轮传动比不大于5，当齿轮传动比的值较大时，则需要多对齿轮组成齿轮系来传递运动，不仅结构复杂体积大，而且也提高制造成本。蜗杆传动具有大传动比的优点，一般在8－40之间，都能满足常用机器的传动要求，同时还具有自锁功能，但效率较低。

1.主要参数

蜗杆传动如图5－29所示，它由类似于螺纹的蜗杆与类似斜齿轮的蜗轮所组成，两轴互成空间90º，用于两轴交错的空间传递。常用的蜗杆端面成阿基米德螺线，所以称之为阿基米德蜗杆，如图5－30所示。加工时应保证刀具的基面与蜗杆的轴线平齐，如过高或过低，加工后的蜗杆将成为渐开线齿形。为了研究蜗杆的主要参数，需要借助于经过蜗杆轴线而与蜗轮轴线垂直的中间平面，在中间平面内，对于蜗杆为轴面，对于蜗轮为端面,如图5－31。

1)

模数m和压力角 一对蜗杆传动的正确啮合条件为蜗杆的轴面模数和压力角与蜗轮的端面模数和压力角分别相等，且为标准值。同时蜗杆的导程角等于蜗轮的螺旋角β。即：

mx1＝m＝m;x1＝t2＝;＝β

2)蜗杆分度圆直径d1和导程角,如图5－32所示。

Tan＝z1px/лd1=z1лm/лd1= z1m/d1

其中z1为蜗杆螺旋线头数，也称蜗杆齿数，与直齿轮的齿数含义略有不同。从上式可以看出，蜗杆的分度圆直径不仅与模数和头数有关，还与蜗杆的升角正切有关，即d1=mz1/tan,相同的模数和头数，取不同的升角，分度圆直径也随之变化。为了减少升角的变化而需要过多的蜗轮加工滚刀，便于刀具标准化，国家规定了蜗杆的模数和分度圆搭配值如表5－12，从表中可以看出蜗杆的最小直径为18mm，最大为315mm。

3)

蜗杆头数z1、蜗轮齿数z2和传动比i 常用z1=1—4,最大为8，以单头应用最多。常用蜗轮齿数为z2=28—80,如用于分度时，可取更大值。传用比ⅰ＝n1/n2= z2 / z1，见表5－13。单头蜗杆的最小传动比为28。

2.齿面滑动速度为Vs 如图5－33所示，由于两轴交错，蜗杆的圆周速度与蜗轮的圆周速度相垂直，相对滑动速度Vs比较大，使接触表面产生很大的摩擦力，造成发热，破坏油膜的形成，以致出现胶合。

3．蜗杆蜗轮传动的几何尺寸计算。

见表5－15，这里要注意与直齿轮传动的区别。4.蜗杆传动的失效形式及材料选择

由于相对表面滑动速度大，所以摩擦发热导致胶合是蜗杆传动的主要失效形式，当然磨损、折断也可能发生，但以胶合为常见。当选择两种不同材料时，其胶合的可能性最小，所以蜗杆常选用中碳钢表面淬大，以提高齿面硬度增大耐磨性；蜗轮选用铸造锡青铜或灰口铸铁为最好的配对。

三、小结.蜗杆传动的最主要优点是传动比大，且有自锁作用，两轴呈交错状态；其最大缺点是滑动速度大，易摩檫发热产生胶合。.蜗杆常用中碳钢表面淬大，蜗轮选用铸造锡青铜。3.直齿轮传动精度检测包括载荷齿面分布状态，齿侧间隙大小和径向与端面跳动值大小。

四、布置作业

6.电子工艺实习报告 篇六

学院：信息学院

班级：

学号：

姓名:

第一部分：电路焊接实习

实习内容：

第一节实习课是理论讲解，通过看视频和课件以及指导老师的讲解来学习有关电路焊接的基础知识，主要有能够正确认识基本的电子元件和基本电路原理。对一些元器件只是从理论课上了解，而这次能够实在地使用元器件并且自己动手来制作电路。理论课上还有一些关于焊接的技巧以及注意事项，而这些在实际的操作中都能够深入地体会到。

第二节就是动手操作，每两个人分发一套电烙铁及要使用到的焊锡丝、焊锡膏以及其他的工具；然后练习将焊接过的电路板上的元器件按照之前所讲的拆下来，也要保证元器件和电路板能够完整，然后再练习将其原件焊接到电路板上；通过如上这样练习感受手工焊接的方法和技巧，为后面也要做的主要工作奠定一定的基础。由于第一次手工焊接电路板，而且亲自动手，饶有兴趣，乐此不疲。焊接和拆卸元器件练习完之后每人分发一块小型充电器，将其拆卸开来，然后拆下其中的两块小电路板，并且将上面的的各个元器件用电烙铁拆卸下来，拆卸完毕后再按照之前的原理将元器件再焊接在合适的位置；这一阶段主要练习的是焊接的技巧，既要电路板的电路原理焊接得正确，而且要布局美观整齐、一目了然。在原理方面有电路的原理图，而在布局方面则依靠自己的想法摆放元器件满足上述要求即可，还要灵活使用工具，尤其是焊点，给锡时要合适；否则，少了将导致元器件不能固定，多了则会导致焊点的引脚产生影响电路正常工作的信号。

随后的课题是电路手工焊接部分的最后任务：用基本的材料按照原理图焊接实物。原理图主要是一个小型的充电器，通过指导老师讲解电路图并且结合之前学习过的模电知识，了解充电器的工作原理和器件的布局轮廓。然后使用焊接工具和基本的元器件依照原理图焊接充电器的实物模型。在焊接实物过程中首先标记处各个元器件的型号大小及正负等参数，配备齐全所需要的器件；然后按照原理图构思出器件的位置及连接点；检查无误后开始用电烙铁焊接电路。

两人一组配合焊接，经过一天的努力，最终完成杰作。焊接完成后将是检测电路的正确性。检测的主要内容有：使用万用表检测三个充电接口的电压，电源指示灯和流过指示灯的电流，使充电接口短路后警告灯的状态。经过其中的一次

检测修改后，我们的电路终于完成。到此，第一部分焊接实习就此结束。

焊接实习感想：

这是第一次接触有关电路焊接级数中的器件和运用之前学过的知识于实践中，手工焊接的手动性也相当强，所以这之中一直都感觉挺新鲜挺有兴趣的，而且焊接的任务也是挺有耐心地焊接完成的。在这次的焊接实习中也学习到了不少的知识，这些学习不止于课本中的知识理论，更多的是学习与实践结合的思想。

通过老师的讲解和知道让我从中知道很多元器件和电路原理在实际的电路中运行时并不像在理论中那样简单，这种情况下就要考虑到学习中的拓展和问题所在，依照其他的知识来消除这些障碍。电路设计方面不仅仅需要正确的原理图，还要考虑到布线和元器件的摆放位置的合理性，因为当众多的元器件连接在一张电路板上时，元件之间以及连线之间都会产生耦合，这样就会产生影响电路正常工作的信号，所以在布局时应该综合考虑这些因素，想方设法地避免，这样的能力才是做好每一套电路的最好素质；虽然这次的实习并没有要求这样的原则，也是因为第一次联系焊接，而且电路图比较简单。

在固定完元件后就是连接，我们尽量地整齐的布线，遵从横平竖直的原则，在费心地完成后，看到自己的作品相对来说还是挺满意的，看着也有一种成就感。美观方面做到了，而在测试电路时发现三个充电接口的电压都偏高，后来经讨论知道是电路板的外围两圈的焊点是相互连接在一起的，再用锉刀锉开之后电路一切正常。出现这样的故障主要还是之前对电路板的了解太少，导致在电路中将元件短路而出现错误。

第二部分：使用protel软件制作PCB电路

实习内容：

这部分的实习主要是使用protel软件制作电路原理图，然后制作PCB电路板；掌握protel的使用，熟悉原理图的制作，学习封装各个元件，根据原理图制作PCB电路图。

第一步，由指导老师在课堂上讲解protel软件的基本信息及功能和使用的方法；主要通过在protel下演示建立ddb文件，然后介绍元件库及使用方法；对于所要使用而库中没有的元器件则需要自己制作，然后加载调用即可；在原理图制作完成后需要通过软件检测其合理性，然后生成元件清单和网络表，然后封装每个元件，通过建立pcb电路并导入网络表布线即可。

在老师的讲解和视频的学习中逐渐了解protel的具体使用方法，按照样本逐个地制作所要使用的元件，对元件库中存在的元件则直接调用，在创建的文档界面中依据样本布局，然后逐个连线完成电路的原理图。这部分的操作相对较简单，通过是平的学习差不多就能够掌握，而且操作步骤基本类似。

在完成原理图后，创建网络列表，器件列表列出元器件的类型、数量等参数；网络列表罗列网络连接端口等信息；创建的网络列表将会按照选项检查原理图的元件链接及使用和网络连线的正确与否，这些都会将错误显示出来以便修改纠正。

接下来的工作是封装元件，封装元件就是制作各个元件的外形并且设置参数，在新建的pcb元件制作文档中依据元件库来制作各个元件，当元件库中没有所需要的元件是就需要自己制作，制作过程和之前原理图中的制作过程类似。关键点是在封装过程中每个元件的封装序列号必须和原理图中的设置一致，否则在导入PCB电路中时将会找不到匹配的元件，所以在封装过程中需要将每个元件的封装序列与原理图中的设置正确地对应。

在封装完所有的元件后将自己制作的元件库上传到PCB文档中，然后导入之前生成网络表，系统会自动检查存在的错误并罗列出来，如果有错误出现，根据提示找出错误并修改，再次导入网络表直到没有错误，将会自动布线生成pcb电路板。在上述步骤均完成后，在完成的pcb板上合理摆放好元器件或者手动布线完成即可。至此，使用protel制作原理图及PCB电路的任务就完成了。

Protel软件学习感想：

初次接触protel这个软件，刚开始就感觉挺麻烦，而且对一个这样全新的软件完全陌生，而且在老师讲课介绍的过程中也听得不明不白的。在一个下午的自己探索中始终是没有任何进展，后来找到学习视频算是解了燃眉之急。随后跟随视频上学习的步伐来学习使用protel并且制作最后的作品。虽然视频上的电

路比我们实际要完成的简单，但是步骤和制作原理大同小异。

按照视频的教学做完原理图到生成网络表都还顺利，基本上没什么大的问题，至少问题都还能找到并且改正。但是在封装的时候出现了严重的问题，对于一些元件没有具体的标注表示其封装的结果，而且设置的封装序列号也存在很多问题，在明白是怎么回事后尝试改正其中的错误，虽然纠正了一部分，但是竭尽所能改正完后现实的错误数量也是相当可观。在生成PCB板电路后，出现了一部分的连线电路，算是一个小成就，只是前一步封装过程的问题任然无法解决，与同学探讨，发现存在的问题都很多，但是找到很困难。对于这次的实习只能这样了，更深入的学习还是要慢慢地学习了解，然后填补这个阶段的空白。

实习总结：

至此，两周的实习就已经结束，这之中主要做的是焊接练习和练习使用protel制作PCB电路。在焊接的过程中还是轻松而有趣的，但是在后来的protel制作中确实是枯燥而麻烦。但是总的来说都是动手做了，所以这种感觉还是挺有成就感的。其中更多的是让我学习到了理论学习之外的一些实际知识，在课堂上、课本中我们都是学习其中的理论知识而已，当真正用到实际之中的时候就会发现还有很大的差距的。所以在学习中我们并不能只为了学习而学习，还要结合实际合理运用所学的知识，这样才能体现出更大的价值。

7.电子工艺实习报告 篇七

一、实习时间

2010年7月5日至2010年7月9日，第十九周二、实习地点

学海校区南四教120，电子工艺实训室

（一）三、实习目的1、通过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试，让学生了解电子产品的装配过程；

2、掌握电子元器件的识别及质量检验；

3、学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。

四、实习内容

1、印刷电路板

印刷电路板（printed circuit board，pCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的pCB上。除了固定各种小零件外，pCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，pCB上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的pCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板printed Wiring Board（pWB）”。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供pCB上零件的电路连接。

为了将零件固定在pCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的pCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，pCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。

如果pCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。

如果要将两块pCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是pCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片pCB上的金手指插进另一片pCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

pCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。

印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过pCB后，再以导电性的金属焊条黏附在pCB上而形成电路。

2、电阻

用导体制成具有一定阻值的元件。

电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。

作用:主要职能就是阻碍电流流过 ,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。

i按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。

不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。

ii按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。

iii按安装方式:插件电阻、贴片电。

电阻主要参数：阻值，精度，温度系数（温漂TCR）,封装大小。

3、电位器

电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器，这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器，有几种样式，一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。

4、电容

电容就是两块导体（阴极和阳极）中间夹着一块绝缘体（介质）构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容，在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。

主要作用如下：

i隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。

ii旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。

iii耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路

iv滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。

v温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。

vi计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。

vii调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。

viii整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。

ix储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。（如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

5、滤波器

对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路，就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的通过，而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制，它实质上是一个选频电路。

滤波器中，把信号能够通过的频率范围，称为通频带或通带；反之，信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带；通带和阻带之间的分界频率称为截止频率；理想滤波器在通带内的电压增益为常数，在阻带内的电压增益为零；实际滤波器的通带和阻带之间存在一定频率范围的过渡带。

6、发光二极管

发光二极管(LightEmittingDiode,LED)，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时，发光二极管能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分，可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955年，美国无线电公司（RadioCorporationofAmerica）的鲁宾•布朗石泰（RubinBraunstein）（1922年生）首次发现了砷化镓(GaAs)及其它半导体合金的红外放射作用。1962年，通用电气公司的尼克•何伦亚克（NickHolonyakJr.）（1928年生）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

五、心得体会

8.电子工艺实习报告 篇八

i按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。

不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。

ii按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。

iii按安装方式:插件电阻、贴片电。

电阻主要参数：阻值，精度，温度系数(温漂TCR),封装大小。

2、电位器

电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器，这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器，有几种样式，一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。

3、印刷电路板

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)”。

9.电子工艺专业实习报告 篇九

一、电阻

电阻在电路中用“r”加数字表示，如：r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别：电阻的单位为欧姆（ω），倍率单位有：千欧（kω），兆欧（mω）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧

电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100ω（即4.7k）； 104则表示100k

b、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻 五色环电阻（精密电阻）

2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：

颜色 有效数字 倍率 允许偏差（%）

银色 / x0.01 ±10

金色 / x0.1 ±5

黑色 0 +0 /

棕色 1 x10 ±1

红色 2 x100 ±2

橙色 3 x1000 /

黄色 4 x10000 /

绿色 5 x100000 ±0.5

蓝色 6 x1000000 ±0.2

紫色 7 x10000000 ±0.1

灰色 8 x100000000 /

白色 9 x1000000000 /

二、电容

1、电容在电路中一般用“c”加数字表示（如c13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交

流信号的频率和电容量有关。容抗xc=1/2πf c(f表示交流信号的频率，c表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（f）表示，其它单位还有：毫法（mf）、微法（uf）、纳法（nf）、皮法（pf）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uf/16v

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

字母表示法：1m=1000 uf 1p2=1.2pf 1n=1000pf

数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

如：102表示10×102pf=1000pf 224表示22×104pf=0.22 uf3、电容容量误差表

符 号 f g j k l m

允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%.如：一瓷片电容为104j表示容量为0.1 uf、误差为±5%。

三、晶体二极管

晶体二极管在电路中常用“d”加数字表示，如： d5表示编号为5的二极管。

1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1n4004）、隔离二极管（如1n4148）、肖特基二极管（如bat85）、发光二极管、稳压二极管等。

2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的n极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示p极（正极）或n极（负极），也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识

别，长脚为正，短脚为负。

3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

4、常用的1n4000系列二极管耐压比较如下：

型号 1n4001 1n4002 1n4003 1n4004 1n4005 1n4006 1n4007

耐压（v）50 100 200 400 600 800 1000

电流（a）均为

1四、稳压二极管

稳压二极管在电路中常用“zd”加数字表示，如：zd5表示编号为5的稳压管。

1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电

压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。

2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。

常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：

型 号 1n4728 1n4729 1n4730 1n4732 1n4733 1n4734 1n4735 1n4744 1n4750 1n4751 1n4761

稳压值 3.3v 3.6v 3.9v 4.7v 5.1v 5.6v 6.2v 15v 27v 30v 75v

五、电感

电感在电路中常用“l”加数字表示，如：l6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡

电路。

电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uh（误差5%）的电感。

电感的基本单位为：亨（h）换算单位有：1h=103mh=106uh。

六、变容二极管

变容二极管是根据普通二极管内部 “pn结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。

变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：

（1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。

（2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。

七、晶体三极管

晶体三极管在电路中常用“q”加数字表示，如：q17表示编号为17的三极管。

1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个pn结，并且具有放大能力的特殊器件。它分

npn型和pnp型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓otl电路中的对管就是由pnp型和npn型配对使用。电话机中常用的pnp型三极管有：a92、9015等型号；npn型三极管有：a42、9014、9018、9013、9012等型号。

2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。

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名称 共发射极电路 共集电极电路（射极输出器）共基极电路

输入阻抗 中（几百欧～几千欧)大（几十千欧以上）小（几欧～几十欧）

输出阻抗 中（几千欧～几十千欧）小（几欧～几十欧）大（几十千欧～几百千欧）

电压放大倍数 大 小（小于1并接近于1）大

电流放大倍数 大（几十）大（几十）小（小于1并接近于1）

功率放大倍数 大（约30～40分贝）小（约10分贝）中（约15～20分贝）

频率特性 高频差 好 好

10.电子工艺实习总结报告 篇十

电信081

毕国兴

0808140727

指导老师：郑文英、何泉

一、实习时间：

2010年7月5日——7月14日

二、实习地点：信电楼电子工艺实验室

三、实习目的：

创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基本要求，随着知识经济的深入和信息技术的飞速发展，实践环节的重要性与日俱增。

电子工艺实习是重要的实践教学环节，其目的是巩固和加深所学电子技术的知识，通过学生自己动手设计、制作一两种电子产品，了解并掌握电子产品设计、制作的基本方法、基本技能和工艺知识。培养学生严谨的科学作风，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，为学习后续课程，完成毕业设计以及从事电子技术工作奠定基础。（以上的实验目的是摘录于老师上课课件）

四、实习内容（按时间顺序记录）

1、7月5日上午在三教407郑老师给我们上了一堂关于这次实习的理论基础课，课程的主要内容介绍电子电路设计的基本方法，学习电路方案的分析、论证和比较、设计计算和选取元件、通过讲解和观看视频得方式了解电子产品制作工艺，包括焊接技术、电子元器件的识别、选用和检测，印刷电路板、装配与连接技术、表面安装技术、调试与检测技术、电子技术文件等。在课上我们也了解了本次实习具体时间安排。对这次实习有了一个相对全面的了解。

2、7月5日下午，我们集体到电子工艺实验室听何老师介绍实验室的各种实验仪器的使用方法和作用。我对实验室各种仪器有了一个初步的了解，特别是对本次实习将会用的到的实验仪器老师进行了很认真的讲解。

3、7月6日在何老师的指导下，我们进行了电子元器件的焊接工作，主要是一般电阻和贴片电阻的焊接，在这个过程中，也进行了电路板的切割实习。我从一开始不知道要怎么操作到第一个电阻被焊接在电路板上（虽然焊接的很不好），接着一个电阻一个电阻的练习。在这个过程中，我了解了焊接的作用。在实现过程中老师一直在给我们讲解一些安全问题、并且不断通过我们所犯的错误直接点出，是我们留下很深的印象。

4、7月7日在郑老师的指导下进行了“脉搏测试仪”的电路设计和电路搭接工作。在这个过程中了解了电子元器件的识别方法，例如一个电容上写着“302”意思是这电容的大小“3000Pf”，也知道开始思考这样样在一个较小的空间内给电路板布线。学会查阅电子基础器件的使用方法。

5、7月8日在何老师的指导下，进行集成电子器件的拆卸和焊接的实习，在这个过程中知道这样处理焊锡、使用了助焊剂、这是一个相对于焊接单个电阻来说要更细心、更有耐心的活。在焊接间隙老师还给我们讲解和实践了打孔的方法。

6、7月9日对“脉搏测试仪电路”进行了调试。主要是对时基信号产生电路进行调试，通过调解电位器是4060的第九管脚实现136Hz输出。接下来对译码和显示电路进行调试使其能正常计数。了解了许多电路调试的方法，电路检查方法技巧。

7、7月10日早上郑老师介绍FM收音机及无线电知识。下午进行了FM收音机在流焊、单元器件焊接和组装。初步了解了FM收音机工作原理、再流焊的相关知识。

8、7月11日对“脉搏测试仪”电路进行了最后的调试。主要调试心律监测电路和信号放大电路。

9、7月12号开始对收音机进行调试，并开始对设计报告撰写。设计报告的撰写过程中了解了设计报告的撰写规定，熟悉了设计报告的撰写模式。并对近期实习进行了答辩。

10、7月13号对FM收音机在地下室进行最后调试，并上交“脉搏测试仪”设计报告。

五、实习总结、感悟和收获。

对于个人来说这次实习可以简单的这样概括“学知识、长见识、增意识”。

学知识。整个实习就是一个学习的过程，从一开始的理论学习，到后来在实践过程中对 每一个知识点的熟悉和把握，都是自己不断学习知识的过程。

长见识。当一个电阻被我焊接在绿色的电路板上时我，“原来这样就行了啊”在焊接电路板的时候我有了这种感觉；“面包板上的布线也可以成这样啊”，当看到好多同学把“脉搏测试仪”电路布线的很简洁的是我再次张了见识；“原来电子产品离我们这么近啊！”当看着同学们自己安装的FM收音机开始接受到节目时。

增意识。在整个实习中深深的体会到书本知识的重要性，特别是模电和数电知识，基础知识的重要性意识不断加强。老师在整个实习过程中一直通过我们所犯的错误，不断给我讲解许多很实实在在的安全问题，用电的安全，地磁波使用、电烙铁使用等等，做什么事情都要有安全意识，即使我们这种弱电专业，安全意识也是十分重要的。实践和理论学习本来就是相互促进的，就像哲学上所说的认识事物的过程：实践——总结成理论知识——通过学习理论知识——再实践。把我每一个来之不易的时间机会，相对于理论知识的学习而言，实际操作的机会可以说是很少。这次实习让我有了把握每一次实习机会的意识，并且应该去创造这种意识。

六、对《电子工艺实习》意见和建议

就像上面的实习目的上所写那样，其实我们真的学到了许多知识，十天的实习过程中，我有自己最这个课的一些看法，不知道对错，仅是自己个人想法。

我觉得老师在引导我们思考的时候还是要考虑一下我们自身的知识储备，比如所焊接，在我们莲一些基本东西都不了解的情况下，叫我去思考创新，我觉得是有点不太现实。

11.电子工艺实习报告 篇十一

学院：

班级：

学号：

姓名：

一、实习的目的和意义：

对于日益发达的21世纪来说，电是我们生活中必不可少的一部分，手机、电脑等电子产品也俨然成为了我们生活的必需品，所以我们大学生有必要掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表，并要求掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理，才能不落后与时代的步伐。通过两周的实习，我们加强了对电子产品及其制作的认知，充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。在掌握锡焊技术的同时，注意在培养自己细致、一丝不苟的工作作风。

从第一节的理论课开始，老师通过视频让我们熟悉了各种不同的电子元器件及其不同的功效，同时了解到任何电子产品，都是由基本的电子元件器件按电路工作原理，通过一定的工艺方法连接而成的。焊接方法也有很多种，使用最广泛的及是我们着重练习的锡焊技术。而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能，同时明白相应的电路原理。

二、实习要求：

通过理论学习，掌握基本的焊接知识以及简单电子产品的生产制作流程；同时通过本次实习能够熟练掌握手工焊接的基本方法与技巧要领；完成直流充电器的焊接安装和调试，使其能够正常工作；再通过后期电路的绘制，掌握Protel99电路制作软件的基本制版方法。

三、实习过程：

1、电路的焊接要领：

1）焊接姿势 ：焊接时应保持正确的姿势。一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要 保持 20cm以上，以免焊剂加热挥发出的有害化学气体吸入人体、同时要挺胸端坐，不要躬身操作，并要保持室内空气流通。

2）电烙铁的拿法 ：电烙铁一般有正握法、反握法、握笔法3种。

a、正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作；

b、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作；

c、握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。

3）焊锡丝的拿法 ：焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法，焊锡

丝一般要用手送入被焊处，不要用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧 化，焊剂的挥发。因为烙铁头温度一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温情况下 容易分解失效。焊锡丝成分中，铅占一定的比例。而铅是对人体有害的重金属，故焊 接毕后要洗手，避免食入。

2、焊接的操作步骤：

焊接操作的步骤一般分为准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁五

步。一般称为“五步法”：

1）准备施焊。备好电烙铁和焊丝，此时烙铁头应保持干净且吃上锡。一般是右手拿电烙铁，左手拿焊丝，做好施焊准备。

2）加热焊件。将烙铁头放在焊接点，使焊接点升温。这时应注意准确掌握火候，操作要敏

捷、熟练。也就是必须在有限的几秒钟内熟练地将被焊件加热到最佳焊接温度，然后迅速判断“何时”向“何处”填充多少焊料为宜。若烙铁头上带有少量焊料，则可使烙铁头上的热量较快地传到焊接点上。

3）填充焊料。在焊接点的温度达到适当的温度时，应及时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。

操作时必须掌握好焊料的特性，充分利用它的特性，而且要对焊点的最终 理想形状做到心中有数。为了形成焊点的理想形状，必须在焊料熔化后，将依附在焊接点上的烙铁头按焊点的形状移动。

4）移开焊丝。当熔化一定量的焊锡后，应迅速将焊丝拿开。

5）移开烙铁。当焊料的润湿状态和光泽、焊料量等均合适并无针孔时，应迅速将电烙

铁拿开。拿开电烙铁的时间、方向、速度，对焊点的质量和外观起关键作用。一般应使烙铁头沿焊点水平方向移动，在焊料接近饱满，尚未完全挥发时快速使烙 铁头离开焊接点，以保证焊接点光亮、平滑、无毛刺。

3、焊接注意事项：

1）烙铁头的温度要适当；

3）焊料和焊剂使用适量；2）焊接时间要适当（一般在3秒内完成焊接）；4）焊接过程中不要触动焊点；

6）不能烫伤周围的元件。5）防止焊点上的焊锡道出流动；

4、Protel99软件的使用：

1）原理设计图的绘制：

a、设计图纸大小，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路

图的规模和复 杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。b、设置Protel设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。c、根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装 进行定义和设定等工作。d、利用Protel提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。e、将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。

f、文件保存及打印输出。

2）网络表的生成：

网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设计(PCB)之间的桥梁和纽带，它是印制电路板设计中自动布线的基础和灵魂。网络表可以由电路原理图生成，也可以从已有的印制电路板文件中提取。

3）印制电路板的生成：

a、启动印刷电路板设计服务器 执行菜单File/New命令，从框中选择PCB设计服

务器（PCB Document）图标，双击该图标，建立PCB设计文档。双击文档图标，进入PCB设计服务器界面。

b、规划电路板根据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取Keep Out Layer复选

框，执行菜单命令Place/Keepout/Track，绘制电路板的边框。执行菜单Design/Options，例如在“Signal Lager”中选择Bottom Lager，可以把电路板定义为单面板。

c、设置参数参数设置是电路板设计的非常重要的步骤，执行菜单命令

Design/Rules，左键单击Routing按钮，根据设计要求，在规则类（Rules Classes）中设置参数。

d、装入元件封装库 执行菜单命令Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元

件库” 对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。

e、装入网络表 执行菜单Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击Browse

按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件（扩展名为Net），如果没有错误，单击Execute。若出现错误提示，必须更改错误。

f、元器件布局 Protel 99 SE既可以进行自动布局也可以进行手工布局，执行菜单

命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步，为了使布局更加合理，多数设计者都采用手工布局方式。

g、自动布线 Protel 99 SE采用世界最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线

技术。执行菜单命令Auto Routing/All，并在弹出的窗口中单击Route all按钮，程序即对印刷电路板进行自动布线。只要设置有关参数，元件布局合理，自动布线的成功率几乎是100%。

h、手工调整自动布线结束后，可能存在一些令人不满意的地方，可以手工调整，把电路板设计得尽善尽美。

i、打印输出印刷电路板图执行菜单命令File/Print/Preview，形成扩展名为PPC 的文件，再执行菜单命令File/print Job，就可以打印输出印刷电路板图。

四、实习收获：

这次工艺实习虽然只有短短里两周，但我从这短短的两周中学到了不少很实用的东西，比如电阻上的那些色环奥秘，怎样分辨二极管的极性以及其它的一些简单电工知识，非常容易混淆。以前都是在纸上谈兵，见到实际的元器件真的有点手足无措，通过实习我们掌握了这些基本技能。第一次课老师并没有让我们直接上手制作，而是观看视频，通过视频这样直观的方式了解电子元器件的特性以及电子产品在制作技术，在老师的讲解下大家都被这次实习自身所散发出的强大的实践性与趣味性深深地吸引。接下来的一节课，我们做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接元件，如何将焊接错误的原件拿下来。因为以前没有接触过焊接的电器，所以我有着极大的兴趣，也很认真地对待这练习的机会，但由于看视频是不是很认真，没能注意到要领，将手烫伤，不过何时无法住址我的澎湃的激情的！

通过这次实习，增强了我理论联系实际的能力，将从课本上所学习到的知识能运用到实际当中，使自己不仅能在实践中巩固自己所学过的知识，还能通过实践去发现新的问题以弥补自己知识积累中存在的不足，提高了我的实际动手能力，和解决一些实际问题的能力。电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标和掌握理论知识是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。没有基本的动手能力，那么所学的知识就不能运用到实际中，即使学的再多也只是理论，没有任何实际意义。所以实习是一个非常难得的能自己动手实践自己所学知识的机会，不仅要把握这个机会，而且要利用这个机会去解决自己在平时学习中所遇到的一些实际问题。比如元件的选取，平时的学习中元件的参数只管按照自己的设想随便写，像电阻、电容、三极管之类的元件都只是写一个元件最主要的参数，通过这次实习，了解和学习了不同参数型号的同种元件之间的区分，还发现实际电路中元件要根据很多的条件去选择，而在没有所需要性能的元件时要想办法用其他型号的同种元件去代替，这时就要根据平时所掌握的知识和对元件的了解和电路的需要通过元件之间的组合设计一个能满足需要的元件，将平时所学和实际操作相结合，从而使自己对知识的理解更加的到位和准确。

我觉的自己在这次实习中有很多的收获，首先，通过自己动手制作了一些电子元件，虽然自己的焊接水平还有待提高，但当完成一件器件时还是有不小的成就感，了解了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。其次，通过自己动手对一件电子器件从设计到完成整个过程有了亲身体会，发现手工焊接需要操作员仔细认真、一丝不苟，同时还要有耐心，焊接过程中不仅要做到心、眼、手三者的步调一致，还要利用通过大量练习总结的经验解决一些突发情况，只有这样才能焊出一块合格的电路板。

再者，通过这次实习，增加了我和同学一起解决问题的能力和合作能力，增加了同学们之间的沟通和协作。通过这次实习，提高了我的动手能力和解决问题的能力，虽然在实际操作中手被电烙铁烫伤了，但还是觉得很开心，因为东西是自己动手做的，唯一的遗憾就是没有自己设计电路板，要是能自己设计电路板，我想同学们会更加的投入。在有收获的同时我也发现了自己的一些不足，主要是在细节问题上不够仔细，比如看电路原理图时不够认真，将元件型号看错，或把元件焊接位置看错。焊接操作时不够仔细，往往出现虚焊和焊珠，不得不返工重焊，安装元件时将元件型号装错，三极管集性装反，元件焊接时间不足等，这问题看似都是小问题，但暴露出我在实际动手时不够认真仔细，这是我在今后的学习中需要重点注意的问题，关系着我以后的学习工作习惯的养成。