smt工作总结报告

2024-08-13

smt工作总结报告（精选10篇）

1.smt工作总结报告篇一

报告

一、技能方面

我主要负责SMT品质，从刚开始接触贴片换料时的经常出错，到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降，从对产品的一知半解，到熟悉作业流程和客户需求的品质，这期间让我学习到了不少知识，但同时也感受到伴随而来的压力，当然，有压力才有动力。

二、质量方面

经过一年多的时间，技能的熟悉。起初，对生产质量的控制不到位，也导致较多不良品的产生，但我知道，产品品质就是公司的命脉，针对品质出现的问题，进行原因分析，对质量薄弱环节进行改善.跟踪.验证，不良率不断下降，产品品质呈上升趋势。

三、人员方面

新老员工不断交替，人员流动性比较大，这给品质工作带来较大的困难，如何控制不良品的产生，成了车间的最大困难。包括新员工的入职培训、物料员如何配料、操作员在转线应注意哪些问题……慢慢地，随着人员技能的熟练，操作手法的规范，生产质量才能得到稳步的提升。

四、工作计划随着旺季的到来，新的希望与挑战翻开崭新的一页，如何在以后的工作中取得更好的成绩是今年最大的目标，1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通，培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，提升作业员的工作技能。

2、提升执行力。坚持工作原则，凡是公司要求指定的任务、事项，就一定要不折不扣地执行下去，并且随时进行跟进、检查。

3、物料管理。严格要求物料员做到卡料一致，应当每个月最少对仓库物料盘点一次，以便对物料、产品进行追溯。

最后，祝愿公司明天更加美好、辉煌！

报告人：罗靖

2012年02月21日

2.SMT焊接质量分析报告篇二

由于生产中，SMT是生产工序的特殊工序，它直接关系到产品的质量，给生产带来了较大的影响，对回流焊接技术的掌握，成为生产部重点。尤其是在做试验台主板时候，经常出现焊接问题。如果手工焊接，速度太慢，不能适应公司将来的发展。为提高焊接质量，找出焊接过程出现问题原因，将会根本上决绝问题。下面就回流焊接做出分析，希望能找出真正原因。

一、回流焊接原理：

是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的粘合剂使之成为流动性的糊状锡膏，用它将贴片元器件粘在印制板上，然后通过加热使锡膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。

一.工艺调查与工艺文件的编制

1.调查现有的工艺文件:那些欠缺，那些需要改正,那些须重新编制，做好记录．特别编写一份作业流程卡(流程卡主要以图片为主,加以文字说明,使更为直观.实用).2.找出现在生产现场存在的工艺问题,记录下来加以分析,并提出解决方案.3.了解市场,新工艺新材料的使用情况,向同类企业学习先进的管理经验.二.编制工艺方案

规定产品加工过程所采用的设备,工装,用量,工艺过程作一个总的大纲要求.三.工装的设计,制造验证和外购,以及工装的管理使用等.1.接线盒调试工装编写使用说明书.2.高温老化间的使用方法与验证.并编写使用说明书,注意事项等.3.调查生产现场,找出工序中能否用工装可以提高效率.例如:电缆的捆扎,能否设计工装,使扎线长度统一标准,更美观,更实用,速度更快.四.工艺定额管理

1.调查各种产品,每道工序正常情况下所使用的时间,从而估计生产一批产品的时间,以便做好生产计划.2.调查消耗品(焊丝,电工胶,透明胶,热缩管等)的使用量,作好计划及时补充,避免生产人员经常走动浪费时间.五.人员的培训

员工的素质和技能直接影响产品的质量和效率,因而员工的培训尤为重要.培训内容主要有:本岗位技能培训(如:焊接技术,电子基本知识),6S的培训,质量管理等培训.提高员工的综合素质和团队精神.六.生产现场的管理

1.6S的推行与实施.2全面质量管理体系的运用.七.工艺纪律检查

编写工艺纪律检查表,对6S的检查,作业工序检查,产品质量的检查,对有违反规定的给予相应的惩罚.八.工艺文件,图纸的审核与管理.工艺文件,图纸是否合乎标准的要求.工艺文件,图纸,报表的归类与保管.九.特殊工序的检验,异常情况的处理.对于特殊工序的产品必须检验,数量少全检,数量特别大的可以进行抽检.发现有问题及时解决并记录,防止再次出现.对比较严重的质量问题报上级并与质量部门讨论确定方案再处理.十.配合技术部新产品的开发,以及新产品工艺流程的设计.生产现场调查情况及意见

经过自己对生产现场情况调查与分析,得出了下面几点建议:

一.制定新的现场管理制度:(例如:上班时间生产现场不允许吸烟,吃东西,搞娱乐活动等)要求员工学习,并要把制度可视化.让大家都能看得到,从而约束大家去遵守.二.设备,工具的统一管理:

1.对每台设备编写使用说明,点检表.定时检查设备好坏.有问提及时解决,不要生产用时再去修,那样既浪费时间又耽误生产进度.2.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.防止乱拿别人的工具,和借来借去现象发生,避免工具丢失和耽误时间.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.三.员工新编的工艺文件的学习:要求员工熟练掌握工艺流程和具体操作方法.四.过程检验:特殊工序要求全检(特殊工序要求有质检员或工艺员或主管参与),每道工序自检.保证不良品流不流到下工序.让员工认识到下道工序就是客户的观念.如果下道工序人员或者其他检验人员检验有不良品及时修复并将被记录.要求质检员或工艺员或主管随时对产品进行巡检,避免批量不良的发生.五.调动员工的积极性:,激发员工的潜能, 充分利用员工的特长而分配任务.鼓励员工,提出好的建议,对好的建议给予奖励.并大会上宣传表扬.六.生产计划编制:包括人员需求量,原材料多少,产品加工时间,保证产品时间数量外购件,外协件的供应时间数量与产品生产的进度相平行.生产任务下来后,生产的准备:材料的库存情况,不够的元器件及时通知采购员采购.在材料不够情况下,重新编制临时生产计划.把能够完成部分先完成.材料准备好后,人员安排,下发工艺流程卡.并随时调查生产情况.材料到后及时安排人员加工后面的工序.七.编制各种表格:例如:设备点检表,工艺纪律检查表,生产过程记录表,检验记录表等,便于追塑.八.缩短生产时间:

1.解决工序中的瓶颈,让每道工序时间基本相等,缩短物料的流程.有的工序可以同步进行.例如:焊控制板的同时下线做连接板.2.作好充分准备,材料,工具,工装,文件到位,在生产过程中减少人员到处寻找东西走动的时间.3.事情少情况下可以做些准备工作.例如常用的材料消耗品及时补冲,库房的旁点.6S 工艺文件的学习等.九.记录的分析与总结: 充分利用PDCA循环,做到持续改正,以及QC七大手法的运用.将每月生产情况公布宣传栏中.十.实行早会制度:早会内容为:早会人数,总结昨天生产情况,.今天生产安排, 好的给予表扬树

立模范作用,品质问题解决方案宣布.消息的公布等.现场管理6S的推行与实施

首先让领导他们知道6S的好处与作用.,让领导重视6S.同时也要让员工了解6S的好处与作用.组织6S 的讲座,全员参与,领导带头.如果有人不太相信6S的作用可以先搞示范点,以生产部为主.让他们看到实施6S后的改变与进步.逐步感化影响周边人,再向其他部门推广.以生产部为例6S的具体实施方案:

1.组织生产部人员学习6S知识,让员工对6S有一个大概的了解.然后到生产现场具体讲

解怎么运用.2.组织员工对现在现场物品进行整理,把不要的处理掉,有用的分类放好,贴上标识,定位,定点,定向,定型..要求物品摆放整齐.地面干净整洁.排除不安全隐患,并维持好现有的状态.对设备定时点检等形成一种制度化,让员工养成良好的习惯.3.生产线的规划:元件.工装,设备的摆放更合理,成品半成品良品不良品的区分.4.垃圾的处理:把垃圾桶分开分为:可回收的,不可回收的和危险品三部分.5.宣传栏的制作与用途:6S知识的宣传,可以照片形式宣传,6S实施前后的对比,质量管理

知识, 品质情况.6.厂区环境的设计:6S宣传标语,安全文明生产,员工制度.生产计划进度宣传栏.7.文件的归类管理:对所有的文件进行归类,标识,定点放好.特别是各种表格的整理更为

重要.8.水杯的管理:生产现场不允许放私人物品,特别是水杯,防止水掉在产品上而影响产品质

量.同时也不好看.要求把所有的水杯放工艺室水杯放置处.并要求放入格子中.9.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.10.安全管理:特别是灭火器区域划分,红色警示,电梯使用,灭火器使用方法宣传学习.特别

工序须戴手套.11.钥匙,开关的管理:钥匙贴上标识.采用挂式更为方便.开关铁上标号便于识别.12.货架的利用,便于物品的摆放和取用.合理利用空间.13.专用工具的制作(保险管座,指示灯座的紧固),工具箱的改良.把工具箱用隔板隔开,便于

3.smt工作总结篇三

x月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：

1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，

2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

810月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时;我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料

摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。

1112月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。

20XX年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页;如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20XX年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

4.SMT车间实习总结篇四

一、实习内容

1.SMT技术的认识

SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2.元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑-0、棕-

1、红-

2、橙-

3、黄-

4、绿-

5、蓝-

6、紫-

7、灰-

8、白-

9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。

②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。

线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3.SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4.SMT主要工艺流程和注意事项流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→AOI光学检验——→合格

运走

| | 不合格维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。

②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。

贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。

5.SMT车间员工工作职责篇五

1.做好机器设备的日常保养工作，点检常规部件、常规的使用工具及日常

保养记录表的准确填写；

2.做好设备生产前的检查工作，如有异常，做好设备异常情况数据的记录，有疑问及时上/汇报，并保持现场的完整；

3.注意自已的形象，遵守车间制度，严格执行现场工艺标准，及时的解决

并汇报后道工序所提出的质量问题；

4.要有较好的防静电意识，进车间的生产员工必须穿載防静电衣服、鞋子

和帽子及带好静电手腕；

5.要有团队合作的精神，团结他人，勇于帮助需要帮助的岗位，工作不能

以个人的心情好坏来做事，必须服从各相关的技术管理人员的安排，如因自已不听安排或者没有按照相关的管理制度及对应的职责要求做事，其造成的一切后果由个人承担，并且车间根据情况进行处理；

6.做好个人的6S工作，能把6S运用到实际的工作当中来，要注重实效，工作要有一定的责任心，并不断的提高自已的主观能动性，车间将根据每个人对问题的发现能力及工作的品质进行备案，为以后的个人竞升（奖励）提供依据；

7.认真仔细的完成SMT所有报表的填写工作，在生产过程中如有手工补贴

物料时，相关的人员应该做好标识通知检验人员重点检验；

8.根据机器的实际情况，抛料率应控制在≤2.5‰，有散料应及时区分与利

用；

9.要有服务意识，员工之间相互信任，互相帮助，培养自已预防控制的能

力，避勉同样的错误发生，要在工作中学会分析与总结；

10．每个员工要了解车间计划的要求，要严格的注意ROHS、首试、工艺试

验等生产中产品的区分标识；

11.生产前设备操作员应该与物料员交接清楚线路板及物料是否符合生产

计划中的数量，并签名交接确认，下班时做好本班次生产中所发现的品质、设备、物料等相关的变更与生产相关方面的书面交接；

12.在生产时要注意线路板及物料是否有工程变更和部门联系单等相关的变更情况，如有疑问不能生产，必须向车间管理技术人员提出或者交巡检确认后方可用于生产；

13.生产完后，应及时填写好流水卡，型号、操作员名字、日期等及备注栏

里部份元件变更需要注明的数据的准确性；

14.车间所有员工都要掌握自已岗位的作业指导书内容，并能熟练的应用到

工作中；

15.利用PDCA，在实际工作中能不断地为车间提出更好的改善建议。

制定：姜建华审核：

6.smt工作总结报告篇六

姓名：

得分：

一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

A.2H

B.4到8H

C.6H以内

D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()

A.字体必须清楚

B.字体模糊,但可辨别

C.字体连续/清晰

D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）

A.32.2K欧姆

B.32.2欧姆

C.3.22K欧姆1

D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、温度值

D、含量值

14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包装的目的是（）

A．防水

B.防尘及防潮

C.防氧化

D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。

A．加热回温、搅拌

B.回温﹑搅拌

C.搅拌

D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）

A.应先贴小零件，后贴大零件

B.应先贴大零件，后贴小零件

C.可根据贴片位置随意安排

D.以上都不是

18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡

B.接地

C.穿静电衣

D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）

A.有

B.无

C.有的有，有的无

D.以上都不是

20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）

A.不锈钢

B.铝

C.钛合金

D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低

B.由低量程,再逐步调高

C.任意选一个档

D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）

A.进行化学清洗

B.不起任何作用

C.容剂挥发

D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）

A.无规定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.载带BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小

B.不变

C.越大

D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）

A缺口左边的第一个

B缺口右边的第一个

C缺口左边的最后一个

D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）

A.趋势图

B.P 图

C.X bar-R

D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。

A．锡球测试

B.黏度测试

C.金属含量测试

D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）

A.锡膏厚度太薄

B.钢网开孔太大

C.钢网堵孔

D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走

3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）

A.目检法

B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法

E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）

A.锡膏中金属含量偏高

B.印刷机重复精度差，对位不齐

C.贴放压力过大

D.预热升温速度过慢

5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。

A.六价铬

B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类

C.汞

D.铅

E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）

A.六价铬为100ppm

B.汞为500ppm

C.铅为800ppm

D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。

A.预热阶段

B.冷却阶段

C.升温阶段

D.均热（恒温）阶段

E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是

10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）

2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。

五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)

7.SMT面试试题篇七

姓名：

记分：

一、填空题（25分）

1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术

2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等

3．电阻的符号用字母表示为：R

其阻值单位是：

欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C

其容量单位是：法拉（F）

5．二极管的符号用字母表示为： D

它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负

极。6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等

二、单选或多选择题（20分）

1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512F

b.5101F

c.513F

d.512J 2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d

c等

a.0603 b.0805

c.1206

d..1608

e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：b

a.电阻

b.电容

c.二极管

d.三极管

e.IC 4．下列有极性的元件有：b c d e a.电阻

b.电解电容

c.二极管

d.三极管

e.IC

三、判断题（30分）（全对）

1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。（）3． IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。（）

4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）

5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必

须按SOP作业。（）

7． 5S具体内容是：整理、整顿、清扫、清洁、素养。（）

8．生产线每位员工必须熟读SOP，且每天开线前，作业员必须看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是静电放电（静电防护），生产线员工每天上班前必须做好静电环（带）点检工作。（）

10．SMT制程工艺中，可能出现的不良现象有：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等（）

四、问答题（25分）

1．5S 是什么？工厂为什么要推行5S ？（5分）.SMT部门的运作流程是什么？作为SMT的一员，你将如何做好本职工作？（3．你理想中的工作环境是什么样的？（10分）

8.smt实习心得篇八

这周我还是待在SMT车间工作，照样是负责刷膏的部分。不过这周的笑状况有点多，因为由于夏天是用电高峰期，所以公司也避免不了停电的情况。特别是第一天因为停电的原因，机器就歇工了，我们就几乎没怎么工作。但是我们也没有闲着，一起帮那里的员工大少卫生，清理机器和料架，还弄吸嘴。在星期三和星期四的时候有温州市的领导要来公司参观了解，几乎所有的车间都进行了大扫除，员工们都穿上了工作服，戴上防静电手腕。因为我们是实习生所以我们就被暂时调到了外检组，主要是把元器件的管脚弄好方便流水线的工作人员插件。在没调到这里的时候，我还不知道有这么一环节。后来我们又调到了一车间插件，套螺帽，套皮管。最后一天我们又回到了SMT车间，继续干着负责着自己的工作，偶尔学习换料时注意的事项。

不过在这一期间也有领导来看望我们，我们的院长和公司的蔡总都来了解我们的工作情况还开了简短的交谈会。我们各自发表了自己的心得体会，领导们鼓励我们要对自己有信心，学习是关键，要不懈努力，坚持就是胜利。同时我们十分感谢领导的关心，那么的重视我们。

9.SMT试卷(SANYO) 篇九

姓名：______________

分数：_____________

一、单项选择题：(14ˊ)1.目前中部电子最常使用的焊锡膏Sn/Ag/Cu的含量为:(A)A.96.5Sn/3 Ag /Cu0.5 B.63Sn/36 Ag /Cu1 C.96Sn/3 Ag /Cu1 D.62.5Sn/37 Ag /Cu0.5 2.常见的带宽8mm的纸带料盘送料间距为:(B)A.3mm B.4mm

C.5mm

D.6mm 3.下列电容尺寸为英制的是:(D)A.1005 B.1608

C.4564

D.0805 4.SMT产品须经过：a.备料

b.回焊炉

c.实装

d.印刷其先后顺序为:(C)A.a->b->d->c B.b->a->c->d

C.d->a->c-> b

D.a->d->b->c 5.符号为272之元件的阻值应该是:(C)A.272R B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆

6.100NF元件的容值与下列何种相同:(C)A.103uf B.10uf

C.0.10uf

D.1uf 7.锡膏的组成部分:(B)A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂

8.所谓1005的电阻其长宽:(A)A.L=1,W=0.5 B.L=10,W=5

C.W=1,L=0.5

D.W=1,L=5 9.QFP,208PIN之IC脚距:(C)A.0.3 B.0.4

C.0.5

D.0.6 10.钢板的开孔形式:(D)A.方形 B.椭圆形

C.圆形

D.以上皆是

11.SMT环境温度:(A)A.25±3℃ B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃ 12.SMT设备一般使用之额定气压为:(B)A.4KG/cm2 B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2

13.SMT常見的检验方法:(D)A.目视检验 B.X光检验

C.AOI检验

D.以上皆是

14.下列哪项属于周保养:(C)SCE-SB-JYZL-020 ／3

1A.TABLE清洁

B.轨道加油

C.NOZZLE清洁

D.炉内加油

二、切换机种要注意哪些事项（6ˊ）

1．切换之前要清理TALBE上的PIN 2．注意PIN高度是否与托盘的厚度使用相符 3．所切换的机种名应该与料栈表上机种名一致

三、分别简述发生A.B.C.D.E.missing可能的原因(每项至少说出三种原因)（10ˊ）

A missing可能的原因有：1.FEEDER(B)OFFSET设置不正确

2.取料高度PICK-UP不正确3.AUTO FEEDER AXIS SETTING MODE 关闭

B missing可能的原因有：1.NOZZLE 磨损

2.真空过滤棉脏污

3.MSB不良

C missing可能的原因有：1.LIBRARY

VERTICAL设置不正确

2.LINE SENSOR 脏污

3.部品吸附侧立

D missing可能的原因有：1.LIBRARY X Y 值不正确

2.真空电子阀不良

3.NOZZLE使用错误

E missing可能的原因有：1.LIBRARY THICKNESS设置不正确

2.上料错

3.LINE SENSOR 误判

四、详细介绍SANYO TCM十二个功能位的作用(可用绘图作说明)（20 ˊ）

功能位7：安装头的原点复位

功能位8：吸嘴落下检出，识别不良的元件排出功能位8~10：吸嘴切换

功能位10：使用吸嘴检出，多余吸嘴落下检出功能位10~12：吸嘴吸附定位，并作CY补正功能位12：元件的供给，元件的吸咐，并作CX补正功能位1：元件姿态检出功能位2：只作衔接功能位3：元件识别图象读取功能位3~4：元件识别处理功能位4~6：安装角度决定

功能位6：XY TABLE 移动和元件的安装

SCE-SB-JYZL-020 2／3

五、解释下列字母在编程中的含义（15ˊ）

P：程序步骤作顺时针安装 O：拼板数据

V：重复安装的MARK的认识数据 S：跳步生产 E：结束生产

Q：程序步骤作逆时针安装

六、正确填写下列部品的角度（10ˊ）

(270)°

(90)°

（0)°

(180)°

（0）°

七、分析导致HEAD BYPASS的原因有哪些?（10ˊ）

1．HEAD ZERO SENSOR 脏污 2．HEAD DRIVE卡损坏 3．HEAD 损坏

3．HEAD DRIVE MOTHER BOARD 有问题 4．SLIP RING 有问题 5．PSU7、PSU8电压有问题

八、保养中NO.1黄油,NO.3黄油,NO.1黑油,HT220油分别用在机台的哪些部位

（15ˊ）

NO.1黄油使用的部位：XY TABLE 丝杆与直导轨、料车主导轨、MSB部、吸附贴装补正直导轨

与马达丝杆、SHUTTER直导轨部，等等。

NO.3黄油使用的部位：安装头上下导轨。

NO.1黑油使用的部位：左右传送带部、切刀部、切刀凸轮部、贴装补正凸轮、气缸支点部、NOZZLE GUIDE CAM部、STOPPER部，等等。HT220油使用的部位：主机箱驱动部。

10.SMT工艺工程师工作总结篇十

2005年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2010，迎来2011新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011年做的更好。

一：2010年总结：

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、SMT各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指

导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。

指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二： 2011年规划

1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。