越南中英文地名对照表

2024-08-07

越南中英文地名对照表（共6篇）（共6篇）

1.越南中英文地名对照表篇一

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七星关——①今贵州毕节西南七星山上，传为诸葛亮祭旗处。②即望星关，今四川茂汶西南。

七盘关——在今四川广元东北与陕西宁强间的七盘岭上。

七闽——指今福建。古指今福建和浙南少数民族地区。

八闽——宋分福建为八府、州、军，元分八路，故后以八闽为福建的别称。

八公山——今安徽淮南市西。

八百媳妇——在今缅甸掸邦东部。

九江——①今九江市。②明清府名，治德化(今九扛)。⑧秦汉郡。秦治寿春(今寿县)，辖今豫皖淮南、鄂东一部分及江西省。汉辖今安徽淮南巢湖以北地区。魏为淮南郡。

九原——秦郡，治九原(今包头西)，辖后套及伊克昭盟北部地。秦末为匈奴所占。

三川——秦郡，韩始置，秦治雒阳(今洛阳市东北)，辖今河南省黄河以南的伊、洛水流域等地。汉改河南郡。

三户——①古楚地，今河南淅川西北。②古渡口，今河北磁县西南古漳水上。

三关——宋与契丹分界的三关指淤口关(今河北霸县东)、益津关(今霸县)、瓦桥关(今雄县)，一说无淤口关，为草桥关(今高阳东)。

三元里——在广州市北。

三受降城——唐景龙二年(7)张仁愿筑，均在河套的黄河北岸，西受降城在今内蒙古杭锦后旗乌加河北岸、狼山口南，中受降城在今包头西，东受降城在今托克托南。

三佛齐——即室利佛逝国，7—13世纪印度尼西亚苏门答腊古国。

于阗——西域古国，在今新疆和田一带。唐军镇名，在今和田西南。

土木堡——在今河北怀来东。

下邳——①古县名。秦在今江苏睢宁西北。金移睢宁西北古邳镇。明废。②古郡名。东汉置国，南朝宋改郡，治下邳，辖苏、皖北部各一部分。

下相——古县名，今江苏宿迁西南，北齐废。

下蔡——今安徽风台。春秋时名州来。秦置县，明废。

下港——今印度尼西亚爪哇岛西部万丹一带的古国。十六世纪时国势很盛。

大宁卫——明初置，治今内蒙古宁城西，辖今河北长城以北、内蒙古西拉木伦河以南地。旋改北平行都司。永乐仍称大宁卫，移治保定。

大名府——五代后汉置，治今河北大名东。明移今大名。

大兴城——隋于汉长安城东南筑新城，名大兴城，在今西安城及城东、城南、城西一带。即唐长安城。

大都——元世祖在金中都城东北筑新城，北至今北京德胜门、安定门外土城旧址，南至东西长安街，东西界即今内城原城墙。

大梁——古魏都，在今河南开封市西北，当时黄河离城很远，今开封以北的封丘、延津、原阳等县均在南岸。

大仪镇——今江苏仪征东北，韩世忠破金兵处。

大非川一一在今青海共和县西南切吉平原，一说为今青海湖以西的布哈河。唐薛仁贵等在此为吐蕃所败。

大金川——大金川即大渡河上游，在川西北。清土司治所在今四川金川。改土归流后属美诺厅。1936年置靖化县，1953年改大金县，1960年改金川县。

大沫崮——山名，今山东费县西南。

大泽乡—一今安徽宿县东南刘村集。

大昭寺—一在西藏拉萨中心。七世纪建。

大胜关——①在河南罗山县南。②南京西南大城港，朱元璋破陈友谅后，改为大胜港，在此置关。

大庾岭——五岭(湘赣与粤桂间的越城、都庞、萌渚、骑田、大庾五岭)之一，汉武帝时庾将军在此筑城，故名。又名梅岭。唐张九龄、宋蔡挺、蔡抗都曾修筑道路。

大雁塔——在陕西西安市南大慈恩寺内。652年唐玄奘建，原五层，武则天时增至十层，今存七层，高64米。

大震关——在今甘肃清水县东陇山东坡。唐中叶以后为防御吐蕃的要地。

大泥——今泰国南部北大年港一带古国，明人纪载常见。

大宛——西域古国，在今苏联中亚费尔干纳盆地。国都贵山城，在今卡散赛。

大食——唐称阿拉伯帝国为大食，原语为波斯一部族名称。

大秦——亦作犁轩。汉称罗马为大秦。

大夏——即希腊·巴克特里亚王国，在今阿富汗北部。公元前三世纪中叶，脱离塞琉西王国独立。公元前130年左右为大月氏所据。后为阿拉伯人所并。

大西洋国——明人指葡萄牙。

大吕宋国——清初称西班牙为大吕宋，菲律宾的吕宋岛为小吕宋。

万年——古县名，汉置，与栎阳同城而治，在今陕西临潼北。北周移治长安城中，在今西安市西北。隋造大兴城，万年亦随之而移，在今西安市。

万里桥——在今四川成都南锦江上。

万里长沙——古指我国南海诸岛中一些岛群。又“万里石塘”、“万里石床”，意亦相同。

弋阳——今河南潢川西。三国至隋唐有弋阳郡、弋阳县。

上元——唐上元二年(761年)改江宁为上元县。五代吴在此分置上元、江宁二县。民国并入江宁县。

上谷——古郡名。秦治沮阳，(今河北怀来东南)。北魏废。隋唐时的上谷郡即易州。

上京——①渤海上京龙泉府，即忽汗城，在今黑龙江宁安县西南东京城。②辽上京临潢府，在今内蒙古巴林左旗南。⑧金上京会宁府，在今黑龙江阿城县南白城。

上郡——古郡名。秦汉治所在肤施，今陕西榆林东南。隋上郡即郎城郡，治今陕西富县。唐上郡即绥州，治今绥德。三个上郡及其治所，地望均不同。

上都——元上都开平府在今内蒙古正蓝旗东闪电河北岸。

上党——古郡名。韩始置。汉治长子(今山西长子西南)，东汉移壶关(今壶关北)。隋唐上党郡即潞州，治上党，即今长治市。历代辖境虽有变更，但均在晋东南。

上海——今上海市。宋置镇。元至元28年(1291年)置县(以《元史·世祖纪》为据)。

上庸一一汉末至南朝梁有上庸郡，治上庸，在今湖北竹山县西南。隋时移县治至今竹溪县东南，宋并入竹山县。

上蔡——周蔡国原址，在今河南上蔡西南，后蔡国先迁新蔡，后迁州来(下蔡)，遂得上蔡之名。战国韩置上蔡县，南朝宋移治悬瓠，在今汝南。隋改汝阳，另在今上蔡县地置上蔡县。

山左——山东省旧时别称，山指太行山。

山右——山西省旧时别称。

山东——秦汉时指华山或崤山以东地区。以后多指太行山以东地区。金改北宋京东东路、京东西路为山东东路、山东西路，山东始成为政区名称。元属中书省。明置山东省。

山西——原为与“山东”相对的地区名称。明置山西省。

山后——宋指今山西、河北两省内外长城之间地区，即代北、大同等地。

山阳——①今江苏淮安，晋山阳郡、山阳县在此。②今河南焦作市东，汉置县。汉献帝被废为山阳公，即此地。

山阴——今浙江绍兴，因在会稽山之北得名。秦置县。隋改会稽县。唐在此分置会稽、山阴二县。民国并为绍兴。

山南——意为秦岭之南。唐有山南道，旋又分为山南东道(治襄州，今襄樊市)与山南西道(治梁州，改称兴元府，今汉中)。辖境南至重庆至岳阳间的长江以北地区。

山前——宋金以太行山以东、燕山及军都山以南地区为山前。

山阳渎——公元587年隋文帝所开江淮间运河，北起山阳(今江苏淮安)，南至扬州市南入江。

川边——19置川边特别区，治康定，辖区包括今四川甘孜藏族自治州和西藏昌都地区。1939年并入西康省。

广东——今广东省，秦在南海、桂林二郡境，汉属交州，三国吴分属广州、交州，唐属岭南道，宋为广南东路、广南西路，元分属湖广、江西二行中书省，明设广东省。

广宁——明广宁卫在今辽宁北镇，辽东镇在此地。

广西——今广西壮族自治区，秦在桂林、南海、象郡境，唐宋见“广东”条，元属湖广，明为广西布政使司，清为广西省。1958年建壮族自治区。

广州——三国吴永安七年(264年)分交州置广州，辖境兼有今广西一部。以后辖境逐渐缩小。今广州市即古广州治所番禺。

广武——古城在今河南荣阳东北广武山上，有东西二城，中隔一涧。为刘邦、项羽对峙处。

广信——明广信府，洽上饶(今属江西)。民国废。

广陵——秦县在今江苏扬州西北。隋改江阳，治今扬州。南唐恢复广陵原名。宋熙宁五年(1072年)并入江都。

广固城一—今山东益都西北。南燕都城，为刘裕所毁。

义兴——古县名，原称阳羡，隋改义兴，宋避太宗讳改宜兴。又东晋时曾设义兴郡，治阳羡，辖今江苏宜兴、溧阳，隋废。

义阳三关一—南北朝义阳郡(治今河南信阳)南有平靖(今信阳西南)、黄岘(今信阳南，宋以后名九里关)、武阳(今罗山县南)三关。

卫国一一西周初封时都朝歌(今河南淇县)。公元前660年迁楚丘(今滑县)，后再迁帝丘(今濮阳)。最后迁野王(今沁阳)。公元前2并于秦。

卫辉路(府)——北周置卫州，治朝歌，唐移治汲县。1260年，元升为卫辉路，辖今豫北新乡等地。明改卫辉府。清兼辖今封丘、兰考一带。民国废。

卫藏——西藏旧时别称。西藏旧分阿里、藏(后藏)、卫(前藏)、康(喀木)四部。故称。

飞狐口——在河北涞源县北、蔚县南。又涞源县在隋唐辽、宋、金、元时名飞狐县。

小沛——汉沛县(今属江苏)别称。

小金川——发源于邛崃山，向西流到丹巴附近人大金川。又为土司名，治今四川小金，清乾隆间改土归流，为懋功屯务厅。

小雁塔——在西安城南大荐福寺内。唐景龙元年至三年(707—709年)建。原十五层，今存十三层，高43．3米。

马邑——秦汉马邑县在今山西朔县。唐置马邑县在今朔县东北。清嘉庆时废。又隋唐马邑郡即朔州，治善阳，即今朔县。

马陵——在今河北大名东南，一说在今河南范县西南，战国时田忌、孙膑破魏庞娟于此。

马嵬坡——在陕西兴平西。

子午道——从杜陵(今西安东南)穿南山(秦岭)到汉中的通道，南口在安康县。西汉末开。南北朝时西移，自今西安向南至宁陕县。

木刺夷——教什叶派的一个派别，约创立于1090年，秘密传教，对敌用暗杀手段。在里海南岸建国。旭烈兀西进时灭木刺夷。

木骨都束国——今非洲索马里的摩加迪沙一带古国。郑和曾至其地。

元和——清雍正二年(1724年)分长洲县置。先是武则天万岁通天元年(6)分吴县置长洲。至此三县同城而治。民国并入吴县。

元城——古县名，与大名同城而治。民国并入大名县。

云中——秦汉云中郡治云中(今内蒙古托克托东北)，东汉末郡废。北魏云中郡治盛乐(今内蒙古和林格尔西北土城子)。唐云中郡即云州，治定襄(后改云中，今山西大同)。汉郡在长城以北，唐郡在长城以南，汉郡的西南面。北魏郡与汉郡辖区也不完全相同。

云州——见上条。

云阳——秦汉云阳县在今陕西淳化西北。

云间——旧时江苏松江府的别称。

云南——云南省旧以在云岭之南得名。今云南祥云县东南云南驿，西汉曾设云南县。蜀汉曾设云南郡，以云南县为治所。云南古有滇国等，唐为南诏，宋为大理。元置行中书省。明置云南省。

云梦泽——古泽薮，在南郡华容县(今湖北潜江西南)，范围不大。

云梯关——在今江苏滨海西南，明中叶以前为黄河河口所在。

云中都护府——唐云中都护府治原北魏云中城，辖今内蒙古阴山河套一带，后改称单于都护府。

云冈石窟——在山西大同武周山，主要部分完成于北魏和平元年至太和十八年间(460—494年)。现存五十三窟，造像五万一千多尊。

王舍城——古印度摩揭陀国悉苏那伽王朝(前六一前四世纪)都城，在今比哈尔邦巴特那南。法显曾至其地，玄奘去时，已成遗址。

开平——元开平府，见上都条。

开州——唐改万州为开州，即今四川开县，明改为县。金以澶州为开州，即今河南濮阳。民国改开州为濮阳县。

开封——公元9，五代后梁建国，以汴州为开封府。

井陉关——在今河北井陉北井陉山上，太行八陉之一。

天水——汉天水郡治平襄(今甘肃通渭西北)。东汉一度改为汉阳郡，移治冀县(今甘谷东南)。魏恢复天水原名。西晋移治上邦(今天水市)。隋唐天水郡即秦州。

天方——我国古指麦加，亦指阿拉伯。

天竺——我国古指印度。玄奘谓应以作印度为是。

天津——明永乐初置天津卫，以成祖“靖难”起兵时曾涉其地得名。清雍正时改州，不久改府。民国废府存县。1928年设天津特别市。1930年改天津市。现为直辖市。

天井关——在今山西晋城县南太行山顶。

天津桥——隋唐东都南洛水上的浮桥，-宋尚修建加固，金渐归废坏。

夫椒——吴王夫差败越于夫椒，或即太湖中的洞庭西山，一说夫与椒各为一山。

丰镐——周文王建都于丰，在今陕西西安西南沣河以西，武王又建镐(镐京)，在今长安县韦曲公社西北，与丰同为国都。

韦曲——唐有韦曲镇，在今陕西长安县，因诸韦聚居得名。以东五里即今长安县东少陵原东南端，有杜曲，为诸杜世居之地。合称韦杜。

五岳—一汉宣帝以今河南嵩山为中岳，今山东泰山为东岳，今安徽天柱山为南岳，今陕西华山为西岳，今河北曲阳西北的恒山为北岳。后改以今湖南衡山为南岳。明改以今山西浑源的恒山为北岳。

五原——汉五原郡治九原(今内蒙古包头西北)。

五丈河——五代后周与北宋先后引汴水及金水河入五丈河，以通漕运。河自宋东京向东经今兰考、定陶，至巨野西北注入梁山泊，下接济水。

五丈原——在今陕西岐山县南斜谷口西。

五尺道——秦时开通，从今四川宜宾至今云南曲靖。

五羊城——广州古称五羊城，简称羊城。传古有五位仙人骑五色羊，执六穗柜到此。

五国城——辽金时有五国城，在今黑龙江依兰。

太平——宋置州，元升路，明改府，治今安徽当涂。

太和——公元737年南诏王皮罗阁建太和城，在今云南大理南太和村。元置太和县，即今大理。民国改大理。

太原—一秦汉太原郡治所在晋阳，在今太原市西南。隋改晋阳为太原，又另设晋阳，与太原同城。唐太原府洽亦在此地。宋太宗太平兴国中，改并州为太原府，移治阳曲(今太原市)。以后宋、金河东路、河东北路，明清以来省会都在此地。

太和岭——《元史·速不台传》所说太和岭，即今苏联高加索山。

太行八陉——即轵关陉(在今河南济源西北)、太行陉(在今沁阳)、白陉(在今辉县)、滏口陉(在今河北磁县)、井陉(在今井陉北)、飞狐陉(在今涞源北)、蒲阴陉(在今易县)、军都陉(在今北京市昌平)。

历阳——今安徽和县。秦置县，晋以历阳为治所，置历阳郡。隋唐历阳郡即和州。

车里——亦作彻里、撤里、车厘。元明土司，治今云南景洪，辖境大体相当于今西双版纳傣族自治州。清移治今景洪以东，后先分设普洱府，民国又设车里等县。

巨鹿——今河北平乡西南，秦置县，以为巨鹿郡治所。项羽破秦兵于此。

巨野泽——即大野泽，在今山东巨野县北。古为大湖，五代后南部涸为平地，北部为梁山泊之一部。

少陵——在今西安市南，汉宣帝许后陵所在地。

少梁——今陕西韩城南。本为梁国，春秋时秦灭梁，为少梁，战国时曾属魏，后又归秦，改名夏阳。

日南——汉郡，在今越南中部，东汉末以后，为林邑国所有。

中山——①中山国，战国都顾(今河定县)。一度为魏所灭，复国后迁灵寿(今平山东北)。公元前296年为赵所灭。②汉郡、国，治卢奴(今定县)。后燕以为都城。隋废。⑧宋以定州为中山府，治安喜(今定县)。④今中山县，宋以来为香山县。1925年孙中山逝世后改今名，中山故里在县南翠亨村。

中州——指今河南。

中兴——元以江陵一带为中兴路，治江陵。

中牟——《论语·阳货篇》“佛肿以中牟畔。”此中牟在今河南鹤壁市西，以在牟山之侧得名。今河南中牟县，西汉置。

中吴——旧时苏州的别称，亦作润州(今镇江)的别称。

中京——①辽中京大定府在今内蒙古宁城西大明城。②金后期以河南府(洛阳)为中京。

中都——①金贞元元年(1153年)，迁都燕京，建为中都大兴府。②明太祖曾以临濠府(今凤阳)为中都。

中东铁路——亦作“东清铁路”、“东省铁路”。1903—1907年，帝俄筑，以哈尔滨为中心，西至满洲里，南至大连。日俄战争后，南段(长春至大连)为日本所占，称南满铁路。十月革命后，北段由中苏合办。抗战胜利，全线合称中国长春铁路。

贝州——北周置，治武城(隋为清河，今河北南宫东南)。宋仁宗时改为恩州。

少林寺——在河南登封西北少室山北麓五乳峰下，北魏太和十九年(496年)始建。

牛头山——即牛首山，在南京市西南。

长勺——春秋鲁邑，在今山东莱芜东北。

长平——秦白起破赵军处，在今山西高平西北。

长安——汉长安城在今西安市西北。隋改建都城，移至汉长安城东南。参“西安”专条。

长坂——在今湖北当阳东北。《三国演义》作长坂坡。

长沙——秦长沙郡治临湘，隋唐潭州或长沙郡治所，明长沙府治，均即今湖南长沙。清为湖南省会。

长城——见“长城的长度”专条。

长洲苑——春秋吴王阖闾游猎场所，在今苏州市西南，太湖北。唐以长洲为县名，见“元和”条。

仁和——五代吴越分钱塘、盐官(今海宁)置钱江县，宋改仁和，两县均在杭州。民国合钱塘、仁和为杭县。

仇池——魏晋南北朝时氐族杨氏世居之地，在今甘肃成县西西汉水北岸，有仇池山，山顶有池，又有平地百顷，故可长期据山扼守。

月氏——“氏”旧读“支”。古月氏族本在敦煌、祁连一带游牧，汉文帝时为匈奴所迫西迁，至今新疆西部伊犁河流域及其以西之地，称大月氏。以后又因乌孙攻击，再迁大夏(中亚阿姆河上游)。公元一世纪中，贵霜(大月氏五部之一)翕侯兼并各部，建立贵霜王朝。

丹阳——①古楚国原在丹阳，即今湖北秭归东南。楚文王东迁至今湖北枝江西，仍名其地为丹阳。②丹阳(杨)县，秦置，在今安徽当涂东北，唐并入当涂。⑧汉置丹阳(杨)郡，治宛陵(今安徽宣城)，三国吴移治建业(今南京)，隋灭陈后废。炀帝又以蒋州(今南京)为丹阳郡。

乌江——项羽自刎处，在今安徽和县东北乌江镇。

乌林——孙、刘破曹操处，今湖北洪湖县东北长江北岸乌林矶。

乌程——旧县名，在今浙江湖州，宋与归安县同城而治。民国并为吴兴县。

乌蒙——原为土司，治今云南昭通。清中叶改流。

乌孙——古游牧族，本在河西走廊，汉文帝时西迁至今伊犁河、伊塞克湖一带。南北朝时迁至葱岭以北。

乌浒水——中亚阿姆河古名。

乌思藏——“思”一作“斯”。元明称前后藏为乌思藏。

乌里雅苏台——旧城在今蒙古人民共和国扎布汗省省会扎布哈朗特。清定边左副将军驻此，统辖喀尔喀四部与科布多、唐努乌梁海二区。故又为清政区名，当时通称外蒙古。

凤翔——唐凤翔府(本为郡)治天兴，即今凤翔。金为路，明清仍为府。民国废府。

文州一一北周至元为文州，治所先在今甘肃文县西，元移今文县。明为县，阴平道经此。

方城——楚在春秋时所筑长城，战国时扩展，自今河南方城沿伏牛山脉，南至今邓县北。方城县东北有方城山，楚方城在其东麓。又湖北竹山县东南亦有方城山，春秋时庸国在山南筑城，也叫方城。有人认为春秋时楚大夫屈完说的“楚国方城以为城”的方城，指大别等山而言，当时还没有筑城。

巴——古有巴国，周以前在鄂西，后迁川东。公元前3为秦所灭。

巴东——东汉末置巴东郡，治鱼复(今四川奉节东)。南朝梁以鱼复为治所，建信州。隋以信州为巴东郡。唐改夔州，以秭归、巴东另置归州。以后又曾以归州为巴东郡，夔州为云安郡。

巴郡——秦以巴国地置巴郡。东汉末刘璋改巴郡为巴西，治阆中(今属四川)。另以江州(今重庆)为治所，置巴郡。南北朝后期为楚州，隋改渝州，又以渝州为巴郡。

巴陵——即今湖南岳阳。晋置巴陵县，南朝分长沙置巴陵郡。隋唐巴陵郡即岳州。治所都在岳阳。

邓——古国，在今湖北襄樊市北，或曾发展到今河南邓县。公元前678年为楚所灭。

邓州——隋置邓州，治穰县(今邓县)。

双岛——辽宁金县西南海中有二岛南北对峙，名双岛。袁崇焕斩毛文龙处。

双屿港(山)一一在浙江宁波东南海中。明王直与倭寇据此。

双城子——在绥芬河下游北岸，傅尔丹河西岸。1860年《中俄北京条约》签订后入俄。名尼古拉斯克，后改乌苏里斯克。

孔庙、孔林——曲阜孔庙在县城内，原为孔子阙里故宅，历代修筑，现占地32，700平方米，有房屋460多间。孔林在北门外，为孔子及其后裔的基地。历代修筑，碑刻极多。孔林现有面积约3，000亩。

邗沟——吴王夫差所开江淮间运河，开凿时间在公元前486年。南起今扬州市南，向北过高邮西，向东北进入射阳湖，然后向西北至淮安北入淮。汉末陈登开从高邮一直向北至淮安的河道，但不甚通畅。隋复加疏通。

玉门关——汉置，在今甘肃敦煌西北小方盘城，在疏勒河南岸，六朝时移今安西双塔堡附近。

玉壁城——西魏筑玉壁以御东魏，在今山西稷山西南，四面皆临深谷。

未央宫——汉长安未央宫，至唐末始全毁。前殿台基今存，在西安西北郊马家寨村。

邛州——南朝梁置。唐时治所从依政(今四川邛崃东南)迁临邛(今邛崃)。民国改邛崃县。

甘州——今甘肃张掖。甘州之名始于西魏。

甘肃——元有甘肃行中书省，辖今甘肃省河西及青海、宁夏各一部。明九边有甘肃镇，辖嘉峪关以西，总兵驻甘州卫(张掖)。行政区划则全属陕西省。清置甘肃省，辖区包括今宁夏及青海北部。1928年，青海、宁夏建省。

甘露寺一在江苏镇江北固山上，三国吴始建。演义有刘备、孙权拔剑试石事，其实当时寺尚未建，那里会有孙刘在此相会之事。

石头城——在今南京清凉山，参“南京”专条。

石堡城——在今青海西宁市西南。唐曾置振武军、神武军、天威军。唐与吐蕃争此城，屡得屡失。

石国——西域古国，在今苏联乌兹别克共和国塔什干一带。

左冯翊——汉与京兆尹、右扶风称三辅，左冯翊与右扶风既系官名，又系政区名。即将京师附近地区交给三个地方官治理，治所都在长安城内。东汉始分出。魏改左冯翊为冯翊郡，治临晋(今大荔)。

左国城——在今山西离石东北。十六国汉刘渊都此。

右北平——战国燕置右北平郡，西晋改北平郡。秦时治无终(今天津市蓟县)，汉治平刚(今辽宁凌源西南)。

右扶风——魏改扶风郡，治槐里(今兴平东南)，余见“左冯翊”。

布达拉宫——在西藏拉萨西北角布达拉山上。七世纪松赞干布始建。清初，**五世大加扩建。高十三层，178米，东西绵亘四百米以上。

龙门——①黄河禹门口，在山西河津西北与陕西韩城东北间。②即伊阙，在洛阳市南，伊河东岸有龙门山，西岸有香山，对峙如门。从北魏太和十八年(494年)起，四百余年间，开凿石窟，雕刻佛象。今存1，352窟，造象97，000余尊。

龙城一一①匈奴单于祭天处，在今蒙古人民共和国鄂尔浑河西侧和硕柴达木湖附近。②十六国前燕旧都，后燕、北燕都城，在今辽宁朝阳。

龙编——在今越南河内东天德江北岸，东汉至南朝为交州及交趾郡治所。

平卢——唐开元七年(7)置镇，治营州(今辽宁朝阳)。安史之乱期间，平卢反正。上元二年(761年)，节度使侯希逸为史朝义部所迫，南迁淄青(青州)，从此淄青有平卢之号。

平州——汉末辽东即有平州之名。北魏以旧平州为营州，另设平州。唐时治所在卢龙(今属河北)。

平江府——宋徽宗征和三年(11)升苏州为平江府。

平阳——隋以前的平阳，在今山西临汾西南；从隋起，在今临汾。

平城——在今山西大同东北，北魏时曾为都城。

平原——汉平原郡，治平原，在今县西南。隋唐曾以德州为平原郡，治安德，即今山东陵县。汉唐平原郡辖区也不完全相同。

平凉——十六国前秦置平凉郡，治所平凉在今县西北。北魏迁治鹑阴(今华亭西)，辖境亦有出入。隋唐曾以原州为平凉郡，治所在今宁夏固原，平凉仅为州内一县。金置平凉府，治今县。民国废府。

平虏渠——曹操攻乌桓时所开运河，上起呼沲(即滹沱河)，下入弧水(上游即沙河，下游入海处在今天津)。

平地松林——在今内蒙古克什腾旗一带，南至河北围场以北，为奚、契丹族活动的地方。

打箭炉——清雍正时置打箭炉厅，治打箭炉，即今四川康定。

打牲乌拉——原为明海西女真乌拉部乌拉城，在今吉林省吉林市北乌拉街。努尔哈赤灭乌拉，改称打牲乌拉。

东川——唐至德二年(757年)分剑南为东川、西川，各置节度使。东川治梓州(今四川三台)，辖区在四川盆地中部。

东平——汉有东平国，南朝为郡，治无盐(今山东东平东)。隋唐曾以郓州为东平郡，治须昌，在今东平西北。宋宣和时以郓州为东平府，治须城，即今东平。明清为州。民国改县。

东吴——指三国孙吴，亦为苏州别称。

东坡——在今湖北黄冈东。宋苏轼谪居黄州，因地名取号，称东坡居士。

东昌——元以博州为东昌路，治聊城(今属山东)。明清为府。民国废府。

东京——①东汉、北周、隋、唐都以洛阳为东京(隋唐亦称东都)。②渤海有东京龙原府，在今吉林珲春八连城。⑧五代北宋以开封为东京。④辽五京道之一，治所在东京辽阳府(今辽宁辽阳市)。

东郡——秦置，治濮阳(今河南濮阳西)，辖境包括鲁西及豫东北。隋曾以兖州为东郡，此兖州由滑州改名，并非今山东之兖州。

东都——见“东京”条。

东莞——汉有东莞县，治今山东沂水。东汉末设东莞郡，治所在今沂水东北。东晋侨置于晋陵(今江苏常州市)东南，南齐末废。今广东东莞县置于唐代。

东海郡——秦汉东海郡治郯(今山东郯城北)，秦汉之际曾称郯郡。东晋侨置于海虞县(今江苏常熟)北境，旋移京口(今镇江)。隋唐以海州为东海郡，治朐山(今连云港西南海州镇)。

东陵——清太宗后昭西陵、顺治孝陵、康熙景陵、乾隆裕陵、咸丰定陵、同治惠陵、慈禧慈安定东陵，均在河北遵化马兰峪，称东陵。另有西陵，在易县西梁各庄，有雍正泰陵、嘉庆昌陵、道光慕陵、光绪崇陵。

归绥——呼和浩特市旧名(1954年以前)。

归安——旧县名，见“乌程”。

归德——金改原宋应天府为归德府，治所在宋城(今河南商丘南)，移睢阳；明置商丘为治所。民国废府。

北平——古代以北平为郡名、县名者甚多，今从略。明初改元大都路为北平府，属北平行中书省。永乐建都，改为北京顺天府，北平省所领直属中央，遂称直隶。国民党政府建都南京，改北京为北平。1949年中华人民共和国建国，复以北平为北京。

北邙——即邙山，在洛阳北，古为葬地。

北地——秦汉北地郡，秦时治义渠(今甘肃宁县西北)，西汉移马岭(今庆阳西北)，东汉移富平(今宁夏吴忠西南)。

北京——①唐与五代后唐、后晋、后汉以太原府(今太原西南)为北京。②宋仁宗时以大名府(今大名东北)为北京。⑧金先一度以辽上京临潢府为北京，后又改中京大定府为北京。④明初曾以开封为北京。永乐于今北京建北京，称京师。

北庭——唐都护府名，又为方镇名。7，分安西都护府置北庭都护府，治庭州(今新疆吉木萨尔北破城子)，辖境远达今咸海(一说里海)西突厥各部族。7，设北庭节度使，辖伊、西、庭三州及北庭都护府境内军、镇等。后地入吐蕃。

北徐、南徐一一南朝有北徐州、南徐州。北徐州，东晋治彭城(今徐州)；齐治燕县(今安徽风阳东北)，辖区在淮南。南徐州，刘宋治京口，辖区初在江北，后移江南。

北海——①苏武牧羊处，今贝加尔湖。②汉北海郡治营陵(今山东昌乐东南)。隋唐北海郡即青州，治益都。今潍坊等地，汉唐都在北海郡境。⑧今北京市北海，元太液池的一部分，引玉泉山水入城为湖泊，明清均为御苑，清顺治八年，在湖中琼华岛上建藏式白塔。1925年辟为公园。

北假——秦汉称河套以北、阴山以南地为北假。

卢龙——①古塞在河北喜峰口附近。从今蓟县东北，经遵化，沿滦河河谷出塞后，东向可直趋大凌河流域。②卢龙县，旧名肥如，隋改卢龙。唐卢龙又为方镇名，幽州(范阳)节度使兼卢龙节度使。

史国——西域古国，在今苏联乌兹别克共和国撒马尔罕南。

旧港(巨港)——在今印度尼西亚苏门答腊岛东南岸，即巴林冯。

旧柔佛——新加坡旧称，亦作息辣、石叻。

占城——即占婆。地在今越南中南部。二世纪中建国。中国史书初称林邑，唐中叶后称环王，九世纪后期称占城。后为越南所并。

且末——西域古国且末，在今新疆且末县。

田横岛——在山东即墨县东北海中；一说即江苏连云港市东云台山一带，古为郁洲，不与大陆相联。

由拳——古县，秦置，在今浙江嘉兴南。吴改嘉兴。

申——①姜姓古国，在晋、陕间。周时一部东迁至谢(今河南南阳)，为楚所灭。与犬戎联合攻杀幽王者，系留在原地的申戎。②上海市称申，以春申江(简称申江，即黄浦江)得名。

四川——10以前无此地区名。l0，宋将西川路、峡路分为益州、梓州、利州、夔州四路，称川峡四路，以后始有四川之名。

四大镇——明清以朱仙镇、景德镇、佛山镇(今广东佛山)、汉口镇为四大镇，因四处工商业繁荣得称。

出河店——阿骨打破辽处，在今黑龙江肇源西。

代郡——战国赵武灵王始置。秦汉代郡治代县，在今蔚县西南。北魏置代郡，治平城(今大同)。

仙人关——南宋吴蚧破金兵处，在今甘肃徽县南。

白下——旧时南京的别称，因沿江旧有白石陂，晋陶侃于此筑白石垒，后入又筑白下城，故名。

白门——旧时南京的别称，因六朝建康南门宣阳门又名白门，故称。

白马——秦汉白马县在今河南滑县旧滑县城东，当时在黄河南岸，白马渡口在今滑县东北，与北岸黎阳津相对。

白沟——①曹操遏淇水东入白沟以通粮运，此白沟在今河南浚县西，经修治后水量增加，连同与它接连的清河，成为河北水运干线，至隋为永济渠取代。②宋辽界河，指巨马河，从今白沟河店以北向东流，经霸县、信安镇北，东至今天津。明永乐末改道南流，再折向东，故道遂堙。

白马寺——东汉明帝永平十一年(68年)，于洛阳城西(今洛阳东郊)仿天竺式建。

白龙堆——新疆罗布泊以东至甘肃玉门关间的砾质荒漠，因流沙堆积，蜿曲如龙，故名。亦称龙堆。

白帝城——东汉初公孙述所建，在今四川奉节县东白帝山上。公孙述自以为是白帝，故以此为山及城的名字。

白山黑水——长白山与黑龙江，旧作东北地区的别称。

白沙瓦——在今巴基斯坦西北部，距开伯尔山口仅16公里，为交通要冲，法显、玄奘都曾来此。瓜州——一敦煌一带，古为允姓之戎所居，号瓜州。北置瓜州，治敦煌(今县西)，辖酒泉以西。唐分置瓜州、沙州。瓜州治晋昌(今安西东南)；沙州位瓜州以西，治敦煌。

瓜步——江苏六合东南有瓜步山。山下有镇，称瓜步镇。

令支—一指今河北滦县、迁安一带。齐桓公灭令支，即在此地。汉晋有令支县，在今迁安西。

令居——汉魏有令居县，在今甘肃永登西北。汉护羌校尉驻此。

外黄——秦置县，在今河南民权西北。唐废。

处州——隋置处州，唐曾改括州，后复原名。治所先在括苍(今浙江丽水县东南)，元移今丽水。元为路，明为府，民国废府。

句章——秦置县，在今浙江余姚东南。东晋后期移今宁波南。唐初曾为鄞州治所，公元625年撤销。

句注山——亦作陉岭、雁门山、西陉山，在今山西代县北。

玄武门——唐长安宫城北门，即太极宫北门。建大明宫后，其北门亦名玄武门。

兰亭——绍兴西南兰渚，有亭名兰亭。今亭系1673年重建。

兰陵——战国楚置兰陵县，在今山东苍山县西南兰陵镇。西晋置兰陵郡，治丞县(今枣庄峄城镇南，在古兰陵县西)。东晋侨置于江南，郡治(县)在今江苏常州西北，后称南兰陵。隋与金均改示县为兰陵县，治兰陵镇。元初废入峄州。

汀州——唐开元时置，治长汀(今属福建)。明清为汀州府。民国废府。

汉中——战国楚置郡，治南郑(今陕西汉中东)。魏晋南北朝隋唐以汉中地区为梁州，治所均在南郑。784年后为兴元府，宋府治南郑移至今汉中市。元为路。明清为府。民国废府。解放后于南郑原地设汉中市，另置南郑县。

汉阳——①东汉永平十七年(74年)曾改天水郡为汉阳郡，魏恢复天水原名。北魏有两个天水郡，都在今甘肃境内，北周废。隋又曾以成州为汉阳郡。②五代后周置汉阳军，即今武汉市汉阳。

汉皋——汉口的别称。皋意为水边之地。

宁州——晋在今云南置宁州，治所在今曲靖，其地兼有黔桂各一小部。梁末废。元也在云南置宁州，所辖仅今华宁等数县地。元又于今江西修水置宁州。1801年，清改为义宁。又今甘肃宁县，西魏置宁州，以此为治所。民国废。

宁江州——辽置，治混同(今吉林扶余东石城子)。金废。

宁远——明宁远即今辽宁兴城。清乾隆时在固勒札(今伊宁)筑宁远城。1888年改县，民国改名伊宁。

宁波——明洪武十四年(1381年)改明州为宁波。

宁夏——元在西夏故地置宁夏行省，以西夏故都为中兴府，改宁夏路。后将宁夏行省并入甘肃行省。明宁夏亦属甘肃，又为九边之一。清有宁夏道，辖宁夏府。民国废府留道。1928年以甘肃宁夏道及西套蒙古之阿拉善、额济纳两旗置宁夏省。解放后，于1954年废宁夏省，县市归甘肃，两旗归内蒙。1958年改建宁夏回族自治区。

宁古塔——清宁古塔在今黑龙江宁安县西海林河南岸旧街镇，康熙初于今县城处筑新城。

宁武关——在今山西宁武。

永乐——宋永乐城在今陕西米脂西。

永州——隋置，治零陵(今属湖南)，又辽亦有永州，在潢河与土哈河(今西拉木伦河与老哈河)合流处。

永安——①今山西霍县，旧名永安，隋改今名。②明中叶于今广西蒙山置永安州。民国改蒙山县。

永昌——东汉于今云南大理白族自治州及哀牢山以西地置永昌郡，治不韦(今保山东北)。东晋时废。

永顺——明清土司有二永顺，一在湖南，治今永顺县；一在广西宜山县境。

永嘉——温州原即永嘉，今永嘉于1949年自温州分出。

永乐宫——即纯阳宫，原在山西芮城永乐镇，今照原样迁至县北龙泉村五龙庙附近。传为吕洞宾故居。元明清迭经修建。有精美壁画。

永兴军——宋置，治京兆府(今西安)，辖今陕甘各一部，豫西一小部，金为京兆府路。

永安宫——在今四川奉节。刘备驻白帝城，建此宫。

永宁寺碑——明建永宁寺于奴儿干都司城西南、黑龙江恒滚河口对岸山上，两次立碑。原碑今在俄罗斯伯力博物馆。

弘农——汉弘农县即旧函谷关地，在今河南灵宝北，为弘农郡治所，郡境包括黄河以南、宜阳以西一带。

尼布楚——在黑龙江北源石勒喀河与尼布楚河(即涅尔查河)合流处。本蒙古人牧地。十七世纪四十年代为俄国所占，俄名涅尔金斯克。

司州——三国魏、西晋、北朝以京师周围地区为司州，东晋南迁不设，南朝在淮南地区设司州，刘宋初置治悬瓠(今河南汝南)，再置治平阳(今信阳)。

奴儿干——明置都司，治今俄罗斯境内黑龙江下游东岸特林地方。辖境包括黑龙江、精奇里江、乌苏里江、松花江流域与库页岛。

皮岛——即椴岛，在朝鲜西朝鲜湾内。明毛文龙驻兵处。

台州——唐始有此名，以天台山得名，治临海。明清有台州府，民国废。

台城——在今南京鸡鸣山南乾河沿北。三国吴后苑城，东晋改建，东晋南朝台省宫殿所在地。

台湾——明末称荷兰侵略者所筑城堡热兰遮城为台湾城，在今台南市安平镇。清康熙二十三年(1684年)置台湾府，属福建省。光绪十一年(1885年)置台湾省。

辽左——指辽东。

辽东——战国燕置辽东郡，治襄平，即今辽阳。十六国后燕末为所有。唐贞观十九年(645年)取辽东城，置辽州，后废。明九边亦有辽东，总兵官驻广宁(今北镇)，冬季驻辽阳。明末地入后金(清)。

辽西——战国燕置辽西郡，秦汉治阳乐(今辽宁义县西)。前燕移令支(今河北迁安南)，北燕移肥如(今卢龙北)。北齐撤销。

辽州——①辽阳曾名辽州，见“辽东”条。②山西左权县旧名辽县，隋始设辽州，治乐平(今昔阳西南)，唐移治今址。民国改辽县。1942年改左权县。⑧辽亦有辽州，治辽滨(今辽宁新民东北)。

辽阳——契丹以前见“辽东”条。938年，契丹置辽阳府。辽、金东京在此。元设辽阳路、辽阳行省，亦以此为治所。

邢——周姬姓国，在今河北邢台，后迁夷仪(今山东聊城西南)。公元前635年为卫所灭。

邢州——隋置邢州，治龙冈(宋改邢台，即今河北邢台)。北宋末曾为信德府。金仍为邢州。元为顺德府。民国废府。

巩昌——宋以通远军置巩州，治陇西(今属甘肃)。金升为巩昌府。民国废府。

吉州——①隋置吉州。治庐陵(今扛西吉安)。隋、唐都曾称庐陵郡，后仍为州。元时改名吉安。②金在今山西吉县一带置吉州。民国改县。

芍陂——在今安徽寿县南。

考亭——在今福建建阳西南。宋朱熹晚年居此。

西川——①唐分剑南为西川、东川。西川治成都，辖成都平原及其以西、以北之地。②宋有西川路，治益州(成都)，1001年，分为益州、梓州二路。

西宁——11，宋改鄯州置西宁州，治所即今青海西宁。

西州——①汉晋时凉州的别称。②640年，唐灭高昌置西州，辖今吐鲁番盆地，治高昌，在今吐鲁番东南。

西安——①唐咸通至清末，今浙江衢县名西安县。②今陕西西安，自1369年明置西安府，始有此名。1928年始设市。

西吴一一浙江湖州的别称。

西县一一诸葛亮首次攻魏，屯西县，在今甘肃天水西南。

西京——①汉唐指长安。②五代晋、汉、周及北宋指洛阳。⑧渤海以鸭渌府为西京，在今吉林浑江市旧临江县境。④辽金以大同府为西京。

西河——古代所指不一。春秋卫西境沿黄河，称西河，即今浚县、滑县等地。战国时黄河在今安阳东，故安阳可称西河，《史记·仲尼弟子列传》“子夏居西河教授”是也。魏取秦今陕西黄河沿岸地，置西河郡，则以晋陕间黄河为准，西岸为西河。汉有西河郡，有今内蒙伊克昭盟东部及晋西等地。魏时，北部为羌胡所得，仅有晋西，治兹氏，即今汾阳。唐亦曾以汾州为西河郡。

西城——汉西城县在今陕西安康西北，西魏移今安康。东汉时在此建西城郡，魏名魏兴郡。西魏称金州。

西洋——元明时以南海以西为西洋，以东为东洋。其分界约在东经110度左右。

西鄂——东汉张衡为西鄂人，地在今河南南阳北。

西楼——契丹西楼在今内蒙古巴林左旗西南石房子村。

西套蒙古——指河西走廊以北、河套以西的阿拉善、额济纳二旗。

百花潭——在成都西郊，杜甫草堂即在潭北。

厌次——古县名。秦在今山东惠民东；晋移至阳信东，后废。隋在今惠民东南，北宋迁今惠民。明废厌次为武定州，清为惠民县。

成皋——在今河南荣阳汜水镇。

成德——762年，唐收安史降将所置方镇之一，治恒州(改名镇州，即今正定)，辖恒、冀、深、赵等州，又名恒冀、镇冀。922年为晋所并。

成周城——周公旦所筑，在今洛阳东郊白马寺以东。

夹谷——孔子相(任赞礼之职)鲁定公会齐景公处，在今山东莱芜南，另说在淄博市淄川西南。

扦关——有二，一在今湖北长阳西，一在今四川奉节东赤甲山上，又名江关，均春秋时楚、巴相拒时所筑。

扬子——古津渡名，在今江苏邗江南。本在长江北岸，为重要渡口。唐开元以后，因沙洲淤积，离江日远，乃自此开运河南至瓜州渡口，以通航运。隋唐尚有扬子县，宋移今仪征，为真州治所。明改扬子县为仪征县。

扬州——①《禹贡》九州之一。②汉武帝所置十三部刺史之一。此时的扬州包括今江苏的江南(今扬州即古广陵，在徐州，不在扬州)、安徽的淮河以南及浙、闽、赣三省。三国魏、吴各有扬州，魏扬州治寿春，吴扬州治建业。东晋南朝的扬州缩小了。《宋书·州郡志》说扬州领十郡，只包括苏南、淮南、皖南和浙江。事实上这些地区中还有许多侨置州郡，如南徐州等。隋以吴州为扬州，治江都。今扬州才和扬州这名字有关。

夷门——开封的别称，因战国魏大梁东门称夷门得名。

夷洲——东汉三国时称台湾为夷洲。

夷陵——楚邑夷陵在今湖北宜昌东南，汉置县，吴改名西陵，晋又改夷陵。南朝齐迁至宜昌西北。隋峡州夷陵郡治所在此。唐移治今宜昌市，亦为峡州夷陵郡治所。元为峡州路治所。明为夷陵州，夷陵县省入州治。1735年，清升为宜昌府，府治即宜昌。

师子国——斯里兰卡古称。

曲女城——在今印度北方邦的卡瑙季。玄奘到此时，为戒日王都城，极为繁盛。十一世纪初，伽色尼王朝马默德侵入时被毁。

曲沃——春秋晋曲沃在今山西闻喜东北。战国魏另有一曲沃，在今河南灵宝东北。

曲阿——楚邑名云阳，在今江苏丹阳。秦置曲阿县。三国吴改云阳，晋仍称曲阿。唐天宝初改丹阳。

曳至河——即今新疆额尔齐斯河上游。

光州——南朝梁置光州，治光城(今河南光山，隋时所改)。712年移治定城(今潢川)。民国废州，以州治为潢川县。

当涂——汉当涂县在今安徽怀远东南。东晋侨置，后割原于湖地，治南陵东南。隋移治姑孰，即今县。

吐火罗——中亚细亚古国，即大夏(巴克特里亚)。

同州——西魏置同州，治武乡(今陕西大荔)。清雍正时升府。民国废府。

同谷——西魏末年置，在今甘肃成县，后为成州。

回中——秦宫名，在今陕西陇县西北。又有回中道，南起关中的沂水河谷，中经回中宫，北出萧关，进入陇东。

回洛仓——隋筑，在今洛阳隋故城北七里。

朱提——汉置朱提县，在今云南昭通。汉末刘备置朱提郡，以此为治所。南朝梁废。唐再置朱提县，天宝中地入南诏，唐复于今四川宜宾西南置朱提县，唐末废。

朱仙镇——在河南开封西南，明清四大镇之一。

朱雀航——六朝建康秦淮河上二十四航(浮桥)中最大的一座。在今南京镇淮桥东。

伏羌——唐改冀县为伏羌。后入吐蕃。元仍为县，民国改为甘谷县，属甘肃。

伏俟城——曾为吐谷浑都城，在青海湖西岸布哈河河口附近。隋置西海郡。

伊州——隋于今新疆哈密置伊吾郡。唐改伊州。

伊阙——见“龙门”。

伊吾卢——简称伊吾，东汉置都尉屯田，旧城在今哈密西四堡。隋置郡，余见“伊州”。

伊逻卢城——唐龟兹都城，即今新疆库车。

伊犁九城——1761—1780年间，清政府筑伊犁九城，即：塔勒奇、绥定、惠远、惠宁、宁远、广仁、熙春、瞻德、拱宸。

华州——西魏置华州，辖境历代屡有变迁，治所在今华县(曾名华山、郑县)。清不辖县。民国为华县。华阳——晋常璩《华阳国志》谓“华阳”指华山以南川滇黔广大地区。南朝曾在陕南勉县一带侨置华阳郡、华阳县。

华亭——即华亭谷，在今上海市松江县西。孙吴封陆逊为华亭侯。唐天宝十年(751年)置华亭县。元明清为松江府治。民国为松江县。

华容——汉华容县在今湖北潜江县西南。

延平——即今福建南平。汉置南平县，元为南剑路治，明清为延平府治。

延州——西魏置延州。隋唐都曾改为延安郡，后仍为州。1089年，宋升为延安府。西魏治广武，唐治肤施，均在今延安东北，宋移肤施至今延安。

延津——今河南有延津县(汉唐等代的酸枣县在其西)，汉唐时在黄河南岸。从延津东北至滑县以北的各渡口，总称延津。

延陵——春秋吴季札所居，即今江苏常州。西晋延陵县在今丹阳西南，隋移丹徒(今镇江)，唐还旧治，宋废为镇。

延绥——明九边之一，先治绥德州，后移榆林卫<今榆林)。

分州——唐改豳州为分州，治即今彬县。民国废州，以州治为那县。

分宁——759年，唐置方镇名分宁，领邰、宁、庆等州。唐末号静难军。

全州——五代楚分永州置全州。民国为全县。今为全州县。

合州——①南朝梁在雷州半岛置合州，治徐闻(今海康)。隋废。②南朝梁在淮南置合州，治汝阴(今合肥)，隋改为庐州。⑧西魏于涪江、嘉陵江合流处置合州，治石镜(今合川)。隋改涪州，唐仍为合州。1243年，宋移治钓鱼山(今合川东)。元还旧治。民国为合川县。

合浦——汉武帝置合浦郡，治合浦(今合浦东北)。唐置廉州，亦治合浦。宋沿置，而移合浦县至今洽。

会川——唐于今四川会理西置会川县，天宝末为南诏所有。南诏置都督府。大理时置府。元为路。明为卫。清废。

会宁——在今黑龙江阿城南白城。旧名按出虎。金置会宁州，升为府，加号上京。蒙古废府。又今甘肃省有会宁县。

会州——西魏置会州，治会宁(今甘肃靖远)。曾属吐蕃、西夏。北宋后期再置会州。元移治西宁(今会宁东)，后省西宁入州(即以州治为西宁县)。明降州为会宁县。

会稽——秦会稽郡治吴(今苏州)，包有江南、浙江大部及皖南一部。西汉更包有浙、闽全部。东汉永建四年(129年)分吴、会稽为二郡，会稽移治山阴(今绍兴)，有浙闽之地(今杭嘉湖均属吴郡)。三国吴分设临海(台州)等郡后，辖境缩小。隋为越州。又隋分山阴县置会稽县。民国合二县为绍兴县。

会稽山——在浙江中部，主峰在嵊县西北，又名秦望山。

会通河——元至元二十六年(1289年)始开，从今山东梁山县安山西南，向北到临清达御河(今卫河)，长二百五十余里，造闸三十一座以蓄积水势，名会通河。以后又在徐州至临清间的河道上，建闸多处。于是把这条河道统称为会通河(其中包括济州河、泗水等水道)。这条河道的问题在于水源不足，所以不大能起作用。明永乐年间，工部尚书宋礼用汶上老人白英的建议，筑东平戴村坝，把汶水向南遏入南旺湖，分流南北，增加运河水量，再加上其他一些措施，会通河才能充分发挥作用。但是由于黄河在徐州附近与运河交叉，黄河问题与运河问题纠缠在一起，明清两代不断发生问题。清末漕运停止后，能通航的部分就不多了。

朵甘思——一作朵甘。旧指前藏以东以北，包括川、甘、青三省藏族聚居的地区。

刘家港——即今江苏太仓浏河镇。

交州——汉武帝所置十三刺史部，有交趾刺史部，管辖地区包括今两广大部和越南北部。东汉改交州，治广信(今广西梧州)，旋移番禺(今广东广州)。三国吴分交州置广州，交州治龙编(今越南河内东)，所辖为越南北部及两广之雷州半岛、钦州地区等。以后管辖地区缩小，唐交州实为交趾郡，仅有今河内一带。

交趾——南越赵佗时建交趾郡，辖今越南北部。汉武帝时归汉。东汉时治龙编。隋唐交趾郡即交州。唐于此置安南都护府。十世纪三十年代吴权从爱州(治今越南清化)攻取交州，为越南吴朝之始。宋人常称之为交趾。明永乐五年(1407年)置交趾省，有今越南北部、中部地。宣德二年(1427年)放弃。

交河城——在今新疆吐鲁番西北约五公里处。曾为车师前王国都城、麴氏高昌交河郡、唐交河县，后曾属吐蕃、回鹘。元末城废。

齐州一北魏置，治历城。隋曾称齐郡。唐为齐州济南郡。宋徽宗政和中升为济南府。

齐郡——西汉先为临淄郡，后改齐郡，治临淄。隋唐为青州北海郡。

庆元——1194年，宋宁宗改明州为庆元府，元为路，明复为明州府。

庆州——①隋唐庆州治今甘肃庆阳。北宋曾为环庆路治所，后改庆阳府。②辽庆州治今内蒙占巴林右旗西北白塔子。

庆原——金以宋泾原、环庆二路合并为庆原路，治庆阳。

州来——春秋楚邑，后属吴，吴助蔡迁此，见“下蔡”。

羊肠坂——太行山屈曲如羊肠的山路。

羊苴咩城——简称苴咩城。南诏王异牟寻筑，在今大理。

并州——①《周礼·职方》九州之一(《禹贡》无并州)。②汉十三刺史部之一，辖今山西大部以及内蒙古、河北各一部。东汉治晋阳(今太原西南)。唐并州仅辖今山西中部，升太原府。宋并州移治阳曲，即今太原。以后又升太原府。

关中——初指函谷关以西地，其后或专指关中盆地。后来又有众关之中之说，即东函谷，南武关，西散关，北萧关。

关内——唐有关内道，东至黄河，西到陇山、六盘山，南到秦岭，北接沙漠。玄宗开元时划出一部分为京畿道。

关右——即关西，古指函谷关或潼关以西地区。

关东——①汉唐等代指函谷关或潼关以东地区。②旧以辽、吉、黑为关东，此关乃山海关。

关南——北宋指瓦桥、益津、淤口三关以南地区。

关索岭——今云南澄江县西北、寻甸东北、贵州镇宁西南，都有关索岭。

米仓道——从汉中入川道路，自汉中县西，沿濂水谷道和巴江谷道，到达四川巴中地区。

米国——西域古国，在今乌兹别克斯坦撒马尔罕西南。

江左、江东——长江在芜湖、南京一段，自南而北，折向东流，江南地区在这段江流之东，故名江东。古人于地理以东为左、西为右，故江东又称江左，今江西省则称江右。

江宁——937年，南唐以金陵府为江宁府。北宋与清亦为江宁府。江宁又为县名，或在城区，或在郊区。清与上元县同为江苏省城。民国废府及上元，以江宁县为省会。国民党政府建都南京，又移江宁于市郊。

江西——隋唐以前指长江以北、淮河以南地区。唐分江南道为江南东道、江南西道，宋亦分江南路为东西二路，于是始以江西指今江西省。

江州——①秦以原巴国都为江州县，即今重庆市嘉陵江北岸。②西晋置江州，辖今赣、闽及湘、鄂各一小部，至唐而仅辖九江及附近数县，治所先在豫章(今南昌)，后迁柴桑(今九江西南)，唐治浔阳(今九江)。明改九江府。

江表——古指长江以南地。

江南——清初有江南省，康熙六年(1667年)分为苏、皖二省。

江夏——汉江夏郡治安陆(今湖北云梦)，辖今豫、鄂各一部。三国魏吴各置江夏郡，吴江夏治武昌(今鄂城)，魏江夏治上昶(今云梦西南)。晋灭吴，还治旧地，改为武昌郡。南朝宋移治夏口(今武昌)，辖区缩为今武汉及其附近一带。隋唐江夏郡即鄂州。

江乘——秦至南北朝有江乘县，在今江苏句容北。

江南东道——唐初置江南道，后分东西二道，东道治苏州，辖今苏南及浙、闽之地。

江南西道——唐江南西道治洪州(今南昌)，辖今江西全省、湖南大部、皖南、鄂东一部。

江南东路——宋置江南路，后分东西二路。东路治江宁，辖今苏南西部(常州即属两浙路)、皖南、赣东(北宋包括江州，南宋江州属西路)。

江南西路——宋江南西路治洪州，辖今江西大部、鄂东一小部。

江东六十四屯——黑龙江省旧黑龙江城(今爱辉县黑河镇南七十里瑷珲县旧治)对面黑龙江东岸六十四个村屯总称。

汲郡——晋置汲郡，治汲县(今县西南)。隋唐汲郡即卫州。

汜水关——在今河南荣阳汜水镇，即原虎牢关。

池州——唐置池州，治秋浦，即今安徽贵池。明清为池州府。

汝州——隋改伊州为汝州，治即今河南临池。民国为县。

汝宁——元升蔡州为汝宁府，治汝阳(今河南汝南)。民国废府，改汝阳为汝南。又隋以前另有一汝阳，在今河南商水县西北。

汝阴——三国魏置汝阴郡，治汝阴(秦置县，今安徽阜阳)。隋唐汝阴郡即颍州。

汝南——汉汝南郡治上蔡(今上蔡西北)。东晋治悬瓠城，即今汝南。隋唐汝南郡即蔡州(曾名豫州)。

汗八里——蒙古人称元大都为汗八里。

兴义——清改南笼府为兴义府，治今贵州安龙。

兴元——784年，唐升梁州为兴元府，治南郑。元为路。明改汉中府。

兴化——宋置兴化军，治兴化(今福建莆田北)，后移莆田，元有兴化路，明为兴化府。民国废府，兴化即莆田县。

兴庆——西夏国都名兴庆府(今宁夏银川)。

兴州——①西魏置兴州，即今陕西略阳、1207年，南宋改沔州。②西夏国都原名。⑧金曾在今河北滦平等地设兴州，治兴化(今滦平西)。金又以今山西兴县为兴州，明为县。

兴安一"1583年，明改金州为兴安州。清为府，治安康。

兴和——1312年，元改隆兴路为兴和路，治高原(今张北)。明初置守御千户所，后移宣府(今宣化)。清废。

兴京——清以努尔哈赤前的旧都赫图阿拉为兴京，

安丰——南朝梁曾以在今寿县南之安丰为治所，建安丰郡。隋度安丰郡。明废安丰县。

安化——唐置安化县，历代为庆州、庆阳府治所。民国改庆阳。

安平——清光绪十三年(1887年)改台湾县为安平县，即今台南。

安市——今辽宁海城南营城子，曾为所有。

安西——①元曾以京兆府为安西府，旋改路，又改奉元路，治咸宁、长安(今西安)。②清雍正时，在布隆吉镇置安西厅，移至今安西县地。后为府，继又改州。民国为安西县。

安庆一1195年，宋升舒州为安庆府，治怀宁(先在今安徽潜山，后移今安庆)。清与民国为安徽省省会。

安阳——秦取魏邑宁新中，置安阳，地在今安阳南。580年，杨坚毁邺城，迁相州至安阳(今地)。明清为彰德府治。

安邑——古安邑在今山西夏县西北。本战国魏都，秦置县。北魏分南北两安邑，隋以南安邑为安邑，在今运城东北。民国安邑曾迁治运城。今在运城县境内。

安陆一一秦安陆县在今湖北安陆北，东晋末移治今县。本为汉江夏郡治。南朝宋分出安陆郡，遂为郡治。以后多为安州治所。宋宣和间升安州为德安府，安陆为府治。元复于西面改郢州(治今钟祥)为安陆府。于是既有安陆府，又有安陆县，两者既非一地，距离又不太远。明改钟祥之安陆府为承天府，清又改安陆府。民国废府，才只有安陆县。

安国——西域古国，在今苏联乌兹别克共和国布哈拉一带。

安定——①汉有安定郡，治高平(今宁夏固原)。又有安定县，在今甘肃泾川北，并属于安定郡。东汉移治临泾(今镇原东南)，废安定县。十六国时，再置安定县，并为郡治。隋唐安定郡即泾州。唐后期曾改保定郡，县亦名保定。金为泾川县，为泾州治所。②蒙古以陕西安定堡为安定县，1935年改子长县(谢子长烈土)，移治原县治东的瓦窑堡。

安肃军——1004年宋改静戎军为安肃军。金曾名徐州，后仍改为安肃州。明为县。民国改徐水县，今属河北。

安息——西亚古国，即帕提亚。公元前249一前2间独立。曾领有伊朗高原与两河流域，与罗马对峙。公元226年亡于波斯萨珊王朝。

安谷城——安息在波斯湾的重要港口，约在幼发拉底河口附近。

安条克——安提阿，塞琉西王国(前312一前64年)都城，在今土耳其南部的安塔基亚。

安西四镇——唐安西都护府所属龟兹、疏勒、于阗、碎叶四镇。后碎叶属西突厥，乃以焉耆为四镇之一。

安东都护府一一668年唐置，治平壤(今朝鲜平壤)。676年迁治辽东故城(今辽东)。次年，再迁新城(今抚顺北)。以后又由平卢节度使兼领都护。761年度都护府。

安北都护府一一669年，唐改瀚海都护府为安北都护府。治所先在今蒙古国杭爱山东端，其后逐步南移，最后治天安军(改天德军，今内蒙古乌拉特前旗北乌加河东岸)。德宗建中时废。

安西都护府一一640年唐罩，初治西州(今新疆吐鲁番东)，后移龟兹(今库车)，曾移碎叶，692年还治龟兹。贞元年间府治被吐蕃攻陷。

安南都护府——679年，唐改交州都督府为安南督护府，治宋平(今越南河内)。都护由交州刺史兼，后期由静海军节度使兼。十世纪三十年代越南吴朝建立，遂废。

许——西周所封姜姓国，本在今河南许昌东，后迁叶(今叶县西南)，后复数迁，最后在容城(今鲁山东南)，为楚(或魏)所灭。

许州——北周置，治长社(今河南许昌)，宋曾升为颍昌府，金仍为许州。民国为许昌县。

许昌——曹操迎献帝居许，曹丕时改许昌，地在今许昌东。宋并入长社。

祁山——在今甘肃礼县东北。

祁州——唐末分定州置祁州，治无极，宋移蒲阴(今安国)。民国以原州治为安国县。

寻阳——汉寻阳在今湖北黄梅西南。东晋以今九江、广济间长江两岸地置寻阳郡，即以寻阳为治所。咸和中(326—331年)移寻阳县至今九江西，而移郡治至柴桑县(今九江西南)。后将寻阳县并入柴桑。南朝梁末移郡治至柴桑之湓口城(即今九江)。隋改柴桑县为寻阳，治湓口城，即今九江市。唐改为浔阳。唐浔阳郡即江州，曾称九江郡。

阳山——秦汉指阴山最西一段，即今内蒙古狼山。

阳关——汉置，在玉门关南，即今敦煌西南古董滩附近。

阳武——秦置阳武县，在今河南原阳东南，唐移今原阳。1919年与原武县合并，名原阳。

阳城——秦置，县治在今河南登封东南告成镇。五代后周并入登封。又秦于今河南方城县东亦置阳城，汉名堵阳。

阳夏——秦太康县，即今河南太康。

阳羡——今江苏宜兴旧名。

阳湖——清雍正分武进县，置阳湖县，同治府城，民国并八武进县。

阳翟——即今河南禹县。明并入钧州。

阳平关——汉阳平关在今陕西勉县西白马河与汉水会合处。蜀汉有阳安关，在汉阳平关以南，即今宁强西北。宋改阳安关为阳平关，此后的阳平关均指此关。

阪泉——今河北涿鹿东南，传为黄帝与炎帝交战处。

阶州——唐置阶州，治所在今甘肃武都东。明移治今武都。民国为武都县。

阴平——西汉阴平道治所。在今甘肃文县西北。曹操建阴平郡，以阴平为治所，后为蜀汉所有。邓艾由阴平道(道路名)入蜀，即由今文县越岷山山脉，经四川平武、江油，进兵成都。隋唐阴平郡即文州。

2.中英文职位对照表篇二

Executiveecretary行政秘书Receptionist接待员GeneralOfficeClerk办公室文员ecretary秘书

InventoryControlAnalyst存货控制分析taffAistant助

理

MailRoomupervisor信件中心管理员tenographer速记员

OrderEntryClerk订单输入文员TelephoneOperator电话操作员

Shiing/ReceivingExpediter收发督导员TicketAgent票务代理

Vice-PresidentofAdministratio行政副总裁Typist打字员

ExecutiveandManagerial(管理部分)

RetailtoreManager零售店经理FooderviceManager食品服务经理

ExecutiveMarketingDirector市场行政总监HMOAdministrator医疗保险管理

AistanttoreManager商店经理助理OperatioManager操作经理

AistantVice-President副总裁助理roductioManager生产经理

ChiefExecutiveOfficer(CEO)首席执行官ropertyManager房地产经理

ChiefOperatioOfficer(COO)首席运营官ranchManager部门经理

Controller(International)国际监管ClaimExaminer主考官

DirectorofOperatio运营总监Controller(General)管理员

FieldAuranceCoordinator土地担保协调员GeneralManager总经理

ManagementCoultant管理顾问DistrictManager市区经理

HoitalAdministrator医院管理resident总统

Import/ExportManager进出口经理roductManager产品经理

IuranceClaimController保险认领管理员rogramManager程序管理经理

IuranceCoordinator保险协调员rojectManager项目经理

InventoryControlManager库存管理经理RegionalManager区域经理

Manager(Non-ProfitandCharities)非盈利性慈善机构管理erviceManager服务经理

ManufacturingManager制造业经理VendingManager售买经理

TelecommunicatioManager电信业经理Vice-President副总裁

TraortatioManager运输经理WarehouseManager仓库经理

EducatioandLibrarycience(教育部分)

DaycareWorker保育员ESLTeacher第二外语教师

DevelopmentalEducator发展教育家HeadTeacher高级教师

ForeigLanguageTeacher外语教师Libraria图书管理员

GuidanceCouelor指导顾问MusicTeacher音乐教师

LibraryTechnicia图书管理员ay保姆

PhysicalEducatioTeacher物理教师rincipal校长

Schoolychologist心理咨询教师Teacher教师

ecialeedEducator特种教育家TeacherAide助理教师

ArtItructor艺术教师ComputerTeacher计算机教师

Collegerofeor大学教授Coach教练员

AistantDeaoftudent助理训导长Archivist案卷保管员

VocationalCouelor职业顾问Tutor家教、辅导教师

3.常用中英文对照表篇三

ACT激活全血凝固时间AI主动脉瓣关闭不全

AO主动脉AS主动脉狭窄

ASD房间隔缺损AV主动脉瓣

AVP主动脉瓣成形术AVR主动脉瓣置换

COA主动脉狭窄

CABG冠状动脉旁路移植术CO心排出量

CAD冠状动脉粥样硬化性心脏病

CPB体外循环IABP主动脉内球囊反搏LA左房

LVOTO左室流出道狭窄

MI二尖瓣关闭不全

MV二尖瓣

MVR二尖瓣置换术

PA肺动脉

PDA动脉导管未闭

PFO卵圆孔未闭

PS肺动脉瓣狭窄

RA右房

RVOT右室流出道

SA单心房

SV单心室

TA三尖瓣闭锁

TGA大动脉转位

TS三尖瓣狭窄

TVR三尖瓣置换

VSD室间隔缺损

大血管常用

Bentall复合主动脉根部置换

DHCA深低温停循环

AAR升主动脉置换

RHR右半弓置换

Arch置换弓部置换

EVAn腔内隔绝术

TAG全弓置换

常用中英文对照表

ACT激活全血凝固时间

AO主动脉

ASD房间隔缺损

AVP主动脉瓣成形术

COA主动脉狭窄

CABG冠状动脉旁路移植术LV 左室MS二尖瓣狭窄MVP二尖瓣成形术 PAA肺动脉闭锁PECD部分型心内膜垫缺损PH肺动脉高压 PTA共同动脉干RV右室SBE亚急性细菌性心内膜炎SVC上腔静脉TAPVD部分型肺动脉引流TOF法洛四联症TV三尖瓣TVP三尖瓣成形术DVR双瓣置换术ＳCP选择性脑灌注DAR降主动脉置换LHR左半弓置换CCP持续脑灌注AAO升主动脉AI主动脉瓣关闭不全AS主动脉狭窄AV主动脉瓣AVR主动脉瓣置换CO心排出量

CAD冠状动脉粥样硬化性心脏病

CPB体外循环IABP主动脉内球囊反搏LA左房LV 左室 LVOTO左室流出道狭窄 MI二尖瓣关闭不全MS二尖瓣狭窄

MV二尖瓣MVP二尖瓣成形术MVR二尖瓣置换术

PA肺动脉PAA肺动脉闭锁

PDA动脉导管未闭PECD部分型心内膜垫缺损PFO卵圆孔未闭

PS肺动脉瓣狭窄

RA右房

RVOT右室流出道

SA单心房

SV单心室

TA三尖瓣闭锁

TGA大动脉转位

TS三尖瓣狭窄

TVR三尖瓣置换

VSD室间隔缺损

大血管常用

Bentall复合主动脉根部置换

DHCA深低温停循环

AAR升主动脉置换

RHR右半弓置换

Arch置换弓部置换

EVAn腔内隔绝术

TAG全弓置换

4.船员职位中英文对照表篇四

驾助 Assistant officer见习驾驶员 Cadet管事 Purser

报务员 Radio office

水手长 Boatswain(Bosun)一水、舵工 Able bodiedsailor(quarter?master)

(helms man)(Able seaman)AB二水 Ordinary sailor(ordinary seaman)OS木匠 Carpenter

2.机舱部 Engine?room department 轮机长 Chief engineer大管轮 Second engineer二管轮Third engineer三管轮 Fourth engineer

轮机助理 Assistant engineer电机员 Electrical engineer机匠长 No.1 motorman机匠、加油Motorman/oiler冷藏员 Refrigerating engineer见习轮机员 Assistant engineer机舱实习生（学徒）Engine cadet钳工 Fitter

3.业务部 Steward department大厨 Chief cook二厨 Second cook餐厅服务员 Mess boy清洁工 Wiper

大台服务员 Cheef steward小台服务员 Steward医生Doctor4.其它 Others引航员 Pilot代理 Agent

船舶供应商 Shipchandler值守人员 Watch man

港长 Harbour master

海关官员 Customs officer移民官员 Immigration officer水上警察 Water police监督员 Superintendent验船师、检验员 Surveyor检疫官员 Quarantine officer海岸警卫队 Coast Guard

巴拿马证船员中英文职位对照表职务（中文）职务（英文简写）职务（英文）

船长 CAPT MASTER

大副 C/O FIRST DECK OFFICER二副 2/O SECOND DECK OFFICER 三副 3/O THIRD DECK OFFICER轮机长 C/E CHIEF ENGINEER OFFICER

大管轮 1/E FIRST ENGINEER OFFICER

二管轮 2/E SECOND ENGINEER OFFICER

三管轮 3/E THIRD ENGINEER OFFICER

水手长 BSN BOSUN

木匠 CARP CARPENTER付水手长 CASS CASSAB一水 A.B ABLE SEAMAN

二水 O.S ORDINARY SEAMAN甲板实习生 D/C DECK CADET铜匠 FTR FITTER

加油长 NO.1 NO.1 OILER机工 MM MOTORMAN加油 OIL OILER抹油 WIP WIPER

轮机实习生 E/C ENGINE CADET电工 E/E ELECTRICIAN大厨 CH/C CHIEF COOK水手厨 CR/C CREW COOK

5.麻将说法中英文对照表篇五

上：claiming a tile to match a sequence碰：claiming a tile to match a triplet杠：claiming a tile for a quadruplet和：claiming a tile to win抽头：the kitty筹码：counter;chip;dib牌友：matching play边张：side tiles吃张：drawing庄家：dealer

上家：opponent on the left下家：opponent on the right

对门：opponent sitting opposite to one三缺一：three players looking for one more player跳牌：skipping出张：discarding a tile洗牌：shuffling the tiles连庄：remaining the dealer一对：one pair

一番：one time(in scoring)一圈：a round跟牌：following suit进张：drawing a useful tile对碰：waiting for two tiles to win;making two pairs

扣牌：holding up a tile

听牌：waiting for the one necessary tile to win

暗杠：drawing a tile by oneself, making four similar tiles of a kind and putting them face down

暗坎：concealing 3-tiles in order of a kind

八圈：eight rounds of play缺一门：lacking a suit抢杠：robbing a gong

单钓：waiting for one of the pair to win单听：awaiting the only one necessary tile to win

地和：going out or winning a hand after drawing only one tile

吊牌：fishing;awaiting one’s winning tile对对胡：winning with all paired tiles；all triplets

自摸：winning by one’s own draw；self-drawn

小四喜：junior 4 happiness大四喜：grand 4 happiness清一色：pure one suit字一色：all honor tiles

诈和：declaring a false win；falsely declaring a win

做相公：be unconscious of a shortage or surplus of tiles

6.SMT术语中英文对照表篇六

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)

IC :integrate circuit 积体电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module 多层晶片模组

MELF :metal electrode face 二极体

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议

PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵

PCB rinted circuit board 印刷电路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 电晶体

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 资讯家电产品

MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂

LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孔

Touch up 补焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Green Strength 未固化强度(红胶)

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.铜箔裁切机

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode 半导体雷射

Ion Lasers 离子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系统

MLCC Equipment 积层元件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

ISO Static Laminator 积层元件均压机

Green Tape Cutter 元件切割机

Chip Terminator 积层元件端银机

MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机高压恆温恆湿寿命测试机

High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机

Taping Machine 元件表面黏着设备

Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用

PDA(个人数位助理器)

CMP(化学机械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机

Dataplay Disk(微光碟)。

交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Support pin＝支撑柱

F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽

QFD：品质机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供

ADSL即为非对称数位用户迴路数据机

SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）

DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）

SMT名词解释

Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

Re:SMT专业术语 FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

芯片基础知识介绍

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

存储器:专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

Re:SMT术语/名词相关知识

电子元件,电子器件等的基本定义

1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。

4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。

FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

多层板

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

封装技术介绍

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明。

一、DIP封装

70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装

80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。

在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来的新的封装技术

BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?

铅：对神经系统造成伤害；

镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害；汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害；六价铬：会造成遗传性基因缺陷；

PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质；序号 1 2 3 4 5 6 有害物质铅镉铬汞多溴联苯多溴联苯醚

消化系统 √ √

呼吸管道

√ √

中枢系统 √

√

心脏系统

√

生殖系统 √

肝脏 √

√

皮肤

√ √

血液 √ √

肾脏 √ √ √ √

骨骼

√

导致畸胎 √ √

√ √

甲状腺荷尔蒙作用

√ √

5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

7.各种材料的测试项目

序号有害物质名称聚合物金属电子元件其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些？

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

4.何时实施RoHS?

欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

5.RoHS具体涉及那些产品？

RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

6.目前RoHS进展情况？

一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。

信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。

RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。

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