smt工作报告

smt工作报告（共15篇）

1.smt工作报告 篇一

实验报告

姓名：谭杰夫

学号：0604

实验一

一、实验目的：

1.熟悉GPSSH软件仿真环境; 2. 练习简单队列仿真的编程方法; 3. 应用离散事件仿真知识。

二、实验内容：

考虑下面的连续加工车间。任务的到达时间间隔服从下面的分布：

任务的处理时间服从正态分布，均值为50分钟，标准差是8分钟，构建仿真表格，执行10个新顾客的仿真。假设：在仿真开始的时候，有一项任务正在处理(安排在25分钟内完成)并且队列中有一个处理时间为50分钟的任务。

(a) 这10项新任务在队列中的平均时间是多少? (b) 这10项新任务的平均处理时间是多少? (c) 这10项新任务在系统中的最长时间是多少?

三、实验代码：

四、有效性分析

EXE运行了10次，所以可见产生了10个新的动态实体;SEIZE(10)运行了11次，可见在模拟开始时就已经有一个实体在队列中;RELEASE(13)运行了12次，可见在模拟开始之前就已经有一个动态实体正在执行，上述结果满足题目要求，故模型是有效的。

五、实验结果

六、结果分析

由结果可知，在10个新产生实体中，全为直接得到资源，并没有进行等待。服务的平均时间为25.000分钟。

实验二

一、实验目的：

1.熟悉GPSSH软件仿真环境; 2. 练习库存系统仿真的编程方法; 3. 应用离散事件仿真知识。

二、实验内容：

面包师试图统计每天应该烤多少打白吉饼，白吉饼的顾客数量的概率分布率如下：

杂货店。基于5天的仿真，每天应该烤多少打(最接近5打)白吉饼?

三、实验代码

四、实验结果

25：

30:

35:

40:

五、结果分析

由上述结果知道，35时最大(最接近5)

2.smt工作报告 篇二

1 SMT技术的工艺特征

SMT (表面装贴技术) 是一项现代化电路板组装技术。其内容主要指电路板的印刷技术、短引线或无引线元器件和盘供料的贴装技术以及再流焊、红外焊等相关自动焊接技术, 其正在取代以往的通孔插装技术, 推动电子装联技术的革新。SMT技术的运用推动了电路板组装渐渐向高密度、小体积及高可靠性等方向发展。通常情况下, 贴片元件体积与重量大致为以往插装元件的1/10, 在很大程度上降低了体积与重量, 同时节约了成本, 进一步提升了生产效率。电子产品整机与线路板的微型化与轻型化及高可靠性, 在一定程度上提高了电子元器件的精细度, 而元器件针脚之间的距离变得更小, 对于元器件的贴装强度与可靠性也有较高的要求。当前, SMT技术已经从初期的长引线元器件等向集成电路自动化插装与浸焊方向发展。其中第四代SMT技术已经是线路板生产过程中主流技术。在进行电子产品生产时, SMT的技术水平严重影响着线路板与电子整机的产品质量及产量, 因此一定要引起重视。

2 生产中遇到的问题及解决措施

2.1 印刷不良问题与解决措施

印刷不良一般体现在印刷内容方面的缺损和断线, 其中线画粗细不一或是不饱满等, 主要原因如下:首先, 锡焊膏的黏度相对较小, 流动性能比较差, 而且开孔阻塞或是一些锡焊膏黏在了网板的底部。其次, 焊膏中的金属含量不充足或是焊膏中的金属粉末颗粒相对较粗。在应用之前锡焊膏的搅拌并不是均匀、充分的, 导致颗粒度的分布不是很均匀。再次, 在印刷过程中刮刀的压力相对较小, 而且比较容易磨损。

解决的措施如下:选取黏贴度与金属颗粒适宜的锡焊膏, 确保焊膏的流动性可以满足相关需求, 认真清洗网板, 并且清除粘塞的焊膏。严格检查焊膏中的金属含量与金属颗粒的粒径, 选取适宜的锡焊膏。在印刷之前一定要充分搅拌锡焊膏, 确保焊膏中的每一种成分都分布均匀。认真检查刮刀, 如果刮刀损坏必须进行修磨或是更换, 调整刮刀的压力, 从而使其满足印刷的相关需求。

2.2 贴片机工作问题与解决措施

贴片机工作问题主要体现在以下几个方面:对组件的吸着不良, 错误识别有关组件, 而且光源的强度比较暗, 等等。而对组件的吸着不良一般原因是吸力不足和供料器卡带机供料器没有安装到位等。导致错误识别有关组件的原因为组件的数据库设置不科学、识别的镜头上存在异物。光源相对较暗的原因是光源灯光的运用时间较长, 不能良好地识别光源, 因此就难以有效识别组件。

解决的措施如下:认真排除吸力不足问题, 严格检查、调整空气压力, 使其能够满足相关要求。必须保持吸嘴清洁, 比如堵塞一定要进行清除疏通。而供料器的卡带一般是因为齿孔之间的距离误差比较大或带基和封料膜之间黏力较大等原因造成的。所以, 要合理地调节齿孔之间的距离以及去除封料膜的力度。另外, 需确保供料器的卡销推到底部, 认真检查、排除粒栈中的片状元件等一些异物。在运用管状供料器或是托盘供料器过程中, 组件的吸取位置应该正常输入, 如果偏差相对较大, 要及时对吸取位置进行修正。

2.3 焊接润湿的问题和解决措施

焊接润湿问题通常指焊接时焊料与基板焊接区域虽然经过浸润, 可是不会产生金属之间的反应, 进而导致漏焊或是少焊的问题。其主要原因是:第一, 焊接区域被污染或是氧化, 从而导致焊接润湿不良。第二, 焊料中存在的铝、锌、铬等超出了规定, 助焊剂活性程度严重降低, 导致润湿问题发生。第三, 焊接曲线选取不良。

解决问题的措施如下:第一, 基板与元件焊端的表面不能受到污染或是氧化, 如有则需清除污染物或去除氧化层。第二, 认真检查焊料中的铝、锌、铬等的用量, 科学、合理地选用焊料。第三, 要选取适宜的焊接曲线, 保证焊接质量。

3 结语

随着电子通信产业的发展, SMT工艺作为一种先进的电子装联技术已经日益成为电装行业的主流选择, 对于SMT工艺应不断加大研究力度, 从而促进SMT工艺技术良好应用, 只有对SMT各环节严格控制, 才能有效提高SMT生产质量。

摘要：在科学技术快速发展的背景下, 电子工艺技术正在向着科学化、现代化方向发展。而SMT技术的发展特别明显, 线路板已经向高密度和高精度及小体积方向发展。但是从现阶段情况来看, SMT技术依然存在许多难点, 影响着SMT工艺的总体水平。本文主要对存在问题的原因进行了分析, 总结出相应的对策, 从而提升SMT工艺技术。

关键词：SMT,工艺技术,线路板

参考文献

[1]史建卫, 宋耀宗.回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施[J].电子工艺技术, 2011, 32 (1) :58-62.

[2]张林春.绿色塑封IC的吸湿敏感性等级评价[J].电子工艺技术, 2012, 26 (6) :336-339.

[3]吴红, 史晓松.鱼骨图分析用于BGA植球质量控制的研究[J].电子工艺技术, 2010, 31 (1) :36-40.

[4]汪思群, 王柳.BGA表面贴装技术及过程控制[J].电子工艺技术, 2011, 32 (3) :152-155.

3.smt工作总结 篇三

在各级领导的带领下，机器设备的增加; 人员的稳定;在质量体系is9000 认证的试行推动下，产量、质量都 有明显的提高，公司日趋向做大、做强。

具体表现在以下八方面:

一、产量方面产量

从8 月份库量为6803ps 到12月份de 产量达到133ps， e33ps，短短三四个月，产量翻了一倍多，这组数据正说明了在张总、陈工的正确带领下，在晶体制造部所有员工的共同努力下，才会创造 出某某公司制造部产量有史以来最高、最好水平。

二、质量方面

1、各工序的合格率在以前的基础上都均有明显提高，直通率由10 月份 83.xxxx 到12 月份达到84.xxxx提高了1.xxxx，直通率也创下了某 某公司制造部产量有史以来最高、最好水平。

2、客户的投诉比以前 有明显的下降，成品出货的质量也在从工艺、管理等方面加强控制。

月到12月生产制程重大质量事故共发生了两起，14.7456hz/s 和太莱的12hz/s 印错字。

三、人员管理方面

9 月、10 月因管理等多 方面的原因，新员工也在不断的补充但人员的流动性比较大。

11月、12 月这两个月老员工的稳定性在加强管理、提高工资待遇等因素下 有所提高。

但有因为管理方面的不足造成个别员工的思想波动性比较 大。

另一方面，由于我们是生产型企业，员工的素质参差不齐，缺少 在这方面对员工按层次进行培训。

四、物耗方面

1、主要原材料车间 每月对返基和返修晶片等及时回收利用但少量员工因技能、机器设 备不稳定性方面原因造成合格率低，加大原材料的投入量，影响了一 次性直通率。

2、主要辅材料银丝和手指套控制不是太好，有待于在 XX 年中加强管制。

五、数据报表方面

产量日报表、周报表、月报表、个人产量等都能准确无误、及时的统计好，随着is9000 质量体系试 行的推动下，产品批量卡等数据报表也能准确的统计好，方便于车间 进行查找、跟踪及总结影响产量、质量的原因。

六、工艺方面

1、为 了确保产品的品质的稳定性，人工上架在10 月底对操作工艺进行了 修改，由原来的两点胶规定为三点胶，在张总的指点及班组的监控下， (详细定稿版) 人工上架的员工现已熟练的按更改后的工艺进行操作。

2、在日益竞 争的市场中，我们想得到客户的垂青，得有夯实的质量保证，公司多 方面的增加或改造设备。

如对某些样品增加温特等工艺。

七、5s 理在is9000质量体系试行中，虽然与公司前况相比，有很大进步。

但在5s 管理方面我存大着很多不足，最主要是缺少持之以恒的管理 方针，有时为了准时交产量而忽略5s 的持之以恒的管理。

八、安全 方面

在没有任何安全设施防护的情况下，这四个月中没有发生过一起 安全事故，这让我感到很庆幸。

4.SMT班长工作职责（范文） 篇四

3.换线工作的协助（达成小电源换线30分钟，大电源换线45分钟目标）4.钢网，铜网的回收确认

5.换线后首件的确认跟进（印刷和贴片质量）6.每节目检报表和抛料报表的确认 7.员工离岗时替位

8.抛料手摆作业方法的指导和跟进 9.工单结单清尾跟进

10.依据组长按排在改料，补料时工位的合理按排（需要做到防呆和减少因重工造成第二次作业不良）

11.确认不良品的标示是否符合要求，维修是否有打记号和单独送检等

12.确认生产成品的标识是否正确，PCBA放置托盘时是否安全，不会有撞件的危险 13.每节产能的确认和生产看板填写的确认

14.员工作业方法的确认（使用套板，防静电措施，使用静电手套，上料是否交叉确认，印刷后员工是否有进行自检）15.向组长反馈生产异常 16.新进人员的培训 17.生产现场5s整理 SMT组长工作职责 1.白夜班的工作交接 2.上班前早会的召开

3.生产现场生产环境的确认和处理 4.当班生产计划的按排

5.依据生产计划确认物料是否齐套，有异常立即汇报到科长 6.对班AI和SMT生产进度的确认和汇报

7.当班各线生产进度的跟进，依据科长要求汇报生产进度 8.跟进每个工单的盘点工作必须100%结单 9.生产异常的处理和汇报

10.对物料员下属的日常管理，包括物料的领用和退料等工作跟进 11.生产线人员工作的调配

12.检查上料员上料时是否有交叉确认动作

13.生产线人员的日常管理（出勤，纪律，仪容仪表）14.中途轮流下班就餐时的人员按排

15.处理后工序投诉事件（协调人员进行DIP和SMT在制品重工按排及投诉事件处理的工作汇报，针对异常不良给出长期的善对策并导入执行）16.各工单入库报表的填写及系统入帐的确认和入库异常处理 17.下班前各产线报表的审核，确认

5.smt工作报告 篇五

自从三月进入兴英科技制造处AEE二课以来，在课长陈坤、班长李汉桥和韩福洪的领导和指引下，在AEE二课同事的热情帮助下，本人的工作技能和思想意识得到了很大的提高，现将最近的工作报告如下： 工作内容与心得

工作内容：①MRM、GKG、SONYF-130、SONYF-209、ETC回焊炉的维护和保养。

②SONYF-130，SONYF-209吸着率，贴装品质的改善和调试，③MPM，GKG印刷品质的跟踪，④产线开线，转机种，转料号，保养完成后开线的各项流程确认。心得：在自动设备的保养，贴片机SONYF-130，SONYF-209的吸着率，贴装品质，产线开线，转机种，转料号生产调试过程中，无时无刻均以认真、仔细、高效，快捷的工作态度进行作业，确保生产正常进行，按时完成达成目标，二、绩效总结：经过部门前体技术员的共同努力，不段的在工作中学习，在学习中工作，不

断提高个人的工作技能和思想意识，近段时间各产线的达成率，吸着率，直通率，贴装品质有明显的提高，致使各产线批量生产品质也有上升。

三、问题及应改进项目：此期间AEE二课最大的问题就是人力短缺，致使保养人力不足产线技术员经验等相关问题，需改进的问题也就是招聘技术员确保产先技术员和保养团的人力充足这样才能更好更快的提高自动设备的运作性能和产量及品质。

6.得可助力培养中国SMT行业人才 篇六

近日, 全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可 (DEK) 公司与清华大学辖下清华—伟创力SMT实验室共同向15名优秀学生颁发清华得可SMT奖学金。清华得可SMT奖学金是中国SMT业内首个并唯一一个针对本科生设立的奖学金, 每年为15名成绩优异的清华大学SMT课程学生提供奖学金。评判标准主要包括学生专业成绩和综合能力, 评审委员会由清华大学教授、得可代表和SMT行业代表组成, 今年是奖学金设立以来第二个年头。

得可全球电子组装总监许亚频先生表示清华得可SMT奖学金设立的初衷是为SMT行业培养本地人才, 为公司发展建立人才库, 履行企业的社会责任, 未来希望与清华以及国内的其他高校展开更多深层次的项目合作, 比如为高校提供技术资料等, 以求共赢, 促进SMT行业的发展和人才培养。

北京SMT协会主席刘利吉先生作为大会的特约评委, 对于得可在清华设立奖学金支持中国SMT行业的发展表示了肯定。刘主席介绍说因为当前中国电子工业形势发展良好, 在国民经济中已经成为第一支柱产业, 去年全球20000台SMT设备中有9640多台是中国采购的, 强大的市场需求与专业人才不足的矛盾越发明显, 未来SMT行业唯有依靠真正的产学研相结合方式才能培养出适应市场需要的人才, 促进行业进步。 (薛士然)

7.smt工作报告 篇七

撰写人：___________

日

期：___________

2021年smt工艺工程师工作总结

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、smt各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如:__-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他

一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由__年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。

指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二:__年规划

1、持续推动smt生产工艺的优化工作。__年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。smt有___台回流焊，其中___台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信__年我会做的更好;更相信__年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

范文仅供参考

8.SMT工艺总结 篇八

（设备）

一、流程设备及功能

1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；

2、冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；

3、印刷机：印刷锡膏、胶水使用；

4、接驳台：传送PCB板使用；

5、贴片机：元件贴装使用；

6、回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；

二、主要设备型号概述

1、印刷机；

A、日东：SEM-300 B、东圣：GAW-880

2、贴片机；

A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、C、3、YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊；

A、日东：NT-8A-V2 B、劲拓：JW-5C-2R

三、SAMSUNG CP45机器如何减少抛料？1、2、3、4、5、6、选择良好的FEEDER，并每月保养FEEDER一次； 每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片；

每月做好气路清洁，保证真空正常；

0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管MELF内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0.8；

大电感元件使用二极管MELF参数制作；

发光二极管使用2MM料架推动两次送料，参数在CHIP-tantal内制作；使用CN-040吸嘴取料；

四、SAMSUNG CP45机器如何提高生产效率？

1、调整元件参数，减少抛料时间；2、3、4、优化合理程序，提高优化率；

降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积；（如何减少抛料的第4项）

在操作界面上把PCB传送设置为FAST，在系统内把第10项内的SYNC。LOAD启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板），加快传送速度；

五、SAMSUNG CP45机器如何提高程序优化率？

1、分机原则

A、每台机的贴片点数要平衡； B、C、D、要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间； 优化率不能低于92%；

每台机贴片时间不能大于5秒；

2、分机方法 A、B、C、D、E、F、每台机的点数尽量拼成6的倍数；

每台机的相同用量的个数最好是6的倍数； 每台机的物料个数最好 相差不要大于10个；

贴IC的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料；

大元件手动排列；

优化程序前统一改好元件参数再进行优化（在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在Part项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用）

六、SAMSUNG CP45机器故障维修

七、SAMSUNG CP45校正系统参数的全过程

（工艺）

一、印刷

SMT的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以SMT加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。

印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：

1、刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东印刷机SEM-300与东圣GAW-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4MM间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，IC清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；

2、钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔设计，描述：

钢片：一般选用不锈钢片为材料； 开孔方式：

1、激光切割；

2、电刻；

3、电抛光；

4、蚀刻；

开孔设计：

1、普通排阻间距固定为0.6MM可以防少锡、假焊；

2、大元件焊盘可以开“田”字网，可以防焊

接移位；

3、排插、插座，CD卡座、连接器两边固定

9.静电在SMT行业内的危害与防护 篇九

电路板表面贴装技术 (Surface Mounted Technology, SMT) 是目前集成电路制造领域内最为普遍使用的一种技术和工艺。它的目的就是将电子元器件通过自动贴片机贴装到印有锡膏的PCB板上, 再通过回流焊进行瞬间高温焊接, 将电子元件紧密固定在PCB板上的一个制作流程。

SMT生产有很多工艺方法, 是电子产品生产领域内一项自动化程度较高, 工艺要求比较专业的制造行业。现在通过SMT生产, 可将由过去传统的电子元器件构成的人工插件式集成电路板变为由机械自动贴片式电子元器件构成的高密度、微型化、集成电路板。并使它的体积大大缩小, 生产成本大大降低, 可靠性也随之提高。SMT全套生产设备主要由自动送板机、丝印机、回流焊机、自动收板机和AOI检测仪器组成。

静电作为一种因摩擦感应产生的一种电能, 它通常集聚在各种物体表面, 本身带有很大的电荷能量, 一旦与大地导线连接, 就会产生强烈的放电现象[1]。日常生活中就能够经常看到这种结果的产生。如用塑料梳子梳头、穿脱混纺毛衣时摩擦起电、气候干燥时人体起电等现象。

进入21世纪后, 随着科学技术的迅猛发展, 在电子行业, 尤其是在微电子制造领域内的芯片集成技术发展速度迅猛。由他们作为主体构成的各种现代化电子数码产品的形状变得越来越小巧灵活, 实现了技术功能的多样化, 深受广大群众的欢迎与喜爱。受其影响, 在其电子芯片内部绝缘层也变得越来越薄, 器件之间的连接间距越来越短。这些因素容易导致大量静电荷的产生, 静电的存在必将给SMT生产带来严重危害及损失。

如何确保在SMT的生产过程中, 杜绝静电对各种电子元器件产生的伤害, 确保产品的质量和提升客户的满意度, 就必须搞清楚SMT行业内静电产生的根源, 这样才能在静电的防护方面做出更有效的行动, 拿出更加具体有效的措施, 来保证电子产品的质量, 更好地提升公司声誉、增加公司利润。

1 静电及ESD的定义

如何消除和控制静电荷放电 (Electro Static Discharge, ESD) , 当前世界上许多发达国家都制定了各自国家的标准和规定。

从一个电子产品的设计、制造、搬运、检验、调试、包装、入库、运输等整个流程都有一套非常严格的防静电的规章制度及要求。我国也在电子行业内部制定了一套完整的电子产品制造防静电系统测试方法及标准。

2 对静电放电反应敏感的电子元器件

在SMT生产过程中, 受静电危害最大的就要数SSD (Static Sensitive Device) 器件。一旦SSD器件在生产过程中受到静电放电伤害, 就会导致整个产品报废, 无法使用[2]。SSD器件的种类有很多, 但主要是以MOS电路构成的集成电路芯片。

在实际生产过程中, 还必须依据SSD器件种类及敏感度电压分级表, 制定出各种不同器件的防护电压措施。部分SSD器件静电敏感度如表1所示。

3 在SMT生产中容易产生的静电源

(1) 员工在生产现场的各项活动中最容易产生摩擦, 主要包括身体与衣服, 鞋, 袜等物体之间的接触、摩擦。因摩擦产生的静电是整个SMT生产过程中最主要的静电源之一。

当人体产生静电反应后如果接触到接地线, 就会发生静电放电现象。人体就会感受到不同程度的电击感反应, 根据每个人体的阻抗值大小不同, 反应程度也存在着个体差异。

(2) 职工如果身穿棉质或化纤工作服进行SMT作业生产, 在生产过程中与座椅或工作台摩擦时, 也有可能使身体带电, 严重时可在服装表面产生6 k V以上的静电压。如果此时操作工与电子元器件相接触, 就会导致放电, 极易导致电子元器件损坏。

(3) 当职工脚穿用塑料或橡胶制作的鞋子时, 如果鞋底的绝缘电阻高达1013Ω时, 此时与地面摩擦时就会产生静电荷, 并使人体带电。

(4) 在电子产品包装时, 如果用树脂、漆膜、塑料膜对电子器件进行包装。那么在产品运输工程中电子器件表面就会与包装材料相互摩擦, 可能会产生几百伏的静电压。直接影响SSD器件的安全性及可靠性。

(5) 当在使用由各种化工产品做成的各种物料包装袋、散料收集盒、物料周转车、板架框时都会相互之间产生碰撞、摩擦, 这些行为都有可能产生上千伏的静电压, 这也是对SMT生产带来危害的静电源之一。

(6) 未经防静电处理的普通工作台面, 也会因受到各种各样的摩擦产生静电荷。

(7) 如果生产场地是由混凝土、橡胶、水磨石或其他绝缘电阻值过高材料构成的地板, 就难以将人体因摩擦所带的静电荷导入地面, 产生危害的静电源。

(8) SMT生产设备与工具在使用过程中, 也是产生静电的原因之一。例如:丝印机、贴片机、回流焊机、热风拆焊台、电烙铁在工作时因反复运动, 或与其他物体频繁接触摩擦, 导致物体表面产生出静电荷。如果设备或工具没有进行良好接地, 就会给产品上的SSD器件带来伤害。

4 静电防护原理

在SMT生产过程中, 不产生静电荷是不可能的。对其产品带来危害的根本原因在于静电荷的积累, 并由此产生放电现象。

究其原因, 可利用以下原理进行防护:

(1) 防止静电荷聚集, 对有可能产生静电荷的地方进行防护处理。一定要将其控制在工艺要求的安全范围内。

(2) 采取各种有效措施, 将已经产生并存在于各种物体表面的静电荷迅速释放消除掉。

5 静电防护方法

(1) 设备及工具表面应具有良好接地

某公司是根据国家标准, 采用布埋大地导线, 设立静电桩的方法, 来保证公司生产场地具有一个独立的大地连接线结构。使用交流阻抗表测量静电接地线与接地桩及大地间的阻抗小于10Ω, 才能符合防静电标准要求。这种方法又称为硬接地[3]。

(2) 通过1 MΩ电阻接地的办法对各种工作台面、地垫进行防护

包括员工使用静电腕带也是通过1 MΩ电阻接地的办法对人体进行防护。通过1 MΩ电阻接地的目地是为了确保对地泄放小于5 m A的电流。这种方法又称为软接地。

(3) 正确使用防静电材料

根据 (SJ/T10630-1995) 电子元器件制造防静电技术要求, 在SMT生产过程中必须使用由表面电阻105~108Ω·cm防静电材料制作的各种包材及周转用具。

6 静电的消除方法

静电的消除方法大致分为两类:

(1) 导体静电的消除方法

如果导体上带有静电, 就可以用连接接地导线的形式使静电流回大地, 注意防止泄漏电流过快、过大对SSD器件造成伤害。必须将静电电压在1 s内降到100 V以下的安全范围。

通常为了操作安全, 通过1 MΩ的限流电阻连接物体与大地导线, 将泄放电流限制在5 m A以下。

(2) 绝缘物体的静电消除方法

(1) 增加工作场所环境湿度, 使物体表面不易聚集静电荷。还可使非导体材料的表面电导率提高, 加速电荷流动。

(2) 采用活性静电消除剂, 经常对物体及仪器表面进行擦洗, 可快速清除各种物体表面的静电荷。

(3) 在工作台及贴片机头附近安装使用离子风咀, 利用高压电离出空气中的电荷与物体表面上的静电电荷相中和, 从而达到消除静电的目的, 具有快速、稳定的特点。

(4) 对极易产生静电荷的设备, 可采用静电屏蔽罩进行屏蔽并连接接地线。

7 SMT生产所使用的防护器材

(1) 人体防护器材主要有:防静电鞋、袜、衣、帽、手套等。

(2) 生产场所地面主要有静电活动地板、PVC防静电塑料地板、涂蜡防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、防静电合成地垫等。

(3) 防静电工具

主要包括热风拆焊台、可调温式电焊台、物流周转车、离子风扇、各种规格防静电包装袋、防静电桌垫、椅垫等。

(4) SMT场所用静电测试仪器

有腕带测试仪、人体静电测试仪、静电场测试仪、兆欧表。

8 SMT生产现场防静电技术指标要求

为了在SMT产品制造过程中尽可能少的产生静电, 防止静电荷聚集, 并将其快速消除, 及时释放, 应从生产厂房的设计到设备的安装、操作、仪器测量、职工着装以及各项管理制度的建立等方面采取有效措施。

(1) 根据国家电子产品防护措施及要求, 生产场地要求如下:

(1) 生产场所在室温控制为 (24±3) ℃, 相对湿度为40%~60%时, 地面或地板的表面电阻值必须达到105~108Ω;静电电压小于2 500 V。

(2) 防静电地极接地电阻小于10Ω。

(3) 工作台面或桌垫的表面电阻值必须达到106~109Ω, 摩擦电压小于100 V, 对地电阻达到106~108Ω。工作椅面对脚轮电阻达到106~108Ω。

(4) 物流周转车台面对车轮系统电阻为106~109Ω之间。

(5) 物料盒、周转箱、PCB板架等物流传递器具表面电阻值在103~108Ω范围内, 摩擦电压小于100 V。各种防静电包装袋、盒的摩擦电压小于100 V。

(2) 根据国家电子产品防护措施及要求, 生产职工着装要求如下:

(1) 职工身穿工作服、帽、手套相互之间所产生的摩擦电压小于300 V;鞋底摩擦电压小于100 V。

(2) 职工佩戴静电腕带连接电缆电阻为1 MΩ, 佩带腕带时系统电阻1~10 MΩ。

(3) 脚跟带 (鞋束) 系统电阻为0.5×105~108Ω。人体综合电阻必须控制在106~108Ω范围内。

9 SMT防静电生产的特殊要求

在SMT生产场所必须设立防静电标识线, 规划设计出防静电区域, 建立悬挂各种防静电警示标志牌。根据国家军用标准电子产品防静电放电控制大纲的分级方法, 对SSD器件分级如下所述。

(1) Ⅰ级 (0~1 999 V)

微波器件 (肖特基二极管) 、离散型MOSFET器件、声表面波SAW器件、结型场效应晶体管 (JFET-s) 、电耦合器件 (CCD-s) 、精密热稳二极管、运算放大器 (OPAMP-s) 、薄膜电阻器、MOS集成电路 (IC) 、超高速集成电路 (UHSIC) 、可控硅整流器以及使用Ⅰ级原器件的混合电路。

(2) Ⅱ级 (2 000~3 999 V)

离散型MOSFET器件、结型场效应晶体管 (JFET-s) 、运算放大器 (OPAMP-s) 、IC集成电路、超高速集成电路 (UHSIC) 、低功率双极型晶体管、精密电阻网络 (RZ) 、由实验数据确定为Ⅱ级的元器件和微电路以及使用Ⅱ级原器件的混合电路。

(3) Ⅲ级 (4 000~15 999 V)

离散型MOSFET器件、运算放大器 (OPAMP-s) 、IC集成电路、超高速集成电路 (UHSIC) 、低功率双极型晶体管、小信号二极管、硅整流器、片状电阻器、压电晶体、光电器件、由实验数据确定为Ⅲ级的元器件和微电路以及使用Ⅲ级原器件的混合电路。静电敏感度范围超过1 600 V以上的电子元器件统称为非静电敏感度产品。在SMT实际生产过程中一定要按照SSD器件不同级别针对性制订不同的防护措施。

1 0 SMT作业区防静电具体措施及办法

(1) 生产车间的室温应控制在 (24±3) ℃, 相对湿度控制在 (40%~60%) RH。严禁在湿度低于30%的环境下进行SSD器件生产。

(2) 建立起各级静电管理员制度, 专人负责管理各静电防护区域的检查工作, 定期对地面、工作台面、周转箱等表面电阻值进行测量。

(3) 建立一套完整的行为规章制度, 在防静电区域内禁止摆放各种非生产物品。

(4) 工作人员必须穿戴好防静电工作帽、服、鞋、袜后方可进入SMT生产场所。进入防静电区域时必须佩带防静电腕带或手套, 应首先需放电, 然后再作安全性检测, 检测合格后方能操作生产。

(5) 在测试SSD器件时, 应遵循“取一测一”的原则。严禁乱堆乱放。

(6) SSD器件在使用、运输、存储过程中都有许多特殊要求。

(7) 存放SSD器件的库房相对湿度[4]一定要控制在 (30%~40%) RH。

(8) SSD器件在运输、存储、转运过程中一定要使用由防静电材料做成的真空包装袋, 并贴有防静电专用标签, 尽量使用原包装。

(9) SSD器件产品在运输工程中, 严禁相互挤压、摩擦。必须采取防静电措施运输[5]。

1 1 结语

静电防护是一项综合性工程, 它涉及到SMT生产领域中各个环节。因而需要根据实际情况, 采取多方面的措施方法, 方能达到控制事故的目的。如果在静电防护工作中忽视, 很小的细节都有可能造成不可修复的损坏。建立起一个有效的计划要求和一套有效严密的运作程序来保证所有工厂地面、人员的行为都是ESD安全的。

参考文献

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[2]刘尚合.静电放电及危害防护[M].北京:北京邮电大学出版社, 2004.

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[6]付桂翠, 陈颖, 张素娟.电子元器件可靠性技术教程[M].北京:北京航空航天大学出版社, 2010.

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[9]张强.电击防护实用问答[M].北京:中国电力出版社, 2006.

[10]冉建平, 聂广林.电子产品生产与检验[M].重庆:重庆大学出版社, 2011.

10.smt规章 篇十

为了进一步强化贴片车间现场管理，创造一个良好的工作氛围，不断提高产品质量，降低生产成本，提高公司经济效益。同时保障公司和员工的利益。经上级领导研究决定特制定本<>，SMT车间所有员工必须遵守,具体规定如下

1.SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服进入车间，出入SMT生产车间必须随手关门

2.工作调配由组长统一根据工作的需要来确定人员位置，任何人员不可有挑剔工作的行为，一切均服从安排。

3.员工对管理人员，管理制度，任何其他的人有意见或者见意，可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。由管理人员协调解决，不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时可以投诉，但不得顶撞报复，否则将给予严重处分。

4.车间员工上班必须提前五分钟进入车间,工作交接时应尽量保持小声，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执由组长进行处理。

5.所有员工应按时上下班，做到不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事需请假，请假需提前一天填写<请假条>当班组长批准后生效.紧急情况下可随时处理.病假需提供病假证明.请假未经同意,私自不上班以旷工处理，旷工一天将扣除当月全勤奖。

6.上班迟到/早退每1分钟罚款1元，上班时间开始后5分钟至30分钟内才上班者，按迟到论处；超过30分钟以上者，按旷工半天论处。提前30分钟以内下班者，按早退论处；超过30分钟者，按旷工半天论处。

7.各岗位人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清扫，机台表面,灰尘的擦拭,主管将不定时对车间现场5S进行检查

8.车间设备都是贵重物品，应确保公司财产安全。必须做到安全生产，严禁在车间内跑动，机台上严禁放置任何物品（如印刷工位的工具及清洁剂等）使用设备时必须小心谨慎。

9.车间所有作业员在上班期间严禁玩手机或接听电话,如有急事处理可出车间短时间处理(时间在两分钟左右),同时需要知会当班组长

10.所有在贴片车间上班的员工，必须严格遵守车间的生产秩序，严禁吃零食、闲聊天、玩手机上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等，做与工作不相干的事。不得将私人用品放在生产线上.如有违反将按车间奖罚制度处理

11.员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具。二.员工奖罚制度

全勤奖：根据员工考勤，工作一个月无迟到，早退，请假，旷工，可获取全月勤奖100元，如有一次迟到，早退，请假当月月勤奖减50元，两次以上者均无月勤奖

处罚项：违反公司车间制度或不按作业流程作业导致不良发生者，第一次将给予警告，第二次给予十元罚款，屡犯或未按作业流程操作造成严重问题者将给予小过30元或大过60元罚款，视情节轻重及对问题认识程度处理。如对公司造成重大损失者，视情节轻重，由公司研究决定处理。三.物料损耗控制

为了减少物料损耗，减少公司生产成本，增强SMT所有员工的责任心，使其能够爱护公司财物，做到人人监管。现要求生产过程中做到以下监控措施

1.生产线在领取物料时应点清数量需点实数，保证上线物料数量足够

2.生产线不存放整套物料或散料，所有多余物料存放在货架。减少物料丢失机会

3.生产线操作员杜绝上料时物料浪费，生产转线时需将机器抛料倒出，放在指定袋中，如多则需手工贴掉。

批准：

11.SMT岗位操作规范 篇十一

一、SMT物料员操作规范

1、订单查看

物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。

2、领料

做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。

3、发料

对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，特别是对于夜班的物料放发工作，需查看清楚夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚（如替代料、欠料、IC的数量如何分布等）。

4、物料房管制

所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置，并标识清楚。物料房应做好防盗工作，随时锁门。下班时钥匙交夜班拉长管制。

5、补料

对于操作员丢失的IC应当天即开补料单（要等到埋单时再上交），对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分，应及时掌握损耗数量及时补料。

6、入库

所有PCBA入库时应分类清楚，标识清楚数量，特别是ROHS产品。每次入库完成后及时做台帐，以便清楚掌控。一般每天上午10点及晚上下班前更新两次。所有入库单据需保存完好。

7、盘点

每月底与仓库同时进行物料盘点工作

8、做台帐

对于物料的进出需有详细的台帐记录，分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。

二、SMT中检人员操作规范

1、首件确认

对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给组长，首检无误后送IPQC确认。

2、手摆零件

在领班的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。

3、缺件板处理

原则上缺件的板不允许过炉，需得到组长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。

4、取板

为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。

5、PCB检查

PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或组长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。

6、过炉

检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温

制定：

SMT岗位操作规范

度足够时才可过炉。

7、打叉板处理

对于打叉板生产时，如发现有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给组长和操机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打叉板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。

三、SMT炉后目检人员操作规范

1、首件确认

对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给组长，首检无误后送IPQC确认。

2、捡板

为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。

3、PCBA摆放

炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。不同机种的板分开摆放于不同的插板上。

4、缺件（报废）板处理

炉后如发现有缺件的板，应及时反映给组长同时记录于《炉后缺件/报废板记录表》。对于修理报废板，或者打叉板贴件或好板漏贴件，应及时反映给组长，同时记录于《炉后缺件/报废记录表》。

5、PCB检查

过炉后的PCBA，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡立件，假焊，冷焊等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。

6、炉后检查报表

所有不良品应清楚真实记录于《生产检查报表》上。

7、送检

原则上对于目视OK的板，作业人员应凑齐一插板或一个整数进行送检。对于急单则以50片送检，送检时应标识清楚所需内容（标示卡）。好板与打叉板应分开不同插板进行送检。

四、SMT操机员操作规范

1、首次上料和机种切换

操机员根据生产程序料单进行上料，做到物料（盘），机器程序，料站表三者一致。接到转拉通知，操机员应提前准备好物料并装好FEEDER，原则上不可等到上一机种生产完后再装料，特殊情况除外。

2、换料

操机员应随时查看机器物料的使用情况，当物料快使用完时，提前通知助拉拿料，提前上好料放在一旁备用，换料时做到物料（盘），机器程序，料站表三者一致。换好料之后填写《换料记录表》，并通知IPQC确认。对于管装或托盘装物料，上料时应注意方向，上料前要全检方向，不清楚时叫技术人员处理。

3、FEEDER使用

FEEDER属于贵重配件，不可堆叠，只可以放到FEEDER车上，并且料带前盖要随时关闭。无论FEEDER装到车上或机器上，都必须安装到位，特别是装到机器上时，应先清除台面上的杂料，杂物后才可装上。另外应根据料带的宽度来选用FEEDER型号，对于12MM、16MM的应根据料带的间距来调节送料距离。详细使用方法参照《设备操作指引》。

4、对料

对料时机：早上接班时（首检），机种切换时，换料时，下午上班时，晚上交班时（尾检）。对料方法：做到物料（盘），机器程序，料站三者一致。

5、机器安全操作

制定：

SMT岗位操作规范

SMT设备属于贵重设备，需安全操作，同时操作人员也应注意自身安全，详细操作方法参照《设备操作指引》。

6、物料损耗控制

操机员应严格控制物料损耗，特别是A级物料损耗。当机器抛料严重时，应及时通知技术人中解决。原则上抛料超过5只即通知技术员调机。每日下班时或机种切换前应详细记录机器抛料数。

7、A级物料管制

对于带装物料的使用，操机员应熟练掌握FEEDER之使用方法，以减少损耗。对于管装或托盘装物料，须放置于平稳的位置，防止掉件。A级物料如有丢失，应详细真实地记录于〈贵重物料交接表〉上。下班时提前做好物料清点工作，准备交接。

8、放板

操机员放板时如不清楚放板方向，应及时叫技术人员处理。放板时需确认好方向后才可放板，板子放在皮带上不可过多，且必须有一定的距离，防止同时进两块板。

9、打叉板贴胶纸

对于打叉板，操机员应注意胶纸贴的位置，不清楚时问技术员。不允许有漏贴或贴错位置的情况。如机器识别有误，应及时通知技术员处理。

10、产量统计

将每小时产量记录于统计表格上，将停机时间记录于统计表格上，将每两小时产量记录于看板上。有IC的以IC使用数记为产量，无IC的以实际生产板数为产量。

五、SMT锡膏印刷工操作规范

1、印刷品质控制

印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。

2、钢网保护

印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。

3、钢网清洁及存放

每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。

4、锡膏使用

锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。印刷4小时后即要重新回收搅拌。锡膏瓶应刮干净，防止浪费。钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。

5、误印板清洗

对于误印板的清洗，首先应用搅拌刀刮干净板面的锡膏，但要注意不可太过大力，防止刮伤PCB，之后再用布或纸沾洗板水擦拭板面，注意要擦干净。然后用风枪吹干PCB。对于有金手指的PCB，特别注意不可将板浸入洗板水中，只能用布或纸沾洗板水擦拭，且不能擦拭金手指部分。金手指更加不能粘有锡膏。

6、印刷机清洁

印刷工应随时清洁印刷机，保持机体干净，特别不能到处粘有锡膏或印迹。

7、钢网安装

对于钢网安装，印刷工应注意一次性安装到位，并掌握安装技巧和方法，特别是PCB的固定，一定的要固定好，增加印刷的重复精度。

8、设备安全操作

印刷机的使用及安全操作请参照《设备操作指引》，如出现异常情况，应立即按下紧急开关，防止机器伤人事故。特别是刮刀锋利，操作过程中动作应轻缓，清洁钢网时注意不要被刮刀割伤以及被压伤。

六、SMT修理工操作规范

1、每日检查烙铁温度，温度范围：320±20℃之间

制定：

SMT岗位操作规范

2、严格区分有铅烙铁和无铅烙铁的使用，修理前询问组长，使用哪种烙铁返修PCBA。

3、若不良品为缺件、错件、标示不良等，需重新更换元件时，检修人员根据位置图所标示之元件规格，到料架或机器上请操机人员协助寻取所需元件,经 当班领班/IPQC确认后方可使用。

4、烙铁接触各零件所停时间规定为不可连续停留5秒以上。

5、一般对同一位置的返修不可超过3次。

6、修理时注意时间和温度，不可烧坏零件及PCB。

7、修理时注意人身安全，防止烙铁及热风枪高温部分触碰人体。

8、修理工离岗时特别注意应将烙铁及热风枪归好位，防止烧坏其它物品。

9、修理工下班时应记住关掉烙铁及热风枪电源，防止火灾发生。

10、关热风枪时应先关加热开关，10分钟后再关吹风开关，防止热风枪内部损坏。

七、SMT技术员操作规范

1、设备维护保养

技术员负责车间所有设备的周保养及月保养执行工作，同时监督员工进行日常清洁工作。

2、设备操作

技术员应随时对设备进行调整，以保证设备正常运行。

3、编程

对于编程，技术员应确保一次性编好，不能错件，少件，多件，极性错。同时确保程序达到最优化，以提升效率。对于修改程序，一定要返回之后再改，改好之后再优化，不能直接在扩展程序上改动，防止后面出错。

4、机器抛料控制

技术员应随时观察机器的抛料情况，对于连续抛料的，要及时调整机器，减少物料损耗。

5、操机员培训及管理

技术员负责对操机员的培训及监督工作，对于操作员操作不当的地方应及时提醒改正。特别是机器的安全操作，及人身安全。

6、炉温测试

技术员负责炉温测试工作，每天至少一次测试，以日期命名文件。注意调节温度，保证PCB焊接品质。

7、在线品质控制及效率提升

技术员负责生产线的全部品质控制工作，重点监控印锡，操机，回流焊接，返修工位。对于贴片机应调试到最优化状态，减少停机时间，换料时间，减少故障报警率。

八、SMT领班操作规范

1、现场纪律维护

拉长应随时维护工作现场纪律，按照工厂管理要求及车间

2、现场5S管理

对于车间的5S管理，应合理安排人员进行整理，清洁等工作。对于静电衣、帽的着装及静电环之配带，要随时进行监控并改正。

3、现场人员作业规范监督

根据制定的岗位操作规范，拉长应随时对现场进行稽查。

4、生产执行

按照排程合理安排生产，提高生产效率。

5、物料管控

按照《物料管制细则》及操作规范严格要求所有SMT人员管理交接好物料，防止丢失物料，减少损耗。

6、生产效率管控

按照操作规范，督促员工掌握方法，提升效率。

7、产品品质管控

制定：

SMT岗位操作规范

拉长负责全线的品质控制，如发现有异常，随时要求技术人员处理，对于物料不良，随时上报主管。并负责跟踪改正结果。

核准：

制定：

12.smt工作报告 篇十二

SMT焊接的质量检测一般是检测焊接时焊点的缺陷, 一般包括元件的漏焊、虚焊、错位、桥连、焊料球、立件等缺陷。在企业中, 会更注重SMT焊接质量的工艺设备、工艺材料、工艺经验、检测和质量控制, 并为此花费了大量制造成本, 但始终不能使焊点缺陷率趋于“零缺陷”, 所以只能在质量检测上进行深入研究。SMT中焊接焊点质量检测的方法多种多样, 所以, 我们要依据实际需要检测的元器件以及需要检测的项目等各种因素来选择适合的检测方法。SMT焊接的可靠性问题主要是:一方面, 在热循环过程中, 焊接焊点通过芯片载体和基板材料出现热膨胀失配 (CET) , 从而表现为焊接焊点由于热膨胀导致的疲劳失效。另一方面, 随着对电子产品性能要求的不断提高, SMT技术中的焊接焊剂可靠性也变得越来越重要。

1 SMT质量及常用检测技术

表面贴装技术 (Surface Mounting Technology) 简称SMT。主要工作是将表面安装元件SMC和表面安装器件SMD直接贴装在印制电路板表面。SMT焊接质量高的话, 它的表面应该表现为好的湿润性, 引线在焊盘上的焊接部位能够被焊剂完全覆盖, 同时引线的高度适中, 合理分布元件的位置, 焊料的用量适中, 焊板面尽量完整且平滑。目前, 在表面贴装技术工艺过程中, SMT焊接使用的质量检测方法较多。

1.1 AOI检测

SMT焊接质量检测AOI质量检测又叫自动光学检测, 目前这种质量检测方法在电子生产过程中已经被大多数企业认可并投入使用。它的优点有很多, 主要是一方面在线测试 (ICT) 和功能测试 (Fr) 的通过率能得到提高, 同时能降低目检和ICT的人工成本, 缩短了新产品产能提升周期等等。

AOI质量检测技术与其它的检测方式比较, 可以将其放在生产线上的多个地方, 但是一般来说, 其中3个检测位置是主要被放置的: (1) 第一个位置一般放在锡膏印刷的后面, 这样可以检测出在印刷过程中出现的缺陷, 可以把由于锡膏印刷不过关的焊接缺陷而导致的焊接故障降到最低。 (2) 第二个位置一般置于再流焊的前面, 这个主要是检查元器件是否正确良好的贴放在板上的锡膏里, 主要是尽量避免贴片不好导致的故障。 (3) 第三个位置一般放在再流焊的后面, 这算是最后的把关, 这样做最大的优点是能够把在安装过程中的不良情况全部检查出来, 保证客户和用户手中的产品没有问题。

1.2 X-ray检测

对于不同器件, 其检测方法肯定不同。X-ray质量检测就特别适合检测BGA, CSP与FC这类封装器件下的焊接后焊点的质量。同时因为X-ray检测能够满足产品可靠性的要求, 能够检测到肉眼观察不到的内部小孔的焊接缺陷, 所以这种检测方法也适用于以前的THT和一般的SMT焊接焊点质量检测。以前使用有铅焊料时, 因为铅对X光线的吸收能力比较强, 所以焊接的缺陷很容易能够被显示出明显的对照。目前大家对环保概念越来越重视, 渐渐的有铅焊料被无铅焊料所替代, 焊料无铅化后, 越来越多X-ray质量检测质量严重下降, X-ray检测面临着严重的挑战。目前X-ray检测进行改进, 其工作过程变为, 需要检测的产品通过扇型光束穿过, 然后在检测屏上会出现X光的阴影图像。所得到的图像分辨率主要取决于X光管聚焦的尺寸。

1.3组合测试技术

每种SMT质量检测方式都有其应用范围, 目前还没有找到哪种检测方式对所有情况皆适用的。所以, 在实际SMT产品质量检测中, 需要由不同的SMT质量检测技术的适用条件及范围, 通过适当合理的组合, 进行检测, 最大程度的把产品缺陷造成的故障降到最低。

2 SMT焊接技术的可靠性分析

2.1可靠性概述

在表面贴装的焊接技术中, 焊点作为焊接的一个主要部分, 一方面需要保证电气畅通, 另一方面需要保证机械连接。但是随着电子元件日趋微型化, 焊接焊点则需要承载更大的力、更强的电和温度更高的热学负荷。因此, 提高SMT焊接技术的可靠性关键则需要提高焊点的可靠性。一个焊点是否良好的判断准则应该是, 在产品的使用周期内, 它的机械连接性能、电气性能都不发生失效。它的外观表现为: (1) 良好的润湿; (2) 引线在焊盘上的焊接部位能够被焊剂完全覆盖; (3) 焊料的用量适中, 焊板面尽量完整且平滑。理想的焊点则需要方面需要保证电气畅通, 另一方面需要保证机械连接。所以对于SMT焊接技术, 合理适当的可靠性分析和设计 (DFR, Design For Reliability) 都是必要的。但SMT焊接的可靠性存在着很多问题。下面我们将分析影响SMT可靠性的几个因素。

2.2影响可靠性的因素

SMT焊接过程中, 焊接焊点的理想状况是要求形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的连接, 为了保证以上情况的发生, 必须要在设计过程中考虑可靠性, 焊点可靠性受很多因素影响, 其中包括焊点的几何形态、焊点的内部质量、材料的相容性和焊接材料的力学性能等, 其中, 焊点的几何形态是影响SMT焊接焊点可靠性的重要因素。

SMT焊接焊点的可靠性和它的疲劳失效与焊接过程中的多种因素有关, 从目前研究结果来看, SMT焊接过程中, 焊接的工艺、材料和焊点的几何形态都会影响焊点寿命, 从根本来说, 焊点内部的应力应变和应力集中是诱发焊点内裂纹萌生与扩展的力学因素。下面将从以下几个力学因素方面对焊点的可靠性进行分析。

(1) 元器件的引脚数相同、焊料的焊膏成分不同, QFP焊点的抗拉强度有明显区别。试验表明, 含铅的QFP焊点的抗拉强度小于焊膏成分为无铅QFP焊点的抗拉强度;焊膏成分相同、引脚数不同的QFP焊点的抗拉强度也有明显的区别。引脚数越多, 尺寸越小, 抗拉强度也越高, QFP焊点的抗拉强度高于焊膏中钎料合金自身的抗拉强度。 (2) 试验表明, PBGA焊点的抗剪强度随着焊球的直径增大而减小, 同时, 从材料上看锡铅共晶钎料 (63Sn37Pb) PBGA表面贴装的焊点的抗剪强度大于焊膏中钎料合金自身的抗剪强度。 (3) 试验表明, CBGA封装的焊点一般最先起裂的位置位于焊膏与基板的界面处。随着热循环次数的增加, 裂纹慢慢发生扩展并导致沿晶断裂;随着热循环次数的增加, 焊点的上界面也逐渐出现疲劳裂纹。焊点的晶粒逐渐长大且金属间化合物层厚度增大。

3结束语

在SMT焊接过程中, 质量检测及其可靠性分析的研究中, 我们总结了在SMT生产中各种质量测试的方法:自动光学检测 (AOI) 、X-ray检测、组合测试、在线电路检测 (ICT) 、边界扫描、功能检测 (FT) 和系统测试 (ST) 等。不管是采用什么样的方式, 都应该取决于产品自身的性能、种类和数量。一般的测试顺序是这样的:连接性测试-在线测试-功能测试。一般来说, 对元件及PCB光板特别是印刷焊膏后的测试, 即加强SMT生产的源头监管, 会使故障率大大降低。同时我们还对SMT焊接的可靠性进行了分析, 从根本上找到焊接时焊点的力学性能对焊接质量的至关重要的作用。希望对SMT焊接在以后的产品生产过程中发挥越来越大的作用。

摘要：SMT产品的质量与可靠性是SMT产品的生命。SMT产品因为焊接导致的问题一般是由于在生产过程中焊点质量问题。随着新型元器件迅速发展, 现如今SMT产品越来越复杂, 在BGA用于生产之后, CSP和FC也开始步入企业生产阶段, 从而使SMT的质量检测技术和可靠性分析越来越复杂。文章主要介绍SMT产品焊接质量的检测及其可靠性分析, 主要包括各种元器件焊接焊点质量检测方式, 最后对SMT生产中焊接的可靠性进行分析。

关键词：表面组装技术SMT,质量检测,可靠性

参考文献

[1]谢青松, 赵立博.SMT表面贴装技术工艺应用与探讨[J].船电技术, 2009, 29 (10) :36-38.

[2]胡建明.提高SMT焊接质量的方法与措施[J].科学咨询, 2009 (5) :50-51.

13.SMT温度湿度规范 篇十三

一.SMT车间内温度、相对湿度要求：

1，温度:24±2℃

2，湿度:60±10%RH

二.温度湿度检测仪器：

179A-TH精密温湿度巡检仪

1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；

2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响；

3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；

4、整体误差(电测+传感器)：温度：±(0.1～0.2)℃；湿度：±1.5%RH。

三.SMT车间内环境控制的相关规定：

1.参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。

2.日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。

3.温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时,记录起始时间须与更换表格时间相同。

4.室内空调系统的开关、湿度控制系统(加湿机，加湿器)开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。

5.回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。

6.逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。

四.温湿度日常检查要求

1.检查工作由SMT工程课负责。

2.检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00；19:00~~2:00；2:00~~7:00。(白班及夜班各二次)

3.每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。

4.温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内,则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。

5.SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机,并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。

6.待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。

7.逢休息日或节假日可不作温湿度记录。

14.smt工作报告 篇十四

站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线QC升为一车间IPQC；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：

08年下半年至今，我主要负责SMT贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如SMT贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，C2、C6、C3、C4和08GFCI C3、C6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如LED灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0.3% ；R2电阻面型破皮占23% ；触点高占23% ；C180由于江胶过期导致M7掉占0.43% ；C4掉占6% ；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，LED灯焊盘翘起现已为‘0’。

四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于SMT贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ；已致于现在99.80%，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。

5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：

1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

8—10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。

11—12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼SMT，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找QE分析，找解决措施，已来满足生产需要。

2010年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页； 如何在以后的工作中取得更好的成绩是我2010年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：

1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

15.smt工作报告 篇十五

企业管理的根本是现场管理, 企业要提高效率、降低成本, 增强竞争力的关键就是现场管理[1]。现场管理是用科学的管理制度、标准和方法对生产现场各生产要素, 包括人、机、料、法、环、信等进行合理有效的计划、组织、协调、控制和检测, 使其处于良好的结合状态, 达到优质、高效、低耗、均衡、安全、文明生产的目的[2]。本文结合实践从5S管理和目视管理角度研究IE在SMT车间现场管理中的应用。

1 SMT车间现状及问题

SMT (Surface Mount Technology, 简称SMT) 即, 表面贴装技术, 是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术, 以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点, 成为电子产品制造中新一代的组装技术。根据该公司的发展战略方向、生产模式、市场需求以及未来的导向, 产品需求量和生产规模不断扩大, 公司生产要求的表面贴装的工作由原来的外包转化为自己内部生产。该SMT车间创建于2014年5月, 共有操作人员60名。在车间现场管理方面存在员工操作不规范、现场物品摆放杂乱无章、车间生产成本高、生产周期过长、浪费过于严重等问题。现在从5S管理与目视管理角度对存在问题如下。

1.1 5S管理角度

5S是指整理、整顿、清扫、清洁、素养五个项目, 5S管理是企业质量管理、生产管理、设备管理、安全管理等企业管理的基础, 是日本企业最独到、最成功的管理方式[3]。

1.1.1 整理

工具储存柜中有报废的剪钳、有无法使用的游标卡尺, 而这些报废的工具没有得到及时清理出生产现场;小型检测机器随意放置, 故障机器与正常机器混放一起, 往往出现因为没有及时拿到正常检测仪器而耽误检测进程;办公桌上的文件纸张凌乱的摆放, 在文件夹中存在着已经过时的生产计划表、不良品登记表等, 这些都没有及时得到清理, 图1所示为过时的外观全检查记录表。

1.1.2 整顿

车间对于物料并没有明确的定置安排, 半成品与成品区往往有生产物料如插件区所用的铆接好后的导线、各种颜色与尺寸的电阻等混合放置;生产工具有专门存放的工具柜, 但是工具的放置并没有进行严格要求, 只是随意的将其放入大盒子中;治具架上的各种仪器也没有按照要求进行分类放置, 甚至将其他物料盒放到柜子上, 造成治具架乱糟糟的场景, 如图2所示。

1.1.3 清扫

车间的值日人员没有将清除活动进行到位, 车间操作台在清扫之后依旧存在着清扫不到位问题, 如衣柜后面、饮水机旁边经常有积水, 导致整个空气净化区常常湿漉漉, 使车间湿度太大, 影响产品品质。如图3所示操作台上的表面与卡槽中存在着裁剪后的套管残料等垃圾;仪器四周经常有加工后的套管、从包装盒撕下的胶布等没有及时清理;后加工区流水线末端的地面有剪角后的铁屑残料, 往往被清扫走, 而设备中间留下的残料成为清扫盲点, 无人问津, 长久积累, 如图4所示。

1.1.4 清洁

该车间只做到了前面的“3S”, 对于清洁工作完全没有开展。车间存在问题如下:没有明确的清洁目标, 也没有清洁的状态标准, 没有定期的检查进行制度化与标准化管理, 只是将清洁理解为没有垃圾;车间废弃纸箱由于体积大, 放置在垃圾桶边上出现垃圾堆积, 没有人及时处理。

1.1.5 素养

该车间的5S管理活动没有得到实际的落实, 操作人员对于5S的认识仅限于打扫卫生, 甚至有些临时工从未听说过5S管理活动, 没有专门的管理人员对5S的执行进行监督;操作人员对于好坏仪器和设备的用后处理没有按照5S管理中的整理规则, 在使用过程中需要寻找的动作, 造成了加工时间的浪费。

1.2 目视管理角度

目视管理, 是利指用形象直观、色彩适宜的各种视觉感知信息来组织现场活动, 达到提高工作效率的一种管理方式, 它的管理方式是通过“视觉”采集信号。目视管理遵守的原则是“完全公开化”, 并尽可能多地将管理者的要求和意图让大家都看得见, 借以推动自主管理、自我控制, 所以目视管理也可称为是“看得见的管理”[4]。

1.2.1 看板管理

该车间没有实施看板管理, 没有任何看板, 包括工序看板、生产计划看板等, 常常出现工作人员不知道生产计划量等问题。车间人员对生产进度、生产质量的状况不能及时去了解, 对于生产的绩效考核总是在发工资的时候才能了解;现场生产指示过少, 生产状况、目标产量的情况未能传达给现场, 使现场操作人员不知道自己应该干什么。

1.2.2 区域划线管理

该车间对于生产区、物料区、办公区, 空气净化区均有胶布进行区域划线, 由于该车间地面是环氧树脂地面则该车间采用贴胶带的方式, 后加工区的胶布颜色退去甚至已经脱落;车间腐蚀品存放只是将其放在车间的角落, 并没有对其进行划线处理;车间划线区域没有按照划线要求进行, 如主通道的划线宽度与区域通道划线宽度分别是120mm与80mm, 两车间所有胶布的宽度均为80mm。

1.2.3 防呆管理

该车间许多PC板在插件区都会出现零件插错的现象;有些工位还会出现零件延伸部分不能很好的对准线路板的孔, 出现时间上的停滞, 影响正常的生产速度;在某款PC板上相同直径的插孔位置, 用来插装电容, 在实际的操作中则是在这两个位置插上不同参数的电容, 参数分别是100μF和47μF, 由于该插孔都是圆形, 直径相同, 距离位置较近, 实际生产中该位置常常出现差错, 造成PC板质量出问题。

2 改进方案

2.1 基于5S管理改善

2.1.1 整理

首先对工作现场进行全面检查, 包括看得见的和看不见的地方, 如设备的内部, 桌子底部等位置, 然后根据其使用频率严格区分必需品和非必需品, 最后保存必需品, 清理非必需品。

例如工具柜中已经报废的剪钳、螺丝刀等非必需品, 可以对其进行废品出售;对于检测仪器要进行排查, 好的留下来进行整齐放置, 坏的仪器进行维修, 能修好继续使用, 不能修好的做报废仪器处理进行出售或者直接扔掉;物料周转区中产多余的物料应及时清理, 尽量做到车间零库存。

2.1.2 整顿

首先应该分析作业现场的现状, 究竟是因为物品的存放位置不明确还是因为存放地点太远, 或者是物品太多难以寻找等造成取放物品时间过长的现象。然后根据物品各自的特征将物品分类放置, 指定放置标准和规范。例如, 对于冶具区常有物料盒的随意放置的现象, 将储物架划分一部分区域用来存放物料盒。

如表1所示为改善后的冶具区, 经改善后, 插件区操作人员可以近距离的将插件原材料储存在该货架上, 不会出现凌乱现象。对于生产工具的未进行分类放置或者随意放置, 应该在工具柜标记工具放置区域与防治方法, 避免以存放方式的错误导致工具的报废。

2.1.3 清扫

首先寻找污染源。如饮水机与衣柜旁边有积水, 主要是由于车间操作员工将水杯中的剩水随意倒置所致, 可以在饮水机旁边放置小型的水桶, 方便员工将隔夜的茶水或者有污染的饮水进行倾倒。

再制定清扫计划:明确清扫区域、清扫方式、清扫工具以及清扫程度等。如清扫区域有地面、墙壁、窗户、设备等, 在清扫过程中, 还要做到将区域上附着的污垢进行清除;对于设备, 要注意到容易发生漏油的区域, 重点留意油管、空气压缩机等看不到设备内部的结构, 对于设备连接部分要检查螺栓是否有松动的情况。如操作台卡槽中存在不易清走的套筒等废料应该使用气枪或者使用硬毛刷进行清洁, 而对于流水线设备末端的废角料因附着助焊剂、润滑剂等液体应该使用专用的洗洁剂进行清理。

然后清扫油污与灰层。在清扫的过程中要贯彻从上到下, 从内到外, 从又到左的顺序。地面不仅要扫, 每隔三四天要用专门的洗洁剂进行拖地, 是车间保持整洁与干净。

最后检查清扫结果。检查是否清楚了污染源, 是否对地面和窗户进行了彻底的清扫与破损修补等。

2.1.4 清洁

首先明确清洁目标。清洁目标应该根据车间的实际标准有员工共同讨论得到结果, 所以, 在推行5S管理的过程中应该明确清洁的含义, 将清洁目标纳入讨论, 如垃圾桶不能有垃圾溢出、车间设备不能有个人生活用品等。

再确定清洁的状态标准。清洁的状态标准应该从以下六个方面去考虑: (1) 地面; (2) 窗户和墙壁; (3) 操作台上; (4) 工具和工装; (5) 设备; (6) 货架和放置物资场所。

最后定期检查, 实现制定度化与标准化管理。

2.1.5 素养

首先明确素养的目的, 全体员工高标准高要求地维护现场环境整洁和美观, 自愿实施整理、整顿、清扫、清洁, 培养准手规章制度和具有良好习惯的人才;再制定相关的规章制度, 例如《员工守则》;最后实施员工培训, 灌输工作记录意识, 创造良好风气的工作场所;检查素养效果, 如是否成立5S小组等。

2.2 基于目视管理改善

2.2.1 看板管理

看板有很多种类, 包括工序看板, 生产管理看板、生产计划看板等。在制作看板的过程中, 要注意看板编制的要求:内容要齐全。如工序看板包括产品的名称、型号、件号, 工序名称、放置位置等;要有车间管理看板, 看板包括组织框架图、生产动态、5S活动动态和公告栏等内容, 用张贴于白板的方式进行公示;而生产计划看板, 应该有款号型号、计划货期、总单量、人数量、昨日产量、目标产量、实际产量、节拍时间、不良品数等内容, 使用LED及时更新, 便于车间员工对生产信息的了解。

2.2.2 区域划线管理

对车间进行重新划线。进行区域划线时应该采用不同颜色的胶布, 不同宽度的胶布:划线颜色区分如下:黄色虚线———移动台车、工具车的停放定制线;黄色实线———一般通道线、区域线、固定物片定置线;红线———不合格产品区、废品区、危险区等;黄黑斑马线———配电装置、消防刷处、地面凸起物、台阶等。

通道线要求:主通道———120mm;区域通道———80mm;辅助通道———50mm。

2.2.3 防呆管理

防呆管理往往体现在装配工序上, 在该车间主要体现在插件区能够实施防呆管理。由于防呆管理未做到位而出现质量问题应该从工序角度去寻找问题根源, 例如PC板上直径相同的定位圈实际未得到相同参数的电容去装配, 分析到底是因为印刷程序出问题还是由于临时改变PC板结构出现电容不同的情况, 然后从排除、替换、缓和等原则出发解决问题。

3 结束语

通过本次实地实践, 运用5S管理与目视管理的的方法, 解决了车间物料随意堆放、生产现场混乱、生产效率低下等问题, 达到了实现现场干净、整洁, 5S管理重新落实, 目视管理便捷化, 流程规范化、工具规范化、生产状态和信息可视化、品质提高的效果, 创建了一个合理有效利用资源的工作环境, 提高了企业生产效率。

摘要：以SMT车间为研究对象, 通过运用IE技术中的5S管理与目视管理, 分析了该车间的现场管理现状, 找出了管理不足之处。提出了与车间实际相符合的改善建议;解决了生产现场混乱、生产不均衡和效率低下等问题;实现了车间现场整洁有序, 生产信息可视化。有助于提高企业的生产效率与产品品质、降低生产成本, 从而形成竞争优势。

关键词：工业工程,5S管理,目视管理

参考文献

[1]郑子仙.ZK公司生产现场管理改善研究[D].天津大学, 2013.

[2]蔡晓娟.浅谈现场管理在企业中的运用[J].企业管理, 2008, 20:42.

[3]李明荣.试论企业如何有效推行5S管理[J].企业管理, 2008, 8:60-61.