船公司中英文对照表

船公司中英文对照表（精选9篇）

1.船公司中英文对照表 篇一

广告公司职位中英文对照

anagement/Administration管理/行政

Chief Executive Officer首席行政长官（简称：CEO）Managing Director董事总经理（简称：MD）General Manager总经理（简称：GM）HI & Admin Manager人事/行政经理 HI Supervisor人事督导 Admin Assistant行政助理

information Technology 信息技术

Information Technology Manager信息技术经理

Information Technology Administrator信息技术管理员 Information Technology Support信息技术支持

account Management客户服务

Director of Client Services客户服务部总监

Group Account Director客户事务群总监（简称：GAD）Senior Account Director高级客户总监（简称：SAD）Account Director客户总监（简称：AD）

Associate Account Director助理客户总监（简称：AAD）Account Manager客户经理（简称：AM）Account Manager-Freelance兼职客户经理

Senior Account Executive高级客户执行（简称：SAE）Account Executive客户执行（简称：AE）Associate Account Executive助理客户执行

strategic Planning策略策划 Planning Director策略策划总监

Senior Account Director高级客户总监 Strategic Planning Assistant策略策划助理

creative创意

Chief Creative Officer首席创意总监（简称：CCO）

Group Executive Creative Director执行创意群总监（简称：GECD）Executive Creative Director执行创意总监（简称：ECO）

Group Director（Group Creative Director）创意群总监（简称：GD/GCD）Senior Creative Director资深创意总监（简称：SCD）Creative Director创意总监（简称：CD）

Associate Creative Director助理创意总监（简称：ACD）Senior Art Director资深美术指导（简称：SART）Art Director美术指导（简称：ART）Group Head创意组长

Senior Copywriter资深文案（简称：SCOPY）Copywriter文案（撰文）（简称：COPY）Copywriter-Freelance 兼职文案

Senior Designer-Integrated资深设计师（简称：DESI）Designer-Integrated设计师

Creative Service Supervisor创意服务监督

creative Support创意支持

Head of Creative Service创意服务总监 Studio Manager制作经理

Production Coordinator制作协调 Designer设计

Computer Artist美工 Visualizer画师

traffic 流程控制

Traffic Manager流程控制经理

Senior Traffic Coordinator资深流程控制协调员 Traffic Coordinator流程控制协调员

TV.Production 影视制作

Head of TV Production影视制作总监 Senior Producer资深制作人 Producer制作人

Producer-Freelance兼职制作人 Assistant Producer助理制作人

Assistant Producer-Freelance兼职助理制作人

2.船公司中英文对照表 篇二

为了满足目前我国汽车行业对国外汽车法规了解和掌握的迫切需要, 国家汽车质量监督检验中心 (长春) 与莱茵技术 (上海) 有限公司北京办事处合作组织汽车行业专业人士翻译了最新EEC指令, 并委托《汽车文摘》杂志编辑出版。全套EEC指令共计58本, 并附3光盘一张, 为中英文逐页对照形式, 便于使用。

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3.船公司中英文对照表 篇三

引 言

笔者在《现代术语学引论》(增订本)中曾经指出“1909年，学部派严复编订各科中外名词对照表及各种词典，并成立了以严复为总纂的科学名词编订馆，这是我国第一个审定科学技术术语的统一机构”。当年，这个科学名词编订馆叫作“学部名词编订馆”。2013年2月7日，中国人民大学清史所黄兴涛教授在《光明日报》上发表了文章《新发现严复手批“编订名词馆”一部原稿本》，介绍了他所发现的严复在100年前主持清末学部“编订名词馆”时留下的一部珍贵的原稿本——《植物名词中英对照表》。作为总纂的严复在其中做了大量批改，不仅为今人提供了严复如何总纂、审校各科名词对照表的第一手资料，而且对认知近代中国的新名词问题、新学兴起史和中外文化交流史，具有独特的史料价值。笔者择该文精要，向读者推介，并结合现代术语学理论评价严复的术语审校工作。

一 编订名词馆《植物名词中英对照表》原稿本的发现

长期以来，学界仅知道当年学部正式定稿的一部分学科术语对照表的铅印本或抄写本，而严复主持学部编订名词馆时曾编纂的那些最初的“原稿本”，却一直找不到。

不过，从章士钊的有关回忆里，得知曾有过原稿本存在，而且严复在这些原稿本上还进行过一些推敲和修改。

1925年，章士钊在《甲寅周刊》上发表的《孤桐杂记》一文中说:“七年(1918年)，愚任北大教授，蔡(元培)校长曾将(严复)先生名词馆遗稿之一部，交愚董理。”1943年，章士钊在其专著《逻辑指要》里，再一次提到此事，还引述严复在逻辑学术语中英对照表原稿上反对将Logic译为“辩学”或“论理学”的一段批语:“此科所包至广，吾国先秦所有，虽不足以抵其全，然实此科之首事。若云广狭不称，则辩与论理亦不称也。”章士钊还特别加括弧说明，“此数语吾从名词馆草稿得之，今不知藏何处。”可见章士钊确实看到了严复的“名词馆草稿”。

根据这些史料提供的线索，如果我们能看到当年严复审校的那些原稿本，能将其内容与定稿铅印本加以参照，那么，对于我国术语学发展的历史，将会有更加清楚的认识，对于我国术语学的研究必定是大有好处的。

黄兴涛根据章士钊提供的上述信息，从《北京大学日刊》中找到了进一步的线索。

1918年3月25日，《北京大学日刊》曾刊登一则“北京大学启”，提到1917年2月间，教育部“曾经检具前清编订名词馆所编各科名词表草稿五十六册”，函送北京大学，“分交文、理、法、工各科学长会通教员详加讨论，冀收整齐划一之效”。1919年，恰逢全国教育会联合会向教育部提交“请划一科学名词案”，教育部遂将这个提案一并交给北京大学，函请其“并案核查办理”。时任北大校长的蔡元培特别要求学校各科主任，“查此项名词表草稿，业经分别发交各科研究所，应请贵主任会同教员诸君，从事讨论，无任盼祷。”

据此，黄兴涛认为，前面提到的章士钊的那些回忆，基本上还是可靠的。只是当年北大各科研究所的主任们如何具体讨论这些问题，后来这56册原稿是否又曾返还教育部?现在都已无法得知了。

那么，当年清末学部编订名词馆所编纂的那些对照表的原稿本，究竟到哪里去了呢?黄兴涛顺藤摸瓜，终于发现了编订名词馆《植物名词中英对照表》的原稿本。

2007年，黄兴涛在翻检国家图书馆所藏各科“名词对照表”定稿铅印本时，惊喜地发现，其中竟还保留下一本当年严复审校的原稿本，即《植物名词中英对照表》。国家图书馆的目录索引里，标注此书为“普通古籍”“抄本、橙丝栏”，著者标为“魏易”，附加款目则写明是“学部编订名词馆编”。

黄兴涛判断，这个文献实际上就是魏易编纂并提交给总纂严复审核的《植物名词中英对照表》的正式稿本，而非抄本。这种稿本形制，应当是清末学部编订名词馆统一订做的，其封面上设有“编纂”“分校”“覆校”“总校”四栏。“编纂”栏内填名“魏易”，可能就是魏易本人所填;“总校”栏里，则是严复本人的亲笔签名。“分校”和“覆校”栏都空着，可见这两项工作，实际上当时并未有人做。可惜黄兴涛最近再次到国家图书馆重检这个稿本时，设有“编纂”“分校”“覆校”“总校”四栏的这个封面已经不再存在，只剩下一角残片了。另外，从该稿上“凡例”页上所盖的“长乐郑振铎西谛藏书”的藏书印可知，它在进入国家图书馆之前，曾被著名文学家、福建长乐人郑振铎所收藏。“凡例”指出，本编所订名词，其为中国所素有者，悉从其旧，余则或为中国旧译之名，或为日本所译之名，其出处译载定名理由。

稿本的正文部分，每页都有统一格式，左边书眉，统一印制有“学部编订名词馆”字样;右边靠格则统一纵向列有“定名”“西文原名”和“简明注释”三栏，也是统一印制，均着红色。“定名”栏下，书写中文名词确定下来的名称;“西文原名”栏里，基本所列为英文;“简明注释”栏中，则标明所定之名的中文文献来源，同时也标明其植物所属分科。

该稿本正文部分的文字，当为魏易用黑色墨笔书写;批语，则为严复用红笔书写。较长一点的批语，严复均用白色矩形纸条写好，贴在文本顶端空白处，让其自然垂下。如图1所示。

黄兴涛断定，这一文献无疑就是章士钊在回忆中所提到的那种学部编订名词馆的“草稿”，也就是定稿之前经严复审校过的正式原稿本。像这样的原稿本，根据前面提及的“北京大学启”所知，总共应该有56册。遗憾的是，目前黄兴涛只是见到了这一册，其他55册已经不见踪影了。

二 从现代术语学的角度来看严复作为总纂的术语审校工作

《植物名词中英对照表》稿本，总共103页(每页双面)，据黄兴涛初步统计，其中一共有严复所贴批条42张。每张均为白条红字，贴在建议改动或有问题的地方。这还不包括他在“定名”或“简明注释”栏里直接改动或增补的红字。这些批条，有批评魏易态度马虎，勘对不精、译名重复的;有纠正或提醒其原稿体例不统一、前后译名不一致，归类不合理的;有直接改正错字、删除赘字，或提出疑义与之商榷的。由此可见严复作为总纂在术语审校工作中的态度是严肃认真的。章士钊批评严复的工作“草率敷衍”“未抛心力为之也”，并不公允，也不符合事实，缺乏科学性。

笔者认为，应当根据现代术语学的理论来科学地评价严复的工作。根据现代术语学的理论，术语定名需要具有专业性、单义性、确切性。下面，笔者试从这三个方面，来评价严复的术语审校工作。

1.专业性:现代术语学认为，术语是专门用途语言(language for special purpose)的基本单元，因此，专业性应当是术语的基本特性，是术语最根本、最重要的特征。如果一个词语失去了专业性，也就不能称其为术语了。这是我们在术语定名时应当予以特别关注的原则。

在近代中国，严复不仅是杰出的思想家，也是知识广博的人文社会科学家，但他对于植物学却并不是内行。这不仅表现在他对植物学分科知识缺乏了解上，也表现在他对中国传统植物典籍的陌生。严复在术语审校过程中，更多依赖的还是《说文》和《尔雅》等传统字书。当他看到魏易将紫檀标为“豆科”时，就根据他缺乏专业知识的错误的生活常识批道:“紫檀当系木本之植物，而属豆科，是亦足疑!”而根据植物学的知识，紫檀正是“豆科”植物。当严复注意到“马铃薯”“甘薯”(Spanish potato)等带有“potato”的植物分列不同科属时，曾经表示疑惑，他批道:“同为potato，而所属有茄科，豆科，旋花、天南星诸科科异，此亦可疑处，祈再细检也。”而根据植物学的专业知识，马铃薯属于茄科、甘薯属于旋花科，正是不同科属。由此可以看出严复在植物学专业知识上的缺陷，导致他在某些术语审定工作中做出了错误的判断。

由于不熟悉中国传统的植物典籍和相关专业知识，在拟定中文植物名词时，严复的批语有时也难免出现失察和自以为是的情形。例如，他在批评魏易关于“稻”“稷”“粟”的英文术语对译不妥时，竟将稻、粟混为一物，强调“在田谓之稻，其实谓之粟，既舂谓之米，故三者异名而同物，皆rice也”。魏易对于严复的批评不服，他在严复的批语下面写道:“五谷稻黍稷麦粟，似稻粟自有分别，请核示。”在这一点上，魏易的植物学专业知识显然比严复略胜一筹。

在严复的批语中，还强烈反对使用“睡莲”这个术语。他批道:“查通篇遇吾国所谓扶渠莲花者，上必著睡字，不知何本，想必从东文而来。但中国实无此称，似无取用夷变夏。今案，莲花为物，汉人通名扶渠，其花谓之菡萏(未发)、夫容(已发)，其实谓之莲，其茎谓之茄，其叶谓之荷，其本谓之蔤(在水中者)，其根谓之藕。古人于此花诸部，立名特详，然无所谓睡莲者，殆不足用也。”其实，在唐代的《酉阳杂俎》、明代的《三才图会》和清代的《广东新语》里，均使用过“睡莲”这个术语。魏易以“睡莲”来翻译“water lily”，正是采用了中国的古代术语。从这点上，可以看出严复对于中国古代术语的专业知识还比较欠缺，对于中国传统植物典籍还比较陌生，导致他写出了这段错误的批语。

2.单义性:现代术语学认为，术语具有单参照性，至少在一个学科领域之内，一个术语只能表达一个概念，同一个概念只能用同一个术语来表达，不能存在歧义。在术语审定中，应当尽量避免同义术语、同音术语和多义术语的出现。当多个概念使用一个术语的时候，应当根据不同概念分别确定为不同的术语，以客观地、准确地表达概念。

严复对于术语的单义性是有所认识的。他在稿本的“凡例”后面，曾以批条的形式，严肃批评魏易没有关注术语的单义性，他指出:“此编每以中国一名，当西国之数名，致满纸重复，殊非洁净体裁，鄙意宜行复勘。其一名者，悉列于下第二格中方合;又西国一物而中国数名者，亦应刊诸第一格中，为或体，庶与他科编法一律。”严复的这种批评坚持了术语定名单义性的原则，是完全正确的。

在稿本中，严复曾纠正过魏易术语翻译的一些错误或不妥之处。如魏易将荸荠(water chestnut)与菱角(water caltrop)完全不加区别，统一定名为“芰”，就受到了严复的批评。严复指出，“芰即今呼菱角也，《说文》芰蓤也，又云蓤芰也。……其物与荸脐、乌芋、马蹄刺然异物”。他要求魏易:“water chestnut究竟是菱角是葧脐，请再订定。”我们知道，在古汉语中，“芰”或“菱角”表达的是同一个概念，的确与“荸荠”不同。严复的批评是正确的。

严复还反对魏易把“rose apple”和“malabar plum”两种水果都译成“蒲桃”。他指出:“蒲桃见史汉，乃葡萄原字，不知与rose apple是同物否?应细考。”他还写了这样的批语:“蒲桃名见史汉，的系古葡萄字。诗文中往往尚作古名，今用以名plum李属，虽有所本，尚恐未安。”

但是，尽管严复认识到术语命名的单义性，在术语审定工作中并没有严格遵守这个原则。因此在原稿中，以一个中文术语对译多个英文术语的情况仍然非常普遍。如以“菰”对译的英文术语，就近十个之多;以“木贼”对译的英文术语也不少，造成了术语译名的混乱。

3.确切性:现代术语学认为，术语的表述必须严谨，要确切地反映概念的本质特征。

严复对于术语的确切性是有认识的，为了保证术语的确切性，严复对于术语的审定提出了较高要求，并做出示范。

严复发现魏易把“rape”这个术语的译名错误地定为“菘”。他正确地指出，“菘，即今常见之白菜”，这与“rape”其实不同。根据植物学的常识，rape就是“油菜”，当然不是“白菜”，魏易的定名显然有错。严复的批评保证了术语的确切性。

魏易把“nut”这个术语翻译为“榛壳斗”。严复批评道:“nut is a generic name，今以榛而独当之，非是。记前已以榛为filbert nut矣，如必为之立名，似不如即用科名壳斗。”从现代术语学的理论来看，“榛壳斗”是“壳斗”的下位概念，“壳斗”是“榛壳斗”的上位概念，严复建议科名用上位概念“壳斗”，把上位概念与下位概念严格地区别开来，使得术语的表达更加确切。

为了保证术语的确切性，严复还改正了魏易的一些错误。例如，魏易把与胡臭橙对应的“seville”误写成“serville”，严复纠正道:“seville记是斯巴尼地名，其地产橙，遂以名之。若serville一名，恐必误字，祈考订。”此外，严复还改“牛脂芳”为“牛脂肪”，改“乌臼”为“乌桕”，这些细致的修改，都保证了术语的确切性。

严复还追求术语译名的古雅。例如，他强烈建议把wild rice翻译为“稆稻”，而不译作“菰”。他把“罂粟”改为“莺粟”，因苏东坡诗中曾经用过“莺粟”这个术语，把“鸡屎籘”改为“鸡矢籘”，严复的这些修改，使得术语的译名保持古雅，更加具有文采。

严复还注意到术语工作中表述的确切性。例如，在“凡例”部分，魏易原标明:“编中植物俗名，采自俄人披雷氏所著之《铅椠汇存》”，严复将其改为“编中植物俗名，系采用法人帛黎氏所汇集者，见《铅椠汇存》”。从严复的修改可以看出，严复比魏易更清楚《铅椠汇存》作者的情况，把“俄人披雷氏”纠正为“法人帛黎氏”，同时这一修改还表明，所采用的植物译名只不过是《铅椠汇存》中所汇集的某一部分内容。这就增加了表述的确切性。

特别值得一提的是，在这部原稿中，严复的42张“批条”都是精心书写的，这些“批条”，是近代中国书法史上珍贵的存世墨宝，是严复遗留给我们的书法精品。

由此我们可以看出，尽管当时严复等人对于植物学的专业知识还比较缺乏，但是，严复从术语审定的工作实践中，已经注意到了术语命名的单义性和确切性等原则。这是难能可贵的。

不过，严复审改的这部原稿本的时间，正处于革命风起云涌、清王朝统治风雨飘摇的时刻，清王朝实际上已经没有经费和能力来维持名词编订这样一类带有基础性质的科研工程。尽管在黄兴涛发现的原稿本封面上设有“编纂”“分校”“覆校”“总校”四栏。但是，“分校”和“覆校”栏都空着，可见这两项工作，虽然名词编订馆打算做，而实际上当时并没有人来做。在这种情况下，学科名词的编订工作只能做“编纂”和“总校”:靠个别学者来编纂，由总校者严复一人最终把关，没有力量组织更多的专家学者集思广益，进行充分讨论和审定，因此，也就很难保证名词编订工作的质量。

三寄语

4.电脑公司简介(中、英文对照) 篇四

天津众思信科技有限公司位于位于武清区最繁华的地区之一中信广场，是一家主要从事IT全面服务的高科技公司，也是国内知名硒鼓品牌富美硒鼓武清总代理。公司主要从事计算机软硬件产品代理销售、企业IT外包、网站建设、监控工程、耗材经营、系统集成、软件开发、技术服务、互联网服务和计算机网络工程、电脑组装、维护、网络调试、局域网、宽带安装、共享上网、显示器打印机维修,笔记本、主板维修、硬盘修理、电脑升级、上门维修等服务。

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展望未来，公司继续以高质量高效率低收费的标准去巩固客户，继续加强服务模式的管理，以全新姿态去搏击市场，以创新的服务去回馈客户，立志成为武清区首屈一指的专业化IT公司。

Tianjin Zoncent Science & Technology Company is located in Zhongxin Square, one of the most popular zones of Wuqin District.It is a high-tech company whose main business is IT service and also the general agency in Wuqin of Fumei toner cartridge which is famous around the country.The company gives the priority to sales of hardware and software products as a commercial agent, construction of website, monitoring project, suppliers service, system integration, developing software, technical service, internet services and computer network project, assembly service, maintaining service, adjusting service, LAN, broadband

installation, internet sharing, printer maintenance, computer motherboard andhard drive repair, upgrading andhome maintenance service and so on.Zocent Company boasts a powerful team both good at technical service and sales, which is also diligent, innovating.The team complies with the principle of cooperating,unifying and developing with other companies.The service concept is always customer first, service foremost.With this concept in mind, Zoncent has

formulated a set of strict, standard and practical management methods and mature management rules by investing enormous manpower and finance.Meanwhile, there is a group of high-quality and high-level personnel specializing in service.Their flexible and thoughtful service, along with integrated and

efficient supervisory system, ensures the stable, safe and more efficient function of computer in offices and houses.The service behavior of Zocent has changed from passiveness to imitativeness.Still, according to the multiple needs of consumers, Zocent promises a full course of follow-up service for users and optimizes the systematic function.As a result, it has gained trust and support

5.中英文职位对照表 篇五

Executiveecretary行政秘书Receptionist接待员GeneralOfficeClerk办公室文员ecretary秘书

InventoryControlAnalyst存货控制分析taffAistant助

理

MailRoomupervisor信件中心管理员tenographer速记员

OrderEntryClerk订单输入文员TelephoneOperator电话操作员

Shiing/ReceivingExpediter收发督导员TicketAgent票务代理

Vice-PresidentofAdministratio行政副总裁Typist打字员

ExecutiveandManagerial(管理部分)

RetailtoreManager零售店经理FooderviceManager食品服务经理

ExecutiveMarketingDirector市场行政总监HMOAdministrator医疗保险管理

AistanttoreManager商店经理助理OperatioManager操作经理

AistantVice-President副总裁助理roductioManager生产经理

ChiefExecutiveOfficer(CEO)首席执行官ropertyManager房地产经理

ChiefOperatioOfficer(COO)首席运营官ranchManager部门经理

Controller(International)国际监管ClaimExaminer主考官

DirectorofOperatio运营总监Controller(General)管理员

FieldAuranceCoordinator土地担保协调员GeneralManager总经理

ManagementCoultant管理顾问DistrictManager市区经理

HoitalAdministrator医院管理resident总统

Import/ExportManager进出口经理roductManager产品经理

IuranceClaimController保险认领管理员rogramManager程序管理经理

IuranceCoordinator保险协调员rojectManager项目经理

InventoryControlManager库存管理经理RegionalManager区域经理

Manager(Non-ProfitandCharities)非盈利性慈善机构管理erviceManager服务经理

ManufacturingManager制造业经理VendingManager售买经理

TelecommunicatioManager电信业经理Vice-President副总裁

TraortatioManager运输经理WarehouseManager仓库经理

EducatioandLibrarycience(教育部分)

DaycareWorker保育员ESLTeacher第二外语教师

DevelopmentalEducator发展教育家HeadTeacher高级教师

ForeigLanguageTeacher外语教师Libraria图书管理员

GuidanceCouelor指导顾问MusicTeacher音乐教师

LibraryTechnicia图书管理员ay保姆

PhysicalEducatioTeacher物理教师rincipal校长

Schoolychologist心理咨询教师Teacher教师

ecialeedEducator特种教育家TeacherAide助理教师

ArtItructor艺术教师ComputerTeacher计算机教师

Collegerofeor大学教授Coach教练员

AistantDeaoftudent助理训导长Archivist案卷保管员

VocationalCouelor职业顾问Tutor家教、辅导教师

6.常用中英文对照表 篇六

ACT激活全血凝固时间AI主动脉瓣关闭不全

AO主动脉AS主动脉狭窄

ASD房间隔缺损AV主动脉瓣

AVP主动脉瓣成形术AVR主动脉瓣置换

COA主动脉狭窄

CABG冠状动脉旁路移植术CO心排出量

CAD冠状动脉粥样硬化性心脏病

CPB体外循环IABP主动脉内球囊反搏LA左房

LVOTO左室流出道狭窄

MI二尖瓣关闭不全

MV二尖瓣

MVR二尖瓣置换术

PA肺动脉

PDA动脉导管未闭

PFO卵圆孔未闭

PS肺动脉瓣狭窄

RA右房

RVOT右室流出道

SA单心房

SV单心室

TA三尖瓣闭锁

TGA大动脉转位

TS三尖瓣狭窄

TVR三尖瓣置换

VSD室间隔缺损

大血管常用

Bentall复合主动脉根部置换

DHCA深低温停循环

AAR升主动脉置换

RHR右半弓置换

Arch置换弓部置换

EVAn腔内隔绝术

TAG全弓置换

常用中英文对照表

ACT激活全血凝固时间

AO主动脉

ASD房间隔缺损

AVP主动脉瓣成形术

COA主动脉狭窄

CABG冠状动脉旁路移植术LV 左室MS二尖瓣狭窄MVP二尖瓣成形术 PAA肺动脉闭锁PECD部分型心内膜垫缺损PH肺动脉高压 PTA共同动脉干RV右室SBE亚急性细菌性心内膜炎SVC上腔静脉TAPVD部分型肺动脉引流TOF法洛四联症TV三尖瓣TVP三尖瓣成形术DVR双瓣置换术ＳCP选择性脑灌注DAR降主动脉置换LHR左半弓置换CCP持续脑灌注AAO升主动脉AI主动脉瓣关闭不全AS主动脉狭窄AV主动脉瓣AVR主动脉瓣置换CO心排出量

CAD冠状动脉粥样硬化性心脏病

CPB体外循环IABP主动脉内球囊反搏LA左房LV 左室 LVOTO左室流出道狭窄 MI二尖瓣关闭不全MS二尖瓣狭窄

MV二尖瓣MVP二尖瓣成形术MVR二尖瓣置换术

PA肺动脉PAA肺动脉闭锁

PDA动脉导管未闭PECD部分型心内膜垫缺损PFO卵圆孔未闭

PS肺动脉瓣狭窄

RA右房

RVOT右室流出道

SA单心房

SV单心室

TA三尖瓣闭锁

TGA大动脉转位

TS三尖瓣狭窄

TVR三尖瓣置换

VSD室间隔缺损

大血管常用

Bentall复合主动脉根部置换

DHCA深低温停循环

AAR升主动脉置换

RHR右半弓置换

Arch置换弓部置换

EVAn腔内隔绝术

TAG全弓置换

7.船员职位中英文对照表 篇七

驾助 Assistant officer见习驾驶员 Cadet管事 Purser

报务员 Radio office

水手长 Boatswain(Bosun)一水、舵工 Able bodiedsailor(quarter?master)

(helms man)(Able seaman)AB二水 Ordinary sailor(ordinary seaman)OS木匠 Carpenter

2.机舱部 Engine?room department 轮机长 Chief engineer大管轮 Second engineer二管轮Third engineer三管轮 Fourth engineer

轮机助理 Assistant engineer电机员 Electrical engineer机匠长 No.1 motorman机匠、加油Motorman/oiler冷藏员 Refrigerating engineer见习轮机员 Assistant engineer机舱实习生（学徒）Engine cadet钳工 Fitter

3.业务部 Steward department大厨 Chief cook二厨 Second cook餐厅服务员 Mess boy清洁工 Wiper

大台服务员 Cheef steward小台服务员 Steward医生Doctor4.其它 Others引航员 Pilot代理 Agent

船舶供应商 Shipchandler值守人员 Watch man

港长 Harbour master

海关官员 Customs officer移民官员 Immigration officer水上警察 Water police监督员 Superintendent验船师、检验员 Surveyor检疫官员 Quarantine officer海岸警卫队 Coast Guard

巴拿马证船员中英文职位对照表职务（中 文）职务（英文简写）职务（英文）

船长 CAPT MASTER

大副 C/O FIRST DECK OFFICER二副 2/O SECOND DECK OFFICER 三副 3/O THIRD DECK OFFICER轮机长 C/E CHIEF ENGINEER OFFICER

大管轮 1/E FIRST ENGINEER OFFICER

二管轮 2/E SECOND ENGINEER OFFICER

三管轮 3/E THIRD ENGINEER OFFICER

水手长 BSN BOSUN

木匠 CARP CARPENTER付水手长 CASS CASSAB一水 A.B ABLE SEAMAN

二水 O.S ORDINARY SEAMAN甲板实习生 D/C DECK CADET铜匠 FTR FITTER

加油长 NO.1 NO.1 OILER机工 MM MOTORMAN加油 OIL OILER抹油 WIP WIPER

轮机实习生 E/C ENGINE CADET电工 E/E ELECTRICIAN大厨 CH/C CHIEF COOK水手厨 CR/C CREW COOK

8.麻将说法中英文对照表 篇八

上：claiming a tile to match a sequence碰：claiming a tile to match a triplet杠：claiming a tile for a quadruplet和：claiming a tile to win抽头：the kitty筹码：counter;chip;dib牌友：matching play边张：side tiles吃张：drawing庄家：dealer

上家：opponent on the left下家：opponent on the right

对门：opponent sitting opposite to one三缺一：three players looking for one more player跳牌：skipping出张：discarding a tile洗牌：shuffling the tiles连庄：remaining the dealer一对：one pair

一番：one time(in scoring)一圈：a round跟牌：following suit进张：drawing a useful tile对碰：waiting for two tiles to win;making two pairs

扣牌：holding up a tile

听牌：waiting for the one necessary tile to win

暗杠：drawing a tile by oneself, making four similar tiles of a kind and putting them face down

暗坎：concealing 3-tiles in order of a kind

八圈：eight rounds of play缺一门：lacking a suit抢杠：robbing a gong

单钓：waiting for one of the pair to win单听：awaiting the only one necessary tile to win

地和：going out or winning a hand after drawing only one tile

吊牌：fishing;awaiting one’s winning tile对对胡：winning with all paired tiles；all triplets

自摸：winning by one’s own draw；self-drawn

小四喜：junior 4 happiness大四喜：grand 4 happiness清一色：pure one suit字一色：all honor tiles

诈和：declaring a false win；falsely declaring a win

做相公：be unconscious of a shortage or surplus of tiles

9.SMT术语中英文对照表 篇九

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)

IC :integrate circuit 积体电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module 多层晶片模组

MELF :metal electrode face 二极体

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议

PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵

PCB rinted circuit board 印刷电路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 电晶体

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 资讯家电产品

MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂

LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孔

Touch up 补焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Green Strength 未固化强度(红胶)

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.铜箔裁切机

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode 半导体雷射

Ion Lasers 离子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系统

MLCC Equipment 积层元件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

ISO Static Laminator 积层元件均压机

Green Tape Cutter 元件切割机

Chip Terminator 积层元件端银机

MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机 高压恆温恆湿寿命测试机

High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机

Taping Machine 元件表面黏着设备

Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

PDA(个人数位助理器)

CMP(化学机械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机

Dataplay Disk(微光碟)。

交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Support pin＝支撑柱

F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽

QFD：品质机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供

ADSL即为非对称数位用户迴路数据机

SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）

DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）

SMT名词解释

A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

G

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

H

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

L

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

S

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

Re:SMT专业术语 FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

芯片基础知识介绍

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

存储器:专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

Re:SMT术语/名词相关知识

电子元件,电子器件等的基本定义

1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。

4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。

FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

封装技术介绍

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明。

一、DIP封装

70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装

80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。

在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来的新的封装技术

BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?

铅：对神经系统造成伤害；

镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害； 汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害； 六价铬：会造成遗传性基因缺陷；

PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质； 序号 1 2 3 4 5 6 有害物质 铅 镉 铬 汞 多溴联苯 多溴联苯醚

消化系统 √ √

呼吸管道

√ √

中枢系统 √

√

心脏系统

√

生殖系统 √

肝脏 √

√

皮肤

√ √

血液 √ √

肾脏 √ √ √ √

骨骼

√

导致畸胎 √ √

√ √

甲状腺荷尔蒙作用

√ √

5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

7.各种材料的测试项目

序号 有害物质名称 聚合物 金属 电子元件 其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些？

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.何时实施RoHS?

欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

5.RoHS具体涉及那些产品？

RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

6.目前RoHS进展情况？

一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。

信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。

RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。