smt工艺试题

smt工艺试题（精选7篇）

1.smt工艺试题 篇一

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。

2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。

3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。

4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。

5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。

6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：印刷时有良好的脱模性。印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：具有良好的润湿性能。减少焊料球的形成。焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：洗净性。焊接强度。

8、焊膏的发展方向：

1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。

2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。

10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。

12、SMT对清洗剂的要求：

1、良好的稳定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低损耗。

13、胶黏剂不同涂敷方式的特点比较：针式转移：特点：适用于大批量生产；所有胶点一次成形；基板设计改变要求针板设计有相应改变；胶液曝露在空气中；对胶黏剂黏度控制要求严格；对外界环境温度、温度的控制要求高；只适用于表面平整的电路板；欲改变胶点的尺寸比较困难。速度：300000点/h。胶点尺寸大小：针头的直径；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围在15pa.s左右。

注射法：特点：灵活性大；通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便；胶液与空气不接触；工艺调整速度慢，程序更换复杂；对设备维护要求高；速度慢，效率不高；胶点的大小与形状一致。速度：20000点/h~40000点/h。胶点尺寸大小：胶嘴针孔的内径；涂覆压力、时间、温度；“止动”高度。胶黏剂的要求：能快速点涂；形状及高度稳定；黏度范围70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特点：所有胶点一次操作完成；可印刷双胶点和特殊形状的胶点；网板的清洁对印刷效果影响很大；胶液曝露在空气中，对外界环境湿度，温度要求较高；只适用于平整表面；模板调节裕度小；元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件；位置准确、涂敷均匀、效率高。速度：15s/块~30s/块。胶点尺寸大小：模板开孔的形状与大小；模板厚度；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围为200pa.s~300pa.s。

14、分配器点涂技术基本原理：分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现胶黏剂的涂敷。

15、分配器点涂技术的特点：适应性强，特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷；易于控制，可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的要求；而且由于贴装胶处于密封状态，其粘结性能和涂敷工艺都比较稳定。

16、针式转印技术原理：操作时，先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面；而后将钢针头部浸没在胶黏剂中；当把钢针从胶黏剂中提起时，由于表面张力的作用，使胶黏剂黏附在针头上；然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙；当提起针时，一部分胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上。

17、针式转印技术的特点：能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于ＳＭＴ产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前将PCB放在工作支架上，由真空或机械方法固定，将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准；当采用丝网印刷时，PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离，当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙；印刷开始时，预先将焊膏放在丝网/漏模板上，刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动，并压迫丝网/漏模板使其与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上。

19、印刷涂敷的特点：（印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印）丝网印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、丝网和PCB表面隔开一小段距离；

3、丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。20、丝网印刷原理：丝网印刷时，刮板以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压

力。由于焊膏是黏性触变流体，焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变。在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入网孔。当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB。结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形。

21、模板漏印特点：模板漏印属直接印刷技术，采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷，也称模板印刷或金属掩膜印刷技术。金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口，金属模板与PCB直接接触，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚，厚度由所用金属箔的厚度确定。模板可以采用刚性金属模板，将它直接连接到印刷机的框架上，也可以采用柔性金属模板，利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接。

22、模板印刷和丝网印刷相比：虽然它比较复杂，加工成本高。但有许多优点，如对焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范围宽、印刷均匀、可用于选择性印刷或多层印刷，焊膏图形清晰、比较稳定，易于清洗，可长期储存等。并且很耐用，模板使用寿命通常为丝网的25倍以上。为此，模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高、多引脚细间距的产品。

23、焊膏印刷的主要工序为：基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出。

24、焊膏印刷的不良现象，原因及改进措施：（1）位置偏移不良：原因：装置本身的位置精度不好；焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良。改进措施：加强对网板内的印刷压力，另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致；因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出，产生脱板性劣化；因印刷压力不足，焊膏滞留网板表面造成脱板性劣化。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（3）焊膏量过多：原因：由印刷压力不足、网板表面留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面，影响网板的紧贴性，使印刷量增加。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（4）印刷形状不良：原因：焊膏的n值偏大。改进措施：较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右。（5）焊膏渗透：基板与网板紧贴性差；印刷时压力过大会产生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致。改进措施：应适当降低印刷压力。

25、印刷工艺参数（采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷压力（4）焊膏的供给量（5）刮刀硬度、材质（6）切入量（7）脱板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、贴装机的3个最重要的特性：精度、速度、适应性。（1）贴片的精度包含：贴装精度、分辨率、重复精度。（2）一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度：贴装周期、贴装率、生产量。（3）贴装机的适应性包含以下内容：（1）能贴装元器件类型；（2）贴装机能容纳的供料器数目和类型；（3）贴装机的调整。

28、影响准确贴装的主要因素：（1）、SMD贴装准确度分析；（2）、贴装机的影响因素；（3）、坐标读数的影响；（4）、准确贴装的检测；（5）、计算机控制。

29、SMD贴装准确度的影响因素：（1）、引脚与焊盘图形的匹配性；（2）、贴装吸嘴与焊盘的对称性；（3）、贴装偏差测量数据的分析；（4）、定位精度与重复精度。30、贴装机的影响因素：（1）贴片机XY轴传动系统的结构；【常见传动结构形式有三种：（1）PCB承载平台XY轴坐标平移传动。（2）贴装头/PCB承载平台XY轴平移联动。（3）贴装头XY轴正交平移传动。】（2）XY坐标轴向平

移传动误差；（3）XY位移检测装置；（4）真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响；（5）贴装区平面的精度；（6）贴装机的结构可靠性；（7）贴装速度对贴装准确度的影响。

31、坐标读数的影响：

1、PCB对准标志；【把PCB的位置特征寄存在贴装机的坐标系统中，采用的方法有：（1）寄存PCB边缘；（2）寄存加工孔；（3）PCB级视觉对准。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）机械定心爪；（2）定心台；（3）光学定心。】

32、准确贴装的检测：

1、元器件检测；【元器件检测主要有3项基本内容：元器件有/无；机械检测；电气检测。】

2、贴装准确度的检测。【贴装准确度的测量方法：（1）多引脚器件贴装准确度的测量；（2）片式器件贴装准确度的测量。】

33、计算机的组成：计算机是由控制硬件和程序两部分组成。

34、高精度视觉贴装机的功能：它要能完成高密度PCB线路的贴片，即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下，也能可靠地精确贴片。

35、高精度贴装机的组成：主要是由中央控制计算机、视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成。

36、SMT与THT相比具有以下特点：（1）元器件本身受热冲击大；（2）要求形成微细化的焊接连接；（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。

38、波峰焊工艺基本流程：准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗

39、波峰焊接中的3个主要因素是：钎剂的供给、预热和熔融焊料槽。焊剂的供给方式有：喷雾式、喷流式和发泡式。40、波峰焊工艺中常见的问题及分析：（1）润湿不良：原因：印制电路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件严重氧化；助焊剂可焊性差等。措施：可采用强化清洗工序、避免PCB及元器件长期存放；选择合格助焊剂等方法解决。（2）钎料球：原因：PCB预热温度不够，导致线路板的表面助焊剂未干；助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等。措施：注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量。（3）冷焊：原因：输送轨道的皮带振动，机械轴承或电机电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强等。措施：PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让钎料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。（4）焊点不完整：原因：焊孔钎料不足，焊点周围没有全部被钎料包覆；通孔润湿不良，钎料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板；钎料锅的工艺参数不合理，钎料锅温度过低，传送带速度过快等。措施：对于通孔润湿不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与原件脚的比例不正确，钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在。（5）包焊料：原因：压钎料的深度不正确；预热或钎料锅温度不足；助焊剂活性与密度的选择不当；不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等。（6）冰柱：原因：机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元器件吸热；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿；助焊剂中的固体百分含量太低；PCB板过钎料太深，钎料波流动不稳定，手动或自动钎料锅的钎料面有

钎料渣或浮物；元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB表面焊接区域太大时，造成表面熔融钎料凝固慢，流动性大等。（7）桥接：原因：PCB焊接面没有考虑钎料流的排放，PCB线路设计太近，元器件脚不规律或元件脚彼此太近等；PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留，PCB板或元器件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，钎料锅受到污染；预热温度不够，钎料波表面冒出污渣，PCB沾钎料太深等。措施：当发现桥接时，可用手工焊分离。（8）焊点短路：原因：露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触；钎料波振动太严重等。40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点：（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。（2）仅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。（5）焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。

41、在再流焊接中，将焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）预敷焊料法（3）预成形焊料

42、根据提供热源的方式不同，再流焊有：传导、对流、红外、激光、气相等方式。再流焊主要加热方法：红外、气相、热风、激光、热板。再流焊技术主要按照加热方法进行分类：主要包括：（1）热板传导再流焊（2）红外线辐射加热再流焊（3）热风对流加热再流焊与红外热风再流焊（4）气相加热再流焊（5）激光加热再流焊

44、气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比，有以下特点：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚现象，气化潜热的转移对SMA的物理结构和几何形状不敏感，所以可使组件均匀地加热到焊接温度。（2）由于加热均匀，热冲击小，能防止元器件产生内应力。（3）焊接温度保持一定。（4）在无氧气的环境中进行焊接。（5）热转换效率高。

45、气相再流焊接中需注意的问题：（1）在焊接前需进行预热；（2）VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗；（3）应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系统时，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体低级分解产生的酸；（5）vps设备应按规定进行维修；（6）应注意气相再流焊接时产生的缺陷。

46、影响液体消耗的因素：（1）开口部的处理；（2）通道是否倾斜；（3）液体种类的差别；（4）传送机构的差别。控制vps工艺参数时应考虑以下因素：（1）加热槽内液体面必须高于浸没式加热器。（2）冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围。（3）应该连续监控蒸气温度和液体沸点。（4）SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量。气相再流焊接缺陷：（1）芯吸现象：原因：再流加热时，元器件引线比PCB焊盘先达到焊料熔融温度，使焊料上吸。（2）曼哈顿现象：原因：左右两边电极上焊料熔融时间不同，表面张力不平衡和VPS液体浮力的作用，产生元件直立。措施：在VPS中对SMA进行预热、防止焊膏厚度过厚、注意元件的大小与排列可避免“曼哈顿”现象产生。

47、红外再流焊接的优点（与VPS相比）：（1）波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化，显著改善了焊剂的助焊能力。（2）红外线能量渗透到焊膏里，使溶剂排放出来，而不会引起焊膏飞溅或表面剥落。（3）允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料。（4）加热速度比VPS缓慢，元器件所受热冲击小。（5）在红外加热条件下，PCB温度上升比气相加热快。（6）与VPS相比，加热温度

和速度可调整。（7）可采用惰性气体气氛进行焊接，可适用于焊后免洗工艺。

48、红外再流焊接工艺问题：（1）预热温度和时间。（2）在预热之后，逐渐提高再流加热温度，使SMA达到焊料合金的润湿温度，最后达到峰值，使SMA在峰值温度下暴露时间最短，以防元器件劣化。（3）传送机构的运动速度应满足所需工艺要求。

49、工具再流焊接技术根据加热方式的不同有：热棒法、热压块法、平行间隙法和热气喷流法等4种类型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固体YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其对策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位发生的未熔融（2）发生的部位不固定，属随即发生。

2、焊料量不足：检验项目：（1）刮刀将网板上的焊膏转移时，网板上有没有残留焊膏。对策：确认印刷压力设定基板、网板、刮刀的平行度（2）印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞。对策：当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良，从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（3）网板开口部内壁面状态是否良好。对策：要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验，必要场合，应更换网板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合。对策：刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。（5）焊膏的滚动性是否正常：措施：重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，从而对其进行检查。检验对印刷机供给量的多或少。

3、焊料润湿不良。

4、焊料桥连：检验项目：（1）印刷网板与基板间是否有间隙。对策：检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网板，基板工作面的平行度。（2）对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜。对策：调整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重复调整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到网板的反面一侧。对策：网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏，微间距组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。（5）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力。（6）印刷机的印刷条件是否适合。对策：检查刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。（7）每次供给的焊膏量是否适合。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化场合。解决对策：首先检查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有没有发生氧化，或者是焊膏的使用方法是否适当，是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合。对策：先检查焊膏的印刷量是否正确，再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良，当上述检查得不到满意结果或仍情况不明，则可考虑对选用的焊膏提出更换要求，或请供应商提供加入了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种。（3）由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合。对策：检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热是不是充分，在找不到原因时，可对使用的焊膏提出更换要求。

6、元件位置偏移：检验项目：（1）在回流炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：检验贴片机贴装精度，调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况。（2）在回流焊接中发生了元件的错位。对策：检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。（3）焊区印刷的焊膏是否过多。对策：调整焊膏的供给量。（4）基板焊区设

计是否正确。对策：按焊区设计要求重新检查。（5）焊膏的活性力是否合格。对策：可改变使用活性力强的焊膏。

7、引脚吸料现象：（1）焊料润湿不良。对策：对润湿不良实施对策。（2）焊接中引脚部温度比焊接部温度高，熔融焊料易向温度高的部位移动，从而导致吸料现象。对策：对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整。

54、免洗焊接包括的两种技术：（1）采用低固体含量的焊后免洗焊剂。（2）惰性气体焊接和在反应气氛中进行焊接。

55、免洗焊接工艺主要有：惰性气氛焊接工艺和反应气氛焊接工艺

56、无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点：优点：无铅焊接除了对环境保护有利之外，与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比，它还有抗蠕变特性好，能提高电子产品质量和寿命等。缺点：（1）由于焊接温度提高带来的问题。（2）焊接以后的焊点外观变化带来的问题。（3）金相组织变化带来的问题。（4）无铅焊料合金的润湿性、扩散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面张力大、比重小，容易受元器件、基板电极的Pb、Bi、Cu等杂质的影响，更容易产生红眼、桥连、焊料球、接合部的剥离、强度劣化等质量故障。

58、影响清洗的主要因素：

1、元器件类型与排列。

2、PCB设计。

3、焊剂类型。

4、再流焊接工艺与焊后停留时间。

59、污染物的测试方法：

1、基本测试方法（目测法、溶剂萃取法、表面绝缘电阻法）。

2、极性污染物的测试。

3、非极性污染物和焊剂剩余物的测试。60、SMT检测技术的基本内容：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测和组装后的组件检测等。61、来料检测包括：

1、元器件来料检测（1、元器件性能和外观质量检测。

2、元器件可焊性检测。

3、元器件引脚共面性检测。）

2、PCB来料检测（1、PCB尺寸与外观检测。

2、PCB的翘曲和扭曲检测。

3、PCB的可焊性测试。

4、PCB阻焊膜完整性测试。

5、PCB内部缺陷检测。）

3、组装工艺材料来料检测（1、焊膏检测。

2、焊料合金检测。

3、焊剂检测。

4、其它来料检测。）62、AOI技术检测功能：元器件检验、PCB光板检查、焊后组件检查63、常用的焊点检测技术主要有：激光/红外检测、X射线检测、超声波检测、图像比较AOI技术等。66、返修加热方法：可以用3种方法对PCB加热：（1）热传导加热。（2）热空气对流加热。（3）辐射加热

2.smt工艺试题 篇二

摘 要 在使用无铅焊接技术初期,许多生产工艺需要在生产中完善,以达到焊接的预期目标,我作为该产品的生产工艺员,在生产中遇到了很多与有铅焊接操作不同的新型的生产工艺,现将出现的问题与解决方法简单进行归类总结,与各位进行探讨。

关键词 FS3L探测器 要求 浅见

首先无铅工艺对模板的开口尺寸和模板的厚度上提出了新的要求

一、模板开口尺寸的更改主要还是依据实际生产的基板焊接情况而定

1.开始我们使用的钢网按有铅的印刷标准进行制作,结果出现焊锡量少,虚焊的现象较多,在实验分析后得出比较细间距引脚的元件要求在不引起桥连的情况下尽量加大模板开口,以增加焊膏量提高焊接质量。这样既解决了无铅印刷比有铅下锡略差的问题,同时锡膏量的加大,还解决了它因湿润不好而产生的露铜等问题。

2.由于无铅焊湿润特性,焊剂量较有铅量大,在调试炉温时要充分考虑这一点,否则其挥发后气泡占据空间,易产生空洞等;湿润差的原因在贴片时要求精度更高,不要想它在焊接时靠张力自动校正,在进行多次的实验矫正后确定了回流焊的最终温度(具体温度后面有叙述)。

二、对印刷焊膏的要求

焊膏成分为Sn/Ag/Cu合金,由于Sn/Ag/Cu 合金的密度(7.5 g/mm3)比Sn-Pb 合金的密度(8.5g/mm3)低,使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些 如容易粘刮刀、粘模板等不良情况发生。所以在此印参数调整为:1.刮刀压力相应的增大。2.印刷的速度可以加快一点。3.模板的清洗频率相应的增加。

三、对回流焊设备的要求

加热系统,我公司使用8温区回流焊炉,将回流焊8个温区分别设置为:

8T--250 7T--245 6T--240 5T--195 4T--180 3T--180 2T--170 1T--135

8B--250 7B--245 6B--240 5B--195 4B--180 3B--180 2B--170 1B--135

传输速度(cm/min)设定为:72,上下限报警设置为10度。

1.上下加热,提高热效应。无铅化后,焊接温度升高,常用SnAgCu 合金的熔点为217℃～219℃,如果焊接温度为240℃,考虑到实际生产中PCB 板上温度一般要低于模块温度10℃左右,固应该具有250℃以上的再流区加热能力。PCB 板面横向温差T 对焊接质量会造成很大的影响。考虑到以上原因,无铅化后应该采用上下两面同时加热方式,增强加热能力,提高加热效率。现在将炉温设置为250度,实际板上测试的温度为240度。

2.提高温区之间绝缘性。应无铅温度曲线要求在回流升温区阶段的两个温区的温度差可能达到50～70 ℃左右或更高的要求,这样的温差就容易形成串温现象,对回流温度曲线的调整形成不便,所以要求提高设备温区绝缘性能,但实际目前使用的GENESIS-8回流焊炉较好解决了串温现象,生产中不需考虑串温问题。

3.无铅焊膏中助焊剂含量的增加,在回流过程中会大量的挥发,这样就要求提高回流炉的助焊剂的回收系统。

4.提高冷却系统的性能。由于无铅焊接温度的提高,在相同冷却能力下,无铅焊接设备出口的PCB 板温度会比较高,焊接质量会因此受到影响,因此选择冷却速率高和冷却区长的设备有利于保证焊接品质和保护操作人员,我公司使用风冷式冷水机进行冷却处理,要求每周清洁冷凝器过滤网,并随时监控风扇马达运转情况。

四、无铅对波峰焊的要求

1.要求锡容量离锡炉面约10mm左右。

2.预热温度:预热温度SP通常设定范围为120ºC—160ºC,具体视PCB实际情况而定,通用工艺设置为130ºC。

3.锡炉温度:锡炉温度SP通常设定范围为250ºC --270ºC,具体视PCB实际情况而定,通用工艺设置为260ºC。

4.传输速度:传输速度通常设定范围为1.0m～1.5m/min,具体视PCB实际情况而定,通用工艺设置为1.2m/min。

预热温度、锡炉温度、传输速度每4小时检查1次。

五、无铅对手工焊接的要求

1.针对无铅焊料高熔点、低湿润性、可焊性差的特点,需要提高烙铁焊接的温度,规定烙铁温度在390±20℃之间。

2.在焊接BL4-12×12×6-10mH/SMD电感时,由于电感的管脚直径为0.8mm,如果按正常焊接要求单点焊接时间不能超过3秒,而不要求烙铁先加热电感管脚,就会使焊料流动性差,焊点不呈锥形,且不饱满圆滑,焊接后的电感焊点由于烙铁温度高,焊接时间长,造成焊盘脱出,经反复实验,特制定了使用尖头烙铁先将电感的管脚加热(时间小于1秒)然后将焊料贴近烙铁进行焊接,待焊料融化且焊点呈锥形后抬起烙铁,按此种步骤进行操作大大降低了不良焊点,提高了焊接质量。

3.SMT工程技术综合试题 篇三

姓名：工号：得分：

一.填空题

1.EO的英文全称： Engineering Order

2.ECN的英文全称：Engineering Change Notice

3.Fuji Flexa程序组成部分分别为：Shape DataPackage DataPart DataMark Data

Coordinate Data

4.QFP Vision Type No.100

5.BGA Vision Type No.230

6.通常PCB Mark直径在：1.0-1.2 MM，一般有6种类型Mark 圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/

三角形（triangle）/双正方形（double square）/十字形（cross）

7.目前生产线Fujiflexa版本是：1.54

8.一台QP132可以装入64PCS 1.0mm NOZZLE

9.QP132载入PCB的标准长是：20.3CM,载入PCB的标准的宽是30.6CM

10.Fuji Flexa的数据存在的路径在：FujiFlexaServerDataJob 下面。

11．SMT的英文全称Surface Mounted Technology

12．SMC: 的英文全称Surface Mounted components

13．SMD: 的英文全称Surface Mounted Devices

14.锡膏中Halides(卤化物)含有氟、氯、溴、碘 或 砹 几种化合物

15．QP341 mark camera使用的是 LED 灯发光

二.判断题: 对的在括号里打“√”；错的在括号里打“×”。

1.锡浆应保存在温度-5－10度的冰箱里。（×）

2.锡浆型号为Ｓn63/Pb37的溶点是180度。（×）

3.由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。(×)

4.SMT的工作重点是插件焊接。(×)

5.预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。(√)

6.锡浆的炉温曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。（√）

7.表面贴装就是把SMD物料组装在ＰＣＢ上的一个过程。（√）

8.回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。（×）

9.ＳＭＴ车间的要求温度是25-35度。（×）

10.ＳＭＴ车间温湿度的高低对炉后品质没有影响。（×）

11.MPM进板不可以左进左出。（×）

12.QP132 标准Nozzle的真空是10KPa。（×）

13.QP341机器一次只能交换一个吸嘴。（×）

14． QP242机器同时一次能装20种不同物料的tray。（√）

15.QP341与QP242机器同电脑连接线可以互换使用。（×）

三.选择题：选择正确的答案填在括号里。

1.在印刷过程中，刮刀压力一般以什么为标准？（Ｄ C）

Ａ.5-8ＫgB.8-10KgC.刚刮干净锡浆为准Ｄ.5-10Ｋg

2.在印刷过程中，引起拉尖的因素是什么？（Ｃ）

Ａ.顶针分布不合理Ｂ.锡浆粘度过大Ｃ.钢网张力不够Ｄ.刮刀压力大

3.印刷少锡不会影响后工序的什么？（Ｂ）

Ａ.贴装飞料Ｂ.贴装反向Ｃ.贴装偏位Ｄ.炉后假焊

4.炉后产生锡珠的原因有（Ａ）

Ａ.锡浆吸收了水份Ｂ.钢网下锡量太少Ｃ.锡浆松香过多Ｄ.炉温偏低

5.ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？（Ａ）

Ａ.组装密度高，元件体积小，重量轻Ｂ.可靠性不高、抗振能力不强，焊点缺陷率高。

Ｃ.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 Ｄ.不易于实现自动化，不易提高生产效率和降低成本。

6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（C）

Ａ.（4）Ｂ.（5）Ｃ.（6）Ｄ.（2）

7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴头为（A）

A． Index headB.single head

8.QP242用来装Feeder的部件为（B）

A．MTUB MFUC STU

9．QP242E轨道Sensor的排列为（C）

A.到位～减速～通过 B.通过～减速～到位C.减速～到位～通过

10.QP242E MTU总共有多少个站位（B）

A.16B.20C.10

11.调校MFU站位原点位置是（A）

A．Do X/YB.Xo/YoC.Xc/Yc

12.我公司现有MPM UP2000系列丝印机有多少轴（B）

A.9B.10C.11D.12

13.MPM UP2000各轴是由那种马达驱动（C）

A.伺服马达B.直流马达C.步进马达D.励磁马达

14.MPM UP2000进气标准为多少PSI（C）

A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI

15.UP2000调校offset的参数依据是（A）

A.钢网B.PCBC.轨道D.轴

16.UP2000关机后刮刀水平（A）

A.需重新测试B.不需重测C.测不测都无所谓

17.托载PCB上升的轴叫（C）

A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴

18.按下UP2000的紧急开关将（A）

A.切断所有电源 B.切断驱动马达电源C.切断Z轴平台电源

19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（B）

A.2B.4C.6D.6

20.Accept level值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（B）

A.800B.600C.400D.1000

21.我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（B）。

A．MTUB MFUC STU22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（B）。

A、20B、24C、2823、QP341E Nozzle反光纸大小为（A）。

A、28&10B、32&10C、24&1024、QP341E标准启动气压为（AC）。

A、0.5mpaB、0.45mpaC、0.49mpa25、QP341E各取料头之间距离为（C）。

A、50mmB、55mmC、60mm26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（B）。

A、是B、不是

27、QP341E MFU可安装多少只12MM Feeder（C）。

A、12B、18C、2428、QP341共有马达（B）个。

A、6B、8C、1029、IDLE模式表示：（A）

A、空转 B、正常生产模式(绿色字幕)C、XY TABLE 模拟正常生产之动作

30、按下QP机器的紧急开关将（B）

A.切断所有电源 B.切断所有司服马达电源C.切断X Y Z轴电源

四.问答题

1.简述ＳＭＴ工艺流程的几大类型。

单面组装工艺

来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

单面混装工艺

来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->检测--> 返修双面组装工艺

A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干-->回流焊接（最好仅对B面--> 清洗--> 检测-->返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD

中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

双面混装工艺

A：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测--> PCB的A面插件（引脚打弯）--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回流焊接--> 插件，引脚打弯--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> A面回流焊接--> 插件-->

B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片

--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 检测--> 返修

2.画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。

3.怎样提高SMT QP生产线的转拉效率。

4.制作一个新程序需要哪些步骤。

答：

1)客户提供的XY DATA。

2)客户提供的BOM及更改资料。

3)打印相关的图纸及对PCB的初步认识。

4)整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。

5)一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。

6)用CAD将文本文件转入FujiFlexa。

7)确定要用到的机型。

8)调整程序的坐标，方向以及拼板。

4.SMT工程技术员面试试题及答案 篇四

SMT技术员面试试题

SMT技术员面试试题

姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1)一般来说SMT车间规定的温度为(22-28).(2)目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为(63/37)，其共晶点为(183度)(3)目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5)，其共晶点为(217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5)，其共晶点为(217度)(4)SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5)英制尺寸长×宽0603=(0.06*0.03), 公制尺寸长×宽3216=(3.2*1.6)(6)丝印符号为272的电阻，阻值为(2.7k)，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为(485)(7)目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架)型,(转塔)型.(8)贴片机应先贴(chip)，后贴(ic)(9)锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为(8H).(10)我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11)请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D), +/-5%其用字母表示为(J).2.贴片机专业题：（共14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个 8mm TAPE FEEDER(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm)(4)制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为(board-definition)DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(5)翻译并解释问题发生原因几解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正 3.常见问题填空.總(13分)电子信息类

SMT技术员面试试题

(1)写出常见的零件包装方式,(纸带式),(胶带式),(Tray盘式)及(管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为(静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

5.问答题：

(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠

5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠.7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠.(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)答：一般回流炉PROFILE有四个部分.第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前 电子信息类

SMT技术员面试试题

焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设臵得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)

5.连铸工艺试题试题 篇五

题

一、填空题

1、连铸对钢水的基本要求（钢水温度）（钢水纯净度）（钢水的成分）（钢水的可浇性）。

2、结晶器振动机构采用（高频率）、（小振幅）的振动方式以减少振痕深度，提高铸坯表面质量。

3、中间包是钢包与结晶器之间的中间储存容器，它有（储钢）、（稳流）、（分流）、（缓冲）、（分渣）的作用，是实现多炉连浇的基础。

4、当结晶器（下振的）速度大于（拉坯）速度时，铸坯对结晶器的相对运动为向上，即逆着拉坯方向的运动，这种运动称负滑脱或负滑动。

5、拉矫机的作用有（拉坯）、（矫直）、（送引锭）。

6、连铸小方坯低倍组织是由（边缘等轴晶）、（柱状晶）、（中心等轴晶）三部分组成。

7、结晶器中保护渣的三层结构为（液渣层）、（烧结层）、（粉渣层）

8、我厂新区有4台连铸机，其中5、7、8#机为（小方坯）连铸机；6#机为（异型坯）连铸机。

9、我厂6#机结晶器铜板长（700）mm，流间距为（1800）mm;5#机结晶器铜管长（1000）mm，流间距为（1300）mm;7#机结晶器铜管长（900）mm，流间距为（1250）mm;8#机结晶器铜管长（1000）mm，流间距为（1250）mm;

10、连铸坯质量缺陷主要有（裂纹）、（夹杂）、（皮下气泡）、（脱方）、（划痕）等。

11、大包保护浇注的主要目的是为了避免(二次氧化)。

12、(结晶器)被称为连铸机的心脏。

13、连铸坯的内部缺陷主要有(中心疏松、缩孔、中心裂纹、中间裂纹、皮下裂纹、皮下气泡、中心偏析、夹渣)等。

14、提高连铸钢水纯净度的主要措施有：炼钢(提供纯净钢水)，采用钢水(炉外精炼处理)和(连铸保护浇铸)。

15、镇静钢的连铸坯内部结构可分为(表面等轴晶)带,(柱状晶)带及(中心等轴晶)带。

16、工业用钢按化学成分一般分为(碳素钢)和(合金钢)二大类。

17、炉外精炼的主要功能是：调整（温度、成分)，去除钢中(夹杂和气体)。

18、采用轻压下技术主要是改善铸坯的(中心偏析)。

19、当小方坯横截面上两个对角线长度不相等时称为(脱方)。20、纵裂缺陷属于(表面)缺陷。

21、铸坯中的偏析是指铸坯(化学成份)和(气体及夹杂)的分布不均匀，而通常是指(化学成份)的不均匀分布。

22、产品的技术标准，按照其制定权限和使用的范围可分为(国家标准)、(行业标准)、企业标准等。

23、钢水中的磷是一种有害元素，它可使钢产生(冷脆)。

24、钢水中的硫是一种有害元素，它可使钢产生(热脆)。

25、影响钢水流动性的主要因素是(温度)、(成分)和(钢中夹杂物)。

26、钢水二次氧化物的特点是(组成复杂)、(颗粒尺寸大)、(形状不规则)、偶然分布。

27、偏析产生的主要原因(元素在液固态中的溶解度差异)、(冷却速度)、(扩散速度)、(液相的对流流动)。

28、钢中有害气体[N]、[O]增加时，钢液粘度会(增加)。

29、在碳素钢中，钢的熔点是随含碳量的增加而(降低)。30、钢水在凝固过程中，氧将以(氧化物)形式析出，分布在晶界降低了钢的（塑性）和其它机械性能。

31、对小方坯连铸，通常要求钢水的锰硫比应大于(15～20)以上，锰硅比大于（2.5）以上。

32、高效连铸通常定义为“五高”，五高通常指高拉速、（高质量）、高作业率、(高效率)、高温铸坯。

33、电磁搅拌的主要目的：(改善铸坯内部结构)、提高钢的清洁度、减少柱状晶增加(等轴晶)

34、钢中非金属夹杂物按组成分类可以分成：(氧化系夹杂物)、(硫化系夹杂物)和氮化系夹杂物三类。

35、结晶器保护渣的作用是：(绝热保温)，防止钢液面结壳；隔绝空气，防止(二次氧化)；吸收(钢水中夹杂物)；改善(润滑)；改善结晶器传热。

36、吹氩搅拌有利于反应物的接触、产物的迅速排除，也有利于（钢水成分）和温度的（均匀化）。

37、电磁搅拌器主要由（变压器）、（低频变频器）和（感应线圈）

组成。

38、除了大气的二次氧化外，钢液在钢包内镇静和浇注过程中，还会被熔渣和(包衬二次氧化)。

39、硅酸盐类夹杂物是由(金属氧化物)和(二氧化硅)组成的复杂化合物。

40、非金属夹杂物的存在破坏了钢基体的(连续性)，造成钢组织的不均匀，对钢的各种性能都会产生一定的影响。

41、在影响坯壳厚度的诸因素中，以(钢液温度)和(拉速)对坯壳的厚度的影响最明显。

46、一般认为，夹杂物粒度小于(50微米)叫微型夹杂，粒度大于(50微米)叫大型宏观夹杂。

47、连铸坯凝固是一个传热过程，凝固过程放出的热量包括过热、(潜热)、(显热)。

48、连铸机按浇注铸坯断面分类有(方坯连铸机)、(板坯连铸机)、圆坯连铸机、(异型坯连铸机)、方、板坯兼用连铸机。

49、连铸钢水浇注温度的定义是钢水（液相线温度）加钢水过热度。50、焊接性能是钢材最重要的使用性能之一，降低钢中的（碳含量）或降低钢的碳当量，有利于改善钢的焊接性能。

51、浇注温度指钢水包开浇（）分钟所测最远一流上方中包钢液温度。

52、结晶器钢水液面应控制在距上口（80-100mm）。

53、结晶器进出水温差不得大于（8度），浇注前必须开启（事

故水）阀门。

54、连铸在线挑废中，应挑出下列不合格坯：总弯曲度大于（2%）；对角线偏差大于（mm）等。

55、在管20生产中，结晶器保护渣要（均匀）加，且在浇注过程中应及时捞出（渣子）。

56、结晶器振动的目的是（减小拉坯阻力）。

57、对连铸机钢水温度的要求是（高温）（均匀）（稳定）。

二、选择题

1、浇注温度是指钢水包开浇（C）分钟所测最远一流上方中包钢液温度。

A、1

B、2

C、5

D、10

2、浇注温度通常较液相线温度高（C）℃。

A、10～20

B、15～25

C、20～30

D、35～45

3、连铸相邻两炉C含量差应不超过（B）。

A、0.01%

B、0.02%

C、0.03%

D、0.04%

4、碳含量在（B）范围内是低碳钢的脆性区域，连铸坯易出现裂纹缺陷。

A、0.08～0.12%

B、0.12～0.17% C、0.15～0.19%

D、0.16～0.22%

5、氢在钢中使钢产生（C）

A、时效敏感性

B、蓝脆

C、白点

D、夹杂

6、中间包钢水临界液面一般为（B）

A、300～400mm

B、200～300mm C、100～200mm

D、400～500mm

7、S、P是钢中的有害元素，会增加铸坯裂纹敏感性，故连铸钢水一般要求【S+P】小于（C）。

A、0.030%

B、0.045%

C、0.050%

D、0.010%

8、二次冷却水的强度一般用（A）表示。

A、比水量

B、压力

C、流量

D、水流速

9、保护浇注的主要目的是（A）

A、防止钢水二次氧化

B、减少钢水热量损失 C、促进夹杂物上浮

D、提高铸坯内部质量

10、中间包冶金的主要含义是（C）

A、保温

B、防止钢水二次氧化 C、提高钢水纯净度

D、分流作用

11、浇铸大断面的板坯，一般选用(C)连铸机。

A．全弧形

B．水平式

C．立弯式

D．椭圆形

12、下列氧化物中(C)是酸性氧化物。

A．SiO2、MnO

B．MgO、CaO

C．SiO2、P2O5

13、中间包钢水过热度一般应控制在钢水液相线以上(B)。

A．5～10℃

B．10～20℃

C．30～40℃

14、碳能够提高钢的（C）性能。

A：焊接

B：耐蚀

C：强度

15、连铸结晶器的主要作用是（C）。

A．让液态钢水通过

B．便于保护渣形成渣膜

C．承接钢水

16、为了利用铸坯切割后的(C)，开发了铸坯热送和连铸连轧工艺。A．钢水过热

B．凝固潜热

C．物理显热

D．潜热和显热

17、连铸操作中，盛钢桶采用吹氩的长水口保护浇注的主要作用是(C)A．减少钢流温度损失

B．使中间包钢水成分、温度均匀 C．防止钢水二次氧化

18、中间包的临界液位是指(A)。

A．形成旋涡的液位

B．停浇液位

C．溢流液位

D．开浇液位

19、结晶器制作成具有倒锥度的目的为(A)。

A．改善传热

B．便于拉坯

C．节省钢材

D．提高质量 20、煤气柜的作用是(D)。

A．防止煤气回火

B．调节煤气压力

C．放散煤气

D．储存煤气

21、连铸机最大浇注速度决定于(C)。

A．过热度

B．钢中S含量

C．铸机机身长度，出结晶器的坯壳厚度，拉坯力

D．切割速度，拉矫机速度

22、凝固铸坯的脆性转变区的温度在(C)。

A． 273K

B．500～600℃

C．700～900℃

D．900～1000℃

23、产生缩孔废品的主要原因(B)。

A．飞溅

B．铸速快

C．不脱氧

D．二次氧化

24、保护渣是一种(C)。

A．天然矿物

B．工业原料

C．人工合成料

D．化合物

25、浇铸温度是指(B)。

A．结晶器内钢水温度

B．中间包内钢水温度

C．钢包内钢水温度 26、65#硬线钢在拉拔过程中出现脆断，断口呈杯锥状，主要影响因素是(A)。

A．偏析

B．夹杂物

C．表面裂纹

D．结疤

27、下列产品不属于型材的是（B）。

A、角钢

B、带钢

C、螺纹钢

D、工字钢

28、下列缺陷不属于铸坯内部缺陷的是（A）。

A、皮下夹渣

B、中间裂纹

C、皮下裂纹

D、中心裂纹和偏析等

29、连铸机与轧钢机配合应考虑(C)。

A．多炉连浇

B．周期节奏

C．断面

30、在各类连铸机中高度最低的连铸机是(B)。

A．超低头连铸机

B．水平连铸机

C．弧形连铸机

31、铸坯中心裂纹属于(B)。

A．表面缺陷

B．内部缺陷

C．形状缺陷

32、铸坯角部裂纹产生的原因是(C)。

A．钢液温度低

B．钢液夹杂多 C．结晶器倒锥角不合适

D．二冷区冷却过强

33、铸坯表面与内部的温差越小，产生的温度热应力就(B)。

A．越大

B．越小

C．没关系

34、中心硫疏松和缩孔主要是由于柱状晶过分发展，形成(C)现象所引起的缺陷。

A．脱方

B．鼓肚

C．搭桥

35、在选用保护渣时，首先要满足(B)这两方面的重要作用。

A．润滑和保温

B．润滑和传热

C．隔绝空气和吸收夹杂

36、在下列物质中，控制保护渣溶化速度的是(C)。

A．CaO

B．SiO2

C．C

37、在连铸过程中，更换大包时，中间包内液面应处在(A)。

A．满包

B．正常浇注位置

C．临界高度

D．中间包深度的1/2处

38、在结晶器四面铜壁外通过均布的螺栓埋入多套热电偶的目的是(A)检测。

A．漏钢

B．坯壳厚度

C．拉速

39、在火焰清理中，起助燃及氧化金属作用的是(B)。

A．煤气

B．氧气

C．石油液化气

40、一台连铸机能同时浇注的铸坯根数称为连铸机的(A)。

A．流数

B．机数

C．台数

41、一般浇铸大型板坯适于采用(B)浸入式水口。

A．单孔直筒型

B．侧孔向下

C．侧孔向上

D．侧孔水平

42、小方坯连铸时，要求钢中铝含量为＜(B)%。

A．0.003

B．0.006

C．0.009

43、为防止纵裂纹产生，在成份设计上应控制好C、Mn、S含量，特别要降低钢中(C)含量。

A．碳

B．锰

C．硫

44、随着碳含量增加，钢的屈服强度、抗张强度和疲劳强度均(B)。

A．不变

B．提高

C．降低

45、熔融石英水口不宜浇(B)含量过高的钢种。

A.铝

B.锰

C.硅

42、连铸坯的形状缺陷主要指铸坯的脱方和(A)。

A．鼓肚

B．表面裂纹

C．重皮

43、连铸结晶器冷却水的水质为(A)。

A．软水

B．半净化水

C．普通水

44、连续铸钢的三大工艺制度是(B)。

A．炉机匹配制度，冷却制度，温度制度 B．温度制度，拉速制度，冷却制度 C．铸坯切割制度，拉速制度，保温制度

45、开浇操作时，要求起步拉速为(A)。

A．正常拉速×0.6

B．等于正常拉速

C．以不漏钢为宜

46、结晶器的主要振动参数是(C)。

A．振动幅度

B．振动周期

C．振动幅度和振动频率

47、结晶器的振动频率是随拉速的改变而改变的，拉速越高，振动频率(C)。

A．越小

B．不变

C．越大

48、钢中氧主要以那种形式存在（D）。

A、单质氧

B、气体氧

C、CO

D、氧化物

49、铝存在于钢中能（B）。

A、脱碳

B、细化晶粒

C、加大晶粒

D、降低钢的强度 50

为保证钢水具有良好的流动性，钢水中Mn/Si比值应大于（B）。

A、2.0

B、2.5

C、3.0

D、3.5

三、判断题（）

1、连铸坯的液芯长度就是其冶金长度（×）

2、浇注温度越高，越能保证钢水的流动性，对铸机操作越有利。（×）

3、连铸钢水的浇注温度就是指吊至连铸的钢水温度。（×）

4、结晶器冷却水量越高，铸坯冷却效果越好。（×）

5、T出钢温度=T钢水液相线温度+T过程温降+T过热度（√）

6、采用大中间包有利于净化钢液，故中间包越大越好。（×）

7、钢水液相线温度取决于其合金和伴生元素的高低。（√）

8、符合钢种规格成分的钢水，就能满足连铸要求。（×）

9、控制铸坯的传热是获得良好铸坯质量的关键。（√）

10、二冷水流量应从铸机上部到下部逐渐降低。（√）

11、耐火材料根据其化学性质分为碱性和酸性两种。

(×)

12、感应电流在钢水中形成的涡流会产生热量，因此电磁搅拌具有一定的保温作用。（√）

13、一台连铸机称为一机。

(×)

14、同样条件下，冷却强度越大，拉坯速度越快。

(√)

15、提高中间包连浇炉数是提高铸机台时产量的唯一途径。

(×)

16、连铸机的冶金长度越长，允许的拉坯速度值就越大。

(√)

17、连铸的主要优点是节能，生产率高，金属浪费小。

(√)

18、立弯式铸机与立式铸机相比，机身高度降低，可以节省投资。

(√)

19、立式铸机是增加铸机生产能力极为有效的途径。

(√)20、弧形连铸机的高度主要取决于所浇铸坯的大小。

(×)

21、对于弧形铸机，必须在切割前矫直。

(√)

22、为保持钢水的清洁度，要求钢水包砖衬具有良好的耐蚀损性，使耐火材料尽可能少溶入钢水内。(√)

23、外来夹杂物主要是二次氧化产物。

(×)

24、同样浇铸温度下，铸坯断面越大，拉坯速度越大。

(×)

25、硫在钢中与锰形成MnS有利于切削加工。

(√)

26、结晶器振动是为防止初生坯壳与结晶器之间的粘结而被拉漏。

(√)27、45#碳素结构钢，其平均碳含量为万分之四十五。（√）

28、钢水成份偏析会影响钢的力学性能。

（√）

29、钢中碳含量增加会增加钢的强度，提高钢的塑性。（×）

30、耐火材料一般是无机非金属材料及其制品。（√）

四、名词解释

1、菱形变形

菱形变形又叫脱方，是大小方坯特有的形状缺陷，它是指方坯一对角小于90°，另一对角大于90°，一般用对角线差来表示菱变的大小。

2、低倍组织

当铸坯完全凝固后，从铸坯上取下一块横断面试样，经磨光酸浸后，用肉眼所观察到的组织叫低倍组织。

3、连铸漏钢：所谓漏钢是凝固坯壳出结晶器后，抵抗不住钢水静压力的作用，从坯壳处断裂而使钢水流出。

5、强度：钢在载荷作用下，抵抗塑性变形或断裂的能力称为钢的强度。

6、抗拉强度：钢材被拉断前所能承受的最大应力称为抗拉强度。

7、塑性:所谓“塑性”是指金属材料在外力作用下，能够稳定地发生永久性变形并能继续保持其完整性而不被破坏的性能。

8、外来夹杂:在冶炼及浇注过程中混入钢液并滞留其中的耐火材料、熔渣或者两者的反应产物以及各种灰尘微粒等称外来夹杂。

9、韧性：是材料塑性变形和断裂全过程中吸收能量的能力，它是强度和塑性的综合表现。

10、非金属夹杂物

在冶炼和浇注过程中产生或混入钢中，经加工或热处理后仍不能

消除而且与钢基体无任何联系而独立存在的氧化物、硫化物、氮化物等非金属相，统称为非金属夹杂物，简称夹杂物。

11、冶金长度

冶金长度指连铸机最大拉速下,结晶器钢水液面到连铸坯完全凝固的距离.12、冷却强度

单位时间二次冷却水的流量与通过二冷区的连铸坯重量的比值。

13、过热度：钢水浇注温度与该钢种钢水液相线温度之差。

14、炉外精炼：也叫二次炼钢，把炼钢炉炼出的成品钢或半成品钢，在炉外设备中进行脱硫、脱氧、脱碳、去气、去夹杂、调整化学成分和温度等处理，进一步提高钢的质量和品质的工艺方法。

15．洁净钢：所谓洁净钢或纯净钢，第一是钢中杂质元素[S]、[P]、[H]、[N]、[O]含量低；第二是钢中非金属夹杂物少，尺寸小，形态要控制(根据用途控制夹杂物球状化)。

16、连铸二冷气一水冷却：就是用压缩空气在喷嘴中将水滴进一步雾化，使喷出的水滴直径变小、速度增大，喷水面积增大，达到很高的冷却效果和均匀程度。

五、简答题

1、结晶器应有哪些性能？

（1）、良好的导热性能，能使钢液快速凝固。（2）、结构刚性要好。（3）、拆装和调整方便。

（4）、工作寿命长。（5）、振动时惯性力要小。

2、结晶器为什么要振动？

为了防止铸坯在凝固过程中与铜板粘接而发生粘挂拉裂或拉漏事故，以保证拉坯顺利进行。

3、火焰切割的原理是什么？

预热氧与燃气混合燃烧的火焰切割缝处的金属熔化，然后利用高压切割氧的能量把熔化的金属吹掉，形成割缝，割断铸坯。

4、中间包覆盖剂的作用是什么？（1）、绝热保温防止散热。（2）、吸收上浮的夹杂物。

（3）、隔绝空气，防止空气中的氧气进入钢水，杜绝二次氧化。

5、如何控制好连铸坯的低倍组织？（1）、进行低过热度浇注。（2）、二冷区采用弱冷方式。

（3）、在结晶器内加入形核剂，来扩大等轴晶区。

（4）、采用外力作用（如电磁搅拌）把正在生长的柱状晶打碎以扩大等轴晶。

6、结晶器保护渣的作用是什么？（1）、绝热保温防止散热。（2）、隔绝空气防止钢水二次氧化。（3）、吸附钢中夹杂物净化钢水。

（4）减小拉坯阻力起润滑作用。（5）改善结晶器传热效果。

7、皮下气泡形成的原因是什么？（1）、头坯气泡

a 中包烘烤温度不够，残余水分未完全排除； b 工作层涂料烧碱高； c保护渣水分大或受潮；（2）、大宗气泡 a 钢水脱氧不好； b 钢水中[H]含量高； c 保护渣水分大或受潮； d 特殊钢未严格实行全保护浇注

8、中包浇注温度的高与低对连铸机的产量和质量有什么影响？

中包浇注温度的高易造成漏钢事故,导致废品产生,增加生产成本,严重时造成连铸生产中断,降低连铸机的产量，同时铸坯柱状晶发达，铸坯中易出现疏松和偏析等缺陷。中包浇注温度低易造成连铸坯表面重叠现象,影响连铸坯表面质量,还会造成结流事故, 造成连铸生产中断,降低连铸机的产量。

9、钢水为什么要脱氧？

钢水不进行脱氧，连铸坯就得不到正确的凝固组织结构。钢中氧含量高还会产生皮下气泡、疏松等缺陷，并加剧硫的危害作用。生成的氧化物夹杂残留于钢中，会降低钢的塑性、冲击韧性等力学性能，因此，都必须脱除钢中过剩的氧。

10、什么是非金属夹杂物？主要来自何处？

在冶炼、浇铸和钢水凝固过程中产生或混入的非金属相，称之为非金属夹杂物。非金属相是一些金属元素和Si，与非金属元素结合而成的化合物，如氧化物、氮化物、硫化物等。由于夹杂物的存在，破坏了钢基体的连续性，造成钢组织的不均匀，影响了钢的力学性能和加工性能。但非金属夹杂物对钢也有有利的影响，如控制本质细晶粒、沉淀硬化、促进晶粒取向、改善钢的切削性能等。

11、连铸中间包的作用有哪些？

连铸中间包的作用有：(1)降低钢水静压力，保持中间包稳定的液面平稳的把钢水注入结晶器；(2)促进钢水中夹杂物上浮；(3)分流钢水；(4)贮存钢水，实现多炉连浇。

12、钢中非金属夹杂物的主要来源有哪些？

①内生夹杂物。指冶炼过程中元素氧化所形成的氧化物，脱氧时形成的脱氧产物，以及钢液在凝固过程中由于温度下降和成分偏析所生成的不熔于钢中的化合物。

②外来夹杂物。指冶炼和浇注过程中，从炉衬和浇铸设备耐火材料上冲刷侵蚀下来进入钢液中的夹杂物，炉料带入的污物，混入钢液中的炉渣等。

13、连铸浇注过程中为什么不允许中间包过低液面浇注？

1）液面过低，钢水在中间包内停留时间短，均匀成份和温度的作用不能很好发挥，夹杂物上浮困难。

2）液面过低，易造成卷渣。3）液面过低，中间包浸蚀加快。

14、钢水二次氧化来源？

1）钢包注流和中间包注流与空气的相互作用。

2）中间包钢水表面和结晶器表面与空气的相互作用。3）钢水与中间包衬耐火材料的相互作用。4）钢水与浸入式水口的相互作用。5）钢水与中间包、结晶器保护渣相互作用。

15、降低钢中氧化物夹杂物的途径有哪些？

要降低钢中氧化物夹杂应最大限度地减少外来夹杂物。提高原材料的纯净度；根据钢种的要求采用合理冶炼工艺、脱氧制度和钢水的精炼工艺；提高转炉及浇注系统所用耐火材料的质量与性能；减少和防止钢水二次氧化，保持正常的浇注温度，全程保护浇注，选择性能良好的保护渣；以及合理的钢材热加工和热处理工艺，从而改善夹杂物的性质，提高钢质量。

16、简述连铸坯的基本结构。

答：铸坯的组织结构由三个带组成：（1）表皮为细小等轴晶层也叫激冷层，厚度2～5mm；（2）柱状晶区；（3）中心等轴晶区，树枝晶较粗大且呈不规则排列，中心有可见的不致密的疏松和缩小孔，并随有元素的偏析。

17、连铸漏钢的主要形式有哪些？原因是什么？

答：所谓漏钢是凝固坯壳出结晶器后，抵抗不住钢水静压力的作用，在坯壳薄弱之处断裂而使钢水流出。主要的形式有：（1）开浇漏钢：开浇起步不好而造成漏钢；

（2）悬挂漏钢：结晶顺角缝大，铜板划伤，致使结晶顺拉坯阻力增大，极易导致悬挂漏风钢；

（3）裂纹漏钢：在结晶顺器坯壳产生严重纵裂，角裂或脱方，出结晶器造成的漏钢；

（4）夹渣漏钢：由于结晶器渣块或异物裹小凝固壳局部区域，使坯壳厚度太薄而造成的漏钢；

（5）切断漏钢（漏液芯）：拉速过快，二次冷却水太弱，使液相穴过长，铸坯切割时，中心液体流出。

（6）粘结漏钢，坯壳粘结在结晶器壁而拉断造成的漏钢。

18、铸坯缺陷包括哪些？

（1）内部缺陷：包括中间裂纹、皮下裂纹、夹杂、中心裂纹和偏析等；

（2）外部缺陷：包括表面纵裂纹、横裂纹、网状裂纹、皮下夹渣、表面凹陷等。

（3）形状缺陷：包括菱变（脱方），鼓肚和扭曲。

19、铸坯皮下气泡产生的原因是什么？

答：钢水脱氧不足是产生气泡的主要原因，另外钢水中的气体含量（尤其是氢）也是生成气泡的一个重要原因，因此，加入钢水中的一切材料应干燥，钢包、中间包应烘烤干燥，润滑油用量要适当，采用保护浇注，对减少气泡的效果是十分明显。

20、钢水结晶需要什么条件？

（1）一定的过冷度，此为热力学条件；（2）必要的核心，此为动力学条件。

六、论述题

1、什么是非金属夹杂物？

答：在冶炼、浇铸和钢水凝固过程中产生或混入的非金属相，一般称之为非金属夹杂物。非金属相是一些金属元素(如Fe、Mn、A1、Nb等)和Si，与非金属元素(如O、S、N、P等)结合而成的化合物，如氧化物、氮化物、硫化物等。由于夹杂物的存在，破坏了钢基体的连续性，造成钢组织的不均匀，影响了钢的力学性能和加工性能。但非金属夹杂物对钢也有有利的影响，如控制本质细晶粒、沉淀硬化、促进晶粒取向、改善钢的切削性能等。

七、计算题

1、钢水量为100t，6流铸机浇注断面为150mm×150mm，平均拉速为3.5m/min，铸坯密度为7.4t/m3，该连铸机每炉钢浇注时间是多少？ 浇注时间＝100/(0.15×0.15×3.5×7.4×6)＝30min

2、某厂有2台四机四流小方坯连铸机，拉坯断面为150×150mm,平均拉速为1.8m/min，铸机作业率为70％，那么该厂一年生产铸坯多少吨？

3、假设测定：8瓶火焰切割气可切割100炉钢，每炉钢按20吨计算，每瓶切割气成本为250元，试计算切割气的吨钢成本？

100×20÷(250×8)=1元/吨钢

6.焊工工艺试题5-7(新版) 篇六

《焊工工艺学》考试试题（5-7章）07.11

第五章金属熔化焊过程

一、填空

1、金属熔滴向熔池过渡的形式大致可分为、和三种。

2、电弧焊时，作用在熔滴上的作用力有、二、判断

1、电弧焊时，电弧产生的热量全部被用来熔化焊条和母材。（）

2、坡口角度越大，熔合比越小；不开坡口，熔合比最大。（）

3、气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。

4、焊接时，焊接热影响区的宽度越大越好。（）

三、问答

焊缝金属脱氧的途径有那些？酸、碱性焊条各采用什么途径？

第六章焊接应力与变形

一、填空

1、在焊接不均匀加热和冷却循环过程中所产生的不均匀塑性变形 是产生和的主要原因。

2、焊条电弧焊构件的焊缝收缩规律可总结为如下几条；

a线膨胀系数大的构件，焊后焊缝收缩量。b焊缝的纵向收缩量随着焊缝长度的增加而。c断续焊缝比连续焊缝的收缩量。

d多层焊时，第一层引起的收缩量速度。

二、判断

1、易淬火钢可以用散热法来减小焊接残余变形。（）

2、焊缝越长则其纵向收缩的变形量越大。（）

3、焊件越厚，其横向收缩的变形量越小。（）

4、焊接电流越大，焊接变形越小。（）

三、问答

控制焊接残余变形的工艺措施是什么？

第七章 埋弧焊

一、填空

1、埋弧焊时，电流是决定的主要因素，电压是影响主要因素。

2、影响电弧自身调节性能的因素主要有影响电弧电压自动调节性能的因素主要是 二、判断

1、焊剂的作用主要是为了使焊缝表面成形光滑、美观。（）

2、为了提高电弧的自身调节性能，对于等速送丝式埋弧焊机，应选用具有徒降外特性的电源。（）

3、埋弧焊时，保持电弧稳定燃烧的条件是焊丝的送丝速度等于焊丝的熔化速度。（）

三、选择题、易用埋弧焊焊接。A、厚度小于1mm的菠板B、小直径管子对接C、不规则焊D、大直径厚壁筒体的环行焊缝

2、不宜采用埋弧焊焊接。A、碳素钢B、不锈钢C、铝D、低合金钢

3、埋弧焊主要是靠 A、电阻B、化学C、电弧

四、问答

7.炼钢车间工艺技术试题8卷 篇七

岗位操作、工艺技术规程试题

（炼钢B卷）

一、填空题：（本题10小题，每空1分，共10分）

1、参考枪位：开吹枪位：1350-1600mm，高枪位：1700-1850mm，低枪位：1200-1300mm，冶炼终点前要采取（）。

2、造渣方式：（）。但在铁水Si≥1.0%或铁水S≥0.070%时，可采用双渣法。

3、当铁水硫含量＞0.07%时，吹炼至10-12分钟，停吹，倒出渣量（），再加入适量石灰，继续吹炼至终点。

4、挡渣塞投放时间：当炉内钢水出到（）时，将挡渣塞投到出钢口，开始挡渣出钢。

5、冶炼钢种需增碳时，增碳剂随铁合金加入，增碳量较大的钢种增碳剂可提前（）。

6、补炉方法采用（）。堆补料要散开摇平，喷补的重点是填缝，喷补过程中要不断转动喷枪，避免炉衬局部过冷。

7、兑铁时铁水包嘴不得（）

8、出钢时检查出钢口挡渣帽（）。

9、出钢接近4/5时开动挡渣小车将挡渣塞（），开始挡渣出钢。

10、GHRB400工艺操作要点规定装入量：（）

二、填空题：（本题20小题，每空1.5分，共30分）

1、转炉炼钢的过程是一个()冶炼过程。

2012年上半培训试题

(A).除锰(B).降温(C).脱碳(D).除硫

2、随钢中含磷量的增加，钢的()倾向增加。(A).热脆(B.).红脆(C).蓝脆(D).冷脆

3、转炉炉渣粘度大时，炼钢化学反应速度()。

(A).加快(B).变慢(C).无变化(D).与粘度无关

4、硅元素对钢性能的影响是()。

(A).提高钢的焊接性能(B).提高钢的冲击性，延伸率增加(C).增加钢的强度和弹性(D).提高钢的冲击性，强度增加

5、钢中()含量增加，会使钢出现“热脆”现象。(A).Mn(B).P(C).S(D).Si

6、转炉炼钢脱磷的热力学条件()(A)低温度 大渣量 高氧化铁(B)温度 大渣量 低氧化铁(C)低温度 大渣量 低氧化铁(D)以上都不对

7、脱氧元素的脱氧能力顺序为()。

(A)Si8、镇静钢与沸腾钢的丰要区别在于()(A)脱氧工艺不同(B)脱氧剂用法不同(C)脱氧程度不同(D)脱氧剂的用量不同

9、溅渣护炉后的溅渣层在吹炼()侵蚀最严重(A)前期(B)中期(C)后期(D)中期、后期

10、钢中大型夹杂物的尺寸（）

(A)大于50微米

(B)大于100微米

(C)大于150微米

2012年上半培训试题

(D)100-150微米

11、Q235工艺操作要点规定连浇炉氩前温度控制（），控制范围（）。

A、1640℃；1635～1645℃ B、1630℃；1625～1635℃ C、1635℃；1625～1640℃ D、1635℃；1630～1640℃

12、GHRB400工艺操作要点规定造渣制度：碱度R＝2.8～3.5 终渣FeO ≤15％ MgO=（）。

A)8%～10%(B)8%～15%(C)10%～15%(D)8%～12%

13、Q235工艺操作要点规定装入量：（）

(A)115±5吨(B)120±2吨(C)115±2吨(D)110±5吨

14、滑板砖内孔原始直径是()mm。

(A).40(B).45(C).60(D).50

15、砌筑炉体的砖缝小于()mm。

(A).1.0(B).1.6(C).1.4(D).1.5

16、冶炼低碳钢时，随渣中氧化铁含量的增加，钢种溶解氧()。(A)增加(B)降低(C)无变化(D)与钢中氧无关

17、造渣料的加入批数和加入时间描述正确的是()。A.造渣材料一般在冶炼过程的前期、中期、后期分三批均匀加入 B.渣料基本上是分两批加入，2012年上半培训试题

C造渣料的加入没有必要分批加入，只要均匀加入即可

18、经济炉役是指()的生产炉役。A.高产量、耐火材料消耗高 B.高炉龄、炉役高产量、炉役时间长 C.炉子生产率高、综合成本低

19、钢中铝元素对钢性能影响是()。

A．粗化晶粒，降低塑性，增加强度 B．细化晶粒，改善韧性 C.降低抗腐蚀性

20、中碳钢的碳含量一般为：()％。A．0.15~0.65 B．0.25~0.60 C．0.45~0.70

三、判断题：（本题20小题，每空1.5分，共30分）

1、停炉涮炉，正常情况下每2分钟提枪观察氧枪和炉体。（）

2、氧气顶吹转炉炼钢装入量越大越好（）

3、氧气顶吹转炉炼钢操作中，采用高枪位，能降低炉渣中氧化铁含量()4炉渣粘度小，炉渣流动性好，有利于脱硫、脱磷()

5、氧气顶吹转炉炼钢脱氧操作中，脱氧合金元素先加，合金化的合金元素后加。()

6、氧气顶吹转炉炼钢操作中，碳、硅、锰、磷都是通过氧化反应去除的。()

7、炉渣氧化性强有利于去硫而不利于去磷。()

8、渣量过大，会造成喷溅增加，化渣困难，炉帽寿命缩短。

2012年上半培训试题

()

9、转炉炼钢影响炉渣氧化性是枪位和脱碳速度及氧压等。()

10、钢包吹氩主要是为了降低钢水温度。()

11、萤石加入渣中不影响炉渣碱度，而大大提高炉渣反应能力。()

12、冶炼后期有“回磷”、“回锰”的现象。()

13、采用双流道氧枪可以提高炉膛内一氧化碳燃烧比。()

14、经济炉龄即为最佳炉龄，也就是要获得最好的生产率和最低的成本。()

15、在炼钢时间内必须形成具有一定碱度、流动性适中、高氧化业铁含量，正常泡沫的炉渣，以保证炼出合格的钢水。()

16、抗渣性是指耐火材料抵抗炉渣侵蚀的能力。()

17、溅渣护炉时，炉渣的MgO越高越好。()

18、石灰石的化学分子式表达式是碳酸钙[CaCO3]。()

19、顶底复合吹炼使钢中氧、渣中(FeO)降低，而钢中碳不降低。()

20、钢中常见气体是氮、氧、氢。()

四、问答题：（本大题4小题，每小题5分，共20分）

一、兑铁水作业要求？注意事项？ 作业要求：

2012年上半培训试题

注意事项：

二、加废钢作业要求？注意事项？ 作业要求

注意事项

2012年上半培训试题。

三、造渣作业要求？注意事项？ 作业要求

注意事项

四、取样作业要求？注意事项？ 作业要求

2012年上半培训试题

注意事项：

五、论叙题（本题20分）