汽车术语中英文对照表

2024-12-25

汽车术语中英文对照表（精选6篇）

1.汽车术语中英文对照表篇一

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)

IC :integrate circuit 积体电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module 多层晶片模组

MELF :metal electrode face 二极体

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议

PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵

PCB rinted circuit board 印刷电路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 电晶体

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 资讯家电产品

MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂

LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孔

Touch up 补焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Green Strength 未固化强度(红胶)

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.铜箔裁切机

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode 半导体雷射

Ion Lasers 离子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系统

MLCC Equipment 积层元件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

ISO Static Laminator 积层元件均压机

Green Tape Cutter 元件切割机

Chip Terminator 积层元件端银机

MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机高压恆温恆湿寿命测试机

High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机

Taping Machine 元件表面黏着设备

Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用

PDA(个人数位助理器)

CMP(化学机械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机

Dataplay Disk(微光碟)。

交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Support pin＝支撑柱

F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽

QFD：品质机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供

ADSL即为非对称数位用户迴路数据机

SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）

DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）

SMT名词解释

Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

Re:SMT专业术语 FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

芯片基础知识介绍

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

存储器:专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

Re:SMT术语/名词相关知识

电子元件,电子器件等的基本定义

1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。

4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。

FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

多层板

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

封装技术介绍

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明。

一、DIP封装

70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装

80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。

在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来的新的封装技术

BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?

铅：对神经系统造成伤害；

镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害；汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害；六价铬：会造成遗传性基因缺陷；

PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质；序号 1 2 3 4 5 6 有害物质铅镉铬汞多溴联苯多溴联苯醚

消化系统 √ √

呼吸管道

√ √

中枢系统 √

√

心脏系统

√

生殖系统 √

肝脏 √

√

皮肤

√ √

血液 √ √

肾脏 √ √ √ √

骨骼

√

导致畸胎 √ √

√ √

甲状腺荷尔蒙作用

√ √

5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

7.各种材料的测试项目

序号有害物质名称聚合物金属电子元件其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些？

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

4.何时实施RoHS?

欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

5.RoHS具体涉及那些产品？

RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

6.目前RoHS进展情况？

一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。

信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。

RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。

为保证整机产品符合欧盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物质的限制使用显得尤其重要。产品供应链上的任何一环节出现问题，都可能导致最后整机产品不合格，所以我们必须要求供应商提供的原材料或元器件首先满足RoHS指令的要求。RoHS指令中规定，电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质。目前这6种物质都可以找到替代品，而由此引起的设备及工艺的改变也可以解决,但令企业普遍担忧的是成本问题，“以铅为例，当前电子企业中使用的焊料多数都是铅和锡组成的合金，熔点为183摄氏度，与之熔点相近，而又不会产生不良副作用的有锡铜合金、锡银合金、锡银铜合金等。但从焊料替代品的选择到设备的改变，无铅制程的成本估计要上升60％，而国内很多电子产品的附加值不高，难以抵消成本上升带来的支出增加。” 但是环保生产是全球的大趋势，美国、日本等市场迟早也会实行同样的规定。

2.汽车术语中英文对照表篇二

反应筒bucket 封头E.L Head 厚壁管neck nozzle 法兰

flange

收油管oil collect 补强圈rein.pad

水平/垂直吊盖入孔manway

筒体shell 接管nozzle 滑动鞍座 saddle 接地板earth lug 安装槽fixing groove 隔板division

连接管connection pipe 斜管托架bracket 法兰盖B.L.flange 垫片Gasket 全螺纹螺柱stud 六角螺母 HEX.nut 固定鞍座 saddle出水管water outlet 板 plate

弯头elbow 吊耳lug 铭牌name plate 组合件 component 备注 remarks 技术特性表

Design specification

制造所遵循的规范及检验数据 Main fabrication and inspection data ASME 第八卷第一分册-2007版 ASME SEC.Ⅷ DIV.1-2007 EditionASME 钢印ASME stamp 焊缝Shell/head seams 水压试验压力Hydrostatic test 气密性试验压力 Leakage Test

热处理要求PWHT 冲击试验 impact requirement 表面处理 surface treatment 角钢angle

法兰盖flange cover

管口及支座方位orientation 油漆painting 保温insulation

最高允许工作压力M.A.W.P 物料名称fluid name 腐蚀裕度corrosion allow 焊接接头系数joint efficiency X探伤标准及级别 Ray SID.And class 工作容积OPER.Volume 设备净重Empty Weight

充满水后重weight full water 总的说明general specification 焊接形式welding type 焊接规程W.P.S 公差Tolerances

焊接要求 weld SPEC.....压力表口pressure gauce 气包dome 安全阀口 PSV 排污口drain 备用口spare 填料口filling 入孔manway

管口表nozzle schedule 不按比例no scale

罐体中心线 vessel center 双头螺柱 STUD 槽钢channel 筋板gusset plate 底板base plate 垫板stag plate 腹板web plate 支撑板 support plate 钢管tuble 螺母nut

止动环 stop collar 垫圈washer

转臂rotating arm 吊钩hanging hook 把手hand 垫片gaskets

字高letter height 字深letter indented 鞍座saddle

叶轮impeller

轴shaft

连接器 couple

电机motor

吸入口 suction side 变径尺寸 reduction size 面端face end

弯管接头 ELL

T字型 TEE

减压器 reducer

端帽cap

侧面lateral

垫圈gasket

排出阀bleed valve 球阀 ball valve

止回阀check valve 旋塞阀plug valve 安全阀relief valve 过滤器strainer

角阀angle valve

短注释 short annotation 圆柱体cylinder

碟形封头 torispherical head 球状封头Spherical head 法兰模板body flange 加强圈 stiffening ring平台 platform

鞍座 Saddle

椭圆的 elliptical 中凹的 dished

焊缝seam

风速wind speed OD ie outside diameter 外径或外部尺寸锥形的 conical

基板 base plate

3.物流术语中英文对照篇三

经济活动中涉及到实体流动的物质资料，

2物流Logistics

物品从供应地向接收地的实体流动过程。根据实际需要，将运输、储

存、装卸、搬运、包装、流通加工、配送、信息处理等基本功能实施的有

机结合。

3物流活动Logistics activity

物流诸功能的实施与管理过程。

4物流作业Logistics operation

实现物流功能时所进行的具体操作活动。

5物流模数Logistics modulus

物流设施与设备的尺寸基准。

6物流技术Logistics technology

物流活动中所采用的自然科学与社会科学方面的理论、方法，以及设

施、设备、装置与工艺的总称。

7物流成本Logistics cost

物流活动中所消耗的物化劳动和活劳动的货币表现。

8物流管理Logistics management

为了以最低的物流成本达到用户所满意的服务水平，对物流活动进行

的计划、组织、协调与控制。

9物流中心Logistics center

从事物流活动的场所或组织。应基本符合下列要求：

(1)主要面向社会服务；

(2)物流功能健全；

(3)完善的信息网络；

(4)辐射范围大；

(5)少品种、大批量；

(6)存储、吞吐能力强；

(7)物流业务统一经营、管理。

10物流网络Logistics network

物流过程中相互联系的组织与设施的集合。

11物流信息Logistics information

反映物流各种活动内容的知识、资料、图象、数据、文件的总称。

12物流企业Logistics enterprise

从事物流活动的经济组织。

13物流单证Logistics documents

物流过程中使用的所有单据、票据、凭证的总称。

14物流联盟Logistics alliance

两个或两个以上的经济组织为实现特定的物流目标而采取的长期联合

与合作。

15供应物流Supply logistics

为生产企业提供原材料、零部件或其他物品时，物品在提供者与需求

者之间的实体流动，

16生产物流Production logistics

生产过程中，原材料、在制品、半成品、产成品等，在企业内部的实

体流动。

17销售物流Distribution logistics

生产企业、流通企业出售商品时，物品在供方与需方之间的实体流动。

18回收物流Returned logistics

不合格物品的返修、退货以及周转使用的包装容器从需方返回到供方

所形成的物品实体流动。

19废弃物物流Waste material logistics

将经济活动中失去原有使用价值的物品，根据实际需要进行收集、分类、加工、包装、搬运、储存等，并分送到专门处理场所时所形成的物品实体流动。

20绿色物流Environmental logistics

在物流过程中抑制物流对环境造成危害的同时，实现对物流环境的净化，使物流资源得到最充分利用。

21企业物流Internal logistics

企业内部的物品实体流动。

22社会物流External logistics

企业外部的物流活动的总称。

23军事物流Military logistics

用于满足军队平时与战时需要的物流活动。

24国际物流International logistics

不同国家（地区）之间的物流。

25第三方物流Third-part logistics（TPL）

由供方与需方以外的物流企业提供物流服务的业务模式。

26定制物流Customized logistics

根据用户的特定要求而为其专门设计的物流服务模式。

27虚拟物流Virtual logistics

以计算机网络技术进行物流运作与管理，实现企业间物流资源共享和

优化配置的物流方式。

28增值物流服务Value-added logistics service

在完成物流基本功能基础上，根据客户需求提供的各种延伸业务活动。

29供应链Supply chain

生产及流通过程中，涉及将产品或服务提供给最终用户活动的上游与下游企业，所形成的网链结构。

30条码Bar code

由一组规则排列的条、空及字符组成的、用以表示一定信息的代码。

同义词：条码符号bar code symbol[GB/T 4122.1-中4.17]

31电子数据交换Electronic data interchange（EDI）

通过电子方式，采用标准化的格式，利用计算机网络进行结构化数据

的传输和交换。

32有形损耗Tangible loss

可见或可测量出来的物理性损失、消耗。

33无形损耗Intangible loss

由于科学技术进步而引起的物品贬值

4.会计相关术语中英文对照篇四

►AICPA: American Institute of Certified Public Accountants美国注册会计师协会

►APB: Accounting Principles Board会计原则委员会

►ASB: Auditing Standards Board(AICPA)(美国注册会计师协会)审计准则委员会

►ARSC: Accounting and Review Services Committee(AICPA)(美国注册会计师协会)会计与复核服务委员会 ►ASC: Accounting Standards Codification会计准则汇编

►ASU: Accounting Standards Update会计准则更新

►CA: Chartered Accountant特许会计师

►CAQ: Center for Audit Quality审计质量中心

►CICA: Canadian Institute of Chartered Accountants加拿大特许会计师协会

►CSEC: Consulting Services Executive Committee(AICPA)(美国注册会计师协会)咨询服务执行委员会 ►EITF: Emerging Issues Task Force(FASB)(美国财务会计准则委员会)紧急事务委员会

►FAF: Financial Accounting Foundation财务会计基金会

►FASB: Financial Accounting Standards Board美国财务会计准则委员会

►FCA: Fellow of the Institute of Chartered Accountants特许会计师公众成员

►FinREC: Financial Reporting Executive Committee财务报告执行委员会

►FSP: FASB Staff Position(FASB)(美国财务会计准则委员会)工作人员立场公告

►GAAP(US): Generally Accepted Accounting Principles（美国）一般公认会计原则

►GAAS: Generally Accepted Auditing Standards一般公认审计准则

►IAASB: International Auditing and Assurance Standards Board(IFAC)国际审计与可信性保证准则理事会(国际会计师联合会)

►IAESB: International Accounting Education Standards Board(IFAC)(国际会计师联合会)国际会计教育准则理事会 ►IASB: International Accounting Standards Board国际会计准则委员会

►IAS: International Accounting Standards国际会计准则

►IESBA: International Ethics Standards Board for Accountants(IFAC)(国际会计师联合会)国际会计师职业道德准

则理事会

►IFAC: International Federation of Accountants国际会计师联合会

►IFRIC: International Financial Reporting Interpretations Committee(IASB)(国际会计准则委员会)国际财务报告解释委员会

►IOSCO: International Organization of Securities Commissions国际公共部门会计准则

►IPSAS: International Public Sector Accounting Standards国际公共部门会计准则

►IPSASB: International Public Sector Accounting Standards Board(IFAC)(国际会计师联合会)国际公共部门会计准则理事会

►PCAOB: Public Company Accounting Oversight Board公众公司会计监督委员会

►PPEC: Public Practice Executive Committee(CAQ)(审计质量中心)公共实践执行委员会

►SAB: Staff Accounting Bulletins(SEC)(美国证监会)首会办会计公告

►SEC(US): Securities and Exchange Commission美国证监会

►SEC Regulations Committee(SEC)(美国证监会)监管委员会

►SFAS: Statement of Financial Accounting Standards财务会计准则公告

►SIC: Standing Interpretations Committee(IASB)(国际会计准则委员会)常设解释委员会

►SOP: Statements of Position(AICPA)(美国注册会计师协会)立场公告

►SME: Small and Medium Sized Entities(IASB)(国际会计准则委员会)中小企业

►TPA: Technical Practice Aids(AICPA)(美国注册会计师协会)技术实务支持体系/技术实务指引

5.交通行业术语中英文对照概要篇五

A congested link—— 阻塞路段 Weighting factor—— 权重因子 Controller—— 控制器 Emissions Model—— 排气仿真 the traffic pattern——交通方式 Controller——信号机 Amber—— 黄灯

Start-up delay—— 启动延误 Lost time—— 损失时间 Off-peak——非高峰期 The morning peak——早高峰 Pedestrian crossing—— 人行横道

Coordinated control systems——协调控制系统 On-line——实时 Two-way——双向交通 Absolute Offset——绝对相位差 Overlapping Phase—— 搭接相位 Critical Phase—— 关键相位 Change Interval——绿灯间隔时间 Flow Ratio—— 流量比 Arterial Intersection Control 干线信号协调控制 Fixed-time Control——固定式信号控制

Real-time Adaptive Traffic Control——实时自适应信号控制 Green Ratio—— 绿信比

Through movement—— 直行车流 Congestion——阻塞，拥挤

The percentage congestion——阻塞率 The degree of saturation—— 饱和度 The effective green time——有效绿灯时间 The maximum queue value—— 最大排队长度 Flow Profiles——车流图示 Double cycling——双周期 Single cycling—— 单周期 Peak——高峰期

The evening peak periods—— 晚高峰 Siemens——西门子 Pelican——人行横道

Fixed time plans—— 固定配时方案 One-way traffic——单向交通 Green Ratio——绿信比 Relative Offset——相对相位差 Non-overlapping Phase—— 非搭接相位 Critical Movement——关键车流 Saturation Flow Rate——饱和流率

Isolated Intersection Control——单点信号控制（点控）Area-wide Control—— 区域信号协调控制 Vehicle Actuated(VA)——感应式信号控制 The Minimum Green Time——最小绿灯时间 Unit Extension Time——单位绿灯延长时间 The Maximum Green Time—— 最大绿灯时间 Opposing traffic—— 对向交通（车流）Actuation——Control——感应控制方式 Pre-timed Control——定周期控制方式 Remote Control—— 有缆线控方式 Self－Inductfanse—— 环形线圈检测器 Signal—— spacing——信号间距 Though-traffic lane—— 直行车道 Inbound——正向 Outbound——反向

第一章

交通工程—— Traffic Engineering 运输工程—— Transportation Engineering 铁路交通—— Rail Transportation 航空交通—— Air Transportation 水上交通—— Water Transportation 管道交通—— Pipeline Transportation 交通系统—— Traffic System 交通特性—— Traffic Characteristics 人的特性—— Human Characteristics 车辆特性—— Vehicular Characteristics 交通流特性—— Traffic Flow Characteristics 道路特性—— Roadway Characteristics 交通调查—— Traffic Survey 交通流理论—— Traffic Flow Theory 交通管理—— Traffic Management 交通环境保护——Traffic Environment Protection 交通设计—— Traffic Design 交通统计学—— Traffic Statistics 交通心理学—— Traffic Psychology 汽车力学—— Automobile Mechanics 交通经济学—— Traffic Economics 汽车工程—— Automobile Engineering 人类工程—— Human Engineering 环境工程—— Environment Engineering 自动控制—— Automatic Control 应用数学—— Applied Mathematics 电子计算机—— Electric Computer 第二章

公共汽车—— Bus 无轨电车—— Trolley Bus 有轨电车—— Tram Car 大客车—— Coach 小轿车—— Sedan 载货卡车—— Truck 拖挂车—— Trailer平板车—— Flat-bed Truck 动力特性—— Driving Force Characteristics 牵引力—— Tractive Force 空气阻力—— Air Resistance 滚动阻力—— Rolling Resistance 坡度阻力—— Grade Resistance 加速阻力—— Acceleration Resistance 附着力—— Adhesive Force 汽车的制动力—— Braking of Motor Vehicle 自行车流特性—— Bicycle flow Characteristics 驾驶员特性—— Driver Characteristics 刺激—— Stimulation 感觉—— Sense 判断—— Judgment 行动—— Action 视觉—— Visual Sense 听觉—— Hearing Sense 嗅觉—— Sense of Smell 味觉—— Sense of Touch 视觉特性—— Visual Characteristics 视力—— Vision 视野—— Field of Vision 色彩感觉—— Color Sense 眩目时的视力—— Glare Vision 视力恢复—— Return Time of Vision 动视力—— Visual in Motion 亮度—— Luminance 照度—— Luminance 反应特性—— Reactive Characteristics 刺激信息—— Stimulant Information 驾驶员疲劳与兴奋—— Driving Fating and Excitability 交通量—— Traffic Volume 交通密度—— Traffic Density 地点车速—— Spot Speed 瞬时车速—— Instantaneous Speed 时间平均车速—— Time mean Speed 空间平均车速—— Space mean speed 车头时距—— Time headway 车头间距—— Space headway0 交通流模型—— Traffic flow model 自由行驶车速—— Free flow speed 阻塞密度—— Jam density 速度－密度曲线—— Speed-density curve 流量－密度曲线—— Flow-density curve 最佳密度—— Optimum concentration 流量——速度曲线—— Flow-speed curve 最佳速度—— Optimum speed 连续流—— Uninterrupted traffic 间断流—— Interrupted traffic 第三章

交通调查分析—— Traffic survey and analysis 交通流调查—— Traffic volume survey 车速调查—— Speed survey 通行能力调查—— Capacity survey 车辆耗油调查—— Energy Consumption Survey 居民出行调查—— Trip Survey 车辆出行调查—— Vehicle Trip Survey 停车场调查—— Parking Area Survey 交通事故调查—— Traffic Accident Survey 交通噪声调查—— Traffic Noise Survey 车辆废气调查—— Vehicle Emission Survey平均日交通量—— Average Daily Traffic(ADT)周平均日交通量—— Week Average Daily Traffic 月平均日交通量—— Month Average Daily Traffic 年平均日交通量—— Annual Average Daily Traffic 高峰小时交通量—— Peak hour Volume 年最大小时交通量——Highest Annual Hourly Volume 年第30位最高小时交通量——Thirtieth Highest Annual Hourly Volume 高峰小时比率—— Peak Ratio 时间变化—— Time Variation 空间变化—— Spatial Variation 样本选择—— Selection Sample 样本大小—— Size of Sample 自由度—— Freedom 车速分布—— Speed Distribution 组中值—— Mid-Class Mark 累计频率—— Cumulative Frequency 频率分布直方图——Frequency Distribution Histogram 85%位车速—— 85% Percentile Speed 限制车速—— Regulation Speed 服务水平—— Level of Service 牌照对号法—— License Number Matching Method 跟车测速—— Car Following Method 浮动车测速法——Moving Observer Speed Method 通行能力调查—— Capacity Studies 饱和流量—— Saturation Flow 第四章

泊松分布—— Poisson Distribution 交通特性的统计分布—— Statistical Distribution of Traffic Characteristics 驾驶员处理信息的特性 Driver Information Processing Characteristics 跟车理论—— Car Following Theory 交通流模拟—— Simulation of Traffic Flow 间隔分布—— Interval Distribution 二项分布—— Binomial Distribution 拟合—— Fitting 移位负指数分布—— Shifted Exponential Distribution 排队论—— Queuing Theory 运筹学—— Operations Research 加速骚扰—— Acceleration Noise 停车波—— Stopping Wave 起动波—— Starting Wave 第五章

城市交通规划—— Urban Traffic Planning 土地利用—— Land-Use 可达性—— Accessibility 起讫点调查—— Origin –Destination Survey 出行端点—— Trip End 期望线—— Desire Line 主流倾向线—— Major Directional Desire Line 调查区境界线—— Cordon Line 分隔查核线—— Screen Line 样本量—— Sample Size 出行发生—— Trip Generation 出行产生—— Trip Production 出行吸引—— Trip Attraction 发生率法—— Generation Rate Method 回归发生模型—— Regression Generation Model 类型发生模型—— Category Generation Model 出行分布—— Trip Distribution 现在型式法—— Present Pattern Method 重力模型法—— Gravity Model Method 行程时间模型—— Travel Time Model 相互影响模型—— Interactive Model 分布系数模型—— Distribution Factor Model 交通方式划分—— Model Split , Mode Choice 转移曲线—— Diversion Curve 交通量分配—— Traffic Assignment 最短路径分配（全有全无）Shortest Path Assignment(All-or-Nothing)多路线概率分配 Probabilistic Multi-Route Assignment 线权—— Link Weight 点权—— Point Weight 费用——效益分析—— Cost –benefit Analysis 现值法—— Present Value Method

第六章

交通安全—— Traffic Safety 交通事故—— Traffic Accident 交通死亡事故率—— Traffic Fatal-Accident Rate 交通法规—— Traffic Law 多发事故地点—— High accident Location 交通条例—— Traffic Regulation 交通监视—— Traffic Surveillance 事故报告—— Accident Report 冲撞形式—— Collision Manner 财产损失—— Property Damage 事故档案—— Accident File 事故报表—— Accident Inventory 固定目标—— Fixed Object 事故率—— Accident Ratelxy 事故数法——Accident Number Method 质量控制法——Quality Control Method 人行横道——Pedestrian Crosswalk

行人过街道信号——Pedestrian Crossing Beacon 人行天桥——Passenger Foot-Bridge 人行地道——Passenger Subway 栅栏——Gate

立体交叉——Underpass(Overpass)标线——Marking

无信号控制交叉口——Uncontrolled Intersection 让路标志——Yield Sign 停车标志——Stop Sign

渠化交通——Channelization traffic 单向交通——One-Way 禁止转弯——No Turn Regulation 禁止进入——No-Entry 禁止超车——Prohibitory Overtaking 禁止停车——Prohibitory Parking 禁止通行——Road Closed 安全带——Life Belt

第七章

6.信用卡术语中英文对照篇六

英文

account takeover

acquirer

acquiring bank

affinity group card 帐户侵权收单机构收单行团体组织卡中文注释犯罪人假冒真实持卡者身份进行信用卡欺诈的方式之一。annual membership fee

approval ratio

attrition

authorization

automatic stay

available credit

back-end processing

behavioral score

billing date

card issuer

card mailer

card reissue

cardholder agreement

cardholder bank

cardholder masterfile

cash advance

chargeback 持卡人年费批准率信用卡用户损耗授权自动中止可用信用额后台处理行为评级出单日发卡机构信用卡送达邮件信用卡更换持卡人协议持卡人银行持卡人主档案预支现金退单信用卡帐户数目的减少，其形成既可能是由于持卡人客观原因，如由于坏帐或是持卡人死亡导致帐户损失，也可能是由于主观因素，如持卡人不再使用该帐户等。法律禁令。当借款人提出破产请求时，债权人不得采取继续向其催收债务或是占有抵押物。

charge off chip card corporate card credit analyst credit balance credit card credit limit 核销芯片卡公司卡信用分析员信用余额信用卡信用限额credit loss 信用损失 credit scoring 信用评分 cross-sell 交叉销售 current account 正常帐户 cutoff score 信用评分底线 cycle 帐户分类 cycle period 循环周期 delinquent account

违约帐户

derogatory information 负面消息 descriptive billing 描述性出单 discharge

责任免除

draft laundering

洗票

electronic funds transfer

system EFTS 电子资金转帐系统

emboss 凸印

emergency card

replacement 紧急补发卡服务

encoding 加密 error resolution 纠错方案 exceptions

异常交易

将持卡人帐户进行分组，以此进行工作量分配并简化帐户识别。在出单前对交易的借贷事项进行记录并累加的固定时间段。

一种信用卡欺诈形式。特约商户将并非来自于本店的信用卡交易，而是从其他渠道获得的信用卡交易发票假冒本店交易发票交给收单行。

未能满足系统规范的交易

exception file float floor limit funds matching grace period hologram hot card 异常帐户文件免息期最低授权额资金匹配免息还款期全息图像热卡信用卡止付名单

从交易发生到最终持卡人银行付款并借记信用卡帐户之间这段时间。

指从银行记帐日到到期还款日之间这段时间，如足额还款即可享受免息待遇。

其帐户交易量出现异常增加的信用卡。这可能意味着该卡已丢失或被imprinter

incoming chargeback incoming interchangeinterchange interchange fee issuer late charge line of credit loss reserve

窃或被人盗用。压卡机受方退回交易受方信息交换信息交换中心信息交换手续费发卡机构逾期罚息信贷额度坏帐准备金

magnetic ink character

磁墨特征识别

recognition MICR magnetic stripe merchant accounting merchant agreement merchant assessment

磁条

特约商户帐户会计特约商户协议特约商户应担费用

merchant authorization 特约商户取得授权 merchant chargeback 退回特约商户交易

Merchant warning

bulletin

特约商户内部黑名单

MO/TO merchant 邮购/电话购物特约商户negative file 不良客户档案 net charge off 坏帐损失净值 net settlement

净结算额

nominal percentage rate 名义利率 nonaccrual

停息

nonsufficient funds NSF 帐户透支 open-to-buy 未用额度

optical character

光电特征识别

recognition OCR over-limit account 透支信用卡帐户 payment coupen 付款凭单 payment due date 付款到期日 photocard

照片卡 personal identification

个人身份密码

number PIN positive authorization 正常授权 positive file

正常客户档案空头支票

一种能够读取并且印刷文件中的数字或是文字特征并能将其转化成其他特征的电子技术。在银行卡操作中，常使用这种技术来处理特约商户的交易发票、进行信用卡的制作以及办理汇款业务。

posting prescreening presentment prime rate

记帐试销提示优惠利率

商户提示付款

primary account number

基本帐户号码

PAN recourse 追索 reference number reissue reminder notice re-representment response time restricted account restricted card list return on assets ROA return on expenses return on sales return per ticket

revolving line of credit rollover runaway card scrip security interest settlementskip account skip payment

参考号换卡还款备忘通知二次提示反应时间限制帐户限制信用卡名单资产收益率费用收益率销售收益率每单交易收益率循环信用额度结转逃逸卡购物券孳息结算失踪帐户越期付款

在信用卡收款系统中分配给每笔货币交易的序号，发卡行可根据参考号核对有关交易资料。

将信用卡帐户上未结清余额部分转入下月。

skip tracer smart card spread

standards integration statused account suspense account 失踪帐户联络员智能卡利差标准集成标记帐户止付帐户

一种对操作和质量标准的检验程序，其目的在于保证各种标准之间是相辅相成，而非相互矛盾。swiped transaction unsecured credit voice response unit white plastic fraud yield zero floor limit Probability of default Loss given defaultExposure at default Maturity

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