生产部smt岗位职责

生产部smt岗位职责（精选8篇）

1.生产部smt岗位职责 篇一

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

2.生产部smt岗位职责 篇二

一、课程设计思路

《SMT生产线》课程的开发是为了推广电子产品的生产工艺,从多方面培养学生的学习能力与工作能力,通过学校现有设备拓展学生的兴趣为目的实训项目设计。SMT生产线以电工电子技术理论学习为基础,了解电子技术在工作中的应用,熟悉电子元器件的作用与特性,了解电子设备发展的集成发展的过程,多方面培养学生的工作技能。

在“项目化”教学改革中,我们要本着教学目标———项目设置———任务确定———计划制定———教学实施———教学评价的线索,针对不同阶段( 内容) 的特点,提出具体解决方案。

二、教学目标

《SMT生产线》课程的整体教学目标体现在以下三个方面,即: 知识目标、能力目标、和素质目标。

( 一) 知识目标: 了解SMT生产线的基本流程,掌握回流焊机的使用方法; 了解小型音频线路电子中电阻、电容、电感、二极管、集成块等元器件的参数选择要求( 包括插件型和贴片型) ; 了解印制板的基本知识; 掌握常用焊接工具的选择标准和使用要求并掌握焊接五步法和焊接质量的判断方法; 熟悉元器件整个装配流程,掌握产品装配图知识; 熟悉丝网印刷的使用方法; 熟悉贴片机的使用方法。

制定知识目标时除了知识结构所具备的培养目标外,还增设了其他内容: 安全用电常识、现场生产管理流程等综合知识学习目标,其目的就是使学生具备多方面的知识储备知。

( 二) 能力目标: 能够根据工作内容正确选择焊接常用工具( 电烙铁、改锥、钳子、镊子等) 及所需的制作材料,并熟练使用; 能够根据工作内容正确选择产品: 插件型和贴片型; 能够根据工作内容正确使用SMT生产设备( 丝网台、贴片机、回流焊机等) ; 能够按元器件安装工艺要求,正确完成装接; 能利用信号发生器对产品进行正确的检测与调试,并能判断和修正不合格产品; 能够按照实训室相关要求,完成工作台的整理、整顿,清洁、清扫、电源检查等日常工作。

在设定能力目标时,确定工作方向,在实训组织中老师会提供给学生相应的工艺卡片,针对每一个任务,工艺卡片上都会按照任务从准备、到实施、再到工作鉴定过程进行引导。

( 三) 素质目标: 通过学习电子装接工相关从业标准、企业安全生产条例、实训场相关规则等,培养学生的严谨认真的工作态度; 通过5S标准的要求,培养学生守时、守纪、爱岗敬业的职业观; 通过工作中对教学难点的突破,培养学生发现问题、分析问题、解决问题的能力; 通过完成小组任务和对产品的自检与互检,培养大家团队协作意识和精益求精的质量意识; 通过项目时间安排,培养学生树立时间观念。

在素质目标的设定中考虑到工作中所需的素养要求,尽量通过具体活动培养综合素养,学生不仅会操作,懂理论,还要具备积极的工作态度。

三、《SMT生产线》项目设计宗旨

在本设计及实施过程中,应充分考虑到课程开展的条件和具体要求: 首先应根据教学目标的内容安排项目设计、实施项目过程; 其次,应考虑该项目是否能够完成《SMT生产线》涵盖的关于知识目标、技能目标及素质目标的培养效果; 再次,由于受到校内实训场地的限制和实训设备条件的影响,该项目的选择应立足实际,让学生在现有的实训设备中顺利完成各项任务。

针对《SMT生产线》的特点,我将教学项目定为: 收音机的制作。

四、项目实施计划

( 一) 为了具体的教学工作的顺利开展,在制定好计划及教学目标后,根据所需的学习内容和工作制定了较为详细的整体项目教学计划。

( 二) 针对《SMT生产线》实训进行的项目实施任务训练设计,每一项任务需要达到的教学目标,为了达到目标所需的教学方法和手段,每一项任务所获得的实际成果,以及考虑实训特点、项目设计要求及学生的学习动手能力等,制定具体的课时安排如下: ( 实训过程中可以根据学生动手能力的差异性适当作出调整)

五、项目成果检验及评价的设计

本实训课程考核办法运用了形成性评价和终结性评价、小组评价和自我评价等多元化的评价。从情感态度、知识学习、技能学习三个维度进行考核,做到了公平、公正、公开,对学生学业的综合评价提供了有力保障。

六、结束语

《SMT生产线》项目教学的课程设计,从构思设计思路———制定教学目标———项目任务设计———制定具体的项目实施过程———制定评价体系,构成了现在的比较较为完整的《SMT生产线》项目教学设计。通过此项改革创建良好的课堂氛围,让学生在充分学到理论知识的同时,大大提高了实践动手能力。

参考文献

[1]韩广兴,王春进,韩雪涛等.电子产品装配技能上岗实训.电子工业出版社,2008.

3.SMT生产线长 篇三

1.根据生产计划每日保质保量完成生产计划，达到公司效率、质量要求，生产士气的带动和保持； 2.实现生产过程工艺、管理制度、公司规定的遵守； 3.生产现场5S管理、TPM（以提高设备综合效率为目标，以全系统的预防维护为过程，全体人员参与为基础的设备保养和维护管理体系）的改善； 4.转产前组织定单样机的制作和确认，保证生产顺畅； 5.负责新员工的教育指导和监督工作； 6.保证定单的及时清尾； 7.生产现场的状态标识； 8.产线资源保管、调配和人员考核。

关键考核指标（KPI）权重 1.生产产量按生产计划目标达成率100%以上； 30% 2.产品直通率≥98％； 20%

4.SMT拉长的职责 篇四

1、早上提前10分钟召开工作早会、通报昨天的品质及各种异常、根据计划安排今日生产（试产机型注意事项）。

2.根据生产计划核对物料、工具、文件是否齐全，按照生产机型的工艺文件及PCB板核对钢网是否一致，如有异常产即上报处理。

3.每天的生产人力安排、产线换线、备料、换料等工作安排及调度，6S执行与稽核,机器设备日常保养、维护和检查。

4.负责物料之最高管理职责，确保原材料数量准确、成品过数清晰，对物料数量异常立即上报部门主管及跟单员，及时完成产品清尾工作。

5.新员工的培训及上岗确认、岗位多能工的培训并跟进其工作效率。

6.不定时（约15至30分钟）查看各工位品质报表，对不良现象进行工位指导跟踪、炉温设备参数有异常时通知技术员调试设备，并每小时确认QC报表。

7.负责提供真实准确的产品生产记录（生产报表在次日早上9点前完成），维护现场工作秩序，各种纪律

8.组织本组员工认真做好生产车间的机器设备的清理保养工作，随时保持设备处于良好的状态，保持各个生产环节整洁有序。下班后检查班组各责任区卫生，断开电源，关好门窗，方可离开。

插件/后焊/装配拉长的职责

1.早上提前10分钟到车间为生产作好准备，召开早会、通报昨天的品质及各种异常、根据计划安排今日生产（新产品注意事项）。

2.不定时（约15至30分钟）查看各工段品质报表，对不良现象进行工位指导跟踪，并每小时确认QC报表。

3.检查员工的着装及工作状态、确认物料及工艺文件的准备、作好静电后开拉生产，生产完成后立即进行产品确认。

4.不定时（约15至30分钟）查看各工段品质报表，对各类错、漏、反件、连锡、虚焊及锡点不良的现象进行工位指导并要求和跟踪、将上锡不良的现象同浸锡工位改善处理。

5.正在生产机型完成前1小时确认要上线机型物料状态（如有异常立即上报部门主管及跟单员）、并提前30分钟制作下一机型首件合格、并确认，同时将上一机型及时清尾并将物料状态作好标识后准备换线。（上一订单清尾后及时把剩余物料退仓）

6.做好6S整理、换线前物料准备、首件制作、订单结尾等辅助工作，作好机器设备、工装夹具的使用管理、维护

7.新员工的培训及上岗确认、岗位多能工的培训及焊锡工的职级培训确认。（并跟进其工作效率）

8.负责提供真实准确的产品生产记录（生产报表在次日早上9点前完成），维护现场工作秩序，各种纪律

9.组织本组员工认真做好生产车间的卫生工作，随时保持5S良好的状态，保持各个生产环节整洁有序。下班后检查各责任区卫生，断开电源，关好门窗，方可离开

物料员的职责

1.负责生产线的领料,退料,补料及的发放工作并做好记录，领料时不看错料，不发错

料，数量准确并做好标示。（补料须提前一天申请）

2.物料的定期与不定期盘点工作.3.各项物料的填写与核对.4.做好仓库的5S工作.5.负责包装出货。（包装数量一致，数量准确无误并做好标示开单入库）

SMTIPQC的工作职责

5.生产部smt岗位职责 篇五

1.SMT

相关文件的定义和编写

2.生产良率和抛料率的监控和改善

3.生产异常的分析解决

4.技术人员的班别安排

5.设备保养的安排和作业follow

6.设备故障维修coordinator

7.配合新产品导入或者其他需求的试产验证

8.主管交付的其他事项

SMT制程工程师岗位职责(二)

1.建立标准作业工时及标准作业程序(SOP)撰写;

2.追踪各项生产指标,能处理产线突发异常.3.产线工作手法改善;

4.产线效率提升及制程项目改善;

5.规划与改善标准作业流程;“

SMT制程工程师岗位职责(三)

新品导入问题整改

异常问题分析改善

生产良率提升

工装治具评估验证

工艺优化

SMT制程工程师岗位职责(四)

1、负责组装、测试工艺可行性分析，SE分析相关工作，并协助研发进行工艺性评估、验证;

2、负责编制工艺过程流程图、线平衡分析，产能优化并对人员培训，提升制程直通率;

3、负责编制产品作业参数标准、更新、完善工艺文件和文件管理;

4、具备较强的逻辑分析及数据处理能力;

5、协助处理上级交办的其它事务;

SMT制程工程师岗位职责(五)

1.新产品阶段参与新产品的治工具设计，钢网制作，新产品异常分析处理

2.设计合理的治工具和钢网，预防不良的产生，查找不良原因，制定措施予以解决

6.smt是什么_smt其他内容 篇六

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

拓展阅读：关于物料损耗

1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。

7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。

11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法：按规定要求操作。

14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。

15，相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配

17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。

简介

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

复杂技术

只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色;例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。

CSP使用

如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用M功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局。

已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。

CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。

无源元件的前进

另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。

另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。

到，实际量产的手机已经采用01005(英制，公制为0402)的制程。到，03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。

通孔拼装仍有生命力

光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺―-引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。

处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。

大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类PCB上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。

这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。

PCB板翘曲要素

为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。

无铅焊接

无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在完成，后来提出的日期是在完成。不过，许多公司现正争取在20具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。

如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6SnM3.7AgM0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnMAgMCu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。

倒装片

当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。

令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。

焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。

PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。

特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达

30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

组成

7.SMT整改方案 篇七

威力泰商城smt产品介绍

1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。产品综述： 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片 头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业 光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴 片时，因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。

st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。同时配备 x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。

技术参数：

1、st40贴片机具有机械4维自由度： 配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由 调整，同时θ角可自由旋转。

2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg

6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。满足多品种小批量生产、研发生产需示。

同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。

整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

台式回流焊炉的特点：

1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。

2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗；一机多用，可做smt红胶的固化。

3、散热，冷却快。升温，降温快。特制石英加热管，保证它的使用寿命。

4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。

5、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数：

控温段数：5条40段曲线，相当于40个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；ssr固态继电器无触点输出 升温时间：3min 温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。加热方式：远红外加热，ssr固态继电器无触点输出。工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min 温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。额定电压：220v，50hz（ac110v可以订购）工作频率：50-60hz 最大功率：600w平均功率：400w 重量： 7kg 尺寸： 430*310*230mm 小型回流焊机操作流程：

1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的pcb放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将pcb取出，并将新的pcb放入。

2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。台式回流焊机使用注意事项：1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。3．每个应对设备工作进行全面检查。4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.3.真空吸笔 真空吸笔st10 4 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

产品特点：

真空吸笔st10利用空气负压原理，吸取元件，可以两人共用一台。

smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

篇二：品质整改方案

丽欧电子科技有限公司

品 质 整 改 方 案

第一版 2012-6-25 林佳怡目 录

1……………………………………关于品质整改目的 2……………………………………关于品质整改原因 3……………………………………关于职能岗位增设 4……………………………………关于岗位职责划分 5……………………………………关于品质目标制定

6……………………………………关于规范质量检验记录（报表）7……………………………………关于相关部门职位增设建议 8……………………………………序言

一、品质整改目的：

为了迎合市场需求，提高市场占有率，满足客户质量要求；杜绝退货，减少客户投诉，降低生产成本，提高产品质量；完整公司内部质量管理体系，而制定本方案。

二、品质整改的原因： 本公司品质现处于失控状态，品质管理松散、体系不完整，没意进行total quality control,现有的quality control品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。未形成一个完整的品质管控链。相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决，直接导致客诉频繁，严重影响了公司综合质量.以下是品管部相关的问题描述： 1.重要品质管控职能未设 工程技术人员qe 1人

制程品质管控人员ipqc 1人 在线段检人员pqc 5人 出货质量保证人员oqa2人 2.品质目标不明确：

iqc来料检验批次合格率是多少？/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少？/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少？以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值，也可以说是品质要求，根据此要求控制公司产品质量，达到公司预期的目的。

3.无专业的品质工程技术支持（qe工程师）

通过查询qc检查报表发现，公司smt、dip，组装 半成品，成品不良率均很高，达65%。不良品堆积成山，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。产线qc性能异常，oqa抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。异常是如何产生的？如何减少和杜绝？预防改正措施的可实施性等。

4.品质人员综合素质、作业水准，专业能力低

通过摸底调查，公司没有建立完整品质管理机制，无考核 晋升制度，没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。品质意识，品质观念，作业技能都有待提升。现有的品质人员多为公司内部员工提拔，只熟悉本公司的产品和流程，对于质量管理体系不了解，不熟悉qc七大手法。故跟不上公司的发展脚步，很难满足公司未来的发展需要。5.各项质量检验标准，文件资料没有或不健全

成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书(wi)/bom、ecn等相关文件资料。品质人员作业时，需要一定的参照标准来检验，判断产品合格与否，除了客户的特殊要求外，必须要有电子电器行业专用的质量检验标准，这是保证产品质量的可靠依据。三.职能岗位的设立

1．品质主管人员（全面质量管理）total quality control 2．品质工程人员quality engineering 4．制程控制in process quality control 5．在线分段检验passage quality control 6．出货质量保证人员quality engineering 四．岗位职责划分

1．品质主管工作职责：

1.1品质系统之建立、研究、完善，重大品质异常之研究，改善；

1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作，对所有交付产品的质量符合性负责； 1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录，填写完整、准确的有关和检验报告；

1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出；参与日常不合格品的处理办法，评审、会签； 1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任；篇三：smt物料管控方案 至开厂以来smt部门存在诸多问题，特别是物料问题，是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因smt部的物料问题，同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：

一、现在物料所存在的问题：

1.1.物料丢失（a级材料、pcb、chip料）1.2.物料抛料（a级材料、chip料）1.3.物料报废（a级材料、pcb）

二、针对以上问题制定以下方案： 2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.a级材料：

a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。-----------pmc 2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接ok后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。------------吴利华/汪泉。

2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉ic的地方进行胶纸封好，防止ic掉入设备内部。------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。------------吴利华/汪泉。2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3pcs须立即通知工程技术员进行处理。并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。

2.1.6.每款生产完后必须及时盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。------------吴利华/汪泉/操作员。

2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必须当面点清并签名确认，如果交接无异常，则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。------------吴利华/汪泉/操作员。2.2.pcb板丢失：

2.2.1.所以pcb板领出物料房都必须先点清数量，同时签名登记方可上线生产，在领pcb时必须带上相应物料表。------------吴利华/汪泉/pmc.2.2.2、所有pcb板上线后必须先点每包的数量再拆封装，每班必须对当班的投入数、生产数及剩余数做《产能交接报表》作出当班的差异，同时每天必须由领班签名确认，如有异常必须及时处理，如果在生产过程中有人借pcb板经领班当事人同时签名后才可拿走。------------吴利华/汪泉 2.2.3、当每款产品生产到待补料时必须将未生产完的pcb全部点数退物料房且要作相同的帐，将所以成品板盘点找出差异。------------吴利华/汪泉/甘蓝艳

2.2.4、每天将所有成品ok板及时入库，入库必须有专人负责且必须由2人复核后才可以入库，如果放假，则必须将生产线所有成品板全部转移到包装房。-------------何广珍/冯超 2.3.chip料丢失/抛料

2.3.1.所有物料从仓库到物料房到生产线都必须100%对照《发料明细》进行清点方可上线生产，且所有物料在未生产前全部存放于物料房并标示清楚客户，机种，批量。------------臧晓玲/王源

2.3.2.所有在线物料按站位挂在物料架上，便于换料，同时在同一机台不能有两个机种物料存在，操作员倒垃圾时必须进行检查，将物料盘与料带分开放置由管理人员和保安检查后方可倒掉。------------吴利华/汪泉

2.3.3.所有机种换线时必须挑选好的feeder，特殊客户换料和按飞达时异型零件，技术员必须再次确认飞达型号，针对散料必须用胶纸贴于料盘上，以便结单时备用，如有问题请求技术员协助处理，换线ok后希望工程跟踪抛料，抛料单控制在3%，否则停线处理。------------吴利华/汪泉/陆工

2.3.4.在生产过程中如有异常抛料须及时知会领班/技术员，操作员每2小时必须检查每一次抛料信息及设备周围是否有异常抛料，每台机都必须记录前10站抛 料严重的物料，下班后将设备的吸着率和装着率全部记录在抛料表上.抛料信息记录于《抛料统计报表上》并将当天的摸板数责任人一并记录上报表，机台显示不允许删除，下班时必须对碎料带进行检查、找料，找出数量超出机器显示的数量，由工程承担，再由保安检查后再可倒掉。针对晶体内的物料必须将散料挑选分类手贴，当班散料必须当班完成。------------吴利华/汪泉

2.3.5.生产到补料时，操作员必须将其机种所有物料集中一起盘点，盘点后开出正确的超领单，同时将机台上的物料用a4纸标示清楚，未上机台的物料放到物料房交由物料员统一管理，超领要准确，同一机型，不得第二次超领，否则责任人以记过处理。------------吴利华/汪泉

2.3.6.在生产过程中所有操作员要对上线的物料进行预估后生产数，在下次换料时如有异常要及时反馈，同时物料员也要对其物料进行管控。------------吴利华/汪泉/邓祥元 2.3.7.生产完后物料员要及时将物料盘点ok.作业损耗退到pmc手中，以便及时

做成本结报，如在作损耗时发现异常，及时向产线反馈异常。------------邓元祥/王源/臧晓玲

3.3.8.chip料损耗＜0.7‰；

3.3.9高速机抛料单站超出0.6‰三站以上开出停线单要求技术员停线处理；

3.3.10每班下班前将设备内的所有散料全部清扫装入散料袋写明线别交给当班组长--------陆工审核.3.3.11ic管控同前期不变，每一单结单后不管ic是否有少都将订单的交接记录和成本结报订在一起交pmc.2.4.pcb报废、ic报废

2.4.1.设备报废，请工程定时检查各机台设备的传板及泛用机的吸嘴。----------陆工 2.4.2.维修报废，所有特殊产品必须指定专人维修，所有工站交接班时必须对其工站人员进行当面交接。

2.4.3.测试报废，所有带hdmi座的产品必须先加锡且指定专人测试。

2.4.4.观察员工的行为素质，同时对车间周围安全进行不定时点检，且所有员工离岗时必须走通道内，不得走到生产线内。------------易兰忠/汪泉/吴利华

三、异形元件抛料控制

3.1.所有操作员必须养成每半个小时要看抛料信息的习惯，技术员ipqc稽查发现不看抛料者10元/次。

3.2.针对异形元件操作员要重点把控，并时常看抛料情况，每班每站不得超过20颗，如有抛料要找出并手贴，由当班领班主导ipqc核对。

2.3.技术员对操作员控制异形元件作重点把控，并随时对异形抛料信息作抽查，操作员发现异形抛料信息稍有抛料应及时通知技术员处理，未处理者经发现，所有异形元件由该技术员承担，未通知者该操作员承担。

3.4.smt主管及工程主管对以上作稽核，对做不到位者第一次作警告处理，第二次10元的罚款，第三次30元罚款。

针对smt所有的物料超领最多不得超过两次，如有第二次都必须是个别物料，以上所写各项请pmc及周边部门协助监督。发料单的打印

8.smt实验报告 篇八

实训题目：

实训地点：

指导教师：

学生班级：

学生学号：

实训时间：

一. 实训目的

1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。对表面组装器件有一个感性的认识。

2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。

二. 实训要求

1.听从指导教师的指导。

2.实训过程不要将无关的物品带入实训室。

3.不要损坏实训器材。

4.不要操作与本次实训无关的软件。

三. 实训时间

第五周 周一第一大节

四. 实训地点

一教楼五楼507机房

五. 实训总结

1) 表面贴装元器件的特点、分类

① 如何区别贴片电阻与贴片电容?在PCB板上的标识是什么?

贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字)，而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。电阻：R 电容：C

② 如何区别贴片电阻与贴片电感?在PCB板上的标识是什么?

贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。

贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。

电阻：R 电感：L

③ 如何区别贴片电感与贴片电容?在PCB板上的标识是什么?

贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 电感：L 电容：C

2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。

标注方式：1.阻值精度为±5%，±10%， ±20%时，采用3位数字表示

① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω

② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧 表示为 4R8

2.阻值精度为±1%，±2%时，采用4位数字表示。

若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：表示为：200×102=0Ω=20kΩ

若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5

若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80

识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。

主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见

表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。

3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。

结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型

特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。

主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)

4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。

结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的.结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保

精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%;F——01级——±1%;G——02级——±2%;J——I级——±5%;K——II级——±10%;M——III级——±20%。

外形:

标注方式:(1) 直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。

(2) 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。

(3) 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部。 主要技术指标:(1)额定工作电压：对于结构、介质、容量相同的器件，耐

压越高，体积越大

(2)温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容

量的相对变化值。温度系数越小越好。

(3)绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。

(4)损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。

(5)频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。

5) 片式钽电解电容器结构特征、分类、特点，主要特性指标，识别方法。

结构特征：固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块，绝缘介质为TaO5，负极为MnO2固体电解质。将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内，然后用橡胶塞封装，便构成了固体钽电解电容器。液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单，电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成，再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中，然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成，硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。

分类：烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。

特点：寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。

识别方法：表面有丝印，有极性。有多种颜色主要有黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。