元器件工作总结

元器件工作总结（精选11篇）

1.元器件工作总结 篇一

Chapter 1.Introduction 1.What are electronic materials? 电子材料是用在电子电气工厂的材料，它们是电子器件和集成电路制造的基础。2.What are the functional electronic materials? 功能电子材料是指除强度性能外，还有特殊功能，或能实现光电磁热力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。

3.What are the basic requirements of modern society to electronic materials? 1.高纯度与完美的晶体结构。2.先进的制造技术。3.大尺寸。

4.寿命长且可控。5.具有优异结构与功能特性。6.减少污染节约能源。4.What is the future direction for the development of advanced electronic materials?

先进复合材料 有机电子材料 电子薄膜材料 5.What is Moore’s law?

集成电路上可容纳的晶体管数目将在每三年变成原来的4倍。

Chapter 2.Elementary materials science concepts 1.Please explain the shell model of atomic structure and sketch that for sodium.壳模型是基于波尔模型的。原子核：带正电的质子与中性的中子。原子序数：核电荷数。电子：质量极小，带负电，在原子中绕电子核旋转。核外电子排布：泡

利不相容定理、能量最低原理、洪特定理。

2.What’s the force between the two atoms when their separation is above the bond length, equal to the bond length and below the bond length? What are the net force and potential energy in bonding between two atoms?

距离大于键长时合力为吸引力，等于键长时合力为0，小于键长时合力为斥力。力为势能相对距离的导数。当两个原子距离无穷远时，几乎不相互作用，势能为0.当两个原子在吸引力作用下靠近时，势能逐渐下降，到达平衡位置时，势能最低。当原子距离进一步接近，要克服排斥力，使得势能重新升高。把平衡位置距离下对应的势能定义为结合能。

3.Please list three kinds of the primary bonds and the typical material.共价键：H2, CH4

金属键: copper.离子键: NaCl, ZnS.4.Please list two kinds of the secondary bonds and the typical material.诱发偶极矩: H2、CH4 氢键: H20.5.What’s the bond for semiconductors?

许多重要的半导体都是极化共价键，是一种混合键。6.What’s the origin of the Van der Waals bond? Please explain the formation of the hydrogen bond and induced dipole, respectively.范德华键：产⽣于分⼦或原⼦之间的静电相互作⽤

氢键：氧原子中的电子在远离氢原子的地方聚集，水分子是极性的有一个电偶极矩。水中各种偶极矩之间的引力引起范德华键，当一个偶极子的正电荷来自一个暴露的氢核时，范德华键便称作氢键。

诱发偶极矩：两个原子由于电子波动的同步性诱发电偶极矩彼此互相吸引。7.Please draw the body centered cubic and tetragonal crystal structure.8.What’s the miller index of the crystal plane?

9.Please draw the crystal direction and crystal plane in a cubic crystal.[110](110)

[111](111)

[12 1](12 1)10.Please describe different kinds of crystal defects.点缺陷：引起晶格周期性的破坏发生在一个或几个晶格常数范围内的缺陷。线缺陷：晶格周期性的破坏发生在晶体内部一条线的周围近邻。面缺陷：密排晶体中原子面的堆积顺序出现了反常所造成的缺陷。11.How to determine a Burger’s vector for a dislocation in a crystal? What’s the difference between the Edge dislocation and Screw dislocation? 在实际晶体中作一伯格斯回路，在完整晶体中按其相同的路线和步伐作回路，自路线终点向起点的矢量，即伯格斯矢量。伯格斯矢量垂直于刃位错线。伯格斯矢量与位错线平行。

刃型位错必须与滑移方向slipping direction垂直，也垂直与滑移矢量slipping vector.螺旋位错线平行于滑移方向。12.What are the characteristics at grain boundary? 晶界两侧晶粒的晶体结构相同，空间取向不同。

Point group点阵：从晶体结构中抽象出来的几何点的集合称之为晶体点阵 Basis 基元：原子、分子或多个原子构成的集团

Chapter 3.Dielectric materials and devices 1.What are the direct and converse piezoelectric effect?

Direct piezoelectric effect 正压电效应: 晶体在机械力作用下，一定方向产生电压，机械能转换为电能的过程。

Converse piezoelectric effect 逆压电效应: 在外电场激励下，晶体某些方向产生形变现象，电能转换为机械能的过程。2.What is the domains?

电畴：电偶极矩具有相同方向的区域称为电畴。

3.Please explain the polarization process for the piezoelectric ceramic..对压电陶瓷施加电场，可以使电畴有序排列，发生极化。施加外电场时，电畴的极化方向发生转动, 趋向于按外电场方向的排列, 从而使材料得到极化。4.Please draw the polarization versus stress for piezoelectric ceramic.5.Please give the piezoelectric equation and explain the parameters.极化感应电荷的大小与所加力的大小成比例，极性与力的方向有关:

d为压电系数

6.Please list at least three important piezoelectric material.Single crystals 单晶 Polycrystalline ceramics 陶瓷 Polymer 高分子聚合物 Thin films 薄膜

7.Why can’t a static force be measured by the piezoelectric sensor? 理论上来讲，如果施加在晶片上的外力不变，积聚在极板上的电荷无内部泄漏，外电路负载无穷大，那么在外力作用期间，电荷量将始终保持不变。但这是不存在的,漏电阻会很快泄放掉其上的电荷。

8.How to improve the sensibility of the piezoelectric sensor using Electrometer circuit? t=R(Ca+Cc+Ci)被测作用力变化缓慢，此时如果测量回路时间常数也不大，就会造成传感器的灵敏度降低。为了增大压电传感器的工作频率范围，必须增大时间常数。增大测量回路的电容来提高时间常数τ，则会影响电压灵敏度，通常用增加电阻来提高时间常数。

9.Please list the application of piezoelectric sensors.压电加速度传感器 压电压⼒传感器 超声波流量计

10.Please give the frequency response for a PZT and explain the origination for each section.直流响应为0，然后有一平坦区间，接着有一谐振峰，然后快速下降。第一个区间是由于压电材料的漏电组引起的，第三个区间是由于传感器机械结构的共振引起的。

11.How to measure the flow velocity of liquid by the piezoelectric sensor? 它采用两个声波发送器(SA和SB)和两个声波接收器（RA和RB）。同一声源的两组声波在SA与RA之间和SB与RB之间分别传送。它们沿着管道安装的位置与管道成θ角。由于向下游传送的声波被流体加速，而向上游传送的声波被延迟，它们之间的时间差与流速成正比。

2.元器件工作总结 篇二

在英国滨海克拉克顿, Pickering Interfaces特别针对于中国市场发布了新的PXI模块。

PA 8系列最初包括四个开关模块:配备多达26个SPDT, 2A切换电流的通用继电器模块PA8131;一个拥有64通道包括3种配置结构, 2A切换电流的多路复用器PA8635;32x4高密度矩阵PA8528;50Ω阻抗并带有2.5GHz带宽的射频多路复用器PA8872。

由于拥有稳健的设计, 所有的模块都只是占用一个单一的PXI插槽。它们是完全兼容任何PXI底盘和可以用在PXIe机箱插槽。就像Pickering标准的PXI卡, 这个新的型号也可以用在Pickering的LXI模块化底盘, 因为用户喜欢通过一个以太网端口和所有主要的编程环境下的驱动程序来进行控制。

Littelfuse推出高精度MACD-14和MASM-14系列以扩充磁簧开关产品系列

L i tte l f u s e公司是全球电路保护领域的领先企业, 日前宣布推出了MACD-14和MASM-14系列高精度产品以扩充其磁簧开关产品系列。这些磁簧开关具备近差继电特性, 可服务于受空间限制和对准确性要求严格的客户应用。此外, MACD-14和MASM-14系列为电路设计师带来更大的布局和设计灵活性。

MACD-14和MASM-14可提供以下关键特性和优势:

·通孔表面贴装和定制外形带来布局和设计灵活性

·气密开关触点不受恶劣环境的影响

·近差继电特性 (低关/开滞后) 为空间有限的应用实现精确切换

·高达10瓦特的条件下具备200Vdc的开关能力, 采用紧凑型封装, 可提供高负载开关能力和灵活性

·敏感度范围为10-30 AT, 能在所有作业条件下保持高精度性能。

莱迪思半导体推出业界最具性价比的I/O扩展和桥接解决方案入门套件

莱迪思半导体公司, 近日发布Mach XO3L™入门套件, 作为一个易于使用的平台, 该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列Mach XO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。产品开发人员现在可以立即使用拥有突破性I/O密度, 并且每I/O成本最低的莱迪思器件部署可编程桥接和I/O扩展解决方案。

Ma c h XO 3 L是莱迪思的新一代小尺寸FPGA产品系列, 适用于为通信、计算、消费电子和工业市场中移动相关的应用实现关键的桥接和I/O扩展功能, 能够满足不断增长的互连需求。最新的Mach XO3L入门套件使得设计人员能够评估和演示LED驱动、SPI、I2C、CMOS I/O、通过JTAG或I2C进行编程、使用SPI闪存实现双启动等功能。

M a c h X O 3 L入门套件包含预载入参考设计的1片LCMXO3L-6900C-5BG256C器件, 用于演示和方便地使用嵌入式I2C和SPI控制器, 振荡器以及用于LED驱动的可编程I/O。该套件还包含1个USB连接器用于供电和编程, LED和实验区域, 以及适用于SPI、I2C和JTAG的扩展插孔, 支持3.3V和1.2V电压。

迈来芯推出具有电流限制功能的低噪声单线圈风扇驱动器IC

迈来芯 (Melexis) 公司宣布推出一款600毫安单线圈风扇驱动器IC MLX90297, 它针对高效节能冷却系统的设计开发。这款最新器件扩大了迈来芯公司全功能 (All-in-One) 单线圈风扇驱动器的产品组合, M L X 9 0 2 9 7把一个高灵敏度的霍尔效应传感器和两个功能强大的半桥输出级集成在一起, 是已获成功的MLX90287器件的进一步扩展。

3.常用电子元器件性能 篇三

①电阻器的基本作用。

电阻器在电路中的作用，遵循欧姆定律的原则，可知回路内的电流与电源电势成正比，而与电阻值成反比。

也就是说电阻在电路中主要起分压和限流的作用。

②电阻器的分类。

电阻器可分为固定式电阻器和可调(变)式电阻器两大类。

根据材料和结构的不同又可分为以下几类：碳膜电阻器、金属膜电阻器、绕线电阻器。

③电阻器的技术参数。

电阻的主要技术参数有两项：标称阻值和标称功率。

标称阻值是指电阻体表面上标注的电阻值。

标称功率是指电阻器在直流或交流电路中，在一定大气压和规定的温度下，长期连续工作所允许承受的最大功率。

电阻器的标称阻值和误差等级一般标注在电阻体上面，通常有直接标注法和色码(环)标注法两种方法。

一是：直接标注法。

直接标注法就是直接将电阻器的标称值和误差等级的数字标注在电阻体上。

实际使用中，电阻器表面上的单位常省略或简写。

二是：色码(环)标注法。

为了能从电阻体的各个方向都能看清标注内容，有的电阻器用不同的色环来表示阻值和误差。

④电阻器的使用常识。

电阻器接入电路时，其引出线的长度以8～15mm为宜，不能过长或太短，也不要从根部打弯，否则容易折断。

电阻器在存放和使用过程中，要保持漆膜的完整，不允许用锉、刮电阻膜的方法来改变电阻器的阻值，因为漆膜脱落后，电阻器的防潮性能变坏，无法保证正常工作。

3.2 电容器。

①电容器的基本作用。

电容器具有贮存电能和释放电能的基本功能。

在充电期间，电容器上的电荷按指数增长，电路中有一按指数衰减的充电电流。

放电期问，电容器上电荷和电压按指数下降，电路中有一按指数衰减的放电电流。

在充放电过程中，电容两端的电压不可能突变。

②电容器的分类。

电容器通常有固定电容器、可变电容器和微调电容器三大类。

根据电介质的不同，固定电容器又有云母电容、有机膜电容、电解电容等类别。

云母电容器：它具有稳定性高、精度高的特点，广泛应于无线电设备中。

有机膜电容器：常用作旁路、耦合和滤波电容，但其高频特性稍差电解电容器：电解电容器是一种具有极性的电容器，在电路中主要作级问耦合，旁路和滤波等作用。

③电容器的主要参数。

电容器最主要的技术参数有两项：容量和额定上作电压。

容量：电容器的容量决定于它的几何结构和电介质的种类。

极板的有效作用面积是愈大，极板间距离愈小，电介质的介电常数就愈大，则电容器的容量也愈大。

电容器的额定工作电压：指往规定的温度范围内，电容器能够长期可靠工作的最高电压。

电容器的额定工作电压一股直接标在电容器表面上。

④电容器的使用常识。

大多数电解电容器的外表面的一侧都有显著的标记，其所对应的管脚为负极。

当单个电容器的耐压值满足不了要求时，可将多个电容器串联以提高耐压。

当容量不足时，可将多个电容器并联以增大容量。

3.3 变压器。

①变压器的基本作用。

变压器在电路中主要完成能量和信传递。

在输电方面，当输送功率及负载功率因数一定时，电压愈高，则线路电流愈小。

因此在输电时必须利用变压器将电压升高。

在用电方面，为了保证用电的安全和合乎用电设备的电压要求，还要利用变压器将电降低。

②变压器的分类。

在电子线路巾，根据变压器的结构和用途一般可分为高频变压器(天线线圈)、巾频变压器(俗称中周)、低频输入变压器、低频输出变压器等。

③变压器使用常识。

天线线圈通常足会征磁棒上使用，能提高犬线线圈的传输效率，增强接收机的抗干扰能力。

中周一般由三个组成一套，根据绕制数据和体积大小的.不而冠以不同的序号，并在中周的磁帽上涂有不同的颜色。

参考文献：

[1]罗雯，魏建中，阳辉，等.电子元器件可靠性试验工程[M].北京：电子工业出版社，.

[2]孙青，庄奕琪.电子元器件可靠性工程[M].北京：北京电子工业出版社，.

[3]GJB/Z 299C- 电子设备可靠性预计手册[S].

[4]GJB 3404- 电子元器件选用管理要求[S].

4.常用电子元器件的识别 篇四

1、熟悉常用电子元器件的外形、符号、主要特性及参数 2、熟悉二极管、晶体管的作用，了解其特性曲线 3、会用万用表检测二极管的质量和管脚的极性 4、会用万用表判别晶体管的管型、管脚及质量好坏 教学内容：

任务一 识别与检测二极管 任务二 识别与检测晶体管 任务三 课题实施训练 任务一识别与检测二极管

教学目标：1、通过学习使学生掌握二极管的结构、特性与符号 2、掌握二极管的识别与检测方法 3、了解不同类型二极管的外形及特性 教学重点：1、二极管的结构与特性 2、二极管的识别与检测方法 教学难点：二极管的单向导电性

教学方法：讲授法、演示法、实验法相结合

教学用具：各种类型的二极管若干、MF47型万用表一台 教学时数：2学时 教学设计：

第一学时

新课讲解： 一、半导体

1、定义：一种物质其导电能力随着外界条件(温度、压力、外加电压或电流等)的变化而变化，我们把这种物质称为半导体。 2、类型：

(1) 按材料可分为：硅半导体 锗半导体

(2) 按带电粒子可分为：N型半导体 P型半导体 3、导电能力：

半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间 二、二极管

1、二极管的结构与电路符号(教师拿出二极管实物)

(1) 结构：二极管采用掺杂工艺，在一块半导体(硅或锗)的一边形成P型半导体，另一边形成N型半导体，在P型区和N型区地交界面上就形成了一个具有特殊电性能的薄层，称为PN结。给PN结加上封装，并引出两个电极(从P型区引出的是正极，N型区引出的是负极)，便构成了二极管。

(2) 电路符号：

下图所示为电路图形符号，箭头一边代表正极，另一边代表负极，而箭头所指的方向为二极管正向导通电流的方向。电路中用VD表示二极管。

VD

2、二极管的导电特性(搭建二极管实验电路，教师演示) 如图所示为二极管单向导电特性的实验电路：

(a)导通状态

(b)截止状态

实验表明：当二极管的正极电位高，负极电位低(正向偏置)是，指示灯亮;若二极管的正极电位低，负极电位高(反向偏置)时，指示灯不亮。所以可得到以下结论：二极管加正向电压(正向偏置)时导通，加反向电压(反向偏置)时截止，这一导电特性称为二极管的单向导电性。 3、二极管的伏安特性曲线

加在二极管两端的电压和流过二极管的电流之间的关系曲线称为二极管的伏安特性曲线

(1) 死区(OA段)

当正向电压较小时，二极管呈现很大的电阻，正向电流几乎为零，通常把这个范围称为不导通区或死区。一般硅二极管死区电压约为0.5V，锗二极管死区电压约为0.2V。 (2)正向导通区(AB段)

当外加电压大于死区电压后，二极管呈现的`电阻很小，正向电流随电压增大而急剧增大，二极管正向导通，称为导通区。导通后，二极管两端的正向电压称为正向电压降(或管压降)，一般硅二极管的正向压降为0.7V，锗二极管的正向压降为0.3V。这个电压比较稳定，几乎不随流过的电流大小而变化。 (3) 反向特性

a. 反向截止区(OC段)

加反向电压时，二极管呈现的电阻很大，此时反向电流很小，称为反向截止区。而反向电流在很大范围内不随反向电压的变化而变化，故将这个电流称为反向饱和电流或者反向漏电流。 b. 反向击穿区(CD段)

当反向电压增大到某一个数值时，反向电流就会急剧增大，这种现象称为反向击穿。CD段称为反向击穿区，C点对应的电压称为反向击穿电压。 4、二极管的主要参数

(1) 最大整流电流 IF

二极管长时间工作时允许的最大直流电流。 (2) 最高反向工作电压URM

二极管正常使用时允许加的最高反向电压 (3) 反向饱和电流IS

未进入击穿区时的反向电流值。反向饱和电流越小，二极管的单向导电性越好。 5、特种二极管

(1) 稳压二极管 (2) 发光二极管 (3) 光敏二极管 小结：

二极管是半导体器件中最常用，应用的非常广泛的一类器件，其单向导电性是非常重要的，是需要学生掌握的知识。 作业布置：

课本100页思考与练习1-9小题。

第二学时 复习引入：

1、二极管的结构、符号

2、二极管的特性：单向导电性 新课讲解：

本节课我们一起来学习二极管的识别与检测方法 一、二极管的识别 1、肉眼识别法

对于大功率的二极管而言，在二极管的管体上都标有正负极可以直接识别;对于小功率的二极管，在实验室里，我们把有标记的一端作为二极管的负极，另外一端作为二极管的正极(教师演示，学生观察) 2、用万用表识别法

将万用表档位开关拨到R*100Ω档或者R*1KΩ档，将万用表的红黑表棒分别连接二极管的两个管脚，若测得的电阻很大，说明二极管截止，此时红表棒连接的是二极管的正极;若测得的电阻很小，说明二极管导通，此时红表棒连结的是二极管的负极。(教师演示，学生观察) 二、二极管的检测 1、二极管好坏的检测

将万用表档位开关拨到R*100Ω档或者R*1KΩ档，将万用表的红黑表棒分别连接二极管的两个管脚，再调换两个管脚进行测量，若两次测得二极管的电阻值相差很大，说明二极管是好的;若两次测量的阻值差不多，说明二极管损坏。阻值都很大说明二级管内部断路;阻值都很小，说明二极管内部短路。(教师演示，学生观察) 2、二极管极性的检测

与上述方法相同，正常二极管导通时的电阻约为几十欧姆，而截止时的电阻约为几百欧甚至上千欧姆。正反向电阻值相差很大。(教师演示，学生观察)

学生动手操作，测量几组二极管质量的好坏与极性的辨别，填写下表：

学生动手操作，完成上述表格 小结：

本节课主要介绍了二极管的质量判别与检测，这也是本课题一个重要的知识点之一，学生实际动手操作可增强学生对本节内容的掌握。 作业：

继续完成对二极管的检测。

任务二识别与检测晶体管

教学目标：1、掌握晶体管的结构、种类与符号 2、掌握晶体管的电流电流放大作用 3、了解晶体管的输入、输出特性 4、了解晶体管的主要参数

5、掌握晶体管的识别与检测方法 教学重、难点：1、晶体管的电流放大作用 2、晶体管的输入、输出特性 3、晶体管的识别与检测方法 教学方法：讲授法、演示法、实验法

教学用具：不同类型的晶体管若干、万用表一只、直流稳压电源 教学时数：2学时 教学设计： 第一学时 复习引入：

前面我们学习了二极管这种半导体元件，了解了它是由一个PN结构成的以及它的单向导电性，那么本节课开始，我们一起来学另一种重要的半导体元件――晶体管。 新课讲解：

一、晶体管的结构、符号与分类

1、结构：晶体管是由两个PN结构成的，其内部结构可分为三个区：集电区、基区、发射区，这三个区分别引出一个电极，称为集电极、基极、发射极，依次用c,b,e表示。集电区与基区交界处的PN结称为集电结，发射区与基区交界处的PN结称为发射结。晶体管的结构可总结为：三极、三区、两结。如图所示：

2、分类：

根据晶体管两个PN结的组合方式不同，可以将晶体管分为NPN型和PNP型两类。 3、符号：

二、晶体管的电流放大作用

图示为研究NPN型晶体管电流放大作用的实验电路。调节电位器RP，通过三个电流表分别测量基极电流、集电极电流、发射极电流，将测量结果填入表中。

通过实验可得到以下结论： 1、晶体管的电流分配规律

发射极电流等于基极电流和集电极电流之和，即 IE= IB+IC 2、晶体管的电流放大作用

在直流电源作用下，晶体管集电极电流和相应的基极电流的比值，称为晶体管的直流电流放大系数，用β表示，即

β=IC/IB

当基极电流IB有微小变化时，集电极电流IC就有了较大的变化，这就是晶体管的电流放大作用。

综上所述，晶体管的电流放大作用，实质上是用较小的基极电流信号控制集电极的大电流信号，是“以小控大”的作用。因此，晶体管是一种电流控制电流器件。 小结：

本节课主要介绍了晶体管的结构、符号及晶体管的电流放大作用，要求学生能够熟练掌握。 作业布置：

课本105页思考与练习1、2小题。

第二学时 复习引入：

1、 晶体管的结构与分类? 2、 晶体管的电流放大作用? 新课讲解：

三、晶体管的特性曲线

晶体管的伏安特性曲线是晶体管内部特性的外部表示，是分析放大电路和选择晶体管的重要依据，分为输入特性曲线和输出特性曲线。 1、 输入特性曲线

输入特性是指在UCE 一定的条件下，加在晶体管基极与发射极之间的电压UBE和它产生的基极电流之间的关系。改变RP1可UCE改变，一定后，改变可得到不同IB的和UBE。

由图可以看出，晶体管的输入特性曲线与二极管的输入特性曲线非常相似，当输入电压较小时，基极电流很小，通常近似为零。

当大于晶体管的死区电压后UT，iB开始上升。晶体管正向导通时，硅管的uBE约为0.7V，锗管的uBE约为0.3V，该值称为晶体管工作时的发射结正向导通压降。

2、输出特性曲线

输出特性是指在IB一定的条件下，集电极与发射极之间的电压UCE与集电极电流IC之间的关系。先调节RP1，使IB为一定值，再调节RP2得到不同的UCE和iC值，便得到如图所示的晶体管输出特性曲线。

(1)截止区

把IB=0曲线以下的区域称为截止区，此时晶体管处于截止状态，相当于晶体管内部各极开路。在截止区，晶体管发射结反偏或零偏，集电结反偏。

(2)放大区

IB>0且UCE>UBE时的区域，即输出特性曲线之间间距基本相等且互相平行的区域。此时晶体管发射结正向偏置，集电结反向偏置，晶体管具有电流放大作用。晶体管具有恒流特性，即UCE大于1V以后，若IB一定，IC就不会随UCE变化，IC恒定。

(3)饱和区

UCE<=UBE的区域，即输出特性曲线靠近左边陡直且互相重合的曲线与纵轴之间的区域。此时晶体管发射结和集电结都正偏，IC已不再受IB控制，晶体管失去放大作用。管子的集电极与发射极之间呈现低电阻，相当于开关的闭合。饱和时UCE的称为饱和压降UCES(硅管为0.3V，锗管为0.1V)

四、晶体管的主要参数

1、直流参数

(1)直流电流放大系数β

(2)集――基反向饱和电流ICBO

(3)集――射反向饱和电流ICEO

2、交流参数

(1)交流电流放大倍数β

(2)共发射极特征频率fT

3、极限参数

(1)集电极最大允许电流ICM

(2)集电极最大允许耗散功率PCM

(3)集――射反向击穿电压U(BR)CEO

小结：

本节课主要讲解了晶体管的特性曲线及晶体管的主要参数，其中晶体管的特性是本节课的重点，三个区域内晶体管呈现出的特性是要求同学们必须掌握的。

5.元器件工作总结 篇五

元器件数据表（datasheet）是电子工程师项目开发时经常使用到的手册。Datasheet（数据手册）包含了电子芯片的各项参数，电性参数，物理参数，甚至制造材料，使用建议等，一般由厂家编写，内容形式一般为说明文字，各种特性曲线，图表，数据表等。下面介绍一下常用的十大电子元件：

1、DS18B20温度传感器273W百度收录总数

常用指数：★★★★★

DS18B20是Dallas公司生产的数字温度传感器，具有体积小、适用电压宽、经济灵活的特点。它内部使用了onboard专利技术，全部

传感元件及转换电路集成在一个形如三极管的集成电路内。DS18B20有电源线、地线及数据线3根引脚线，工作电压范围为3～5.5 V，支持单总线接口。

免费下载：21icsearch2、TL431可控精密稳压源244W

常用指数：★★★★

TL431是由德州仪器生产，所谓TL431就是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准源。它的输出电压用两个电阻就可以任意地

设置到从Vref(2.5V)到36V范围内的任何值(如图1)。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管，例如，数字电压表，运放电路、可调压电源，开关电源等等。

免费下载：21icsearch

LM358双运算放大器238W

常用指数：★★★★

LM358双运算放大器，适合于电源电压范围很宽的单电源使用，也适用于双电源工作模式，在推荐的工作条件下，电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。

免费下载：21icsearch4、LM324四路运算放大器236W

常用指数：★★★★

LM324系列是低成本的四路运算放大器，具有真正的差分输入。在单电源应用中，它们与标准运算放大器类型相比具有几个明显的优

势。该四路放大器可以工作于低至3.0 V或高达32 V的电源电压，静态电流是MC1741的五分之一左右（每个放大器）。共模输入范围

包括负电源，因此在众多应用中无需外部偏置元器件。输出电压范围也包括负电源电压。

免费下载：21icsearch5、DAC0832数模转换芯片157W

常用指数：★★★

DAC0832是8分辨率的D/A转换集成芯片。与微处理器完全兼容。这个DA芯片以其价格低廉、接口简单、转换控制容易等优点，在单

片机应用系统中得到广泛的应用。D/A转换器由8位输入锁存器、8位DAC寄存器、8位D/A转换电路及转换控制电路构成。

免费下载：21icsearch6、7805三端稳压集成电路4850W

常用指数：★★★★★★★

7805三端稳压集成电路，电子产品中，常见的三端稳压集成电路有正电压输出的78 ×× 系列和负电压输出的79××系列。顾名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路，只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220 的标 准封装，也有9013样子的TO-92封装。

免费下载：21icsearch7、MAX232电平装换芯片188W

常用指数：★★★

MAX232是一种双组驱动器/接收器，片内含有一个电容性电压发生器以便在单5V电源供电时提供EIA/TIA-232-E电平。这就是说，如果你想用单片机和PC机通过串口进行通信，尽管单片机有串行通信的功能，但单片机提供的信号电平和RS232的标准不一样，因此要通过max232这种类似的芯片进行电平转换。

免费下载：21icsearch8、NE555时基集成电路204W

常用指数：★★★★

555 定时器成本低，性能可靠，只需要外接几个电阻、电容，就可以实现多谐振荡器、单稳态触发器及施密特触发器等脉冲产生与变

换电路。它也常作为定时器广泛应用于仪器仪表、家用电器、电子测量及自动控制等方面。

免费下载：21icsearch9、1N4148开关二极管368W

常用指数：★★★★★

IN4148是一种小型的高速开关二极管，参数是:75V,150mA，电流和反峰电压都比较低,基本上什么二极管都能代替(当然不包括稳压管

等)。广泛用于信号频率较高的电路进行单向导通隔离，通讯、电脑板、电视机电路及工业控制电路。

免费下载：21icsearch10、PC817光电耦合器257W

常用指数：★★★★

PC817是一款光电耦合器，简称“光耦”。当输入端的LED被点亮时，输出端的三极管导通。PC817光电耦合器广泛用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，简化电路设计。

6.电子元器件装配技术的研究 篇六

1 印制电路板 (PCB) 的预处理

电路板通常不需处理即可使用。但有的电路板应检查铜箔电路腐蚀的情况, 焊盘孔是否打偏, 有的还需要打孔、砂光等工作。

2 元器件引脚的预处理

2.1 元器件引脚上锡

由于某些元器件的引脚因材料性质, 或因氧化, 可焊性变差。必须除去氧化层, 上锡 (亦称搪锡) 后再安装, 否则极易造成虚焊。除去氧化层的方法有多种, 但对于多数元器件来说, 手工刮削的办法易行可靠。搪锡的技巧处理如下。

1) 沾助焊剂。

2) 搪锡:用电烙铁来完成手工搪锡。

3) 整理:用电烙铁清理搪锡后可能造成的引脚锡尖或短路。

4) 检查:检查经搪锡处理的引脚是否达到焊接的要求, 确保焊接品质。

2.2 装配工艺中的紧固和联接

电子产品的元器件之间、元器件与机板、机架之间的紧固联接方式, 主要有焊接、螺钉螺栓紧固、压接、插接、粘接、捆绑等。

3 元器件的装配

3.1 装配的顺序

电路板上元器件的装配顺序是以前道工序不妨碍后道工序为原则, 一般先装配低矮的、小功率卧式元器件, 然后装配立式元器件和大功率卧式元器件, 再装配可变、易损元器件, 最后装配带散热器的元器件和特殊元器件。

3.2 常用电子元器件的装配

1) 集成电路 (1C) 的装配。装配时应该注意:拿取时确保人体不带静电;焊接时确保电烙铁不漏电。

2) 晶体管的装配。晶体管装配时要注意分辨它们的型号、正负极性和引脚次序;防止在焊接过程中对它们造成损伤。装配塑封大功率三极管时, 须考虑集电极和散热器之间的绝缘问题。装配绝缘栅型场效应管 (MOS管) 等器件时, 应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险, 最好使用超低压电烙铁或储能式电烙铁。

3) 电阻的装配。装配电阻时要注意区分同一电路中阻值相同而类型、功率不同的电阻, 不要相互插错;装配热敏电阻时要让电阻紧靠发热体, 并用导热硅脂填充两者之间的空隙;装配大功率电阻时要注意使之与其他零件、底板隔开一定的距离, 或使用专用的金属支架支撑, 以利于散热。小功率电阻多采用卧式安装, 并且要紧贴底板, 以减少分布电感。

4) 电容的装配。电容装配时要注意其耐压值, 可变电容、微调电容和电解电容的正负极性不能接反, 尤其是铝质电解电容。并尽量缩短焊接时间。

5) 电感的装配。固定电感的引脚与内部导线的接头部位较脆弱, 安装时要注意保护。可变电感装配的焊接时间不能太长, 以免塑料骨架受热变形影响调节。

4 焊接

焊接在这里是指电子产品装配中的锡焊。

1) 焊接准备。焊接开始前必须清理工作台面, 准备好电烙铁、焊料、焊剂和镊子等必备的工具。

2) 焊接过程及操作方法。

手工焊接有两种基本方法:一种是用实芯焊锡条的方法, 一种是使用松香焊锡丝作焊料的方法。

采用实芯焊锡条的方法现在已经用得较少, 这里不再阐述。

采用松香焊锡丝的焊接方法简单一些。操作方法如下:将电路板面向操作者倾斜搁置, 将烙铁头靠到被焊零件引脚和焊盘上, 同时将焊丝送向三者交汇处的烙铁头上, 使其熔化, 熔化的焊锡会马上流向并填充它们之间的空隙, 并使被焊物升温, 当温度升高到一定的程度时, 焊锡浸润被焊物表面, 开始形成焊点。然后, 移动烙铁, 焊点完成, 撤离烙铁, 冷却凝固等。操作要领是:始终带着焊剂液膜操作, 让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状态。

3) 焊接的质量检验。检验焊接质量有多种方法, 比较先进的方法是用仪器仪表进行。在通常条件下, 则采用观察外观和用烙铁重焊的方法来检验。

5 特殊元器件的特殊焊接

特殊元器件是指那些较脆弱的、不耐高温的器件, 或者是尺寸极小的元器件, 或者是引脚较多的IC。这样的元器件很多, 如微型拨动开关、贴面元器件等。

特殊元器件装配焊接最好在一种带有照明灯的放大镜下进行。如果是电阻、电容、组合二极管等两、三个引出脚的元器件, 可以直接用Φ0.5mm的焊锡丝焊接, 必要时可在烙铁头上缠铜丝改制成更细小的烙铁头来进行手工焊接;比较难的是那些引出脚又多又密的表面贴装集成电路的手工焊接。焊接这种器件时, 要采用“滚焊” (或称“拖焊”) 的方法来解决。

特别注意的是每次的焊接时间不要超过3秒, 不然助焊剂会挥发完, 这时, 焊锡肯定是拉不开的了, 要再次加新的焊锡或助焊剂方可。

按照以上方法操作, 一定会使学生的电子元器件装配技术有很大的提高, 成为具有一定装配技能的人才。

结论:这是我对自己在电子元器件装配教学工作中的总结, 在做这次总结中最大的收获不仅是电子元器件的装配技术的研究, 还培养了学生分析和解决实际问题的能力和严谨、认真、创新、务实的科学工作作风, 并且学会了实作实训的分析归纳的思维, 增强了学生电子技术综合应用能力, 展现了老师的认真尽职的工作态度, 同学之间的相互帮助的精神。

在实际的教育教学中, 通过我的教学讲解和演示, 95%以上的学生都能够焊接出比较完美的焊点, 基本上没有出现虚焊、脱焊, 他们的焊接技术得到了很大程度的提高, 取得了可喜成绩, 受到了领导、社会、学生的好评。

参考文献

[1]佚名.元器件的预处理和安装.互联网, 2009.

[2]陈雅萍.电子技能与实训:项目式教学.高等教育出版社, 2007.

7.电子元器件识别与测试实验心得 篇七

1.电阻器的识别

电阻器没有极性(正负极)，电阻元件的基本特征是消耗能量或者叫吸收能量。电阻在电路中的符号为(符号为R，单位为欧姆(Ω)，另外还有千欧姆(KΩ)，兆欧姆(MΩ)1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=106欧姆。电阻器的体积很小，一般在电阻器的表面标明阻值，精度，材料，功率等几项。在车间常用的电阻是片式陶瓷电阻器(也叫贴片电阻器)，其阻值标在电阻表面上，电阻参数标注的方法有文字直接标注和色环标注两种读取贴片的电阻，举几个例子：103=10X103=10KΩ，333=33X103=33KΩ，472=47X102=4.7KΩ等等。读取的方法是前两位为有效数字，第三位为十的几次方吧，或者是数字几就在最后面加上几个零。

2.电阻器的作用

电阻器第一个主要作用是限流的作用(或者叫具有阻碍电流的作用吧)。从欧姆定律I=U/R可知，当电压U一定时，流过电阻的电流I与电阻R成反比，选择适当阻值的电阻器，就可以将电流I限定在某一数值上，这就是电阻器的限流作用。电阻器第二个主要作用是产生降压的作用。当电流流过电阻器时，心然会在电阻器上产生压降，压降大小与电阻值R及电流的乘积成正比，即：U=IR.利用电阻器的降压作用，可以使较高的电源电压去适应电路工作电压的要求。第三个作用是分压和分流的作用。

3.电阻器的检测

①在路测量，在测量前需要将电路板上的电源断开，接下来根据电阻器的标注读出电阻器的阻值。举个例子，贴片电阻器表面上的标注值为330，它的阻值应为33Ω.接着清洁电阻器两端的焊点，这样使测量出的电阻值更准确，根据电阻器的标称阻值，将数字万用表调到欧姆挡200量程，接着将万用表的红笔和黑笔分别搭在电阻器两端的焊点上，测量的阻值为33.1Ω。接下来将红黑表笔互换位置，再次测量，测量的值为33.2Ω,接着取两次测量中阻值较大的作为参考值，然后与电阻器的标称阻值进行比较，由于33.2Ω与33Ω比较接近，因此可以断定该贴片电阻器正常。

8.元器件工作总结 篇八

在积压物资处理过程中，我们发现有较多的电子元器件因过期而报废。查阅集团《仓储管理制度》第4.3.4规定：电子元器件保质期一年，如库存时间超期，则一律报废处理。经对117库、212库现存的电子元器件进行分析，查阅相关论文，咨询权威专家教授，并对供应商技术负责人、电子元器件市场进行了调研，具体情况如下：

一、查阅权威论文

1、信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心、电子元器 件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室工程师杨丹女士的论文《电子元器件的贮存可靠性及评价技术》（详见附件一），得到信息如下：

 “影响元器件贮存寿命的主要因素是元器件本身包含的各种 缺陷，凡含有缺陷的元器件都不能满足系统长期贮存的要求，无缺陷或缺陷少的元器件，只要正确使用，就能满足系统十几甚至是二十年的长期贮存要求”。

 “美国桑迪亚国家实验室（SNL）的专项研究证实了这一点 [5]。他们收集了美国国防部（DOD）的部分“高可靠”微电子器件（如 MOSLSI、双极型 SSI）在非工作状态下的大量贮存数据，贮存年份主要在 8～10年之间，甚至 20年以上。数据分析表明，非工作状态下元器件的贮存失效并非单纯地呈指数分布规律，其失效在较大程度上由设计、制造和生产过程的质量监控造成的缺陷所引起。基于这些贮存试验数据，对 MIL-HDBK-217中的预计模型进行了修正，新模型充分考虑到制造过程中引入的工艺和结构缺陷对贮存可靠性的影响，模型对比如图 1所示。分析认为预计手册 [6]低估了微电子器件的短期贮存（不高于 5年）可靠性，而高估了长期贮存（高于 20年）的可靠性”。

 “杨家铿.电子元器件长期贮存可靠性分析 [A].第九届全 国可靠性物理学术讨论会论文集[C].广州：信息产部电子第五研究。

我们曾对近万只元器件在北京室内的贮存数据进行分析，确定贮存失效率随时间的变化规律、失效模式和影响贮存可靠性的主要因素，进而结合广州、广元、桂林等地的长期贮存试验结果，估算出国产一般半导体器件的贮存寿命（允许管腿沾锡处理的情况）可达14年或以上”。

2、机电部第四十研究所黄秀铭的论文《论现行IEC密封电子元器件密封性标准的合理性》（详见附件二），得到信息如下：

“Ⅲ级标准为最低级的密封性标准，可用于一般商用的密封电子元器件。这类元器件内部无电接触零件（如触头、插脚等），也无需充有保护气体。常用于腔体小于0.1cm3的半导体，一般储存寿命（在正常环境中）可达数年以上”。

二、供应商、电子元器件市场调查

电子元器件供应商与电子市场商家均反馈，无法确定电子元器件具体的储存期限，只要储存环境达到要求（温度：-10℃～40℃，相对湿度：10%～80%），可存放几年到几十年不等。附件三：《关于对电子元器件供应商、电子市场的调研报告》

三、咨询权威专家教授

1、黄洪钟，电子科技大学机械电子工程学院院长，博士，教授，博士生导师，2011年质量、可靠性、风险、维修性、安全性国际学术会议（ICQR2MSE 2011，EI收录）大会主席。

经咨询，其答复：电子元器件没有保质期一说，一般电子元器件，如电容，只要表面包装没损坏，也是可以用的。

2、许军，装甲兵工程学院控制工程系，教授，研究方向：电路故障。

经咨询，其答复：电子元器件在一般情况下，可存放3-5年。

3、费庆宇，高级工程师，理学硕士，“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事半导体器件的可靠性、失效机理和失效分析技术研究。“VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题第一完成人，该课题荣获2006年度“国防科技二等奖”。

经咨询，其答复：电子元器件在一般情况下，可存放3-5年。

四、调研结论

1、查阅权威论文的结论

无缺陷或缺陷少的电子元器件，在一定的环境下，能储存几年甚至十几年。

2、对供应商、电子元器件市场调研的结论

只要储存环境达到要求（温度：-10℃～40℃，相对湿度：10%～80%），可存放几年到几十年不等。

3、咨询权威专家教授的结论

电子元器件在一般情况下，可存放3-5年。

五、建议

9.元器件工作总结 篇九

电子信息技术是当今新技术革命的核心,其技术基础是电子元器件(以下简称元器件),其中大部分是微电子器件。元器件是电子设备和系统的基本单元,为了提高系统的可靠性,必须首先保证元器件的可靠性,但是即使高可靠性的元器件,在最好的生产工艺和生产控制下,仍然不可避免地会产生一些有缺陷、质量不符合要求的产品。所以在装机前对元器件进行测试筛选就显得尤其重要。

元器件的筛选测试是为了在施加各种环境和电的应力,从而将元器件中的各种缺陷激发出来[1,2],以便确定元器件电性能是否失效。电性能失效可以分为连结性失效、功能性失效和电参数失效。每种失效所反映的现象各不相同,元器件在测试时,每种测试方法所引起的失效模式是不同的[3,4],所以元器件测试筛选先后次序对最终的测试结果会产生影响。本文将提出安排元器件测试筛选先后次序的原则。

1 原 理

元器件是整机的基础,它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当,在使用中形成与时间或应力有关的失效。为了保证整批元器件的可靠性,满足整机要求,必须把使用条件下可能出现初期失效的元器件剔除。

元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似“浴盆曲线”的失效率曲线来描述,早期失效率随时间的增加而迅速下降,使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。筛选的过程就是促使元器件提前进入失效率基本保持常数的使用寿命期,同时在此期间剔除失效的元器件[5,6]。

事物的好与坏的判别必须要有标准去衡量。判断元器件的失效与否是由失效判别标准--失效判据所确定的。失效判据是质量和可靠性的指标,有时也有成本的内涵,所以元器件失效不仅指功能的完全丧失,而且指电学特性或物理参数降低到不能满足规定的要求。简而言之,产品失去规定的功能称为失效。

20世纪60年代以来,我国陆续制定、修订了一系列标准,开发各种试验方法,开拓了旨在研究失效机理的可靠性物理这门新的学科,发展了失效模式、影响及危害性分析和故障树两种有效的分析方法。这些方法的使用,为提高元器件筛选的有效性和准确性提供了强大的理论工具。

失效一般分为现场失效和试验失效。现场失效一般是在装机以后出现的失效,因此,我们在元器件测试筛选过程中只考虑试验失效。试验失效主要是封装失效和电性能失效。封装失效主要依靠环境应力筛选来检测。所谓环境应力筛选,即在筛选时选择若干典型的环境因素,施加于产品的硬件上,使各种潜在的缺陷加速为早期故障,然后加以排除,使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平,而不使产品受到疲劳损伤。在正常情况下是通过在检测时施加一段时间的环境应力后,对外观的检查(主要是镜检,根据元器件的质量要求,采用放大10倍对元器件外观进行检测;也可以根据需要安排红外线及X射线检查),以及气密性筛选来完成,当有特殊需要时,可以增加一些DPA(破坏性物理分析)等特殊测试;这些筛选项目对电性能失效模式不会产生触发效果。所以,一般将封装失效的筛

选放在前面,电性能失效的筛选放在后面。

电性能失效可以分为连结性失效、功能性失效和电参数失效。连结性失效指开路、短路以及电阻值大小的变化,这类失效在元器件失效中占有较大的比例。因为在元器件筛选测试过程中,由于过电应力所引起的大多为连结性失效,同时,连结性失效可以引发功能性失效和电参数失效,但是功能性失效和电参数失效不会引发连结性失效。主要原因是,当连结性失效模式被特定的筛选条件触发时,往往出现的现象为元器件封装涂覆发生锈蚀、外壳断裂、引线熔断、脱落或者与其他引线短路,主要表现为机械和热应力损伤,但是有时并不表现为连结性故障,而是反映为金属疲劳、键合强度不够等问题,这些本身不会引发连结性失效,但是会引发功能性失效和电参数失效,需要通过功能性和电参数监测才能发现。但是,电路的功能性失效和电参数失效被特定的的筛选条件触发时,出现的现象是某些特定的功能失效、电参数超差等。造成这些失效的主要原因在于:制造、设计中的缺陷以及生产工艺控制不严,使生产过程中各种生产要素如空气洁净度等级、超纯水的质量监测、超纯气体和化学试剂达不到规定的要求;在运输转运过程中由于防静电措施不到位也会发生静电损伤。这些因素作用下半导体晶体会受到各种表面污染物的玷污,会使产品不能达到规定的质量等级要求。当受到特定的外部条件激发的情况下,就会产生功能性失效和电参数失效,但是这些功能性失效和电参数失效造成的影响往往只能造成元器件部分的功能失去作用,还不能使芯片的封装和各部分的连结线出现烧毁、短路、开路等现象,所以电路的功能性失效和电参数失效与连结性失效不产生引发效果。

在安排测试筛选先后次序时,有两种方案:

a)方案1:将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。

b)方案2:将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。

如果选择方案1,会发现将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面时,出现本身失效模式没有被触发、其他关联的相关失效模式被触发的情况时,这种带有缺陷的元器件不能被准确地定位、剔除,因为该类失效模式的检测已经在前面做过了。而选择方案2就可以非常有效地避免上述问题的发生,使筛选过程优质、经济和高效。

因此,决定元器件测试筛选先后次序的原则是:

a)失效概率最大的筛选方法首先做。

b)当一种失效模式可以与其他失效模式产生关联时,应将此失效模式的筛选放在前面。

c)使用不同方法对同一种失效模式进行筛选时,首先考虑失效概率的分布,容易触发失效的筛选方法首先进行。

d)考虑经济性,便宜的先做。

e)考虑时间性,时间长的后做。

f)测试顺序的安排是后面的参数能够检查元器件经前面参数测试后可能产生的变化。对有耐电压、绝缘电阻测试要求的元器件,耐压在前、绝缘在后,功能参数最后测试;对有击穿电压和漏电流测试要求的元器件,击穿电压在前,漏电流在后,功能参数最后测试。

2 实 现

目前国内使用的主要筛选方法如下:

a) 外观检查:用10倍放大镜检查外形、引线及材料有无缺陷。

b) 温度循环:使元器件交替暴露在规定的极限高温和极限低温下,连续承受规定条件和规定次数的循环,由冷到热或由热到冷的总转移时间不超过1 min,保持时间不小于10 min。

c) 高温寿命(非工作:按照国家标准规定的寿命试验要求,使元器件在规定的环境条件下(通常是最高温度)存储规定的时间。

d) 电功率老炼:按降额条件达到最高结温下的老炼目的,老炼功率按元器件各自规定的条件选取。

e) 密封性试验:有空腔的元器件,先细检漏,后粗检漏。

f) 电参数测试(包括耐压或漏电流等测试):按产品技术规范合同规定进行。

g) 功能测试:按产品技术规范合同规定进行。

基于以上原理,优化了元器件测试筛选先后次序,按照失效模式的分类,对检测筛选手段依据元器件测试筛选先后次序的原则进行排序,首先按照失效概率进行排序:排序结果如表1所示。

表1中:失效概率等级是依据各种检测手段下可能触发缺陷的概率比较所得,由于元器件到达使用厂家时经过各种运输、存储过程,所以外观破裂、锈蚀等情况发生比较多见,一般占元器件失效总数的40%左右,所以将外观的失效概率等级放置在第1位;温度循环和高温寿命(非工作)失效概率等级相同,考虑经济性和时间性,所以温度循环放置在第2位;高温寿命(非工作)放置在第3位。

按照原则排序后,还加上一次外观检查,主要是为了防止测试筛选过程中由于在不同实验室之间转运而发生外观破损等现象,保证检验结束后的元器件外观合格。这样就得到图1所示的筛选工作流程图。

由图1可以看出,依据决定元器件测试筛选先后次序的原则优化以后的筛选顺序能够及时判别各种失效的发生,同时,当元器件产生失效时,通过失效时元器件所处的阶段准确判定元器件的失效模式,为元器件和整机系统的可靠性设计提供了准确的依据。

3 结束语

本文通过对元器件失效模式的讨论,结合各种测试筛选手段的分析,提出了决定元器件测试筛选先后次序的原则,这个原则对平时的工作有很大的指导作用。通过这个原则的使用,可以迅速判断元器件的失效原因和模式,节省分析的时间和成本,从而提高产品的可靠性。

参考文献

[1]杨少华,吴福根,黄瑞毅.电子元器件的可靠性筛选[J].广东工业大学学报,2006,23(1):67-70,76.

[2]王少萍.工程可靠性[M].北京:北京航空航天大学出版社,2000.

[3]孙青,庄奕琪,王吉锡.电子元器件可靠性工程[M].北京:电子工业出版社,2002.

[4]周玉芬,高锡俊,李建华.环境应力筛选加速系数[J].航空精密制造技术,2003,5(4):38-41.

[5]MIL-STD-883D.微电子器件试验方法和程序[S].

10.元器件工作总结 篇十

摘要：XX公司是台湾著名电子元器件分销商，在大陆及亚太地区也取得了巨大的成功。在新的经济形势下，企业应该适当调整组织结构，转变经营策略，提升企业形象，以创新管理引领企业走向真正的国际化，谋求更大的发展。关键词：科学管理；创新管理；企业文化；电子元器件分销商

Abstract:

Keywords: scientific management,XX企业于1980年5月创立，主要为半导体电子零组件供应商提供销售服务，其主要业务为半导体电子元器件分销服务工作，代理品牌包括三星电子、ST、Fairchild、德州仪器等超过30家以上国内外知名电子元器件供应商，是Samsung 及 STMicroelectronics 亚太地区最大代理商。XX拥有意法和三星长达20多年合作关系，在NAND闪存的供应独树一帜，业绩一直保持较高的增长势头，并在日本、新加坡、马来西亚、香港及中国大陆等地设立多个分支机构，拥有数个相关子公司，随着近几年的一系列并购活动，已经成为台湾地区排名第二的电子元器件分销商。

一、公司现有管理模式及其存在的问题

1、矩阵式组织结构

在公司组织结构形式上，XX采用了现今众多大型组织和跨国企业所采用的矩阵结构，实行以产品部门化和区域部门化相融合的二维矩阵组织，区域分公司形成矩阵组织的横向结构，而产品事业部则形成矩阵组织的纵向结构。这一结构中的执行人员(业务人员)既受横向的各事业群领导，又同时接受纵向的、为执行某一专项功能而设立的产品经理的领导，这种组织架构保证了产品和客户的稳定性，不会因为员工的流失而导致客户的流失和市场的削弱。

2、以多样化产品和低利润率的经营战略

XX保留了台湾地区分销商的一贯作风，以低毛利运作为主要策略，其主要产品的毛利润一般维持在3-5%左右。由于多年的运作，台湾分销商跟随台湾地区IT产业链而成长，经历了IT产业大起大落、高度竞争的训练，分销行业成熟，利润率水平相对透明，面向的客户群多为大型ODM/EMS工厂和PC行业，使得他们主要靠量来支撑业务发展。而且近几年来，需求下滑使得供过于求趋势明显，产品的价格变得极为敏感，XX作为大代理商具有价格优势，财务状况良好，具有较强的资金规模优势，能提供快速机动的供货和更灵活的付款方式，大采购商更倾向于与其合作。

3、基于“经济人”的满足型激励措施无法满足“复杂人”的需求

凡是有组织的地方就有激励，激励是组织管理的核心，它能够激发导致高绩效水平的行为。激励影响人们的内在需求或动机，从而加强、引导和维持行为的活动或过程。企业激励机制最根本的作用是正确引导员工的工作动机，使他们实现企业目标的同时实现自身需要，增加其满意度，从而长久保持其积极性和创造性，以提高工作绩效。

二、电子元器件分销行业的特点及未来趋势

作为贸易分销这一环的电子分销商企业既不是生产的主体，也不是流通的主体，但其因为灵活、无孔不入的特点渗透到整个产业链和供应链的方方面面，起到了连接上游原材料生产提供商和下游成品制造需求商的桥梁作用。

但是，在金融风暴疯狂肆虐之际，电子元器件行业也在经历着同样的风暴。面向出口的制造商订单锐减，需求下降时大型国际制造商将EMS代工部分收回，全球外部环境冰冷。《国际电子商情》组织的“2009年中国电子元器件分销商调查”显示，分销商们普遍认为2009年所面临的挑战包括：需求减少、竞争激烈、人才紧缺、利润减少等。竞争越来越大，市场越来越规范，信息传递加快，价格更加透明化，分销市场已经不是以卖方市场为主的时代了，竞争的无序化和激烈化让分销商措手不及。

三、以创新管理引领企业走向真正的国际化

纵观XX的管理之道，以纵横交错的管理体系加强对人的管理，以多样化的产品保证公司的业绩增长，但是，这种管理方式基本还处在以绩效为中心的科学管理阶段，要真正的实

现把企业做大做强的目标，必须转换管理方式，实现以流程整合为中心的创新管理。

1、根据管理战略和目标的不同，适当调整公司组织结构

任何一个企业在选择了一种组织结构后，并非可以一劳永逸。组织结构决不是静止不变的，根本不存在一种惟一的、最好的组织结构，企业的组织结构必须随着企业战略、外部环境、企业规模和发展阶段适时调整。组织结构是用来达到组织目标的一种手段，组织的目标是由组织的战略决定的，组织结构应该服从组织战略。经济环境的变动又对组织战略有非常大的影响，继而影响组织结构的变化。

2、改变对人的管理方法

在以人为中心的组织创新方式中，管理人员首先致力于改变人员的态度、思路，导致人员行为的修正，从而提高工作绩效，鼓励和支持人们在组织里的创造性和冒险精神。以“海尔”为例，在公司内部推行保障机制和激励政策相辅相成，显示出其公开性和公正性，海尔的组织人事制度创新根据岗位的重要程度和人员实际能力的大小逐步调整, 消除旧有不合理的利益格局, 营造一种公平、进取、和谐的企业内部环境, 在人才选拔、人事考核、分配和奖赏制度等方面做了大量卓有成效的工作。

3、建立自己的企业文化

文化是某组织成员或某一划分方式下的人群所具有的精神气质方面的集体性特征。同时, 文化意味着一个公司的价值观, 比如进取、守成或是灵活, 这些价值观成为员工活动、意见和行为的规范。组织文化的作用是通过人的行为来表现, 但它是以整个组织为主体, 它表现为整个组织在文化上的特性。人作为企业最重要的资源, 直接关系到组织经营管理的活动，组织文化绝不是片面地发掘员工的劳动力, 更重要的是发掘员工的智力资源, 更注重于人的主观能动性因素。

4、适当调整产品结构

XX拥有三星、意法半导体和德州仪器半导体三大强力产品线，与其他台湾分销商一样，XX早期代理的产品线相对单一，依靠主力代理产品线获得营收是起家的法宝。近年来，力求代理产品线的多样化,以降低经营风险。

竞争优势的主要来源不再仅仅是不断研究变化中的环境以及相应的有效战略的能力，而是以不断变换的方法调动其资源以成功地实施战略的能力，即公司的组织管理能力。对于现在的XX，改变传统的科学管理方式，转向以流程控制为中心的现代柔性管理方式；改变原来以制度为中心的管理，成为以价值引导为中心的管理；改变原来分解为中心管理，成为以流程重组为中心的管理；从只注重有形资产增殖，转而关注无形资产积累；从而实现由经营型

企业向品牌型企业的转变，才能成为行业中的龙头。

参考文献：

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11.航模器件-基础知识 篇十一

一、什么叫航模

（1）航模就是指：不能载人的，符合一定技术要求的，重于空气的飞行器。其技术要求是最大飞行重量不得超过5千克，最大升力面积不大于150平方公寸，最大翼载荷不得超过每平方公寸100克，发动机气缸工作容积不大于10CC。（2）航空模型一般可分为四个大:类：

1、自由飞类；

2、线操纵类；

3、无线电遥控类；

4、象真模型类。

二、空模的部件名称、作用以及常用术语： 空模一般由五大部件所组成：

1、机身——把模型各部件联成一体，并供安装控制设备、燃料箱等物品。

2、机翼——主要产生升力，并保持模型的横侧安定。

3、尾翼——分水平尾翼和垂直尾翼两个部分，保持模型的平衡和安定。

4、发动机——产生拉力或推力，使模型前进运动。

5、起落架——供模型起飞和降落用的专用部件。常用的空模术语：

1、翼展——两机翼尖的直线距离。

2、翼型——机翼的剖面形状。

3、前缘——翼形的最前端。

4、后缘——翼形的最后端。

5、翼弦——前后缘之间的距离。

6、展弦比——翼展和翼弦的比值。

7、机身全长——机头到机尾的全部长度

8、重心——模型重力的作用点。

9、尾力臂——重心到尾翼1/4弦长的距离。

10、迎角——翼弦与相对气流的夹角。

11、安装角——翼弦与模型横轴之间的夹角。

12、上反角——机翼与模型横轴之间的夹角。

13、风向角——顶风方位与放飞方位之间的夹角。

14、放飞角——模型放飞时，机身立轴与水平面之间的夹角。

15、倾侧角——模型放飞时，机身横轴与水平面之间的夹角。

三、飞行原理，升力、阻力、翼型。

（1）飞行原理：飞机的重量比空气重得多，为什么能在空中飞呢？因为当发动机工作时会产生很大的拉力或推力，使飞机向前运动，在逐步加速的过程中，机翼上产生的升力也逐渐加大，当产生的升力大于飞机的重量时，飞机就腾空了，又依靠尾翼的平衡和安定作用飞机就能在空中平稳地飞行了。

（2）升力：就是一种使物体向上的力，升力的产生主要依靠机翼的翼型和安装角来产生，迎角也会产生升力，但必须控制在八度以下(称为临界迎角)，否则会产生失速度。（3）阻力：阻力就是阻碍模型前进或上升的力。阻力分为四种：

1、摩擦阻力：空气是一种流体，也是具有一定粘性的，由于空气运动被物体表面粘吸而产生的阻力叫做摩擦阻力；它的大小决定于空气的粘性、模型表面的光滑程度和空气的接触面积的大小，摩擦阻力占阻力的30~40%。

2、压差阻力：将一块木版垂直放在水平流动的气流中，平板的前后就产生了强差，形成了压差阻力，压差阻力的大小决定于物体的正面面积、形状，以及物体相对气流的位置，正面面积越大，压差阻力也越大，压差阻力占总阻力的15~20%。

3、诱导阻力：诱导阻力是随着升力而产生的，模型在静止时是不会产生的，所以称之为诱导阻力，诱导阻力产生在翼尖，形成一种空气阻力。诱导阻力与展弦比有着密切的关系，展弦比越大，诱导阻力就越小，诱导阻力和机翼的平面形状也有关系，椭圆的最小，梯形次要，长方形最大，诱导阻力占总阻力的30~40%。

4、干扰阻力：气流对模型的各个部件结合部位所产生的阻力叫做干扰阻力。干扰阻力占总阻力的5~10%。

（4）翼型：翼型是产生升力的关键，机翼产生升力就是利用翼型对气流在机翼上下表面产生的压力所形成的，翼型的种类很多。一般我们要根据竞时竞速两种比赛要求加以不同的选择，这是为更好地解决升力和阻力之间的关系。常用的翼型有：

平凸形：这类翼型的升阻比不大，安全性好，制作调整也容易，常用在弹射手掷等竞时模型中。凹凸形：这类翼型升阻比较大，能生成较大的升力，同时阻力也较大，常用在橡筋等低速的竞时项目中。

平板型：这类翼型不产生升力，同时阻力也最小，安全性也较好，大都用在升力要求不高的竞速模型上，有时亦可用在弹射模型上。对称型或双凸型：常见于线操纵模型上。S型：常见于无线电遥控牵引上。

四、制作与检查（制作省略）： 检查可分为几个部分：

（1）重心位置检查，模型制作完毕后，首先要进行重心检测，误差大的须加配重调整。（2）重量平衡检查，主要检查模型两侧之间的重量是否平衡。

（3）前视检查，主要检查二机翼前缘、后缘线是否能重合或平等，检查平尾与垂尾、机身有否变形，上反角高度是否一致。

（4）侧视检查，主要检查机翼安装角、平尾安装角是否有误差。

（5）动力检查，除直升机外，其他模型在做完上述检查后都应进行手掷试飞检查，以检查模型在运动中的状况的安定性，滑翔性。两片浆叶在运动中轨迹重合度高，机身抖动小，机头不松动者为合格。

如此按照顺序检查下来，就可以进行小动力试飞与调整了。电动飞机动力系统搭配关系 内容：

一、机型与浆的关系：因为浆越大对飞机所产生的反扭力越大，所以浆的大小与飞机的翼展大小有着一定关系。

一般来说，对于螺旋桨动力的飞机，大翼展配大桨，小翼展配小桨。慢速机配桨相对较大，快速机配桨相对较小。例如用1060浆，机的翼展就得要在80CM

以上为合适，不然的话机就容易造成反扭；又如用8*6的浆翼展就得在60以上。再比如：用4530浆做翼展1米以上机行否？ 是可以，但飞机飞起来会很耗电，因为翼展大飞行的阻力大，而4530浆产生的推力相对情况下小，效率很低。桨的型号解释：前两位数表示直径，后两位表示螺距。如1060浆，10代表长的直径是10寸，60表示浆角（螺距）。

二、电机与浆的搭配：无刷电机的KV值意为该电机在单位电压（1V）下每分钟的转速。那么电机的空载转速＝KV值*电压；例如KV1000的电机在10V电压下它的理论空载转速就是10000转/分钟。电机的KV值越高，提供出来的扭力就越小；反之，KV越低，扭力越大。电机的KV值与浆的搭配有着密切的关系，以下就这点提供一下配浆经验： 3S电池下KV900-1000的电机配10寸浆或9寸浆 KV1200-1400的电机配9寸浆或寸浆 KV1600-1800的电机配7寸或6寸浆 KV2200-2800的电机配5寸浆 KV3000-3500的电机配4530浆 2S电池下KV1300-1500左右用9050浆 KV1800左右用7060浆 KV2500-3000左右用5X3浆 KV3200-4000左右用4530浆

有点要注意：此KV值搭配建议是电机在普通级别基础上说的。如果电机尺寸很小，即使KV只有1000，那也不可以搭配10寸桨，只能是7、8寸左右。因为扭力不够。

三、推力与气流速度的关系： 浆相对越大在产生推力的效率就越高

例如：同用3S电池，电流同样是10安用KV1000配1060浆 与 KV3000配4530浆，它们分别产生的推力前者是后者的两倍。但是气流速度则相反，后者大约是前者的两倍。所以，低KV带大桨用来飞特技类机型，高KV带小桨用来飞竞速类机型。

四、电调与电机的搭配这个比较好理解。电机最大能消耗多大的电流，就用稍大些A数的电调。比如经测量，全油门带负载状态下，电机电流是20A，那么电调可以用25A。当然如果是品牌电调，就用20A也无妨，因为好电调都会有个高于峰值5A左右的缓冲。杂牌电调就别冒这个险了，刚好在标称A数持续工作，极可能烧的。那么用30A、40A或再大的电调行不？当然可以。但是，电调越大就越重，而所有飞行器都对重量敏感。所以，尽可能用刚好合适的电调。

初学者有个误区，以为电调大了会烧电机或电池，这完全是不懂基本原理所致。因为电调只是个调速装置，它不会增大电机功率或是加大电池的用电电流。

五、锂电池与电机电调

电池的放电能力，最大持续电流是：容量X放电C数，例如:1500MA,10C,则最大的持续电流就是=1.5X10=15安。经常超过此电流放电，电池会出现鼓包现象，寿命会变短。

既然如此，选用电池之前要知道将会用到多大的电流，然后依此反推该用多少C多少mah的电池。比如，电流在18A左右，那么选用1000mah20C或1500mah15C的电池就可以了。还有电池的充满电压单片4.15-4.20合适，用后的最低电压为单片3.7以上（切记不要过放），过放也会导致电池鼓包。长期不用的保存电压最好为3.9。

所以模友们在做动力搭配的时候，要先看机型，然后根据机型配桨和电机，再配电调，最后是电池。固定翼入门

遥控飞机是许多人一生都无法放弃的活动，欣赏自己的爱机在碧蓝的天空任意翱翔，真是说不出的舒畅戚，同时和

三、两位志同道合的好友畅谈个人飞行的经历，更是人生一大乐事。如果老是认为遥控飞机没有飞过、不会飞、很难飞……，那么恐怕永远无法实现翱翔青空的梦想。其实遥控（Radio Control）飞机的构造、飞行原理几乎与实机的构造和同，只是以人站在地上，利用遥控器操纵机体的各舵，来代替人坐在飞机上控制操纵杆.因为是用电波来控制，所以要特别注意妨害电波，由于最近电子技术进步加速，无线电遥控器AM（振幅变调）方式FM（周波数变调）方式，甚至进步到PCM（Pulse code modulation，藉脉冲符号变化之通讯方式，所以对妨碍电波的抵抗力越来越强，因此坠机的频率也灭少了。此外伺服机类也追求小型轻量化，所以小型飞机也可以加以遥控。

另外，机体的制作方面也因为瞬间接着剂的开发，可以迅速地组合，同时环氧接着剂也有五分钟硬化型-一分钟硬化型，所以缩短了制作时间.至于机体包覆材料，以前是使用绢、纸等，现在则大多使用胶纸（film）及真珠板（EZ）等特殊包覆材，进入不需要涂装的时代。以引擎做动力时，二行程引擎几乎都是休尼雷方式，使用非常容易。至于四行程引擎的开发，则使遥控迷可以一边飞行，一边享受接近实机的排气音，为飞友们增加一种乐趣。使遥控飞机与青空为伴，自由在空中翱翔上这种操纵感觉是无法言喻的。刚开始飞机似乎不听从使唤，所以比较辛苦，但是随着飞行次数的增加，操纵技术的进步，会渐渐产生好象。自己坐在机上操纵的错觉.最初亳无情感的机体，慢慢地会和自己有一体的感觉.当机体不慎墬毁时，就像自己身体的一部分被撕毁一般，那就表示您已经开始品尝谣遥控飞机的惊险舆趣昧了，并且展开您与爱机的新生活。

此外，遥控非飞机还可以把一群兴趣相同的间好聚在一起，而这些人通常都来自不同的职业、阶层、学枝，所以可扩展个人的交友层次及知识.相信接触遥控飞机的朋友最初都抱着很美的幻想与憧憬，然而这个阶段必须循序渐进，才能渐入佳境。操纵遥控飞机的快捷方式是有经验丰富的前辈教导，但是为了那些不得不自己去摸索学习的同好，我愿意提供目己过去的经验，供大家参考。遥控飞机的爱好者，大致可以分成入门者初级、中级、高级.初学者{初级者}……：指从完全不会飞遥控飞机到勉强离着陆程度的人。

中级者：：：可以漂亮地离着陆，并且可以稍微自由地操纵飞机，做简单特技动作的人。高级者：：：比中级者更可以安定飞行，更可以随心所欲的做一些较高难度的特技动作，并且可以对别人做某种程度指导的人。以上是一般的说法，但是遥控飞机迷的进阶各有不同，有些人是以参加比赛为目标而拚命练习；育的人是只要可以让飞机在空中飞翔就自得其乐；有的人是陶醉在制作飞机的乐趣中，然而基木上都是相同的，他们都在享受自由创作、实现自我的乐趣。只要你从基本的概念一步一步学起，和信你的爱机是不会背叛你的，或许它将是你人生旅途上的另一种伴侣与知音。

遥控飞机种类称呼一般遥控飞机样式分为： 1.练习机 2.特技机 3.像真机 4.导风扇飞机 5.喷射飞机6.滑翔机 7.竞速机8.邉讫C 9.电动飞机 10.旋翼机 11.线控飞机 12.双眮机 13.水上飞机14.复翼机 15.造型机等……样式种类。若是依其主翼的状态或数量、脚架的安装方式、引擎的数量或安装位置及机体的使用目的等来分类，那么就有下类的区分。

一、依主翼状态区分

（A）低翼机指主翼装在胴体下侧的机体.飞行中左右的复原力较弱，需要高度的操纵技巧，所以不适合初学者做入门机.（B）中翼机主翼几乎装在胴体上下的中央位置，因此兼具低翼机与高翼机的特性。

（C）肩翼机主翼装在胴体的上侧，左右安定性比中翼机强，RC装置容易摆放在胴体内部。离着陆时鲜少有主翼破损的情况发生，可以说是适合初学者到中级者的机体.（D）高翼机就像实机西斯纳型一般，主翼装在胴体上侧稍微隆起的部分，所以左右安定性最佳，是做为初步的练习机体.（E）后捩翼机就像国内以前主力战机F-104一般。（F）三角翼机主翼为三角形共一片。（G）旋翼机

二、依主翼数量区分

（A）单翼机主翼只有一片，包括前面所提到的（A）~（D）型。（B）复翼机主翼上下共两片，为了有别于单翼机，所以称为复翼机.主要是第二次世界大战以前的机体型式。（C）三翼机主翼上下中间共三片，为了有别于复翼机，所以称为三翼机.主要是第一次世界大战机体型式。

三、依脚架状态区分

（A）后三点主轮架在前面，尾轮置于胴体后方。在地面滑行时的方向不太安定，特别是低速时的直进性更显得困难，所以初学者不适合使用后三点的机体做地面滑行离着陆。

（B）前三点鼻轮位于机首的下方，而后面的主轮架约位于主翼的下方。在地面滑行的方向性十分安定，是目前遥控飞机中占最多的型式，而最近的实机也以这种型式占最多。

（C）收轮式实机几乎都是采用收轮脚架的形式。遥控模型中，倾向中、高级的机体也大都使用收轮脚架装备。起降脚采用收藏方式可以使空气力学的性能提高，外型方面也使遥控飞机更有实机的感觉，但是另一方面则会增加重量，同时机件的安装等方面也需要一些技术.四、依引擎数量、安装位置区分

（A）单引擎机只搭载一个引擎。这是一般遥控飞机最多的型式，使用也较容易。

（B）双引擎机使用两个引擎的机体.与一单引擎机相较之，扭力方面较占优势，但是要使左右引擎的状况、步调一致，颇为困难，同时万一其中一边的引擎熄火时，就会出现方向偏离的状况，使操纵变得困难.（C）多引擎机搭载三个以上引擎的机体.引擎的个数越多，各引擎的转数更难要求一致，同时引擎的起动及节流阀的调整也颇为困难.（D）推进式飞机因为机体的型状关系，引擎装在后方的机体.一般引擎置于前方的称为牵引式（TRACTOR）飞机，而不同于此的称为推进式（PU.SHER）飞机.五、依使用情况区分

（A）练习机为了给初学者练习飞行操纵而开发的机体.飞行速度较慢，左右安定及复原注较佳，机体各部分的构造简单，制作十分容易。

（B）特技机特技机一般以低翼为主，速度快，同时可正确、敏锐地反应操纵者的微妙操舵（C）像真机尽可能把实机的样式正确地缩小再现，但是不重视飞行性能。装上襟翼及收轮脚架等装备。

（D）像真特技机是把真实的特技机加以缩小制成的机体，兼具像真机与特技机的性能。美国的拉斯维加斯大赛就是采用这种像真特技机（照片十八）。

（E）竞速机把美国Goodyear Pylon Race加以模型化，所以也把实际参赛用的机体加以像真缩小，而且各级的机体、重量等都有详细的规定（照片十九）。

六、其它机种

（A）多用途机遥控机上可以搭载照相机或8mm

摄影机等由空中（200~300m）向地面拍照或摄影，做测量或观测等用途。它的经费比使用实机便宜，而且可以轻松完成。

（B）滑翔机不需动力，而是藉助上升氧流飞行若装上动力（引擎或马达），则称为动力滑翔机（Moto Glider）。

（C）无尾翼机只有主翼的机体，为了获得纵安定，需谨慎选择翼型，但是对熟悉操纵与制作的朋友而言，未尝不是一项有趣的挑战。

（D）喷射像真机藉助导风扇引擎或模型喷射引擎飞行，不管声音或飞行姿势都与实机非常神似。导风扇引擎就是在一个圆筒型组件中有小风扇与引擎组合，利用风扇高速转动以产生力。喷射引擎于实机类似，利用燃料点燃喷射而产生推力。（E）三角翼机无尾冀机的一种，主翼成三角型的机体.（F）双胴机由两个胴体并列而成的机体.实机中以把两架野马组合而成的P82双野马及P38最有名。

（G）上水机装备浮筒的机体，或是胴体做成浮筒样式的机体，可以由水面离水起飞.与陆上机有不同的飞行感觉和趣味，就像水鸟贴近水面或划过水面的优雅姿态，但一般而言，水上机的飞行性能比陆上机差。

各式遙控器中英對照表

A AB.ABK.ABRAKE-------阻流閥。滑翔機之3CH.阻流閥。減速用。

ACCE-----------------------加速。與專用汽化器使用之混合（MIXING）。補正混控修正用。ACRO----------------------飛機模式類型。

ACT-----------------------機能動作(使用時程式機能顯示)。

AI.AIL----------------------副翼動作（Futaba在1CH動，JR在第2動）。

AI-DIF----------------------副翼差異可使左右副翼動作發動之機能調整。AIL-FL----------------------副翼→襟翼。副翼→襟翼混合。（飛機用）。ALL------------------全部。

ALVATR-------------------副翼和升降舵。能產生組合副翼與升降舵之動作 的混合一起使用連動。ATL------------------------只在油門低速產生微調動作之機能。

ATV------------------------可單獨調整伺服器動作之機能左邊或右邊％比大 小向量調整 B BFLY-------------------蝶形（V型飛機）混合滑翔機之制動混合。C CH1-------------------頻道1（Futaba為左右、JR為油門）CH2-------------------頻道2（Futaba為上下、JR為左右）CH3-------------------頻道3（Futaba為油門、JR為上下）

CH4-------------------頻道4（Futaba為尾舵、JR為尾舵）-直升機用時為接陀螺儀RUDD線。CH5-------------------頻道5（Futaba為直升機陀螺儀用飛機為-收腳、JR為收腳或放鞭炮用）。CH6 AUX1---------------頻道6（Futaba 為飛機襟翼、升機為螺旋漿、JR為飛機襟翼、直升機為螺旋漿用）。

CH7 AUX2---------------頻道7（Futaba 為飛機阻流閥減速用、JR又可-為陀螺儀用）。

CH8 AUX3--------------頻道8（同上功能或B?BCLL找機子用）。CH9 AUX4-------------頻道9（同上功能或射影機用）。

CH10 AUX5--------------頻道9（同上功能或用電源指示燈用）。CNTR----------------中央。開關的中央

COPY-----------------複寫。數據機之複寫（可程式複製或傳輸）。

CROSS-----------------交叉位置。使用開關的背面飛行機能使用時，低側螺矩交叉之處（Futaba特殊功能使開關變 換位置）。

D D/R-----------------A、E、R舵腳轉換機能(大動作小動作比率調整)DATARST-------------數據復位（RESET將設定好的記憶清除）。DELAY--------------延遲回路

DISP----------------顯示。微調之顯示方法。DOWN----------------下側。

E EG/S-------------------引擎啟動裝置。引擎啟動裝置開關機能 ELELE------------------升降舵，2CH動（JR為第3動）。

ELEVON------------------副翼升降舵組合副翼與升降舵之動作的機能調-整。ERROR-------------------錯誤當機。（請在從開）。

ERROR BACKUP-----支持系統錯誤，設定之數據全部消失當出現此訊 息時請立即送修。（記憶電池沒電了）。

ERROR LOW BATT---低電池錯誤，電池電壓下降。（請自行充電即可）。ERROR MDL SEL------模型挑選錯誤，資料庫之錯誤顯示。（程式錯誤）。EXP----------------對應搖桿動作之伺服器動作。指數感度快慢設定。EXT-MEM------------擴張記憶。外部記憶。（Futaba有，JR沒有）。

F F/S------------------安全控制裝置。正常電波無法接收信號時之各伺服 器的動作位置設定。（防止干擾時所設定用）。

FL,FLP------------------襟翼6CH。（JR為陀螺儀用）。

FLP→A1----------------襟翼→副翼。襟翼→副翼混合。（飛機用）。FLPRON----------------副襟翼。使副翼擁有襟翼功能之機能。FLPTRM----------------襟翼微調。襟翼之微調功能。（修正用）。

FREE----------------自由。無設定安全裝置開關。（避免功能開關因撥 到而設定的保護開關裝置）。G GE,GEA-----------------齒輪。第5CH。（飛機收腳用，直升機F陀螺儀用）。GLID1FLP----------------滑翔機、飛機-1襟翼。滑翔機用之混合左右各一 伺服機。GLID2FLP---------------滑翔機、飛機-2襟翼。滑翔機用之混合。GY,GYR------------------陀螺儀5CH。（收信機輸出控制用）。H HELISWH1---------------一般直升機用混合型。HELISWH2---------------特殊CCPM直升機用混合型。HLDP----------------保持位置油門保持時之油門固定不動位置。

HOLD------------------保持進行自轉著陸時之油門保持（SLOW）低速 機能。HOV-PI-----------------停懸螺距懸停遙桿在中立時之螺距旋鈕微調機能。HOV-TH-----------------停懸油門懸停遙桿在中立時之油門旋鈕微調機能。

I IDL-1--------------------定速切換1時翻跟斗、540度旋轉等的上空飛行 之設定。（引擎定速特技第一段設定機能）。

IDL-2--------------------定速切換2。翻滾表演等上空飛行的設定。（例3D 等動作）。IDL-DN--------------------定速切換利用開關使引擎轉速下降之機能。INH--------------------INHIBIT。機能停止。（功能設定沒用時所顯示）。INIT--------------------INTIALIZE。資料庫之格式化。（重新，此功能少-用必免當機修理）。INVERT,INVR------------INVERTED。使用開關，背面飛行機能。（倒飛和

--正飛飛行操控方向同。(3D飛行則操控相反)。

L L/D--------------------LEFT/DOWN快速翻滾方向切換向下。L/U--------------------LEFT/UP快速翻滾方向切換向上。

LIN---------------------LINEAR。直線的。以油門遙桿操作混合之方向。

LINK-------------------連動 程式混合中之機能。（一次同時進行兩個伺-服之動作，例如飛行動作補正）。

LOCK--------------------鎖住。不能使機能咦鳌?

M MANU-------------------手動。以開關操作。（不用進入程式內設定）。MOD--------------------調變。變調之信號型式。（PCM、PPM之類）。MODEL-------------------模型。模型機能。（多台模型記憶功能切換之用）。

N NAME---------------------模型機能之名稱。（可將各設定記憶好的程式加 以命名）。NEGA----------------------NEGATIVE。畫面之微調顯示以明暗表示 NEXT ← →---------------有次畫面。（程式內，程式再進入指示）。

NORM-------------------標準飛行。停懸等一般飛行之基本設定。（初學者 專用）。NULL---------------------零、無。(表示此功能開關設定無)。O OFF--------------------程式功能機能OFF沒開或電源開關OFF。OFST-1--------------------OFF-SET1。利用開關之微調補正 OFST-2--------------------OFF-SET2。利用開關之微調補正 OK?--------------------可以嗎?（執行程式功能前的確認）。ON-----------------------程式功能機能OFF沒開或電源開關ON。P PARA--------------------參數。參數機能。

PCM---------------------PULSM CODE MODUL-ATION的略稱。脈波電碼 調節。(變調電波之信號型式)。

PI-PIT--------------------螺距。6CH。（直升機第五伺服機螺旋漿動作使用）。PI-CRV--------------------螺距曲線。以五個螺距點之動作所作之曲線調整。PI-TRM-------------------螺距微調。（可做飛行中的修正調整）。

PMIX--------------------任意頻道間之混合。（伺服機的混合連動的意思）。

POS----------------------位置。場所。（所設定的開關位置可任意的變換位 置Futaba才有的功能）。POSI----------------------POSITIVE。程式功能畫面之微調顯示是以白底點 黑線的方式呈現目前所在執行的程式指示。

PPM----------------------脈波位置調節之略稱(變調之信號型式)。R R/D----------------------右下。快速轉動方向轉換補正調整。R/U----------------------右上。快速轉動方向轉換補正調整。

REVERS,REV--------------正反向。伺服器之動作方向變換機能調整。

REVOLU------------------抑制主旋翼之反動旋轉的混合尾舵機能力補正使-得上升或下降時直升機不會產生旋轉偏移現像。

RU,RUD------------------方向舵，第4CH。（接陀螺儀控制尾部）。S SAFE-----------------------安全裝置開關。

SEL------------------------選擇。模型之選擇。（切換顯示功能）。SEL------------------------設定。決定。（切換設定功能通用字語）。SNAP,SNP-----------------快速滾動。以開關操作快速滾動的機能。SPEED-------------------速度。速度混合。

START------------------爬昇功能。爬昇混合。STEP-------------------步近。微調的不進量。（數皇娇烧{整大小量）。STICK,STK------------桿。

SUBTRM---------------程式內伺服機個別之中心點調整機能。（內中心點-微調，IDL－

1、IDL2可再做調整）。

SW------------------------開機。（電源開關）。

T TH,THR--------------------油門。（Futaba第3CH、JR為第1CH）。TH-CRV--------------------油門曲線。以五個油門點之動作所作之曲線調整。TH-CUT--------------------油門停止。引擎停止。（讓直升機熄火轉動）。TH-DLY-------------------油門延遲。延緩。（使油門動作變慢）。

TH-HLD-------------------油門保持。使油門固定在惰速或停止位置之機能。（比賽科目之一熄火降落，或是尾部螺絲發生鬆 時，當正在自轉的時候，此功能可以讓尾部不動 而讓直升機有時間快點下來。

TH→NDL-------------------油門→油針。專用汽化器使用之混合。（雙伺服 用）。TIMER---------------------定時器、碼表。（遙控器計時使用時間）。TRAINR--------------------訓練機能。（子母機教學連線訓練用）。TRIM,TRM------------微調、微調機能。

TYPE---------------------樣式、混合樣式。（飛機、滑翔機、直升機、雙漿 直升機。所可以變換程式功能的選擇樣式）。U UNLK------------------解除。UP---------------------上。

V V-TAIL-----------------組合升降舵與方向舵動作之機能混合控制。W WAIT-----------------等待。（執行程式中的等待）。WARNING-------------警告顯示。（異常指示時請小心檢查）。