SMT技术员个人简历

2024-06-23

SMT技术员个人简历（精选11篇）

1.SMT技术员个人简历篇一

smt技术员英文简历模板

为了找到一份好的工作，很多人在英文简历上面都是下足了功夫，比如说，在制作英文简历的时候往往依靠的就是简历模板。以下是smt技术员英文简历模板

smt技术员英文简历模板

Gender：Male

Height：185cm

Weight：80kg

Health：Excellent

Birthdate：March 3, 1978

Birthplace：Hainan

Marital Status：Single

Address：23 South Seaside Avenue, South China Computer Company, Haikou 57000

Email：xxxxx

Position Sought

Computer Programmer with a foreign enterprise in Beihai City.Qualifications

Four years’ work experience operating computers extensively, coupled with educational preparation.Professional Experience

Computer Programmer, South China Computer Company, Haikou, from XX to date.Coded welldefined systems logic flow charts into computer machine instructions using Java or C.Coded subroutines following specifications, file size parameters, block diagrams.Performed maintenance tasks and patching to established straightforward programs.Documented all programs as completed.Tested, debugged and assembled programs.Adept at operating IBMPC and Legend computers.Educational Background

Beijing University of Technology

B.S.in Computer Science, July XX

Courses included：

Computer Science Systems Design and Analysis

PASCAL Programming Operating Systems

COBOL Programming Java Programming

FORTRAN Programming DBASE Programming

Systems Management

Beihai No.14 Middle School, 1992—1998

English Proficiency

A good command of English in science and technology.Hobbies

Homepage building and online chitchatting.References: Will be supplied upon request.英文个人简历制作应注意避免的地方：

(1)长句：没有人愿意看太冗长的句子，而且切记YRIS原则，雇主只是在扫描您的简历。

(2)缩写：因为外行人往往很难看懂。不要想当然地认为这是人所皆知的事情。

(3)“I”我：因为正规简历多用点句，以动词开头，是没有”我”的。当然若在公司简介中一定要用到一两次，也不是完全不可以。

(4)不利因素：我们讲过简历的原则是不要撒谎，但不写不等于骗人。大家可能还记得前面提到过的”简历中的任何字句都可能成为面试中的话题。”扬长避短的道理，我想大家都是知道的。

2.SMT技术员个人简历篇二

在国内, 电子SMT虚拟制造方面的研究只是刚刚起步, 其研究也多数是在原先的cad/cae/cam和仿真等基础上进行的, 目前主要集中在虚拟制造技术的理论研究和实施技术准备阶段, 系统地研究尚处于国外虚拟制造技术的消化和国内环境的结合上。清华大学cims工程研究中心虚拟制造研究室是国内最早开展虚拟制造研究的机构之一, 主要进行了虚拟设计环境软件、虚拟现实、虚拟机床、虚拟汽车训练系统等方面的研究;浙江大学进行了分布式虚拟现实技术、虚拟工作台、虚拟产品装配等研究;西安交大和北航进行了远程智能协同设计研究;西北工业大学进行了虚拟样机的研究。国内在虚拟现实技术、建模技术、仿真技术、信息技术、应用网络技术等单元技术方面的研究都很活跃, 但研究的进展和研究的深度还属于初期阶段, 与国际的研究水平尚有很大的差距。我国的研究多集中于高等院校和少量的研究所, 企业和公司介入的较少。

电子SMT虚拟制造是一门新兴的、综合性的先进制造技术, 目前, 大部分高职院校设立SMT电子制造相关培训, 但无实验设备和条件, 即使已有SMT生产线的, 也无资金或产品让学生开动生产线, 学生只能走马观花式地参观, 没有真正得到训练。再有国家劳动部门的职业技能认证也只有电工、电装工、焊接工等低端工种, 没有SMT相应的高端工种, 影响了学生和企业对电子SMT教育的认同度。在电子类专业工程实训和SMT实际生产中, 为了能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程, 了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术, 建立电子SMT虚拟制造系统和SMT认证培训是最好的解决思路。

2电子产品PCB设计与制造

包括PCB可制造性分析和PCB设计静态仿真, PCB可制造性分析根椐用户设计的Protel或Mentor电路PCB文件, 自动检测出用户设计电路的错误;PCB设计静态仿真直观显示设计的PCB板组装后的情况 (基板、器件、焊膏、焊点、胶点) 。

3电子SMT工艺设计与管理

包括SMT工艺设计和仿真、MIS管理, SMT工艺设计和仿真通过PCB设计的Demo板, 依据总体设计中元器件数据库、电路布线、工艺材料和现有SMT设备的实际情况来设计SMT生产线工艺流程, 根据所设计的工艺流程, 对其进行动态仿真, 让学生直观选择组装方式, 进行设备选择和产能估算, 最后确定自动化程度和工艺要求;MIS管理主要包括两方面:一是了解品质管理和国际、国内的SMT标准。二是SMT印刷管理、SMT贴片管理、回流炉管理、SMT文件及资料管理、SMT设备管理。

4电子SMT虚拟制造系统及其关键技术

包括丝印机、点胶机、贴片机、回流焊机、波峰焊机, AOI检测机等虚拟制造及其关键技术。

电子SMT虚拟制造系统主要在SMT关键设备编程设计和制造之间建立联系, 将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来, 取代传统的试机过程, 缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。下面以丝印机和贴片机为例:

丝印机主要对主流机型包括MPM、DEK和GKG丝印机进行CAM程式编程, 再进行模板设计, 最后模拟丝印机的界面、编程过程及控制参数的设置。

贴片机主要对主流机型包括YAMAHA、SAMSUNG、JUKI、FUJI、PANASONIC和SIEMENS贴片机进行编程, 贴片机虚拟系统包括模拟编程模块、贴片机2d/3d仿真模块、贴片程序优化模块和贴装数据库模块。贴片编程首先通过EDA电路设计的数据导入确定贴片坐标, 然后根据基板信息对标号Fiducial定位, 设置Mark点, 最后通过输入的元器件信息确定送料器的分配、生成贴装程序并调用程序进行生产动态模拟仿真。

5 SMT技术资格认证培训

包括技术员 (中职) 、见习工程师 (高职) 、助理工程师 (本科) 、工程师 (企业) 和高级工程师 (企业) 五个等级的资格认证培训。

考试分专业知识和实际操作两部分, 专业知识主要考查考生SMT电子制造的基础知识能力、综合运用能力、以及解决问题的能力。实际操作着重考查考生SMT电子制造实际动手能力。以见习工程师 (高职) 认证培训为例, 培训系统将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关键SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成, 在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。不仅可以使学生进一步掌握EDA电路设计技术, 更可以使学生掌握SMT组装技术和各种SMT关键设备技术, 彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。

6结束语

本文对电子SMT虚拟制造技术进行了研究, 针对印刷、贴片、焊接缺陷问题, 通过电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面来开展研究分析, 实践表明, 电子SMT虚拟制造技术能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程, 了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术, 并对关键SMT设备进行编程操作, 将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来, 缩短开发周期、降低成本、提高表面组装质量和效率。

参考文献

[1]FUJITA Y, KAWAGUCHI H.Full-custom PCB implementation of the FDTD/FIT dedicated computer[J].IEEE Trans Magnetics, 2009, 45 (3) :1100-1103.

[2]裴玉玲, 庞佑兵.基于可制造性设计的PCB协同设计[J].微电子学, 2010, 40 (5) :732-734.

[3]邓北川, 申良.SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现[J].电子工艺技术, 2008, 29 (1) :30-32.

3.SMT工程师个人简历参考篇三

性别：男

婚姻状况：已婚民族：汉族

户籍：湖北-随州年龄： 26

现所在地：湖北-随州身高： 168cm

意向地区：广东

意向职位：电子/电器/元件类-电子工程师/技术员

工业/工厂类-产品开发经理/主管

工业/工厂类-SMT/表面贴装技术技术员

寻求职位： SMT工程师、助理工程师

教育经历

-09 ～ -07 湖北随州机电工程学校手机组装维修中专

-09 ～ 2004-07 湖北广水马平四中高中高中

培训经历

-03 ～ 2012-04 西门子电子装配系统有限公司 Pro编程培训 Pro Programming training

2012-02 ～ 2012-03 西门子电子装配系统有限公司 Siplace 1级培训D系列 SIPLACE SMD Placment Systems

2012-01 ～ 2012-02 西门子电子装配系统有限公司 Siplace 2级培训D系列 SIPLACE SMD Placment Systems

**公司 (-06 ～至今)

公司性质：民营企业行业类别：其他

担任职位： SMT工程师岗位类别： SMT/表面贴装技术工程师

工作描述： 1.SIEMENS (HS50 HS60 D4 D1) FUJI (XP143 XP243)系列等设备的调试、保养、维修。

2.负责召开试产产前会和总结会，制定试生产流程，对试生产过程进行跟踪监控，并协调解决生产过程中出现的各异常情况，试产完成后，及时提供试产报告。

3.对量产产品生产过程中存在的问题及时组织项目小组成员分析，制定解决措施，并跟踪解决措施的执行力度及效果。

4.具备丰富的治工具管理、钢网开设经验。

5.熟练掌握回流炉曲线设置，能及时解决生产过程中出现的各种焊接问题。

6.能熟练使用锡膏厚度检测仪、X-RAY检测仪及AOI等检测设备判定产品故障，并做应对应的改善措施。

离职原因：希望有更好的发展

**公司 (-11 ～ 2011-06)

公司性质：外资企业行业类别：其他

担任职位： SMT助理工程师岗位类别： SMT/表面贴装技术工程师

工作描述： 1;主要负责SIEMENS (HS50 HS60 F5HM S23 HF3 X4i ) panasonic(CM402 CM602)有等设备的调试，保养和维修。

2，设备故障排除与维修，已及操机员的培训工作。

3，能熟练运用PRO及PT200编程软件，优化程试使贴片达到最高效率。

4，对贴片机抛料进行时实监控，并针对抛料较多的物料及时处理降低抛料率，节约成本，提高生产效率。

5，对SPI良率进行严格监控，根据SPI报错及时调试印刷机达到最好的印刷效果。

6，针对炉后不良及时调机制定改善对策。

**公司 (2006-03 ～ 2009-10)

公司性质：外资企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路

担任职位： SMT助工岗位类别： SMT/表面贴装技术工程师

工作描述： 1. 主要负责 SIEMENS(HS50 F5) JUKI***FX-1) 及Feeder维修及DEK印刷机和贴片机HELLER回焊炉的调试，维修，保养工作。

2.主要负责生产线机种转换线及调试，针对炉后不良进行分析，制定改善对策。

3. 于5月被提升助理工程师。主要负责新产品的导入，工艺的跟进和改善,以及操作人员的培训工作。

主要生产产品：IBM，DELL服务器Intel电脑主板.

离职原因：希望有更好发展空间

技能专长

专业职称： SMT助理工程师/工程师

计算机水平：中级

计算机详细技能：能熟练运用办公软件，五笔，编写PPT文档。

技能专长： 1,SIEMENS(HS50 HS60 F5HM S23 S27 HF3 D4 D1 X4 X4i ) panasonic(CM402 CM602) FUJI(XP143 XP243)等贴片机;印刷机(DEK265，MPMUP) 回焊炉(HELLER BTU 科龙威)AOI( 振华新A580)等设备的保养调试编程和设备故障的排除维修。

2,SIEMENS贴片机新程式的编写和新产品的导入，优化程序能最大限度的发挥设备利用率。

3.熟悉ROHS工艺流程和手机生产工艺，会(振华新A580)AOI编程调试，SMT制程规范制定与新制程以及操作员的培训。

语言能力

普通话：粤语：

英语水平：

英语：良好

求职意向

发展方向：本人从事SMT工作至今已有7年工作经验，在3家公司担任过SMT工艺工程师，SMT设备工程师.

其他要求：对Siemens HS和D 系列贴片机有较丰富的工作经验，由于工作表现突出，公司在1月-3月派我到深圳Siemens培训基地ASM Assembly Systems分别培训了SIPLACE Level 1和 SIPLACE Level 2使我更加深入的了解Siemens的工作原理及机器各部分电路图信号控制流程。为以后的机器维修过程中更加快速准确的找到故障的根本原因。

自身情况

自我评价： 1.自我意识强，服从管理。

2.有良好的交际能力，能处理好各种人际关系。

3.有良好的团队精神.

4.有较强动手能力及故障分析能力。

4.SMT设备技术员篇四

一、目的：负责对所有三星机器的操作、维护和保养并做好相关记录，以及权限内的

设备故障排除不能及时修复时（超过30分钟）及时上报工程师。2 掌握SMT生产工艺流程且对整个生产过程进行控制。所负责设备的转线、调机，以及督导操作员对机器的操作并且监督操作员

对供料器的正确安装和机器的安全操作。4 FEEDER LIST的制作每天监控产线物料损耗。提交上级需要的各种报告记录，完成上级交给的其它任务。7 每天做好交接记录，负责SMT三星机器的“5S”工作。

二、岗位职责

1、负责SMT每条生产线质量状况及进行跟踪。

2、对每种板卡上线生产时首先确认是否评估过。

3、炉温曲线的测试与管控。

4、设备回流炉维护与保养。

5、交接班工作。

6、工作总结。

7、异常处理。

9、完成上级交付的其他任务。

三、工作内容：

负责SMT每条生产线质量状况及进行跟踪

对造成炉后PPM值高的问题点进行分析。对单项不良高的及时分析原因并解

决问题。如为贴片机造成的问题，则叫设备技术员调整贴片机。3 产品品质的跟踪与处理，每小时定时查看QC报表，了解不良问题点； 4 每种板卡上线生产时首先确认是否评估过

对试产板卡评估，则在此板卡转好线正常生产时进行评估。如当班下班时

转线还没正常生产，可交接到对班评估。

评估时，写清楚计划号、机型、版本、PCB板日期标示（PCB板上的日期）、生产日期。如要求拼板和要加板边。7 炉温曲线的测试与管控

7.1炉温曲线要求由夜班工艺技术员测试，炉温曲线图早上工程师审核后，由白班工艺技术员将曲线图挂在相应机台，并将前一天的交于文员处归档。如遇特殊情况，炉温曲线未测或未打印的，要交接给对班处理。如果发现无曲线图，且无交接记录的，将追究夜班责任。如果有交接，白班没处理的，将追究白班责任。

7.2炉温曲线要求曲线设置温度与实际炉子设置温度一致；曲线名称与实际过炉PCB名称一致。普通译码板峰值温度在240-250之间。大于217度时间在60-90秒。BGA产品要单独保存曲线

四、设备回流炉维护与保养

能自动加油的炉子,必须保证链条保持润滑状态.不能自动加油的，要求一周加链条油一次。

半个月对炉子热风马达点检一次，如有坏的马达，及时上报，安排时间处理。炉子不能带病运行。对炉子过滤装置要及时清洗。一个月对炉子全面保养一次。

按保养计划各保养规范对设备进行精心维护，保证机器设备始终处于最优的技术状态。设备保养完毕需做好设备保养记录。

五、交接班工作

每班写清楚交接记录,包括机器保养维护状况、品质异常处理状况,板卡工艺评估状况等。以便了解,检查机器是否按规定的要求做了维护保养,哪些板卡什么时候做的工艺评估，有没漏评估等。

六、工作总结

每天做好工作笔记，对当天的工作情况进行小结，记录好当天设备的故障、处理步骤以及造成设备故障的原因所在；

2、对当天生产的产品出现的品质异常和处理方法做好记录；

3、经常开展批评与自我批评工作，达到持续改善的目的。

5.smt技术员工作报告篇五

作为一名电气技术员，我的主要职责是负责车间电气技术管理工作，制定电气设备的检修安排工作和相应的管理规程、技术操作措施，组织职工搞好业务培训，并且经常深入现场，不断推广新工艺和新技术，smt技术员工作报告。

一年来，不论是在实习期间还是转正以后，我都努力工作，认真履行职责，从技术和管理水平上不断提高自己，在各个方面都取得了较大成绩。在车间里我与工人师傅们同上同下，遇到设备出现问题积极到现场处理故障、排除隐患。每天坚持到现场查验设备运转情况，高、低压设备的供配电情况;掌握选煤生产的工艺流程，学习集中控制原理;了解、学习厂里现使用plc集控系统的原理及其程序。现在很多方面都取得了较大的进步，例如：对高压电机带调速系统(ca03、ca04、ca39、ca40)、277保护线路短路故障、主厂房以及新厂房洗煤系统等，由浅入深的了解了系统基本控制结构和原理。目前还不能谈到对其说掌握，只能随着进一步的实践学习区逐渐的掌握。一年的工作，把以前学到的知识与实际生产有效的结合，为以后能够更好的理论联系实际，更好的促进生产、更好的减少工人师傅们的劳动强度、更有效的提高劳动生产效率、为企业和社会创造更多的效益打下了坚实的基矗其他方面，一丝不苟的完善和完成电气安全规程措施，并且认真监督实施。在09十一检修中，通过对变压器进行更换，学到了很多平时看不到的东西，而对老重介原煤系统的改造，使我对洗煤厂的电气设备有了更深层次的理解，工作报告《smt技术员工作报告》。

在工作中，首先是对自己要求严，不允许职工办的事，自己坚决不干，为现场职工做好表率。在执行贯彻规程措施上，严格现场对号，措施不对号的工作一项不干。对职工的违章行为和不规范行为坚决制止。在生产中出现的安全事故和影响生产的事故认真组织分析，做到了落实责任，教育、警醒大家的目的，杜绝类似事故得再次发生。其次是考虑工作细，做到了统筹兼顾，即有安全教育方面又有具体地工作布置，既考虑到了生产又考虑到了机电和经营，做到了面面俱到无漏控现象，工作做到了有布置、有落实、有检查。三是务实，通过每天坚持学习，不断提高了自己的理论水平、业务水平、实践经验和个人素质。四是工作扎实，工作不停留在表面上，不怕困难、不怕伤人、求实见效，进一步提高了自己的管理水平。

二、投身技改、永于创新

在工作中，认真向老同志学习，不断提高自己，并且利用其他时间，学习更高新的知识。积极参与到厂原煤受煤系统的改造中去，从破土动工一直到受煤系统试运行成功，都一直在受煤坑，从开始的统计到货资料到后来的调试，从中学到了很多知识。这种机会是很少才能有的。

由于到工作时间短，因此在很多方面技术和经验都不足，遇到的问题少，处理问题就不能做到得心应手。在以后的工作中，一定要坚持多跑现场，敢于发现、解决和处理问题，遇到问题，决不逃避，虚心向经验丰富的老工人，老师傅学习;另外，及时组织经验教训，把存在的问题，不懂的问题都记录下来，并且抓紧时间解决处理，做好记录，以便日后遇到同样的问题，能够更快的组织处理好。认真学习管理方式和方法，使自己在今后的生产组织中，能够更好的完成领导布置的工作和任务。在以前的工作中，考虑问题往往不周全，做事不考虑后果，不仅耽误了自己，还影响了别人，在今后的工作学习中，一定加强学习，使自己更快的成熟起来。

6.SMT技术员个人简历篇六

示例程序:

这段代码是一个多线程网络控制系统下的一部分,软件可以是服务器,也可以是多个客户端的集合,我们暂时不探讨这段代码实现了什么功能,只对其技术部分做一分析[2]。

①m_ClientVector是现成共享的,无论主线程还是子线程,访问起来都要加锁。

②m_ClientVector用于描述TCP/IP网络连接上来的客户端,m_ClientVector就是这些描述的对象的队列或链表。

③假设ClientVector[Index]为一个描述客户端的数据,那么Send(),Rev(),AddData(),DelData()等等跟网络收发操作有关系的地方我都必须用ClientVector[Index]->Send()这样的形式来做。

④根据第3点为基础,我们可以看出,其实m_ClientVector[Index]跟m_ClientVector[Index+1]和m_ClientVector[Index-1]是没有一点关系的,是互不相交的,其实我们m_ClientVector[Index]->Send(),m_ClientVector[Index+1]->Send(),和m_ClientVector[Index-1]->Send()也是互不影响的,因此是可以多线程的一起执行的,但根据上面的代码,因为m_ClientVector这整个队列本来就是线程共享的,而且不知道什么时候我们会进去增加或者减少这个队列,因此就算我们紧紧是想访问m_ClientVector[Index],但我们却要把整个m_ClientVector锁起来。[3]

根据以上分析,我们发现第四点是主要问题,我们可以做以下假设:

①我们有线程Thread[X],X为30。这些线程能够类似windows那样接收到“消息”,然后自动的resume,根据“消息”跑不同的函数。

②我们假设Thread[1],接受到“消息”启动起来了,要往IP1发送buf1数据。

③同时Thread[2]也接收到“消息”启动起来了,要往IP2发送部分2数据。

④然后根据最上面的代码,只有Thread[1]或者Thread[2]其中一个线程得到锁,进去发送了。

⑤但其实这个时候就算不锁,Thread[2]做的事情并不会影响Thread[1]做的事情,是可以同时并发的。

⑥但是因为我们不知道m_ClientVector他本身什么时候改变,因此我们必须要锁住整个队列,置使这个队列的操作都被锁住了。

通过上述分析我们得到结论如下:

①现在这个m_ClientVector整个锁住再针对IP操作的方法是最安全的,但所有线程在这个地方都不是并发的了,而是变成串行的了,性能是受影响的。

②如果我们不锁m_ClientVector,我们单独对m_ClientVector里面的[Index]锁其实是不安全的,但这个其实也是合理的,因为每个m_ClientVector[Index]之间的操作时可以并发同时运行的。但如果我们不锁,我们在搜索要发的数据的时候,突然有一个线程要插入一个新的ClientVector[Index+n],两线程同时操作一个队列又是错误的,必然在指令级别上产生无法解析的错误。[4]

总之,这个性能与安全性之间的矛盾是一个难以解决的问题,我的理想解决方式是可以很安全的做到每个ClientVector[Index]同步操作,而较好完成这一矛盾。希望这一方法可以给大家带来新思路,为更好的实现这一技术问题而提供参考。

参考文献

[1]王忱,刘吟,蒋昌俊,张兆庆.一种并行程序性能分析工具的体系结构设计[J].信息技术与信息化,2004,(5).

[2]陈超.高性能可移植的多核多线程解决方案[J].科技广场,2010,(3).

[3]任小西,唐玲,李仁发.OpenMP多线程负载均衡调度策略研究与实现[J].计算机科学,2010,(11).

7.SMT工程技术综合试题篇七

姓名：工号：得分：

一.填空题

1.EO的英文全称： Engineering Order

2.ECN的英文全称：Engineering Change Notice

3.Fuji Flexa程序组成部分分别为：Shape DataPackage DataPart DataMark Data

Coordinate Data

4.QFP Vision Type No.100

5.BGA Vision Type No.230

6.通常PCB Mark直径在：1.0-1.2 MM，一般有6种类型Mark 圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/

三角形（triangle）/双正方形（double square）/十字形（cross）

7.目前生产线Fujiflexa版本是：1.54

8.一台QP132可以装入64PCS 1.0mm NOZZLE

9.QP132载入PCB的标准长是：20.3CM,载入PCB的标准的宽是30.6CM

10.Fuji Flexa的数据存在的路径在：FujiFlexaServerDataJob 下面。

11．SMT的英文全称Surface Mounted Technology

12．SMC: 的英文全称Surface Mounted components

13．SMD: 的英文全称Surface Mounted Devices

14.锡膏中Halides(卤化物)含有氟、氯、溴、碘或砹几种化合物

15．QP341 mark camera使用的是 LED 灯发光

二.判断题: 对的在括号里打“√”；错的在括号里打“×”。

1.锡浆应保存在温度-5－10度的冰箱里。（×）

2.锡浆型号为Ｓn63/Pb37的溶点是180度。（×）

3.由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。(×)

4.SMT的工作重点是插件焊接。(×)

5.预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。(√)

6.锡浆的炉温曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。（√）

7.表面贴装就是把SMD物料组装在ＰＣＢ上的一个过程。（√）

8.回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。（×）

9.ＳＭＴ车间的要求温度是25-35度。（×）

10.ＳＭＴ车间温湿度的高低对炉后品质没有影响。（×）

11.MPM进板不可以左进左出。（×）

12.QP132 标准Nozzle的真空是10KPa。（×）

13.QP341机器一次只能交换一个吸嘴。（×）

14． QP242机器同时一次能装20种不同物料的tray。（√）

15.QP341与QP242机器同电脑连接线可以互换使用。（×）

三.选择题：选择正确的答案填在括号里。

1.在印刷过程中，刮刀压力一般以什么为标准？（Ｄ C）

Ａ.5-8ＫgB.8-10KgC.刚刮干净锡浆为准Ｄ.5-10Ｋg

2.在印刷过程中，引起拉尖的因素是什么？（Ｃ）

Ａ.顶针分布不合理Ｂ.锡浆粘度过大Ｃ.钢网张力不够Ｄ.刮刀压力大

3.印刷少锡不会影响后工序的什么？（Ｂ）

Ａ.贴装飞料Ｂ.贴装反向Ｃ.贴装偏位Ｄ.炉后假焊

4.炉后产生锡珠的原因有（Ａ）

Ａ.锡浆吸收了水份Ｂ.钢网下锡量太少Ｃ.锡浆松香过多Ｄ.炉温偏低

5.ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？（Ａ）

Ａ.组装密度高，元件体积小，重量轻Ｂ.可靠性不高、抗振能力不强，焊点缺陷率高。

Ｃ.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰Ｄ.不易于实现自动化，不易提高生产效率和降低成本。

6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（C）

Ａ.（4）Ｂ.（5）Ｃ.（6）Ｄ.（2）

7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴头为（A）

A． Index headB.single head

8.QP242用来装Feeder的部件为（B）

A．MTUB MFUC STU

9．QP242E轨道Sensor的排列为（C）

A.到位～减速～通过 B.通过～减速～到位C.减速～到位～通过

10.QP242E MTU总共有多少个站位（B）

A.16B.20C.10

11.调校MFU站位原点位置是（A）

A．Do X/YB.Xo/YoC.Xc/Yc

12.我公司现有MPM UP2000系列丝印机有多少轴（B）

A.9B.10C.11D.12

13.MPM UP2000各轴是由那种马达驱动（C）

A.伺服马达B.直流马达C.步进马达D.励磁马达

14.MPM UP2000进气标准为多少PSI（C）

A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI

15.UP2000调校offset的参数依据是（A）

A.钢网B.PCBC.轨道D.轴

16.UP2000关机后刮刀水平（A）

A.需重新测试B.不需重测C.测不测都无所谓

17.托载PCB上升的轴叫（C）

A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴

18.按下UP2000的紧急开关将（A）

A.切断所有电源 B.切断驱动马达电源C.切断Z轴平台电源

19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（B）

A.2B.4C.6D.6

20.Accept level值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（B）

A.800B.600C.400D.1000

21.我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（B）。

A．MTUB MFUC STU22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（B）。

A、20B、24C、2823、QP341E Nozzle反光纸大小为（A）。

A、28&10B、32&10C、24&1024、QP341E标准启动气压为（AC）。

A、0.5mpaB、0.45mpaC、0.49mpa25、QP341E各取料头之间距离为（C）。

A、50mmB、55mmC、60mm26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（B）。

A、是B、不是

27、QP341E MFU可安装多少只12MM Feeder（C）。

A、12B、18C、2428、QP341共有马达（B）个。

A、6B、8C、1029、IDLE模式表示：（A）

A、空转 B、正常生产模式(绿色字幕)C、XY TABLE 模拟正常生产之动作

30、按下QP机器的紧急开关将（B）

A.切断所有电源 B.切断所有司服马达电源C.切断X Y Z轴电源

四.问答题

1.简述ＳＭＴ工艺流程的几大类型。

单面组装工艺

来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

单面混装工艺

来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->检测--> 返修双面组装工艺

A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干-->回流焊接（最好仅对B面--> 清洗--> 检测-->返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD

中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

双面混装工艺

A：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测--> PCB的A面插件（引脚打弯）--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回流焊接--> 插件，引脚打弯--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> A面回流焊接--> 插件-->

B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片

--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 检测--> 返修

2.画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。

3.怎样提高SMT QP生产线的转拉效率。

4.制作一个新程序需要哪些步骤。

答：

1)客户提供的XY DATA。

2)客户提供的BOM及更改资料。

3)打印相关的图纸及对PCB的初步认识。

4)整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。

5)一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。

6)用CAD将文本文件转入FujiFlexa。

7)确定要用到的机型。

8)调整程序的坐标，方向以及拼板。

8.SMT技术员个人简历篇八

深圳******有限公司是一家专业电子产品开发与ODM/OEM制造的电子制造服务企业，具有多年智能家电、医疗器械等电子控制系统开发与生产的经验。公司凭借开发周期短、设计方案优秀高效、产品品质稳定可靠、服务完善周到等优势，赢得国内外客户的广泛赞誉。目前已与飞利浦、格兰仕、TCL、美的、海尔、中国移动通信等结成合作伙伴关系，并成为其方案提供商或产品供应商。

目前公司的设备主要有SMT贴片流水线3条，DIP插件流水线6条及组装线3条，考虑到现有设备的使用年限及生产效率，公司决定对现有SMT自动化设备做一次整体改造，具体如下：

1.增加三台进口全自动高速贴片机，两台进口高速多功能机，两台AI立式机及两台AI卧式机；

2.配置两台AOI自动光学检测仪，三套ICT及EMC测试设备；

3.将现有点胶机改为全自动点胶机；

4.优化及改善现有空气循环系统；

9.SMT生产工艺篇九

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

10.smt年终总结篇十

表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。

smt年终总结范文篇一：

喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：

一、SMT工艺方面

1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;

2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;

3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;

4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;

5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;

6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。

二、SMT设备方面

1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次);

2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;

3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;

4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;

5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。

三、工作问题及不足

1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;

2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;

3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;

4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;

5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;

6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;

7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;

8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;

四、xx年工作计划

1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;

2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;

3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;

4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;

smt年终总结范文篇二：

来到**工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。

xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。

刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。

时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.smt年终总结范文篇三：

xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下:

1.狠抓生产效率：

相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，2.保证产品质量，提高产品品质

随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何......我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序;

3.加强班组建设，提高班组管理力度

考核制度

4.加强自身学习，提高管理水平

由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题......二.工作中出现的问题

。。。。

1.班组管理方面：

2.质量控制方面

3.生产效率方面

4.节约方面

11.SMT规章制度篇十一

为了加强smt管理力度，提高生产效率和品质，除要遵守公司规章制度、车间纪律、生产工艺要求、工作职责等，还须要遵守smt管理奖罚制度： 1．丝印员不按锡膏的使用规程使用锡膏，每次罚款5元。2．钢网清洗不干净，不按工艺要求操作，每次罚款5元。3．印刷员要对印刷出来的板进行自检，ipqc抽检，发现有一个不良点，印刷员必须重检，连续两次被ipqc发现同一个不良点，罚款5元。4．丝印员不按操作指导操作损坏pcb板、物料或钢网，机器配件，罚款10-100元。5．操作员上错料，未造成批量事故每次罚款10元，造成批量事故罚款30-100元。6．无按时记录生产日报表、换料记录表或记录不清楚，操作员每次罚款5元。7．机台、机器周边地面有机器抛的物料，操作员罚款5元每次，ic芯片机器贴装反向，罚款2元每个。8．正常情况下当班机器完成率<80％，操作员罚款5元，无按操作指导非正常操作造成物料、机器配件损坏，操作员照价赔偿以外另罚款10-100元。（经工程分析）9．手贴元件方向反，手贴员罚款2元每个，无作物料交接记录，或记录与实数不符，无确认人，手贴员每次罚款5元．贵重物料丢失按价赔偿。10．无及时拿机器贴装好从轨道出来的pcb板，造成延误生产或碰坏乱料现象，每次手贴员罚款5元。11．无按要求及时取板过炉，拿取pcb板不正确造成不良，每次过板罚款5元。12．无按每种板的炉温过炉，每次罚款10元，损坏pcb或物料按价赔偿。13．炉后不及时捡板造成pcb板、物料或回流焊配件损坏，每次捡板员

罚款10-50元。

14．不按要求检查，或不及时反馈，不按规定摆放造成混板、错板，每次

捡板员罚款5元。

15．平面焊作业员检查后的pcb板，qc、qa或被后工序发现有反向、漏 ic，每个罚款2元。

16．不按要求及时收领物料，不按bom单和领料单及时反映欠料，每次物

料员罚款5元，造成延误生产，物料员每次罚款10-30元。17．收发物料数量错，回仓物料数量错误，不及时申报埋尾物料，每次物

料员罚款10元。

18．收错料或备错料，未造成批量事故，每次罚款10元，造成批量事故

物料员罚款30-100元。

19、线上员工在领用物料时必须同物料员点数且登记签名，分发下的物料

由个人自行保管，或下班后给予物料员帮管理。（如因个人管理物料不当而丢失给予2-20元/pcs的罚款）

19．举报不良现象或提出合理化建议，奖励50-100元。20.当月没有出现差错，并被评为优秀员工，奖励30-100元。注：以上问题，如有人及时发现将给予对应奖励．

深圳市晓群科技有限公司 2015-3-1 编制：批准：篇二：smt车间规章制度 smt车间规章制度 1.进入smt车间必须穿好静电衣，静电鞋，进入车间必须从风淋门进入，走出车间时需随手将门反锁 2.当班班组在下班，交班前将车间的5s做好 3.接班班组人员把料对好，品质人员及操作人员写好检查记录 4.锡膏、锡线等生产耗材必须妥善保管，不得随意乱丢、乱放，不得将焊锡丝剪断乱放 5.在维修过程中产生的废锡渣，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。6.不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫车间和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭（放假）。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

7.在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象 8.按时上下班（员工参加早会需提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照管理人员的安排执行），有事要请假，依考勤管理制度处理 9.工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗 10.上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗（带上离岗证），如未经批准擅自离岗者每次处罚 10元 11.禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

12.作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量 13.任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在生产线上，违者依员工奖惩制度处理 14.车间严格按照生产计划安排,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，以团队利益为最终的奋斗目标，各生产班组须保质保量的完成生产任务 15.员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取，操作员不得私自挪用物料。生产过程中各班组负责人将车间区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得有混料的现象发生

16.生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有问题（还有更好的可改进的方案），应先通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后方可更改 17.在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处 18.车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排的将上报公司处理

19.员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须立即捡起来 20.不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价两倍赔偿或送公安机关处理。

21.所有smt人员必须严格遵守公司及部门的规章制度

批准：制作：何建强 2013年2月1日篇三：smt部车间管理制度 smt部车间管理制度

广州全正安防科技有限公司

编号：zd-smt-03 版本号:v1.0 发行日期：二零一零年八月一日

制定：厂部 smt部车间管理制度

目的：由于smt车间要求防尘、防静电，要求相当严格。为了维持smt车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产体系正常运作，保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏，结合本公司的实际情况特制订本制度。范围：进入车间之全体员工以及各层管理者。

第一章员工管理

第一条进入smt车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。

离开车间（如上洗手间、吃饭休息）须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，换上自己的衣服离开；非本车间人员进入穿客用工衣、工帽、工鞋，离开后放入客用衣柜、鞋

柜。

第二条不得裸手触及pcb板，带上防静电手套或防静电手环后才能触及pcb板。第三条员工应该按照smt部作息时间上班，按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工，有事需要向主管请假，上下班须排队依次打卡。严禁无上

班、无加班打卡。任何会议和培训，不得出现迟到、早退和旷会。违者依公司考勤管理

制度处理。

第四条施行每天早会制度，每天早上8点钟由smt主管主持生产会议，总结前一天生产过程的

问题点，安排当天的生产及应注意的问题点。会议期间员工应踊跃发言，共同发现并解

决问题。

第五条上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批

准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。

第六条禁止在车间聊天、嘻戏打闹、接听私人电话，私自离岗、窜岗等行为（注：离岗指打卡

后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依

公司奖惩制度处理。

第七条各岗位人员应保持各自负责区域的卫生，严格执行6s标准（清理、清扫、整理、整

顿、安全、素养），任何作业台面上不得有锡膏残留物（锡膏粘到pcb不应该焊接的地

方容易造成报废）。下班前应将各自负责的区域清洁完，接班人员发现没有清洁干净的，接班人员有权要求交接者重新清洁。

第八条 smt车间的机器价格非常贵重，各岗位作业者在培训、考核之后方可上岗。如果是因为

没有按照作业标准作业导致机器损坏的，将由损坏者按一定比例赔偿。不熟悉的机器报

警，不得擅自操作机器，应及时询问技术员；同样技术员不熟悉的，应及时询问主管。

第九条未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得擅自离开公司办理私事。非上班时间员工不

得私自进入车间。任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不

得将私人用品放在流水线上，违者依公司奖惩制度处理。

第十条 smt部采用两班倒作息制度，由于暂时没有设定领班，领班的职责暂时由技术员担当。

技术员全权负责车间纪律、生产，员工必须服从。晚班技术员是第一责任人，如果没有

特殊情况，而生产没有按照计划完成时，主管将追究其责任。晚班遇到机器故障、品质

问题等需要请示上级的，应及时联络smt主管。

第十一条 qc在检查pcb的时候，在同一位置出现3次以上不良，需找技术员做对策，在一小时

内出现25pcs不良，qc有权停止生产，要求技术员对策。同时，技术员也应该不定期的到炉后了解不良的情况，做到将不良降低至最少。第十二条各岗位作业员及技术员要如实完成每天生产报表，报表将进行周次总结，总结其问题

点，进行周次会议，寻找对策，不断改善，减少生产过程中的问题点，最终实现高效

率、高质量的生产。

第十三条原则上当班的事情当班做完，不得留给下一班，即：qc应该检查完当班生产的所有

pcb；修理应该修理完当天的不良pcb；后焊人员应该焊完每天的目标数量。特殊情况，应向交接班人员交代原因。

第十四条无论pcb是贴片完的成品或是半成品，都必须放入防静电托盘中，任何作业环节都

不得用力碰撞pcb，防止碰掉部品或造成pcb起铜片，从而导致pcb报废。不得将半成品和成品混淆。

第十五条作业员及技术员必须尽量减少物料的损耗，控制生产中机器抛料，技术员应该每生

产一款pcb就需清理抛料盒，将抛料盒里的散料和生产过程中临时收集的散料交与散料处理人员。修理位要控制贵重部品的损耗，不得因为修理导致报废。确保小料的损耗控制在千分之三，大料及贵重物料没有损耗。第十六条车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间领班级以上负责人的安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报厂部处理。员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。

第十七条不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查

实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司厂部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。

第十八条晚班所有人员不得擅自睡觉，不得以瞌睡为借口导致不良的流出，严格按照轮休体制

施行休息。对于屡教不改者将追究其责任。

第二章品质保障管理

第一条技术员在进行新产品导入阶段时，应该严格按照先准备资料（生产卡、工位图、胶纸板

测量表）；再进行程序编制，编制完的程序要经过复查，确保程序正确后贴装第一块胶纸板；然后再由技术员测量胶纸板上的每一个元器件的阻容值及方向，qc记录胶纸板测量结果，如有测量值与标准值相差的（不在误差允许范围内），技术员应及时确认。并将胶纸板测量表交给主管签字确认，经过确认无误后方可批量生产。

第二条 qc不仅要检查元件焊接情况，也要检查生产出来的pcb板元件贴装正确情况，例如：ic 的方向、有无欠料。qc每天上班后需要第一时间对照正在生产pcb的工位图，依照工位图上的每一个元件与pcb实物一一对照，确保没有错料、反方向的错品事件发生。

第三条贴片机操作员在进行有方向的部品更换及换线投入时，应该依照有方向部品更换表进行

更换，然后由技术员确认。技术员确认ok后方可开机生产。并填写部品更换记录表。第四条生产过程贴片机需要更换物料时，由操作员进行更换，然后由技术员进行确认，双方必

须填写部品更换记录表。

第五条在进行产品切换及正反面切换时，机器操作员应提前备好物料。首先，由贴片机操作员

和印刷操作员核对物料；然后由技术员和操作员再次核对。均以生产卡为标准文件，两者采用一人读生产卡，一人查看站位物料的方式进行。

第六条每次在进行产品切换时，技术员及qc必须对首枚贴装完的pcb进行确认，将工位图与首

枚pcb上的每一元件一一对照，确保没有错品后方可批量生产。

第七条印刷机操作员在刚印刷的时候，要进行试印刷确认，试印刷应采用胶纸板，胶纸板印刷

两枚ok后方可进行空pcb的印刷。印刷刚开始连续观察30分钟印刷效果没有问题后，印刷操作员才可以离开。印刷操作员要经常整理锡膏，保障钢网上锡膏的量及质量。印刷机操作员每隔30分钟要去抽检所印刷pcb的效果，每次需要连续抽检10枚pcb。

第八条技术员在切换双面（半成品切换成品）生产程序的时候，应该认真检查印刷机、贴片机

的顶针以及回流炉的轨道、支撑等，确保生产双面的时候不得造成单面的部品缺失、破损等不良，同时qc在检查成品的时候也要全检pcb的反面（即半成品面）。

第九条对于qc目视检查过成品或半成品pcb，由领班定时按照一定比例进行抽检（暂时由技术

员代行），抽检到有不良的，将其所检查过的全批量pcb退回给该qc，并重新目视检

查。qc的目标就是要做到无不良流出。

第十条对于后段工序（如功能检查、组装）反馈到smt部的贴片不良（即qc流出的贴片不

良），技术员应认真分析导致不良的原因，写出书面的检讨过程及对策，完成5w（when、where、why、what、who）--1h（how）检讨报告。

第三章安全生产第一条车间应做好安全宣传教育，安全防范保障工作，贯彻“安全第一、预防为主”的思想。

第二条严格执行各项安全操作规程，员工必须时刻谨记“安全第一”观念，时刻注意人身安

全，设备安全，对于安全规定必须无条件服从。

第三条员工在操作设备时须集中精神，不得说笑或在疲倦、不清醒状态下工作，不得在现场嬉

戏、逗闹。无紧急情况，禁止在车间现场跑动。第四条消防器材要确保灵敏可靠，定期检查更换（器材、药品），有效期限标志明显。

第五条员工须熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法，熟悉安全门位置和疏散路线。

第六条消防栓1米以内不得摆放任何东西。且消防通道、安全通道须时刻保持畅通。

第七条机器正常运转时，应将其安全门盖上。机器运转过程中不得将手、头等身体其他部位伸

进机器内，也不能将其他物品伸进机器内。

第八条当机器在运转过程中发现异常情况时，作业员应该立即按下机器的紧急开关，机器将停

止运转。

第四章员工考核详见《绩效考核制度》

以上考核由员工先自评，员工直接主管复评，员工间接主管审核（总原则）；自评与直接主管复评出现较大差距的处理：再次自评+汇报间接主管；特优与特差人员具体事实陈述；按各作业人员的评分标准操作。

第五章请假制度

第一条如特殊事情必须亲自处理,应在2小时前用书面的形式请假,经主管与相关领导签字后，才属请假生效,不可代请假或事后请假(如生病无法亲自请假,事后必须交医生证明方可)，否则按旷工处理。

第二条上班时间不接受口头请假。

第三条以公司《管理大纲》第三章第二节为准。

第六章车间卫生制度

第一条车间员工按照值日表值日，当天值日者主要负责车间地面的清洁，必须用湿拖把清洁地

面，保持无尘车间。

第二条各岗位员工在每天上班时负责自己区域的卫生状况，印刷机表面由印刷机操作员清洁，贴

片机表面由贴片机操作员清洁，回流炉表面由qc负责清洁，废料带由贴片机操作员在下班时倒入指定的收集位置。

第三条生产过程不得乱扔垃圾及其他废弃物品，保持作业台面及车间地面的清洁，贴片机操作员

应按时去剪掉废料带。

第七章附则

第一条厂部smt部全面负责本管理制度的执行，违反制度者公司有权给予处罚及追究责任。

第二条本制度由公司厂部smt部负责制订、解释并检查、考核。

第三条本制度与公司管理大纲不一致的。均以公司管理大纲为准。

第四条本制度自2010年8月1日起施行。篇四：smt车间规章制度规章制度

第一章员工守则

1、严格遵守公司的规章制度

2、当班班组在交班前将车间生产线地面的垃圾清扫干净，将机器设备上的灰尘擦拭干净，将工作台上的物品清理并摆放整齐，将工作台擦洗干净。操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。

3、接班班组人员把料对好，质检人员写好检查记录，接班10分钟全体人员进行开会

4、进入车间生产线的员工必须随手关门

5、锡膏和焊锡丝为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和焊锡丝随意乱丢，不得将焊锡丝剪断乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源

6、在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。

7、不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

8、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。

9、在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象

10、按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，违者依考勤管理制度处理。

11、工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗

12、上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗，如未经批准擅自离岗者按旷工处理

13、禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

14、作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量。

15、任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。

16、车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。

17、车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。

18、员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。

19、员工在换料，生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。20、生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。

21、在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。

22、车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报公司处理。

23、员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。

24、不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。第二章员工考核

考核的内容主要是个人德、勤、能、绩四个方面。其中： 1.“德”主要是指敬业精神、事业心和责任感及道德行为规范。2.“勤”主要是指工作态度，是主动型还是被动型等等。3.“能”主要是指技术能力，完成任务的效率，完成任务的质量、出差错率的高低等。4.“绩”主要是指工作成果，在规定时间内完成任务量的多少，能否开展创造性的工作等等。

以上考核由各班组长考核,对不服从人员,将视情节做出相应处理;考核的目的：

对公司员工的品德、才能、工作态度和业绩作出适当的评价，作为合理使用、奖惩及培训的依据，促使增加工作责任心，各司其职，各负其责，破除“干好干坏一个样，能力高低一个样”的弊端，激发上进心，调动工作积极性和创造性，提高公司的整体效益。

第四章附则

第一条生产部全面负责本管理制度的执行。

第二条本制度由公司生产部负责制订、解释并检查、考核。

第三条本制度报总经理批准后施行，修改时亦同。

第四条本制度自xxx年9月1日起施行。篇五：smt车间规章制度2 规章制度

1、严格遵守公司的规章制度

3、进入车间生产线的员工必须随手关门，拿pcb板必须带静电手套

4、锡膏和芯片为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和芯片随意乱丢，不得将芯片乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源

在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

5、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。