机械制造工艺学习大纲

2024-12-01

机械制造工艺学习大纲(精选4篇)

1.机械制造工艺学习大纲 篇一

《蛋糕生产工艺》课程教学大纲

【课程名称】 蛋糕生产工艺

【适用专业】 中等职业学校西餐烹饪(烘培方向)专业 【总 学 时】 120学时

一、课程性质

本课程是中职学校烘焙专业一门专业核心课,课程内容系统地介绍了糕点生产的原辅料、月饼生产工艺与配方、蛋糕生产工艺与配方、中式糕点生产工艺与配方,对各类糕点在生产过程中出现的问题进行了详细的论述和解答,培养学生具有蛋糕生产的职业技能。

二、课程目标

通过本课程的学习,使学生掌握蛋糕裱花的概述及原辅料知识、蛋糕坯制作、鲜奶打发、抹坯子、喷枪使用、色彩搭配及应用、常用字体、多种蛋糕花边、花卉、十二生肖的制作、多种卡通动物制作、各种人物、喷绘寿辰蛋糕欧式水果蛋糕、巧克力蛋糕、西点切块的制作、果冻等等。

三、课程教学内容 第一章概述

第一节蛋糕的分类与特点:蛋糕的分类;蛋糕的特点。第二节蛋糕的发展过程。第三节蛋糕制作工艺流程。第二章蛋糕原辅材料; 第一节蛋糕主要原料:面粉;鸡蛋;糖;油脂;乳及乳制品

第二节蛋糕辅助原料:膨松剂;乳化剂;赋香剂;食用色素;塔塔粉;食盐;巧克力与可可粉;果料;调味酒;淀粉。

第三章蛋糕设备与器具

第一节蛋糕常用设备:多功能搅拌机;台式搅拌机;烤炉;辅助设备。

第二节蛋糕常用器具;量具;辅助用具;刀具;成形模具;成熟用具;其他用具。第四章蛋糕制作工艺

第一节蛋糕配方平衡:配方平衡的概念;蛋糕原料性质;配方平衡的原则;海绵蛋糕的配方平衡;油脂蛋糕的配方平衡。

第二节面糊搅拌:乳沫类蛋糕的搅拌;面糊类蛋糕的搅拌;戚风蛋糕的搅拌。第三节面糊温度、密度的控制:面糊温度控制;面糊密度控制 第四节装盘(模)与烘烤:装盘(模);烘烤。第五节冷却与霜饰:冷却;霜饰

第六节蛋糕装饰艺术:装饰蛋糕的艺术表现形式;造型设计的基本要素;装饰布局;裱花装饰技法。

第七节蛋糕质量分析:蛋糕质量要求;蛋糕质量问题分析。第五章蛋糕霜饰料

第一节乳脂类霜饰料:奶油膏; 奶油膏;蛋白糖霜型奶油膏;鲜奶油膏;植物鲜奶油膏;

第二节糖膏类霜饰料: 法式蛋白糖霜;瑞士蛋白糖霜;意大利蛋白糖霜;琼脂蛋白膏; 白帽糖膏;白马糖膏; 糖粉面团;杏仁糖膏;岩糖;果占;

第三节其他霜饰料:水果酱; 苹果酱;猕猴桃酱; 草莓酱;果仁酱;花生酱;栗子酱;黄酱; 黄酱;巧克力; 巧克力酱。第六章各类蛋糕制作技术

第一节海绵蛋糕:普通海绵蛋糕;奶油海绵蛋糕;乳化海绵蛋糕;法式海绵蛋;黑森林蛋糕;大理石蛋糕;蜂蜜海绵蛋糕;柠檬蛋糕;雪芳蛋糕;千层蛋糕;无水脆皮蛋糕;瑞士卷; 瑞士卷; 斑马卷;香橙卷;彩虹卷;虎皮卷;棋子卷;脆皮蛋糕卷;树根蛋糕;天使蛋糕卷;核桃天使卷。

第二节戚风蛋糕:抹茶蛋糕卷;巧克力蛋糕卷;毛巾卷;彩纹蛋糕卷;绿茶烫面蛋糕;蓝莓蛋糕卷;葱花蛋糕卷;甜筒蛋糕;元宝蛋糕;香枕蛋糕;海苔蛋糕;红糖蛋糕卷;色蛋糕。

第三节油脂蛋糕:传统磅蛋糕;黄奶油蛋糕;白蛋糕;魔鬼蛋糕;圣诞水果蛋糕;哈雷杯;牛油戟;海苔咸味蛋糕;马芬蛋糕;香蕉核桃蛋糕;巧克力核桃蛋糕;黑枣蛋糕;绿茶奶油蛋糕;玉米蛋糕。

第四节乳酪蛋糕:轻乳酪蛋糕;重乳酪蛋糕;冻乳酪蛋糕;柠檬芝士小蛋糕;戚风芝士蛋糕。

第五节慕斯蛋糕:柠檬慕斯蛋糕;草莓慕斯蛋糕;巧克力慕斯蛋糕;牛奶巧克力慕斯蛋糕;蓝莓巧克力慕斯;抹茶慕斯蛋糕;杏仁慕斯蛋糕;香蕉慕斯蛋糕;栗子慕斯蛋糕;椰香慕斯;蓝莓慕斯。

第六节装饰蛋糕:生日蛋糕;卡通蛋糕;巧克力装饰蛋糕;圣诞装饰蛋糕;喜庆蛋糕; 多层蛋糕。

四、课程教学建议

1.根据教学内容确定学习的实训内容,根据实训模块安排实训内容的相关知识的预习。

2.根据5人一组的分组分发实训讲义,讲解典型品种的制作流程。3.分别由各小组准备相应原料。

4.由主讲教师按工艺流程进行逐步示范,同时讲解每一步骤技术关键要点。

5、指导学生进行相应操作练习。

6、对成品进行讲解分析。

7、学生品尝并提问相关问题。

8、对相应品种进行分析展开。

9.布置课后实训报告及下一次的实训内容。

10.由各小组清理相应的工作台面,由值日一组负责整个教室清理工作。

2.施工工艺实习实验教学大纲 篇二

课程学时:2周实验学时:2周大纲执笔人:陈泽友 适用专业:建筑工程专业

教研室主任:大纲审批人:

一、实验课的目的和要求

施工工艺实习是建筑施工课程的实践教学环节之一,是连接课堂教学与生产实践的桥梁。通过施工工艺实习,使学生了解工业与民用建筑工程的构造,熟悉建筑工程分部分项工程的施工原理、施工方法,并通过学生对主要分项工程的实际操作,掌握建筑工程施工的程序,主要分项工程的操作方法、主要分项工程质量检查的内容、检测工具、检查方法及标准,同时也培养学生独立分析问题和解决问题的能力。

二、实验内容和占用学时的具体分配

1、必开实验

①实验项目名称:砌筑工程

实验学时:一周实验类别:专业实验类型:综合 ②实验项目名称:模板工程

实验学时:0.5周实验类别:专业实验类型:综合 ③实验项目名称:钢筋工程

实验学时:0.5周实验类别:专业实验类型:综合2、选开实验

三、实验课的考核办法

施工工艺实习成绩由指导教师在现场对学生完成的分项工程按施工验收规范及建筑工程施工质量验收统一标准进行检查,并汇同指导教师现场检查情况,综合评定。施工工艺实习成绩总分100分,60分及格,实习不及格者,按学校有关规定执行。

四、实验教材及参考书

《施工工艺实习指导书》

3.《电子产品结构工艺》教学大纲 篇三

一、课程概述

1.适用专业:电工电子、电子电器、电子与信息技术专业 2.课程属性:必修课

3.课程说明:本课程主要使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识,对中等复杂程度电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念,增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。

4.课程目标:

 了解环境条件对电子产品性能的影响。 了解电子设备可靠性的特点。

 了解电子设备的三防、热设计、减振、屏蔽的基本知识。 掌握电子设备元器件布局、走线的基本要求。 掌握工艺文件的编制原则、要求。

 具有按结构工艺要求设计印制线路板的能力。 初步具有典型电子产品生产工艺文件的编制能力。 能对典型电子产品进行结构工艺分析。

 具有中等复杂程度电子整机组装、调试的基本能力。5.学时要求:64学时。6.先修课程:

二、内容要求 1.基础知识

1.1 电子设备结构工艺

现代电子设备的特点、电子设备的生产工艺和结构工艺 1.2 对电子设备的要求

工作环境对电子设备的要求、使用方面对电子设备的要求、生产方面对电子设备的要求 *1.3 产品可靠性

可靠性概述、元器件可靠性和产品可靠性 *1.4 提高电子产品可靠性的方法

正确选用电子元器件、电子元器件的降额使用

2.电子设备的防护设计

2.1 电子设备的气候防护 潮湿、霉菌、盐雾的防护、金属腐蚀的防护 2.2 电子设备的散热

温度对电子设备的影响、热的传导方式、电子设备的散热及提高散热能力的措施、元器件的散热及散热器的选用 2.3 电子设备的减振与缓冲

振动与冲击对电子设备的危害、减振和缓冲基本原理、常用减振器的选用、电子设备减振缓冲的结构措施 2.4 电磁干扰及其屏蔽

电磁干扰概述、电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场的屏蔽、电路的屏蔽、新屏蔽方法、馈线干扰的抑制、地线干扰及其抑制

3.电子设备的元器件布局与装配

3.1 元器件的布局原则

元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求 3.2 典型单元的组装与布局

整流稳压电源的组装与布局、放大器的组装与布局、高频系统的组装与布局 3.3 布线与扎线工艺 选用导线要考虑的因素、线束 3.4 组装结构工艺

电子设备的组装结构形式、总体布局原则、组装时有关工艺性问题 3.5 电子设备连接方法及工艺

紧固件连接、连接器连接、其他连接方式 *3.6 表面安装技术

安装技术的发展概述、表面安装技术、表面安装工艺、表面安装设备、表面安装焊接 *3.7 微组装技术

组装技术的新发展、MPT主要技术、MPT发展、微电子焊接技术

4.印制电路板的结构设计及制造工艺

4.1 印制电路板结构设计的一般原则

印制电路板的结构布局设计、印制电路板上的元器件布线的一般原则、印制导线的尺寸和图形、印制板设计步骤及方法 4.2 印制电路板的制造工艺及检测 印制电路板的制造工艺流程、印制电路板的质量检验 4.3 印制电路板的组装工艺

印制电路板的分类、印制电路板组装工艺的基本要求、印制电路板装配工艺、印制电路板组装工艺流程

*4.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介 PCB CAD软件系统、印制板CAD设计流程图、软件介绍

5.电子设备的整机装配与调试

5.1 电子设备的整机装配

电子设备整机装配原则与工艺、质量管理点 5.2 电子设备的整机调试

调试工艺文件、调试仪器的选择使用及布局、整机调试程序和方法 5.3 电子设备自动调试技术

静态测试与动态测试、MDA,ICT与FT、自动测试生产过程、自动测试系统硬件与软件、计算机智能自动检测

5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法 引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法

6.电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计

6.1 概述

技术文件的应用领域、技术文件的特点 6.2 设计文件

设计文件种类、设计文件的编制要求、电子整机设计文件简介 6.3 工艺文件

工艺文件的种类和作用、工艺文件的编制要求、工艺文件的格式 *6.4 计算机辅助工艺过程设计(CAPP)CAPP简介、CAPP发展趋势、CAPP 发展的背景、CAPP 软件的基本功能、CAPP 在企业信息化建设中的应用

7.电子产品的微型化结构

7.1 微型化产品结构特点 电子产品结构的变化、组装特点 7.2 微型化产品结构设计举例 寻呼机的结构、移动电话(手机)的结构

*8.电子设备的整机结构

8.1 机箱机柜的结构知识

4.工程材料及成形工艺基础教学大纲 篇四

本章重点:金属材料的力学性能 本章难点:应力应变曲线 第2章 材料的组织与结构 1.金属的晶体结构与结晶 2.实际金属组织及其缺陷 3.匀晶 共晶及其它相图 4.铁碳合金相图 5.相图与性能的关系 本章重点:铁碳合金相图;

本章难点:铁碳合金结晶过程;铁碳合金相图的应用; 第3章 铁合金材料的金属热处理及材料改性 1.钢的热处理原理 2.钢在加热时组织的变化 3.钢在冷却时组织的变化 4.钢的普通热处理 5.钢的表面热处理 6.铸铁的热处理

本章重点:钢的热处理原理及普通热处理工艺 本章难点:钢在加热、冷却时的组织转变与规律 第4章 铁合金材料 1.碳钢 2.合金钢 3.铸铁

本章重点:常用钢铁材料的牌号、化学成分及合金元素的作用、性能及应用 本章难点:合金元素在钢中的作用及各类钢铁材料的热处理特点及应用范围。第5章 非铁合金材料

1.铝及铝合金 2.钛及钛合金 3.镁及其合金 4.铜及铝合金 3.镍及其合金

本章重点:常用有色金属及其合金牌号、性能及应用 本章难点:合金元素对非铁合金材料的影响 第6章 非金属材料及其改进 1.非金属材料分类和特点 2.非金属材料改性及其强化 3.非金属材料在航空航天上应用 本章重点:常用非金属材料

本章重点:常用非金属材料及复合材料性能 第7章 复合材料 1.常用复合材料 2.复合材料的特点和性能 3.复合材料在航空航天上应用 本章重点:常用复合材料性能 本章难点:复合材料性能 第8章 功能材料 1.功能材料分类和特点 2.常用功能材料 本章重点:常用功能材料 本章难点:功能材料的应用 第9章 机械零件失效及选材原则 1.机械零件失效及分析 2.选材的一般原则 3.选材的实际过程

本章重点:机械零件选材一般原则 本章难点:选材的实际过程

第10章 铸造工艺基础 1. 铸造生理论基础

铸造的工艺原理、特点、分类和应用等。2. 铸造成形工艺

砂型铸造(手工造型,机器造型);

特种铸造(熔模铸造,金属型铸造,压力铸造,离心铸造,其他特种铸造方法);铸铁件的生产,铸钢件与非铁合金铸件的生产; 3. 现代铸造技术简介

本章重点:砂型铸造和特种铸造,铸件的结构工艺性

本章难点:分型面与浇注位置选择及相互关系,合金性能对铸件结构工艺性的影响 第11章 锻压工艺基础 1. 压力加工理论基础

塑性成形加工的原理、特点、分类和应用等; 2.锻造及其工艺基础

自由锻(自由锻的特点及应用,自由锻工序等);

模锻与胎模锻(模锻的特点及应用,锤上模锻,压力机上模锻简述,胎模锻); 自由锻工艺设计,模锻工艺设计; 3.冲压及其工艺基础

板料冲压(冲裁,弯曲,拉深,其他板料成形工艺); 4. 现代压力加工技术的发展动向

本章重点:锻造方法与工艺,锻压件的结构工艺性 本章难点:自由锻和模锻工艺设计 第12章 焊接工艺基础 1. 焊接生产概论

2. 焊接的工艺原理、特点、分类和应用等

熔焊(焊条电弧焊,埋弧焊,气体保护电弧焊,电渣焊等);压焊(电阻焊,摩擦焊,扩散焊等);钎焊(软钎焊,硬钎焊); 3.常用金属的焊接

金属的焊接性(金属焊接性的概念,金属焊接性的评定); 钢的焊接(碳素钢的焊接,低合金结构钢的焊接,不锈钢的焊接);

铸铁及非铁金属的焊接; 4.现代焊接技术与发展趋势 焊接结构与工艺设计实例;

本章重点:熔焊方法,焊接结构工艺设计 本章难点:焊接应力与变形

第13章 非金属材料及复合材料成形方法简介 1. 高分子材料的成形

高分子材料成形工艺原理与特点;

塑料制品成形工艺(注射成形,挤出成形,压制成形等); 2. 陶瓷材料的成形

陶瓷材料成形工艺原理与特点; 陶瓷材料成形方法; 陶瓷制品的烧结; 3.复合材料的成形

复合材料成形工艺原理与特点; 复合材料成形工艺

本章重点:塑料成形,陶瓷成形,复合材料成形基本原理 本章难点:复合材料成形工艺

三、实践环节

实验一 钢的热处理及硬度测定

1、碳钢的热处理操作;

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