我的smt实习报告

2024-08-17

我的smt实习报告（共10篇）（共10篇）

1.我的smt实习报告篇一

LENOVO MIDHSMT车间第三周实习总结

第四组实习生：夏力

一、实习时间：

2013年3月18日——2013年3月29日

二、实习地点：电教室/SMT车间

三、实习目的：

学习松下贴片机、设备商提供的软件，富士demo线贴片机极其了解整个线体的机器

四、实习内容

A.松下NPM设备操作培训

伺服开关---继电器（小电流控制大电流）

安全培训：a.进入设备前伺服开关先关闭

b.线性电机（磁悬浮马达）

c.元件相机，PCB相机

d.一人操作，前后呼应

设备安全：

a.移动头部前先确认吸嘴高度

b.插拔料架

c.抛料盒

d.吸嘴交换站

B.程序的学习极其导入

a.生产准备：程序写入设备，程序检查，装料，装吸嘴，吸着位置示教，轨宽调整，流板测试，顶针布置

b.CAD：CAD的五要素、CAD+BOM

c.MARK点分PCB mark bad mark

d.程序组成CAD文件、基板信息，mark点，元件库

C.富士DEMO线的学习

富士demo线，目前是富士最新型的设备也是价格较贵的机器。富士demo线，采用双轨流板生产，效率很高！操作人员相对较少，可同时生产tob和bot面，这样一来很明显就不使用采取换线的麻烦！

但是富士线也有它的缺点，比如，炉前AOI哪里监控效率不高，上次就遇到元器件贴偏，但是经过回流炉后才发现问题。导致大批基板返修！造成较大的损失。

五、实习总结

通过本周在线体上的学习发现了很多问题，比如机器的类型多，设备商比较杂乱，一条demo线上有五六厂家的设备商，这样容易造成混乱！而且生产事故责任不明确，比如上面提到的炉前AOI哪里监控有待改善。还有尽管班长反复强调ESD意识的重要性，我发现在产线中仍然有很多的作业人员裸手触碰PCB板，甚至是IPQC的人员，在和其他人交流主板元件错误时，也会用裸手触屏主板上的元器件，我认为车间内员工的质量意识还有待加强；

炉前AOI检查，当机器报错时，有的作业人员并没有按照要求对主板进行复检，而是直接按PASS，这是明显违背作业规定的。然而要让班长监督生产流程中的每个环节是不可能的，关键是要加强作业人员的自觉性。

在公司里，每天的工作状态不是很好，完全没有时间考虑其它

事情。于是不知不觉的，就发现原来我短暂的一个月的事情就快要过去了。但这次的经历却是实实在在的，就感觉自己每天都在进步，每天都能够接触新的事物，一点一点的吸收进去。初踏社会便有了很深的感受，正应了那句话：社会是一所最好的大学。果然没错。一个月的时间，虽然短，但学到的东西可不少，能快速的适应公司的环境，融入企业的团体，如何更好的跟同事沟通，更好的完成既定的任务。这些都不是信手拈来的。都需要一个逐步的从点到面的认识，今天我学到的所有这些都必将对我将来的就业产生深刻的影响。而对我来说，真正的就业也已经不远了。我庆幸也感谢有这样一个学习的机会，能够在就业前很好的提高自己、锻炼自己。同时也让自己对自己的能力更加自信，相信自己将来能够成为一个对社会有用的一员。

2.SMT表面组装技术报告篇二

实训报告

指导老师：梁颖、朱静姓名：张强班级： 212361 学号： 121802

航空电子工程系

2014年5月

一、实训目的

二、实训内容

三、焊膏印刷

四、贴片

五、焊接

六、检测（缺陷分析）

七、返修

八、总结

九、附录（工艺文件）

一、实训目的

1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测； 2．对SMT生产工艺流程的一个认识；

3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容； 4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力； 5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。

二、实训内容

表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：

三、焊膏印刷

随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。

手工印刷

焊膏印刷完成

四、贴片

贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。当然，所贴放的焊盘位置需是已涂覆了锡膏，或虽未涂覆锡膏，但在元器件所覆盖的PCB上已涂覆了贴片胶。贴放后，元器件依靠锡膏或贴片胶的黏附力黏在指定的焊盘位置上。

早期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今仍有少数小规模工厂采用或部分采用人工放置元件的方法。但为了满足大批生产的需要，特别是随着无源元件像微型化，有源器件向多引脚、细间距方向的不断发展，元器件类型越来越多，尺寸或引脚间距越来越小，因此贴片工作已经越来越依赖于高精度的贴片机设备来实现。贴片机的定位精度、贴片速度及可贴装的元器件种类已经成为衡量贴片机性能的三项重要指标。

手工贴片机

贴片完成

五、焊接

再流焊又称“回流焊”，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要用于各类表面组装元器件的焊接。它提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。再流焊操作方法简单，效率高，质量和一致性好，节省焊料，是一种适用于自动化生产的电子产品装配技术，目前已经成为SMT的电路板组装技术的主流。

再流焊使用的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

回流焊机

回流焊接完成

六、检测（缺陷分析）

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进的步伐。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测技术对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

自动光学检测 AOI

缺陷分析：

1．桥连

又称桥接，指元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起。桥连经常出现在细间距元器件引脚间或间距较小的片式组件间，桥连的产生会严重影响产品的性能。

桥连．立碑

立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象。如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。

立碑

3．锡珠

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。

锡珠

4．元件偏移

元件偏移的情况如图所示，观察缺陷的发生时间，可分为两种情况加以分析： ① 再流焊接前元件偏移。先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够，导致元件偏移。

② 再流焊接时元件偏移。虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响，对再流焊炉进行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快，由熔融时的表面张力发生了元件的错位。

元件偏移

七、返修

SMA的返修，通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，对返修工艺的要求也在提高。

对于上述回流焊接的缺陷，我们进行了返修，主要过程分为：拆焊—器件整形-PCB焊盘清理-贴放器件-焊盘焊接。最后，我们完成了整个SMT生产的一个流程，并成功实现了本周实训LED流水灯印制板图。

八、总结

经过一周的SMT的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。刚开始的时候，想想觉得理论学起来还觉得轻松，但实际操作觉得对于SMT是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术。在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道SMT在几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。

在对SMT生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的。老师的那些话我还记得，SMT的第一步是什么呢？做完这一步接下来又该做什么呢？最后该做什么呢......一连串的问题。总之，我觉得实训是对理论知识复习的一方面，另一方面是教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。

3.我的smt实习报告篇三

自从三月进入兴英科技制造处AEE二课以来，在课长陈坤、班长李汉桥和韩福洪的领导和指引下，在AEE二课同事的热情帮助下，本人的工作技能和思想意识得到了很大的提高，现将最近的工作报告如下：工作内容与心得

工作内容：①MRM、GKG、SONYF-130、SONYF-209、ETC回焊炉的维护和保养。

②SONYF-130，SONYF-209吸着率，贴装品质的改善和调试，③MPM，GKG印刷品质的跟踪，④产线开线，转机种，转料号，保养完成后开线的各项流程确认。心得：在自动设备的保养，贴片机SONYF-130，SONYF-209的吸着率，贴装品质，产线开线，转机种，转料号生产调试过程中，无时无刻均以认真、仔细、高效，快捷的工作态度进行作业，确保生产正常进行，按时完成达成目标，二、绩效总结：经过部门前体技术员的共同努力，不段的在工作中学习，在学习中工作，不

断提高个人的工作技能和思想意识，近段时间各产线的达成率，吸着率，直通率，贴装品质有明显的提高，致使各产线批量生产品质也有上升。

三、问题及应改进项目：此期间AEE二课最大的问题就是人力短缺，致使保养人力不足产线技术员经验等相关问题，需改进的问题也就是招聘技术员确保产先技术员和保养团的人力充足这样才能更好更快的提高自动设备的运作性能和产量及品质。

4.SMT工艺总结篇四

2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。

3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。

4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。

5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。

6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：印刷时有良好的脱模性。印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：具有良好的润湿性能。减少焊料球的形成。焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：洗净性。焊接强度。

8、焊膏的发展方向：

1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。

2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。

10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。

12、SMT对清洗剂的要求：

1、良好的稳定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好的安全性和低损耗。

13、胶黏剂不同涂敷方式的特点比较：针式转移：特点：适用于大批量生产；所有胶点一次成形；基板设计改变要求针板设计有相应改变；胶液曝露在空气中；对胶黏剂黏度控制要求严格；对外界环境温度、温度的控制要求高；只适用于表面平整的电路板；欲改变胶点的尺寸比较困难。速度：300000点/h。胶点尺寸大小：针头的直径；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围在15pa.s左右。

注射法：特点：灵活性大；通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便；胶液与空气不接触；工艺调整速度慢，程序更换复杂；对设备维护要求高；速度慢，效率不高；胶点的大小与形状一致。速度：20000点/h~40000点/h。胶点尺寸大小：胶嘴针孔的内径；涂覆压力、时间、温度；“止动”高度。胶黏剂的要求：能快速点涂；形状及高度稳定；黏度范围70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特点：所有胶点一次操作完成；可印刷双胶点和特殊形状的胶点；网板的清洁对印刷效果影响很大；胶液曝露在空气中，对外界环境湿度，温度要求较高；只适用于平整表面；模板调节裕度小；元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件；位置准确、涂敷均匀、效率高。速度：15s/块~30s/块。胶点尺寸大小：模板开孔的形状与大小；模板厚度；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围为200pa.s~300pa.s。

14、分配器点涂技术基本原理：分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现胶黏剂的涂敷。

15、分配器点涂技术的特点：适应性强，特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷；易于控制，可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的要求；而且由于贴装胶处于密封状态，其粘结性能和涂敷工艺都比较稳定。

16、针式转印技术原理：操作时，先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面；而后将钢针头部浸没在胶黏剂中；当把钢针从胶黏剂中提起时，由于表面张力的作用，使胶黏剂黏附在针头上；然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙；当提起针时，一部分胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上。

17、针式转印技术的特点：能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于ＳＭＴ产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前将PCB放在工作支架上，由真空或机械方法固定，将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准；当采用丝网印刷时，PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离，当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙；印刷开始时，预先将焊膏放在丝网/漏模板上，刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动，并压迫丝网/漏模板使其与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上。

19、印刷涂敷的特点：（印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印）丝网印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、丝网和PCB表面隔开一小段距离；

3、丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。20、丝网印刷原理：丝网印刷时，刮板以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压

力。由于焊膏是黏性触变流体，焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变。在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入网孔。当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB。结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形。

21、模板漏印特点：模板漏印属直接印刷技术，采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷，也称模板印刷或金属掩膜印刷技术。金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口，金属模板与PCB直接接触，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚，厚度由所用金属箔的厚度确定。模板可以采用刚性金属模板，将它直接连接到印刷机的框架上，也可以采用柔性金属模板，利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接。

22、模板印刷和丝网印刷相比：虽然它比较复杂，加工成本高。但有许多优点，如对焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范围宽、印刷均匀、可用于选择性印刷或多层印刷，焊膏图形清晰、比较稳定，易于清洗，可长期储存等。并且很耐用，模板使用寿命通常为丝网的25倍以上。为此，模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高、多引脚细间距的产品。

23、焊膏印刷的主要工序为：基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出。

24、焊膏印刷的不良现象，原因及改进措施：（1）位置偏移不良：原因：装置本身的位置精度不好；焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良。改进措施：加强对网板内的印刷压力，另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致；因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出，产生脱板性劣化；因印刷压力不足，焊膏滞留网板表面造成脱板性劣化。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（3）焊膏量过多：原因：由印刷压力不足、网板表面留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面，影响网板的紧贴性，使印刷量增加。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（4）印刷形状不良：原因：焊膏的n值偏大。改进措施：较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右。（5）焊膏渗透：基板与网板紧贴性差；印刷时压力过大会产生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致。改进措施：应适当降低印刷压力。

25、印刷工艺参数（采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷压力（4）焊膏的供给量（5）刮刀硬度、材质（6）切入量（7）脱板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、贴装机的3个最重要的特性：精度、速度、适应性。（1）贴片的精度包含：贴装精度、分辨率、重复精度。（2）一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度：贴装周期、贴装率、生产量。（3）贴装机的适应性包含以下内容：（1）能贴装元器件类型；（2）贴装机能容纳的供料器数目和类型；（3）贴装机的调整。

28、影响准确贴装的主要因素：（1）、SMD贴装准确度分析；（2）、贴装机的影响因素；（3）、坐标读数的影响；（4）、准确贴装的检测；（5）、计算机控制。

29、SMD贴装准确度的影响因素：（1）、引脚与焊盘图形的匹配性；（2）、贴装吸嘴与焊盘的对称性；（3）、贴装偏差测量数据的分析；（4）、定位精度与重复精度。30、贴装机的影响因素：（1）贴片机XY轴传动系统的结构；【常见传动结构形式有三种：（1）PCB承载平台XY轴坐标平移传动。（2）贴装头/PCB承载平台XY轴平移联动。（3）贴装头XY轴正交平移传动。】（2）XY坐标轴向平

移传动误差；（3）XY位移检测装置；（4）真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响；（5）贴装区平面的精度；（6）贴装机的结构可靠性；（7）贴装速度对贴装准确度的影响。

31、坐标读数的影响：

1、PCB对准标志；【把PCB的位置特征寄存在贴装机的坐标系统中，采用的方法有：（1）寄存PCB边缘；（2）寄存加工孔；（3）PCB级视觉对准。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）机械定心爪；（2）定心台；（3）光学定心。】

32、准确贴装的检测：

1、元器件检测；【元器件检测主要有3项基本内容：元器件有/无；机械检测；电气检测。】

2、贴装准确度的检测。【贴装准确度的测量方法：（1）多引脚器件贴装准确度的测量；（2）片式器件贴装准确度的测量。】

33、计算机的组成：计算机是由控制硬件和程序两部分组成。

34、高精度视觉贴装机的功能：它要能完成高密度PCB线路的贴片，即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下，也能可靠地精确贴片。

35、高精度贴装机的组成：主要是由中央控制计算机、视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成。

36、SMT与THT相比具有以下特点：（1）元器件本身受热冲击大；（2）要求形成微细化的焊接连接；（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。

38、波峰焊工艺基本流程：准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗

39、波峰焊接中的3个主要因素是：钎剂的供给、预热和熔融焊料槽。焊剂的供给方式有：喷雾式、喷流式和发泡式。40、波峰焊工艺中常见的问题及分析：（1）润湿不良：原因：印制电路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件严重氧化；助焊剂可焊性差等。措施：可采用强化清洗工序、避免PCB及元器件长期存放；选择合格助焊剂等方法解决。（2）钎料球：原因：PCB预热温度不够，导致线路板的表面助焊剂未干；助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等。措施：注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量。（3）冷焊：原因：输送轨道的皮带振动，机械轴承或电机电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强等。措施：PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让钎料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。（4）焊点不完整：原因：焊孔钎料不足，焊点周围没有全部被钎料包覆；通孔润湿不良，钎料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板；钎料锅的工艺参数不合理，钎料锅温度过低，传送带速度过快等。措施：对于通孔润湿不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与原件脚的比例不正确，钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在。（5）包焊料：原因：压钎料的深度不正确；预热或钎料锅温度不足；助焊剂活性与密度的选择不当；不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等。（6）冰柱：原因：机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元器件吸热；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿；助焊剂中的固体百分含量太低；PCB板过钎料太深，钎料波流动不稳定，手动或自动钎料锅的钎料面有

钎料渣或浮物；元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB表面焊接区域太大时，造成表面熔融钎料凝固慢，流动性大等。（7）桥接：原因：PCB焊接面没有考虑钎料流的排放，PCB线路设计太近，元器件脚不规律或元件脚彼此太近等；PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留，PCB板或元器件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，钎料锅受到污染；预热温度不够，钎料波表面冒出污渣，PCB沾钎料太深等。措施：当发现桥接时，可用手工焊分离。（8）焊点短路：原因：露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触；钎料波振动太严重等。40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点：（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。（2）仅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。（5）焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。

41、在再流焊接中，将焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）预敷焊料法（3）预成形焊料

42、根据提供热源的方式不同，再流焊有：传导、对流、红外、激光、气相等方式。再流焊主要加热方法：红外、气相、热风、激光、热板。再流焊技术主要按照加热方法进行分类：主要包括：（1）热板传导再流焊（2）红外线辐射加热再流焊（3）热风对流加热再流焊与红外热风再流焊（4）气相加热再流焊（5）激光加热再流焊

44、气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比，有以下特点：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚现象，气化潜热的转移对SMA的物理结构和几何形状不敏感，所以可使组件均匀地加热到焊接温度。（2）由于加热均匀，热冲击小，能防止元器件产生内应力。（3）焊接温度保持一定。（4）在无氧气的环境中进行焊接。（5）热转换效率高。

45、气相再流焊接中需注意的问题：（1）在焊接前需进行预热；（2）VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗；（3）应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系统时，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体低级分解产生的酸；（5）vps设备应按规定进行维修；（6）应注意气相再流焊接时产生的缺陷。

46、影响液体消耗的因素：（1）开口部的处理；（2）通道是否倾斜；（3）液体种类的差别；（4）传送机构的差别。控制vps工艺参数时应考虑以下因素：（1）加热槽内液体面必须高于浸没式加热器。（2）冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围。（3）应该连续监控蒸气温度和液体沸点。（4）SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量。气相再流焊接缺陷：（1）芯吸现象：原因：再流加热时，元器件引线比PCB焊盘先达到焊料熔融温度，使焊料上吸。（2）曼哈顿现象：原因：左右两边电极上焊料熔融时间不同，表面张力不平衡和VPS液体浮力的作用，产生元件直立。措施：在VPS中对SMA进行预热、防止焊膏厚度过厚、注意元件的大小与排列可避免“曼哈顿”现象产生。

47、红外再流焊接的优点（与VPS相比）：（1）波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化，显著改善了焊剂的助焊能力。（2）红外线能量渗透到焊膏里，使溶剂排放出来，而不会引起焊膏飞溅或表面剥落。（3）允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料。（4）加热速度比VPS缓慢，元器件所受热冲击小。（5）在红外加热条件下，PCB温度上升比气相加热快。（6）与VPS相比，加热温度

和速度可调整。（7）可采用惰性气体气氛进行焊接，可适用于焊后免洗工艺。

48、红外再流焊接工艺问题：（1）预热温度和时间。（2）在预热之后，逐渐提高再流加热温度，使SMA达到焊料合金的润湿温度，最后达到峰值，使SMA在峰值温度下暴露时间最短，以防元器件劣化。（3）传送机构的运动速度应满足所需工艺要求。

49、工具再流焊接技术根据加热方式的不同有：热棒法、热压块法、平行间隙法和热气喷流法等4种类型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固体YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其对策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位发生的未熔融（2）发生的部位不固定，属随即发生。

2、焊料量不足：检验项目：（1）刮刀将网板上的焊膏转移时，网板上有没有残留焊膏。对策：确认印刷压力设定基板、网板、刮刀的平行度（2）印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞。对策：当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良，从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（3）网板开口部内壁面状态是否良好。对策：要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验，必要场合，应更换网板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合。对策：刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。（5）焊膏的滚动性是否正常：措施：重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，从而对其进行检查。检验对印刷机供给量的多或少。

3、焊料润湿不良。

4、焊料桥连：检验项目：（1）印刷网板与基板间是否有间隙。对策：检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网板，基板工作面的平行度。（2）对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜。对策：调整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重复调整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到网板的反面一侧。对策：网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏，微间距组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。（5）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力。（6）印刷机的印刷条件是否适合。对策：检查刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。（7）每次供给的焊膏量是否适合。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化场合。解决对策：首先检查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有没有发生氧化，或者是焊膏的使用方法是否适当，是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合。对策：先检查焊膏的印刷量是否正确，再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良，当上述检查得不到满意结果或仍情况不明，则可考虑对选用的焊膏提出更换要求，或请供应商提供加入了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种。（3）由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合。对策：检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热是不是充分，在找不到原因时，可对使用的焊膏提出更换要求。

6、元件位置偏移：检验项目：（1）在回流炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：检验贴片机贴装精度，调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况。（2）在回流焊接中发生了元件的错位。对策：检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。（3）焊区印刷的焊膏是否过多。对策：调整焊膏的供给量。（4）基板焊区设

计是否正确。对策：按焊区设计要求重新检查。（5）焊膏的活性力是否合格。对策：可改变使用活性力强的焊膏。

7、引脚吸料现象：（1）焊料润湿不良。对策：对润湿不良实施对策。（2）焊接中引脚部温度比焊接部温度高，熔融焊料易向温度高的部位移动，从而导致吸料现象。对策：对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整。

54、免洗焊接包括的两种技术：（1）采用低固体含量的焊后免洗焊剂。（2）惰性气体焊接和在反应气氛中进行焊接。

55、免洗焊接工艺主要有：惰性气氛焊接工艺和反应气氛焊接工艺

56、无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点：优点：无铅焊接除了对环境保护有利之外，与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比，它还有抗蠕变特性好，能提高电子产品质量和寿命等。缺点：（1）由于焊接温度提高带来的问题。（2）焊接以后的焊点外观变化带来的问题。（3）金相组织变化带来的问题。（4）无铅焊料合金的润湿性、扩散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面张力大、比重小，容易受元器件、基板电极的Pb、Bi、Cu等杂质的影响，更容易产生红眼、桥连、焊料球、接合部的剥离、强度劣化等质量故障。

58、影响清洗的主要因素：

1、元器件类型与排列。

2、PCB设计。

3、焊剂类型。

4、再流焊接工艺与焊后停留时间。

59、污染物的测试方法：

1、基本测试方法（目测法、溶剂萃取法、表面绝缘电阻法）。

2、极性污染物的测试。

3、非极性污染物和焊剂剩余物的测试。60、SMT检测技术的基本内容：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测和组装后的组件检测等。61、来料检测包括：

1、元器件来料检测（1、元器件性能和外观质量检测。

2、元器件可焊性检测。

3、元器件引脚共面性检测。）

2、PCB来料检测（1、PCB尺寸与外观检测。

2、PCB的翘曲和扭曲检测。

3、PCB的可焊性测试。

4、PCB阻焊膜完整性测试。

5、PCB内部缺陷检测。）

3、组装工艺材料来料检测（1、焊膏检测。

2、焊料合金检测。

3、焊剂检测。

5.SMT主要流程篇五

备料---印刷---贴片---中段（炉前目检）---后段（炉后测试）---焊接

一.白夜班交接

1.设备交接

当天下班前，要不机器擦干净，飞达摆放整齐，接班人确认。2.工作交接

工作范围内的5S，如：废料袋，空胶管，空料盘等，送到指定位置前要检查是否有物料夹在一起。工作台面如：剪刀，酒精瓶，接料袋，计算器等摆放整齐。3.物料交接

白夜班下班前要把重要材料交接清楚，特别是做了一半的订单一定要点好数量，填好转接记录并签名确认。

二．工作内容

1.把当天的保养记录表填好。如：防潮柜，温湿度记录表，贴片机保养记录表，冰箱记录表等。

2.确认上线的物料，如材料少数或材料已超过除湿期的必须第一时间通知领班，由领班协调处理。

3.飞达上的物料确认，按照机台的排料表用量，把用量多的接好，并填好上料记录表，自己确认OK后在通知IPQC查料。

4.有方向的物料一定要确认好方向和丝印，在给QC确认，并写好记录。

5.机器在正常生产的情况下，要在线上来回巡查。如：抛料是否超标，重要材料是否正确，用量多的材料是否同步，生产是否平衡。如有异常及时向技术员或领班反映，要求调整。

6.机器所抛物料要及时拿出来，用袋子装好，在换档次前把材料手贴上去。订单生产结束后多余物料随订单转到后站。

7.处理机器异常时要把安全盖打开，看清显示器上面报警提示，在做处理。如不会处理时通知技术员处理。

8.如果一台机器报警频繁，要及时通知技术员。

9.下班前要把当天的产能报表，抛料记录表填好交给领班。

10.做好锡膏的使用记录，搅拌记录及回温记录表。并上交领班确认并签字。

11.关心集体，节约公司成本，节约从自己做起，严格按照‘三按两遵守’的标准要求自己。（三按：按文件，按指导书，按流程。两遵守：遵守公司的规章制度，遵守工艺路线）

三.印刷要诀：

锡膏没解冻，印也印不动。锡膏瓶不盖，能印好才怪。

钢网没调平，印了也是零。台上乱摆放，安全没保障。

锡膏没印上，修理就繁忙。锡膏没印好，原件一边倒。

锡膏印偏位，修理白受罪。印板超过三，坏板堆成山。

锡膏一印好，坏件马上少。印刷质量好，品质自然好。四.贴片要诀：

台上乱摆放，安全没保障。不照规范走，异常少不了。安全很重要，责任心要高。按照规范走，绝对错不了。填好上料表，实物不能少。料号一一对，错件少一堆。极性不搞对，反向一大堆。一次就做好，产量绝对高。五.中段要诀：

熟悉指导书，看对反向符。左手握住板，右手镊子扶。先看关键料，在看漏印无。原件上百颗，颗颗仔细过。过炉小心板，卡坏就麻烦。异常怎么办，动嘴喊一喊。散料处理好，坏板马上少。品质问题少，心情自然好。六.后段要诀：

熟悉指导书，看对反向符。双手握住板，测试架下看。

材料仔细看，有无虚假焊。点亮要细看，色差喊停线。

短路不难找，只要认真好。少件不难看，关键仔细看。

岗位把好关，杜绝错漏反。异常不能等，处理要及时。

警示灯长鸣，做事需细心。区域要规划，无聊摆整齐。七．焊接要诀：

焊接很重要，问题也不少。连接没接好，虚焊一整条。

一组灯不亮，测试需注意。电流要测小，判退肯定少。

对照计划单，如实焊对料。焊后对首件，仔细看一看。

焊接没问题，方给后段递。客户投诉多，心情也难过。

6.SMT车间工作要求篇六

1、SMT物料员根据计划机型BOM物料清单进行领料，按元件规格进行存放并作好物料状态标识。

2、生产前由当班组长核对所装物料是否正确，并确认无误后（白班由质保部确认，晚班进行互检），方可开机继续生产。

3、批量生产前要求进行试贴，看是否符合工艺要求，由当班组长组织首件工作(晚班由当班组长进行首件确认),次日送检，由质保进行首件确认。

4、生产过程换料必须互检（即一方换料另一方确认），并作相关换料记录。

5、对不良品由SMT室组织返修，返修后要求分开存放并作返修记录，且须由当班另一方确认后方可流入生产线。

6、产品贴片后必须采用周转架周转，防止元件引脚翘起，且每个周转架必须贴上状态标识，注明产品规格、包装数量及备注操作员，以便追溯。

7、机器运行过程中出现异常情况应及时按下紧急停止按钮，并通知相关工程技术人员。

8、班组每天对现场定置整理，并保持现场的整洁，下班前必须对设备内外表面进行清洁、保养，特别是对设备残留器件的处理，防止器件掉入设备线路板，造成短路。

9、工艺对生产过程发现的技术更改、异常现象进行跟踪、解决。

10、若发现现场未按5S定置要求整理，造成生产现场混乱，考核当班组长5元/次，未按要求对产品进行状态标示及标示不全，考核责任人5元/次，当班组长10元/次。

11、若发现批量生产未按要求2、3进行首检确认，考核当班责任组长30元/次。

7.SMT员工奖罚制度篇七

为了加强SMT管理力度，提高生产效率和品质，除要遵守公司规章制度、车间纪律、生产工艺要求、工作职责等，还须要遵守SMT管理奖罚制度：

（一）印刷员：

1．印刷员不按锡膏的使用规程使用锡膏，每次罚款10元．无IOQC确认罚款10元。2．印刷员未点检或未按要求正确佩戴静电手环，每次罚款5元。

3．印刷员无按时填写记录每次罚款5元，漏打记号、记录不清、乱打记号每次罚款5元。4．钢网清洗不干净，不按工艺要求操作，每次罚款10元。

5．印刷员要对印刷出来的板进行自检，如炉前QC连续发现同一位置印刷不良超过10PCS，印刷员罚款10元，IPQC抽检，发现有一个不良点，印刷员必须重检，连续两次被IPQC发现同一个不良点，罚款10元。

6．生产结单时数量未点清楚时，印刷员罚款30元一次。

7．印刷员不按操作指导操作损坏PCB板、物料或钢网，机器配件，视情况照价陪偿或罚款50-100元 8．下班时未整理本工位5S，未与对班交接或交接不清楚罚款5元/次

（二）操作员：

1．操作员上错料，未造成批量事故每次罚款30元，造成批量事故罚款50-100元。2．操作员上料无第二复核人复核或没有经过IPQC确认私自开机生产者每次罚款30元。3．操作员私自挪用其它机型物料未经当班组长同意者罚款30元。

4．操作员无按时填写生产日报表、换料记录表或产能未达标且没有记录原因或记录不清楚，操作员每次罚款10元。

5．机器抛料或贴装问题无及时通知技术员，转线时无将散料清理回收给物料员，操作员每次罚款10元，造成物料超损过多，操作员罚款10-50元。

6．物料丢失或保安检查垃圾时发现有物料时，操作员罚款50元。

7．机台、机器周边地面有机器抛的物料未清理干净，操作员罚款5元每次。8．在正常情况下当班生产达成率<90％，操作员每班罚款10元。

9．操作员无按操作指导操作造成物料、机器配件损坏，视情况照价陪偿或罚款50-100元。

10．未点检或未按要求正确佩戴静电手环，下班时未整理本工位5S，未与对班交接或交接不清楚罚款5元/次

（三）中检：

1．IPQC核对首件时发现错，漏，反中检每次罚款5元。

2．中检须对从机器流出的板全检，当炉后QC连续发现同一位置错，漏，反超过10PCS，中检每次罚款10元，当炉后QC发现漏打机台或大面积少件的板中检每片板罚款10元。3．中检手贴元件错，漏，反，手贴员罚款1元每个。

4．在正常生产情况下中检未及时拿取机器贴装好从轨道出来的PCB板，造成延误生产或碰坏乱料现象，每次中检罚款5元。

5．中检未按作业要求拿板过炉，造成卡板，PCB报废的每次罚款30元。6．未按要求点检未正确佩戴静电环或散料未及时清理，中检罚款5元/次。

7．未按要求每小时核对首件，下班时未整理本工位5S，未与对班交接或交接不清楚罚款5元/次

（四）炉后QC：

1．炉后不及时捡板造成PCB板、物料或回流焊配件损坏，每次捡板员罚款10-50元。2．不按要求填写QC报表，或不按要求检查，或不及时反馈，炉后QC罚款5元/次。3．不按规定摆放或标示造成混板、错板，每次捡板员罚款5元。4．同一批板被QA判退三次或以上，炉后QC罚款5元。5．一天内QA抽检批合格率低于90%，罚款5元每天。6．未按要求点检未正确佩戴静电手环罚款5元/次。

7． PCB板流到炉后A类物料流连续错，漏，反超过10PCS炉后QC仍未发现罚款10-50元。8．未按要求每小时核对首件，下班时未整理本工位5S，未与对班交接或交接不清楚罚款5元/次

（五）物料员：

1．不按要求及时收领物料，不按BOM单和领料单及时反映欠料，每次物料员罚款5元，造成延误生产，物料员每次罚款30-50元。

2．收发物料数量错，回仓物料数量错误，不及时申报埋尾物料，每次物料员罚款10元。3．收错料或备错料，未造成批量事故，每次罚款30元，造成批量事故物料员罚款50-100元 4．贵重物料与产线无交接或交接不清楚每次罚款10元。

（六）维修：

1．因维修补错元件造成客户投诉，每次罚款50-100元。2．不做维修报表每次罚款5元。

3．因维修不当造成产品报废，每次30-50元。

（七）包装：

1．未按包装作业指引包装，罚款5元。

2．包装数量，装箱数量与标示不统一罚款5元。3．包装混板造成客诉罚款10元每次 4．一个工单多个包装尾数的每次罚款5元。

（七）奖励：

1．举报不良现象或提出合理化建议被采纳，奖励50-100元。2．第二复核人能及时发现错料的，奖励30元。

3．能及时发现错，漏，反，且未造成批量性品质事故者，奖励50元。4．月生产计划达成率大于95%操作员奖励50元，其它工位奖励30元。5．一个月内炉后直通率大于99%，炉前QC奖励50元 6．炉后QC月抽检批合格率大于95%的奖励50元。

8.SMT100问题点篇八

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7.錫膏的取用原則是先進先出;

8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

9.鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

12.製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為

PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;

14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 檔中心分發, 方為有效;

22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;

25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和

鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;

29.機器之檔供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;

33.208pinQFP的pitch為0.5mm;

34.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;

37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現使用的PCB材質為FR-4;

42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;

44.目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統為絕對座標;

46.陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;

50.按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之元件的阻值應為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

65.目前使用之電腦邊PCB, 其材質為: 玻纖板;

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68.SMT段排阻有無方向性無;

69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;

78.現代品質管制發展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;

80.ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;

81.焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.電晶體;

97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

98.高速機與泛用機的Cycle time應儘量均衡;

99.品質的真意就是第一次就做好;

100.貼片機應先貼小零件，後貼大零件;

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

103.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

105.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多

c.鋼板品質不佳，下錫不良，換鐳射切割範本

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:

a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。

b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。

c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

9.smt委托加工合同篇九

委托乙方：进行SMT深加工，双方经协商达成协议如下：

一，基本事项

二，合作内容：由甲方提供一应加工材料、文件、钢网或样件，乙方负责将元件甲方的SMT加工要求：按照我方的要求，经SMT深加工，焊接在电路板上，经严格检验、防震包装后交付甲方。

1，基本要求：按照行业规范，SMT要求焊接可靠，不得有虚焊、漏焊（除非缺料特别声明），“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生；

2，焊点要求：甲方的产品属于模块IC产品。要求100%焊接可靠，为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润；

3，加工整洁干净：电路加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净；

三，乙方的.责任与义务：

1，材料保管：甲方将加工物料一旦交付乙方签收后，乙方立即具有保护和代为看管的责任和义务；一旦出现遗失、破损等现象，乙方应在结算时或者出现问题后一周内，按实际金额全额赔偿或者采购同型号、同品牌的相同材料交付甲方；详细情况以当日该批次BOM清单为准！

2，爱惜材料；甲方提供的物料为电子材料，体积小但是价格昂贵，乙方在加工时应当特别嘱托员工爱惜，特别是陶瓷件易碎品，注意轻拿轻放，因此损坏超过千分之二时，应当按照实际价格在加工额中赔付甲方；

3，材料损耗：加工时按照行规，允许千分之五以内的材料损耗；贵重材料，如IC、大功率及高压三极管，及其他国际品牌器件，损耗超过该范围时，乙方具有同样赔偿的义务（按实价在加工款中扣除！），应当乙方在清点物料数量时应准确、特别是贵重材料的清点应到位；大部分廉价材料不必一一详细点数，以节省时间；廉价器件包括常规片状电阻、电容等50只以下的数量出入不必计较，

4，明确要求、严格把关：乙方应有相应的工程技术部门，在加工前，对甲方提供的材料进行识别（必要时进行测试）、抽验，并根据甲方提供的加工图纸或其他文件，对产品的加工要求做充分的了解，在对元件及其位置确认无误后，才能进行大批量贴装；如发现问题，应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量；一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等；

5，提前通知原则：乙方在加工中发现问题（如部分物料上锡不佳、缺料等现象），应提前通知甲方及时补料或者提出解决办法，以免耽误交货时间；

6，人工补料：人工补料是发生“错贴”的主要原因，对产品的质量存在极大的隐患，乙方需严把质量关，防止此现象发生；

7，分类标记：鉴于电子产品的多样性，不同的材料在贴装后需要分类标记的，乙方应当一样在货箱及出货单中标记清楚；否则应当赔付甲方因此造成的相应损失；

8，按时交货：乙方应当按照约定的时间按时交货，超时每一天，需按照每天5%的标准扣除加工费用。

9，质量承诺：乙方承诺的质量保质期为：三个月；在此期间内，乙方因自身加工存在的质量问题负有如下三包责任：电路及元件严重损坏和遗失一周内包赔、焊接不良三天内包返工、损耗超标结算时包补偿。

10，物料退还或保存：加工完后，乙方应在结算时及时将结余材料及其他相关物件、文件及时归还甲方，或者获得甲方许可出单保存；

11，保密责任：乙方对甲方提供的任何技术资料，包括BOM清单、工艺图纸、钢网等物件均具有保密责任；加工完毕应及时返还甲方或经甲方同意及时出单保存；未经甲方允许，乙方不得将任何材料、资料交付任何第三方；否则应当赔付甲方由此发生的一切经济损失。

四，甲方的责任和义务：

1，按时提供相应的材料、技术图纸等交付乙方；

2，提出相应的技术要求，及时配合甲方解决生产当中存在的问题；

3，按约定的付款方式：支付乙方应得的加工费用。超时每一天，需按照每天5%的标准补偿乙方。

五，运费承担：发料运费由负责；加工完后半成品的发运由：负责；

六，本协议书一式两份，双方代表人签字，盖公章后立即生效；作为长期合作伙伴，该合同长期有效！

七，未尽事宜，双方协商解决，如出现纠纷，协商不成时，由甲方所在地人民法院管辖，并约定败诉方承担胜诉方由此发生的一切费用，包括误工费、路费等等！

甲方（委托方）盖章

名称：

经办人/联系人：

地址：

签订日期：

乙方（加工方）盖章

名称：

经办人：

签名：

电话：

10.SMT整改方案篇十

威力泰商城smt产品介绍

1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。产品综述：服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。

st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。同时配备 x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。

技术参数：

1、st40贴片机具有机械4维自由度：配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。

2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg

6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。满足多品种小批量生产、研发生产需示。

同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。

整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

台式回流焊炉的特点：

1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。

2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗；一机多用，可做smt红胶的固化。

3、散热，冷却快。升温，降温快。特制石英加热管，保证它的使用寿命。

4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。

5、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数：

控温段数：5条40段曲线，相当于40个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；ssr固态继电器无触点输出升温时间：3min 温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。加热方式：远红外加热，ssr固态继电器无触点输出。工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min 温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。额定电压：220v，50hz（ac110v可以订购）工作频率：50-60hz 最大功率：600w平均功率：400w 重量： 7kg 尺寸： 430*310*230mm 小型回流焊机操作流程：

1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的pcb放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将pcb取出，并将新的pcb放入。

2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。台式回流焊机使用注意事项：1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。3．每个应对设备工作进行全面检查。4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.3.真空吸笔真空吸笔st10 4 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

产品特点：

真空吸笔st10利用空气负压原理，吸取元件，可以两人共用一台。

smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

篇二：品质整改方案

丽欧电子科技有限公司

品质整改方案

第一版 2012-6-25 林佳怡目录

1……………………………………关于品质整改目的 2……………………………………关于品质整改原因 3……………………………………关于职能岗位增设 4……………………………………关于岗位职责划分 5……………………………………关于品质目标制定

6……………………………………关于规范质量检验记录（报表）7……………………………………关于相关部门职位增设建议 8……………………………………序言

一、品质整改目的：

为了迎合市场需求，提高市场占有率，满足客户质量要求；杜绝退货，减少客户投诉，降低生产成本，提高产品质量；完整公司内部质量管理体系，而制定本方案。

二、品质整改的原因：本公司品质现处于失控状态，品质管理松散、体系不完整，没意进行total quality control,现有的quality control品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。未形成一个完整的品质管控链。相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决，直接导致客诉频繁，严重影响了公司综合质量.以下是品管部相关的问题描述： 1.重要品质管控职能未设工程技术人员qe 1人

制程品质管控人员ipqc 1人在线段检人员pqc 5人出货质量保证人员oqa2人 2.品质目标不明确：

iqc来料检验批次合格率是多少？/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少？/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少？以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值，也可以说是品质要求，根据此要求控制公司产品质量，达到公司预期的目的。

3.无专业的品质工程技术支持（qe工程师）

通过查询qc检查报表发现，公司smt、dip，组装半成品，成品不良率均很高，达65%。不良品堆积成山，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。产线qc性能异常，oqa抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。异常是如何产生的？如何减少和杜绝？预防改正措施的可实施性等。

4.品质人员综合素质、作业水准，专业能力低

通过摸底调查，公司没有建立完整品质管理机制，无考核晋升制度，没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。品质意识，品质观念，作业技能都有待提升。现有的品质人员多为公司内部员工提拔，只熟悉本公司的产品和流程，对于质量管理体系不了解，不熟悉qc七大手法。故跟不上公司的发展脚步，很难满足公司未来的发展需要。5.各项质量检验标准，文件资料没有或不健全

成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书(wi)/bom、ecn等相关文件资料。品质人员作业时，需要一定的参照标准来检验，判断产品合格与否，除了客户的特殊要求外，必须要有电子电器行业专用的质量检验标准，这是保证产品质量的可靠依据。三.职能岗位的设立

1．品质主管人员（全面质量管理）total quality control 2．品质工程人员quality engineering 4．制程控制in process quality control 5．在线分段检验passage quality control 6．出货质量保证人员quality engineering 四．岗位职责划分

1．品质主管工作职责：

1.1品质系统之建立、研究、完善，重大品质异常之研究，改善；

1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作，对所有交付产品的质量符合性负责； 1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录，填写完整、准确的有关和检验报告；

1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出；参与日常不合格品的处理办法，评审、会签； 1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任；篇三：smt物料管控方案至开厂以来smt部门存在诸多问题，特别是物料问题，是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因smt部的物料问题，同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：

一、现在物料所存在的问题：

1.1.物料丢失（a级材料、pcb、chip料）1.2.物料抛料（a级材料、chip料）1.3.物料报废（a级材料、pcb）

二、针对以上问题制定以下方案： 2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.a级材料：

a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。-----------pmc 2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接ok后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。------------吴利华/汪泉。

2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉ic的地方进行胶纸封好，防止ic掉入设备内部。------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。------------吴利华/汪泉。2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3pcs须立即通知工程技术员进行处理。并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。

2.1.6.每款生产完后必须及时盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。------------吴利华/汪泉/操作员。

2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必须当面点清并签名确认，如果交接无异常，则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。------------吴利华/汪泉/操作员。2.2.pcb板丢失：

2.2.1.所以pcb板领出物料房都必须先点清数量，同时签名登记方可上线生产，在领pcb时必须带上相应物料表。------------吴利华/汪泉/pmc.2.2.2、所有pcb板上线后必须先点每包的数量再拆封装，每班必须对当班的投入数、生产数及剩余数做《产能交接报表》作出当班的差异，同时每天必须由领班签名确认，如有异常必须及时处理，如果在生产过程中有人借pcb板经领班当事人同时签名后才可拿走。------------吴利华/汪泉 2.2.3、当每款产品生产到待补料时必须将未生产完的pcb全部点数退物料房且要作相同的帐，将所以成品板盘点找出差异。------------吴利华/汪泉/甘蓝艳

2.2.4、每天将所有成品ok板及时入库，入库必须有专人负责且必须由2人复核后才可以入库，如果放假，则必须将生产线所有成品板全部转移到包装房。-------------何广珍/冯超 2.3.chip料丢失/抛料

2.3.1.所有物料从仓库到物料房到生产线都必须100%对照《发料明细》进行清点方可上线生产，且所有物料在未生产前全部存放于物料房并标示清楚客户，机种，批量。------------臧晓玲/王源

2.3.2.所有在线物料按站位挂在物料架上，便于换料，同时在同一机台不能有两个机种物料存在，操作员倒垃圾时必须进行检查，将物料盘与料带分开放置由管理人员和保安检查后方可倒掉。------------吴利华/汪泉

2.3.3.所有机种换线时必须挑选好的feeder，特殊客户换料和按飞达时异型零件，技术员必须再次确认飞达型号，针对散料必须用胶纸贴于料盘上，以便结单时备用，如有问题请求技术员协助处理，换线ok后希望工程跟踪抛料，抛料单控制在3%，否则停线处理。------------吴利华/汪泉/陆工

2.3.4.在生产过程中如有异常抛料须及时知会领班/技术员，操作员每2小时必须检查每一次抛料信息及设备周围是否有异常抛料，每台机都必须记录前10站抛料严重的物料，下班后将设备的吸着率和装着率全部记录在抛料表上.抛料信息记录于《抛料统计报表上》并将当天的摸板数责任人一并记录上报表，机台显示不允许删除，下班时必须对碎料带进行检查、找料，找出数量超出机器显示的数量，由工程承担，再由保安检查后再可倒掉。针对晶体内的物料必须将散料挑选分类手贴，当班散料必须当班完成。------------吴利华/汪泉

2.3.5.生产到补料时，操作员必须将其机种所有物料集中一起盘点，盘点后开出正确的超领单，同时将机台上的物料用a4纸标示清楚，未上机台的物料放到物料房交由物料员统一管理，超领要准确，同一机型，不得第二次超领，否则责任人以记过处理。------------吴利华/汪泉

2.3.6.在生产过程中所有操作员要对上线的物料进行预估后生产数，在下次换料时如有异常要及时反馈，同时物料员也要对其物料进行管控。------------吴利华/汪泉/邓祥元 2.3.7.生产完后物料员要及时将物料盘点ok.作业损耗退到pmc手中，以便及时

做成本结报，如在作损耗时发现异常，及时向产线反馈异常。------------邓元祥/王源/臧晓玲

3.3.8.chip料损耗＜0.7‰；

3.3.9高速机抛料单站超出0.6‰三站以上开出停线单要求技术员停线处理；

3.3.10每班下班前将设备内的所有散料全部清扫装入散料袋写明线别交给当班组长--------陆工审核.3.3.11ic管控同前期不变，每一单结单后不管ic是否有少都将订单的交接记录和成本结报订在一起交pmc.2.4.pcb报废、ic报废

2.4.1.设备报废，请工程定时检查各机台设备的传板及泛用机的吸嘴。----------陆工 2.4.2.维修报废，所有特殊产品必须指定专人维修，所有工站交接班时必须对其工站人员进行当面交接。

2.4.3.测试报废，所有带hdmi座的产品必须先加锡且指定专人测试。

2.4.4.观察员工的行为素质，同时对车间周围安全进行不定时点检，且所有员工离岗时必须走通道内，不得走到生产线内。------------易兰忠/汪泉/吴利华

三、异形元件抛料控制

3.1.所有操作员必须养成每半个小时要看抛料信息的习惯，技术员ipqc稽查发现不看抛料者10元/次。

3.2.针对异形元件操作员要重点把控，并时常看抛料情况，每班每站不得超过20颗，如有抛料要找出并手贴，由当班领班主导ipqc核对。