pcb&smt专用术语

pcb&smt专用术语（精选6篇）

1.pcb&smt专用术语 篇一

SMT术语中英文对照

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數

DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 國際電子包裝及生產會議

PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB:printed circuit board 印刷電路板

PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)

ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2

PWB :printed wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數

Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線

uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導通孔

IA Information Appliance 資訊家電產品

MESH 網目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊劑

LGA(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品

應用。

TCP(Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導體激發固態雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統

MLCC Equipment 積層元件生產設備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機

高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester

電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current

晶片打帶包裝機 Taping Machine

元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment

電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數位助理器)

CMP(化學機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)

專業電子製造服務(EMS)，PCB

高密度連結板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質機能展開

PMT：產品成熟度測試

ORT：持續性壽命測試

FMEA：失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供

ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機

SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）

DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）

打線接合（Wire Bonding）

捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）

覆晶接合（Flip Chip）

品質規範:

JIS j****工業標準

ISO 國際認證

M.S.D.S 國際物質安全資料

FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

1.RMA(Return Material Authorization)維修作業

意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

Automatic optical inspection(AOI自動光學檢查)

2.安全专用术语解释 篇二

“一通三防”——通风、防瓦斯、防火、防水 “三同时”——凡新建、改建、扩建的建设项目，从可行性研究至竣工验收、投入生产和使用，都必须严格按照建设项目安全生产设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投入生产和使用的要求进行建设与管理，安全设施投资应当纳入建设项目概算。“三源”——重大危险源、伤害源、隐患源

“三类整改”——按A、B、C进行排队梳理、汇总分析和登记造册，必须立即解决的列入A类，限期解决的列入B类，创造条件逐步解决的列入C类。

“三件大事”——一是加强安全监管、监察体系和工作机制的建设。二是加强安全生产法制建设。三是加强队伍建设，努力建设一支“政治坚定、业务精通、作风过硬”的特别能战斗的安全监管和监察队伍，为履行职责提供可靠的组织保证。

“四客一危”——客渡船、客滚船、高度客船、旅游船和危险品运输船

“五项落实”——落实整改的项目、措施、部门和负责人、时间、督察验收负责人。

“五项创新”——一是安全生产思想观念的创新。二是安全生产监管体制和机制的创新。三是安全生产监管手段的创新。四是安全科技创新。五是安全文化的创新。

“六个支撑体系”——安全生产法律法规体系、安全信息工程体系、安全技术保障体系、宣传教育体系、安全培训体系、矿山应急救援体系

“瓦斯治理”“十二字方针”——“先抽后采、以风定产、监测监控”

3.高考诗歌鉴赏专用术语 篇三

又称“顺天游”，陕北民歌形式。其特点是：形式自由灵活;两句一节，可以换韵;多用比兴手法;句子以七言为主，灵活多变。如《王贵与李香香》。

2、旧体诗与新诗

新诗是指五四运动前后，新文化运动提倡的用白话写的自由体诗。与新诗相对的，用文言写的格律诗古代诗歌鉴赏就统称为旧体诗。教材中收入的古代诗歌都是旧体诗;教材中收入的《天上的街市》《大堰河——我的保姆》等都是新诗。有些诗歌虽然是现代创作的，但其体裁仍沿用旧体，如毛泽东的《七律·长征》、陈毅的《梅岭三章》等仍属旧体诗。这种诗形式是旧体，内容是现代的、革命的，人们习惯地把它比作“旧瓶装新酒”。

3、标题与词牌

词的标题和词牌是有着严格区别的，词的标题是词的内容的集中体现，它概括了词的主要内容。词牌是一首词词调的名称。

例如《念奴娇·赤壁怀古》这首词，“念奴娇”是词牌，“赤壁怀古”是词的标题，揭示该词是一首抒怀词，地点足“赤壁”。

4、文人诗与民歌

民歌是由人民群众口头传诵的诗歌，后经文人整理而形成的。《诗经》和“乐府”中搜集整理了大量的民歌。如《伐檀》《硕鼠》《长歌行·青青园中葵》《木兰诗》《敕勒歌》《孔雀东南飞》《陌上桑》《西洲曲》《江南曲》等。有些文人模仿民歌的形式写的诗歌就不再称为民歌了，只能说是用民歌形式写的诗歌，属文人创作的诗歌。如《王贵与李香香》《回延安》是用陕北民歌“信天游”的形式创作的。

5、小令、中调、长调

4.pcb&smt专用术语 篇四

1. 道路红线

在城市规划图纸上划分出的建筑用地与道路用地的界线，常以红色线条表示，故称道路红线。道路红线是街面或建筑范围的法定分界线，是线路划分的重要依据。

2. 道路分级

道路分类的主要依据是：道路的位置、作用和性质，是决定道路宽度和线型设计的主要指标。目前我国城市道路大都按三级划分：主干道(全市性干道)、次干道(区域性干道)、支路(居住区或街坊道路)。

3. 道路总宽度

也叫路幅宽度，即规划建筑线(道路红线)之间的宽度。道路总宽度是道路用地范围，包括横断面各组成部分用地的总称。

4. 道路绿地

道路及广场用地范围内的可进行绿化的用地。道路绿地分为道路绿带、交通道绿地、广场绿地和停车场绿地。

5. 道路绿带

道路红线范围内的带状绿地。道路绿带分为分车绿带、行道树绿带和路侧(人行道)绿带。

6. 分车绿带

车行道之间可以绿化的分隔带，其位于上下机动车道之间的为分车绿带;位于机动车与非机动车道之间或同方向机动车道之间的为两侧分车绿带，

7. 行道树绿带

布设在人行道与车行道之间，以种植行道树为主的绿带。

8. 路侧(人行道)绿带

在道路侧方，布设在人行道边缘至道路红线之间的绿带。

9. 交通岛绿地

可绿化的交通岛用地。交通岛绿地分为中心岛绿地、导向岛绿地和立体交叉绿岛。中心岛绿地指位于交叉路口上可以绿化的中心岛用地;导向岛绿地指位于交叉路口上可绿化的导向岛用地;立体交叉绿岛指互通式立体交叉干道与匝道围合的绿化用地。

10. 广场、停车场绿地

广场、停车场用地范围内的绿化用地。

11. 道路绿地率

道路红线范围内各种绿带宽度之和占总宽度的百分比。

12. 园林景观路

在城市重点路段，强调沿线绿化景观，体现城市风貌、绿化特色的道路。

13. 装饰绿地

以装点、美化街景为主，不让行人进入的绿地。

14. 开放式绿地

绿地中铺设游步道，设置坐凳等，供行人进入游览休息的绿地。

15. 通透式配置

5.smt是什么_smt其他内容 篇五

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

拓展阅读：关于物料损耗

1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。

7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。

11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法：按规定要求操作。

14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。

15，相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配

17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。

简介

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

复杂技术

只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色;例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。

CSP使用

如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用M功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局。

已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。

CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。

无源元件的前进

另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。

另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。

到，实际量产的手机已经采用01005(英制，公制为0402)的制程。到，03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。

通孔拼装仍有生命力

光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺―-引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。

处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。

大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类PCB上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。

这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。

PCB板翘曲要素

为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。

无铅焊接

无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在完成，后来提出的日期是在完成。不过，许多公司现正争取在20具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。

如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6SnM3.7AgM0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnMAgMCu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。

倒装片

当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。

令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。

焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。

PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。

特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达

30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

组成

6.pcb&smt专用术语 篇六

鞋子种类(shoes variety)

Slipper拖鞋 Sandals凉鞋 Boots马靴 Axoid沙滩鞋 Pumps高跟鞋

部位名称(Location name)

upper vamp鞋面 binding滚边 top line鞋口 sole edge底边 seams缝合处 bows 饰片 stain染色 adhered粘贴 bumper包头片 eyelet and lace鞋眼带 Tongue鞋舌 Insole中底 Ornament饰物 Outsole大底 Mid sole-EVA EVA中插 Open toe鞋头开口 Open back鞋后开口

鞋的一些缺点(Defect)

Vamp wrinkling鞋面皱纹 Stitching not even车不平均Sole come off底脱胶 Wrong material材料错误 Wrong cutting裁断错误 Toe broken down鞋头凹陷 Color variation色差 Wrong color颜色错误 Damaged upper鞋面破损 Not in pair不配双 Crooked back stay 后套歪斜 Lace loop穿环 Reinforcements补强 Hand sews手缝马克 Wovens/weaves编织类 Lining内里 Heel 脚跟 Eye let 鞋眼片 Overlay饰片 Socks鞋垫 Box toe鞋衬里 Perforation冲孔 Toe cap鞋头 Toe part鞋头部 Bobbin底线 Bar加强线

Crooked upper鞋面弯曲 Sole laying not proper(centered)贴底不正确 Back strap too high(low,long,short)后拉带太高 Abrasion磨损 Vamp open up鞋面掀开 Cementing comes off脱胶 Outsole not smooth大底不平Gore too weak松紧带弹性不佳 Cement on heel鞋眼沾胶

Cleanness not enough清洁度不佳 Vamp split off 鞋面爆开 Color not matching色差 Loose thread脱线 Broken thread断线 Turn yellow变黄 Turn dark变黑 Pinch in 缩进去 Flatten变平

皮的种类

Rough粗糙 x-ray透痕 gaping 缝隙

sole adhesion大底欠胶 get mildew发霉

back height 后跟高度 over cemented溢胶 soaking 浸水

reconstituted and artificial leather containing leather or leather fibre 再生&人造皮革

皮的种类